TOWA株式会社

京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地

このページでは、転職に役立つ企業情報を掲載しています。

TOWA株式会社の企業情報

事業内容・沿革

■半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売　■超精密金型の開発・設計・製造および販売＜沿革＞ 1979年　東和精密工業株式会社を設立 1988年　現在の社名に変更 1996年　大阪証券取引所第2部、京都証券取引所上場 2000年　大阪証券取引所第1部指定替え 2000年　東京証券取引所第1部上場 2001年　ISO14001の認証を本社・工場において取得 2018年　オムロンレーザーフロント株式会社（現：TOWAレーザーフロント株式会社）を子会社化 2019年　ドイツとタイに現地法人を設立 2022年　東証プライムに上場区分を変更

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、超精密金型をコア技術にもつ半導体後工程用製造装置大手メーカーです。ICチップの保護に欠かせないモールディング装置（樹脂封止プロセス）は世界シェアトップ。最先端の電子デバイス、LED、車載用半導体など幅広い分野に採用されており、現在までに300種類以上の装置を開発しています。モールディング後のシンギュレーション（チップ切断加工）においては1990年代から開発に取組み、高い品質の装置を提供。売上の8割以上が海外顧客となっており、世界の半導体メーカーから支持されています。【技術力】封止樹脂を形成するために必要な超精密金型について、同社開発のマルチプランジャ方式のトランスファ金型は、モールディングの際の樹脂量有効活用率の大幅な改善、成形サイクルの短縮、品質の安定化を実現。また、同社が世界で初めて発売したマルチブランジャ方式による全自動樹脂封入装置は各国の半導体メーカーに広く採用され、業界標準となっています。さらに、新たな成形プロセスとして開発されたコンプレッション金型など、常に先進的な超精密金型を提供し続けています。【研究開発】ラボラトリは本社と坂東記念研究所に設置（ともに京都府内）。長年培ってきた金型製造や樹脂成形技術をさらに高め、革新的技術を創造するべく、新素材、樹脂成形技術、微細加工を主とした研究開発に取り組んでいます。研究成果は半導体分野にとどまらず、光学・医療・生化学など他分野にも幅広く応用されています。

所在地

〒6018105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地

設立

1979年4月

代表者

代表取締役社長　岡田博和

資本金

89億3,262万7,777円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

657人（2024年9月現在）

平均年齢

39歳

この企業について聞いてみる

アンドプロの 3つの強み

業界/職種専任のプロによる納得の支援

企業の"本音"をもとにあなたの強みを見出す

未来を見据えた本質的なキャリアサポート