東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
メーカー（機械・電気）／技術職（機械・電気）／年収700万円以上／30代の求人・転職・中途採用情報
公開求人6033件中 4301〜4350件表示
構造設計＜富岳NEXT＞
職種/業界
機械設計 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
560万円～1,000万円勤務地
神奈川県川崎市中原区■同ポジションでは、スーパーコンピュータ「富岳NEXT」における構造技術開発の担当者として、製品仕様検討、レイアウト・構造設計から、評価、量産まで対応いただきます。CPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、冷却開発チーム、電源開発チーム、といった社内部門に加え国内外ベンダと連携し、以下の業務を推進していただきます。 【具体的には】 ・サーバおよびスーパーコンピュータ向け実装構造技術の仕様検討 ・CPU・実装構造・冷却設計を含めたシステム全体でのレイアウトや実装構造部品の検討 ・試作機・評価機を用いた実装構造評価、信頼性評価 ・実装構造関連ベンダやODMベンダとの技術協議 【仕事の魅力・やりがい】 ・スーパーコンピュータ「富岳」を実現した技術者集団の一員として、テクノロジーで富士通と個人のパーパスを実現することができます。 ・サーバーのレイアウト検討から社会実装までの一連の開発業務の経験を積むことができます。 ・海外ODM・EMSベンダとの協業を通して、富士通のハードウェア開発の新しい形を作り上げる経験を得ることができます。
ブラザー工業株式会社
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東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
ザインエレクトロニクス株式会社
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アナログ回路設計＜半導体／LSI＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
東京都千代田区■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
デクセリアルズ株式会社
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パッケージングエンジニア
職種/業界
光学設計 / 半導体年収
730万円～1,100万円勤務地
栃木県下野市■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
デクセリアルズ株式会社
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パッケージングエンジニア
職種/業界
光学設計 / 半導体年収
730万円～1,100万円勤務地
東京都中央区■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
法人営業担当＜ネットワークスカンパニー＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体年収
500万円～900万円勤務地
神奈川県横浜市港北区パートナー企業への営業活動全般／エンドユーザー（官公庁／教育機関／大手製造業／金融機関等）への最新技術紹介／IT利活用の推進等をご担当いただきます。 顧客の課題に対し適切なソリューションを企画・納品すること、プロジェクト管理、売り上げの最大化がミッションです。 適正や経験次第では、仕入先担当営業として、販売戦略／マーケティング戦略の立案・実行／顧客開拓等をご担当いただきます。 【具体的には】 ■仕入先担当営業 最先端の技術を誇る海外の仕入先と連携し、日本市場でのマーケティングや営業活動を推進する重要な役割を担っていただきます。新しい可能性を秘めた将来有望な製品を、輸入商社として仕入先や業界のネットワークを活かして発掘し、製品戦略を立案していただきます。その後、仕入先との交渉を経て、国内チャネルに向けての販売促進まで幅広い業務を担当します。グローバルな視点で成長を見守りながら、革新に満ちた製品を日本に届けることにやりがいを感じられます。 ■得意先担当営業 情報システム部門、官公庁、金融機関、教育機関などを相手としています。海外の先端技術を大手顧客中心に日本のマーケットへ広げていく役割を担っていただきます。仕入先担当営業との連携も密接で顧客の要望を満たすためのリクエストや交渉を行っていただきます。製品の提供に留まらず、顧客の投資戦略を共に描くMost Trustedなパートナーになるべく日々活動をしています。
ザインエレクトロニクス株式会社
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フィールドアプリケーションエンジニア＜半導体／LSI＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
東京都千代田区FAEとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製品（LSI）の技術営業 ■顧客向け技術サポート業務 ■ソリューション提案業務 ■顧客要望ヒアリング、市場調査業務 【働き方】 出張：1ヶ月間のうち、2週間ほど中国にご滞在いただくことになります 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 4Kテレビで世界シェアほぼ100%を誇る「V-by-One HS」という圧倒的な技術を武器に、顧客へ自信を持って価値を提案できる大きな魅力があります。活躍の舞台は、確立された市場に留まらず、今まさに成長している車載（自動運転）や5G、AI／IoTといった未来を創る分野の最前線へと広がっています。特にこの求人では、事業拡大が進む中国市場のエキスパートとして、将来の駐在も視野に入れた他に代えがたいキャリアを築ける点が大きな特徴です。年間休日123日や在宅勤務も可能な働きやすい環境のもと、企業の成長の中核を担うという貴重な経験を積むことができます。
GaNを活用したシステム設計
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
京都府京都市右京区■同社にてシステム／アプリケーション開発エンジニアとしての業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・GaNとGaN駆動ICおよびコントローラーを活用した、新トポロジー、新システム開発。 ・新システムによる評価ボード、電源のデモ品設計を行い、顧客に提案し、新規採用につなげる。 ・自部門および顧客の評価結果から、ICおよびGaNデバイスの課題を見つけ、改善提案を行う。 ・GaN、SiC、Siの各強みを理解して、各トポロジーに最適なパワーデバイスを適用したシステム設計により価値の最大化を目指す。 ・新デバイスのアプリケーション上の実使用時における素子の不具合、劣化を事前に発見し、改善への提言を進める。 【入社後のキャリアステップ】 ・得意分野の知見を活かして、システムの開発を進め事業に貢献する。 ・大規模システム、大手顧客とのパートナーシップにおける中心的役割を担い、メンバーを牽引する。 ・当該部門のリーダー、課長として継続的な成果を出しながら、次世代リーダーの育成を進める。 【仕事の振り分け方】 ・各テーマごとに担当のエンジニアがシステム設計を行い、外部業者を活用しながらEVK、電源を仕上げていく。 ・さらに大規模なシステム設計の場合は、メンバーを集め、リーダーとして牽引していただきます。
技術力に強みを持つ、大手半導体商社
技術力に強みを持つ、大手半導体商社
製造プロセスエンジニアリング＜半導体材料向け＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
521万円～707万円勤務地
三重県四日市市同社のプロセス技術開発室（四日市工場）において、半導体・ディスプレイ材料の量産化に向け、プロセスエンジニアリング実務担当として以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製造処方・スケールアップ検討（ラボ～パイロット～量産） ・プロセスフロー、マテリアル・エネルギーバランスの検討 ・構成機器仕様選定、サイジング、配置計画 などの基本設計 ・試運転、性能確認 【入社後すぐにご担当いただく業務内容】 半導体・ディスプレイ材料を対象とするプロセスエンジニアリング業務をご担当いただきます。本業務では、社内の材料開発部門やエンジニアリング部門の他、装置メーカーやエンジニアリング会社といった社外とも協働しながら、迅速な量産化を可能とするプロセス技術の具現化をしていただきます。 【キャリアパス】 実務担当を経て、より規模が大きなプロセスエンジニアリング業務を統括する人財として活躍いただきます。また、ご希望と適性を踏まえながら、同社のエンジニアリング部門での活躍も視野に入れます。 【仕事の魅力】 最先端電子材料を対象とする製造プロセスについて、ラボ開発段階からプラントでの製造に至るまで幅広く携わることが出来ます。 材料開発部門が創出した最先端素材の量産を実現していく、やりがいある仕事です。 【キャリア入社社員への教育体制】 実務の中でのOJTが主体となります。対象材料や開発ステージに応じて必要とされるスキルが多岐に渡るため、チームを組んで指導と業務支援いたします。
TOPPAN株式会社
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生産技術＜金属エッチングパーツ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
熊本県玉名市■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。
技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
デクセリアルズ株式会社
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フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
650万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
セイコーエプソン株式会社
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生産技術／プロセス開発＜インクジェットヘッド／前工程＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～900万円勤務地
長野県塩尻市 他■インクジェットヘットの前工程プロセス技術業務（生産設備の導入・立ち上げ・QCD改善・新規要素技術確立に関わる業務）を担当頂きます。 【具体的には】 本業務は国内拠点における新製品（コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター・外販）向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務です。 ■外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立ち上げ、量産に向けた条件だし等を社内の他部門（調達、設備技術、製造）をまきこみながら推進する。 ■生産設備の導入、立ち上げ後も、量産課題に対して装置の性能や制度の改善、改良を行う。 ■次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術を開発する。
TOPPAN株式会社
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生産技術・プロセス開発＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
TOPPAN株式会社
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設計技術＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
デクセリアルズ株式会社
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光半導体プロセス開発エンジニア＜Co-packaged Optics＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,200万円勤務地
宮城県多賀城市2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
TOPPAN株式会社
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検査・評価方法の開発＜次世代半導体パッケージ用基板＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
石川県能美市次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都中央区■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
セイコーエプソン株式会社
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生産管理・生産企画＜半導体＞
職種/業界
生産管理 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
長野県諏訪郡富士見町 他■世界のIoT、DX化の発展を支える同社半導体の生産管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製品製造における生産計画立案、生産戦略、進捗管理 ・製造会社（国内/海外）やサプライヤーとの納期調整 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤーや製造現場、社内の他部門（開発・設計・技術・営業等）といった他職場との接点が多くあります。 関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、半導体製品の量産に寄与いただく事が可能です。 【ポジションの魅力】 ・同社デバイス事業の強みは、「産業の米」と呼ばれる水晶デバイスと、「産業の塩」と呼ばれる半導体の両方を手掛けている点です。 近年は両デバイスの強みを合わせた複合デバイスの開発にも力を入れており、本ポジションを通じて、同社が手掛けるデバイス製品のコア技術に触れられます。 ・生産管理プロセスの合理化や改善を通じて、デバイス製品の価値向上に寄与いただく事が出来ます。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・モノづくりの最前線で生産管理業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
ソフト設計＜洗車機・関連商品＞
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
400万円～840万円勤務地
滋賀県蒲生郡日野町 他■国内トップシェアの洗車機を手掛ける事業部にて、要素技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・AIやデータサイエンスなどを用いた要素技術の開発 ・開発した技術の洗車機への実装検討 ・実装に必要な機器類の選定 ・実機を用いた検証作業（屋外作業もあり） ・システムの要件定義、関係者への説明 ■やりがい・魅力 開発力強化のため部内で昨年新たに立ち上がったばかりのグループで、新しいことにチャレンジし、既存の洗車機にスピード感をもって要素技術を投入していくことが求められています。少人数組織のため自分で判断して進めることのできる自由度の高さが魅力です。また、若手中心の活気ある職場で、キャリア入社の方も多く馴染みやすく、自分からアイデアや意見を発信しやすい環境があります。更に、会社及び部門としてAIを用いた開発にも力を入れており、これまでの洗車機にない新しい要素開発に様々な分野からチャレンジできるフィールドがあります。
生産性向上業務＜半導体・液晶生産ライン向けシステム＞
職種/業界
生産技術 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
400万円～900万円勤務地
滋賀県蒲生郡日野町同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・今後の製造部内の業務改善（デジタル化等）の立案、計画、実行、推進業務 ・業務の自動化/システム化の要件づくりから検討、実践（プログラミング含む）、推進に関わる業務 ■配属事業部について 半導体製造で不可欠なクリーンルーム向け保管・搬送システムを世界有数のメーカーに数多く納入しています。設備だけでなく、工場全体の稼働率向上を図る各種のソリューションも開発するなど、グローバルサプライヤーとして半導体の進化に対応しています。
ロボットシステムの研究開発者 ＜AI創発型ロボティクスソリューション＞
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
1,160万円～1,330万円勤務地
東京都国分寺市■同社においてロボティクス／AI／シミュレーション分野の研究開発業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・上長からの指導を受けながら、組織が掲げる技術コンセプト実現に向けた研究開発の重要部分に関する計画・実行の責任を担います。とくに、ロボティクスの次のトレンドとして同社が提唱している「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプト実現に向けた技術開発やロボットシステム試作検証の主要部分の責任を担い、必要に応じてチームメンバと連携しながら、その責任を全うしていきます。 ・ロボティクス関連イノベーションのロードマップ・戦略・実現計画の策定に関与し、上長からの指導を受けながらその計画遂行を牽引します。 ・ロボティクスの動向およびその適用先候補の分野動向について、最新情報を収集し、組織の知識アップデートに貢献します。 ・事業部/大学/パートナ企業との連携に向け、連携先候補の選定、連携計画の策定、連携活動の推進に主体的に関与します。 ・研究成果物（研究報告書、特許、学会発表、論文など）を提出します。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・エネルギ・資源・食糧の供給量増大と環境負荷低減の両立という難しい社会課題の解決に向けた研究開発、研究機関主導の新事業創生に関わることができます。 ・ロボティクスの次のトレンドを同社主導で立ち上げるという同社の野心的チャレンジに直接的に関与できます。「作業工法とロボット構造のAI創発」という未成熟の分野を主導的に開拓していくことで、その道の第一人者になれる可能性もあります。 ・近い将来に3～4名の研究チームの取り纏めを担うことも想定されます。
EHSプロジェクトマネージャー
職種/業界
設備保全 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
1,280万円～1,740万円勤務地
東京都千代田区 他■同社の鉄道事業における最重要テーマである「安全」を直接担う責任ある役割であり、社会へ価値を提供しながら、自身の専門性を国際的に発揮できるキャリア領域となります。 【職務詳細】 • 現行のGBMS基準、OSHA規則、FTA基準、および現地手順に従い、プロジェクトに導入されたHSEマネジメントシステムの構築、文書化、実装、維持、および継続的な改善に貢献 • 必要に応じて、各部門と連携して更なる管理策を実施することにより、危険源の特定とリスク評価の継続的な発展を支援 • 社内および社外HSE監査プログラムを支援 • 目標と目標を達成できるHSEプログラムを開発 • HSEマネジメントシステムに多様なステークホルダーを関与させる • HSEマネジメントシステムにおける機能リーダーおよび最前線従業員のコミュニケーション、参加、および協議に貢献 • GBMSおよび現場HSEMS手順に従って、システムにおける事象、インシデント、事故を調査し、報告し、是正措置プロセスに機能リーダーを関与させる • プロジェクト内、地域内、および必要に応じて顧客に対して、HSEパフォーマンスを監視、報告、および伝達 • 指摘事項、不適合、是正措置／予防措置の特定に貢献 • HSEマネジメントシステム、社内ポリシー、および規制要件に準拠した定期的なプロジェクト検査を確実に実施 • 現場安全委員会への従業員および経営陣の参加を確保 • 契約に基づくHSE要件を効果的に主導・管理 • HSEオンボーディングプログラムを管理し、顧客向けトレーニングの調整を支援 • 毎週ツールボックストークを実施し、作業安全ブリーフィング／タスクプランニングプログラムを管理 • 鉄道車両および列車制御機器の納入および試運転に関するHSE活動を管理
ブラザー工業株式会社
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品質保証エンジニア＜インクジェットプリンター部品＞
職種/業界
品質保証 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
470万円～800万円勤務地
愛知県名古屋市南区同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 「ディフェクト『ゼロ』を目指して」社内外（海外含む）と連携して部品の品質保証と安定供給を実現し、不良品の工場流入を防ぐ新たな体制を構築していただきます。 ●将来的なキャリアパス 部品受入の品質保証からスタートし、将来的には組立・製造・出荷など工場全体の品質管理へと活躍の場を広げることができます。品質分野の技術系プロフェッショナルやマネジャーとして成長できる環境です。 ●仕事の進め方 サプライヤーと技術的な協議を重ねながら、部品の品質確認・評価を行います。不良品が工場に流入しないよう、受入検査や改善活動を推進して、社内関係部署とも連携し、安定した部品供給と高い品質維持を目指します。 ●魅力・やりがい 部品受入の品質保証は、製品の土台を支える非常に重要なポジションです。自分の判断や行動が製品全体の品質や顧客の信頼につながることを実感できます。サプライヤーとの交渉や社内他部署との連携を通じて、コミュニケーション力や課題解決力を磨けるのも魅力です。また、品質向上のための改善提案が現場に反映され、成果が目に見える形で現れるため、大きな達成感を得られます。ものづくりの現場を支え、製品の価値を高めるやりがいのある仕事です。
アフターサービス＜一般製造業・流通業向けシステム＞
職種/業界
サービスエンジニア / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
400万円～760万円勤務地
滋賀県蒲生郡日野町■一般製造業、物流業界向けの物流・搬送システムのサービスエンジニアを担当いただきます。 流通業、食品・医薬品・アパレルメーカーなどの納入先にて、協力会社と協力し、物流・搬送システム（自走台車・コンベア・自動倉庫など）の定期点検及びメンテナンスを行います。 【具体的には】 ・協力会社と協力し、保全計画に沿ったメンテナンス業務 ・保全などの現場経験を積んでから、客先に合わせた保全計画の作成や提案業務 ・リニューアルや予防保全の提案 ・トラブル対応 ・工事計画、安全管理、パートナー会社への労務費発注など ※月に3～4回待機当番があります。現場の状況によりますが、実際に顧客先に出向くのは月に1回程度です。 ■やりがい・魅力 製品納品後の顧客窓口となります。単発ではなく、長期的な信頼関係を築いていくことが可能です。アフターサービスへの信頼=同社の信頼へと繋がっていくやりがいを感じることができます。 ■入社後のキャリア ・入社から3年程度は工事と点検をメインに経験を積んでいただきます。リニューアル提案は約3年経験を積んだ後に行っていただきます。 （※据付工事については1～2週間程度の小規模なものはサービス部で担当していく。） ・3年目以降はパートナー会社社員の管理監督業務の比率が増えます。
東証プライム、制御機器で首位級シェアの電気機器メーカー
東証プライム、制御機器で首位級シェアの電気機器メーカー
装置アプリケーションエンジニア
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
500万円～850万円勤務地
滋賀県■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・市場調査と製品開発 -市場トレンドや競合製品に関する情報を収集し製品開発戦略の改善、新製品の機能開発 ・顧客要求の技術的な整理、要件化 -顧客の検査課題やVOCを収集し、営業や開発と連携し、装置適用女権や性能要件の定義 ・アプリケーション（装置）全体のエレキ、制御、ソフトなどの技術整合、各開発担当との仕様擦り合わせ（一部メカとの整合） ・アプリケーション価値の訴求（展示会や学会など） （業務割合イメージ：開発7：3フロント）
ソフトウェア開発＜空港向けシステム＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
400万円～840万円勤務地
大阪府大阪市西淀川区■同社にて空港向けマテハン設備（手荷物搬送コンベヤ、フライト管理システムなど）のソフトウェア設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・手荷物搬送コンベヤのシミュレーション／エミュレーション/SCADA ・フライト管理／手荷物仕分け／手荷物保管管理 システム ・搬送ルート決めシステム ・空港向け新製品開発 【やりがい・魅力】 ・人気の高い空港関連業務で、空港内部のシステム全体の設計に関わることができます。 ・納入実績はグローバルで、その中でも大規模なプロジェクト案件に参画できます。
生産管理＜洗車機・関連商品＞
職種/業界
生産管理 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
300万円～840万円勤務地
滋賀県蒲生郡日野町■国内トップシェアの洗車機を扱う同社の事業部にて、生産管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製品受注、売上管理（仕切試算、注文受付、受注状況・受注残管理、検収売上計上） ・生産計画管理（受注情報、販売計画に基づく） ・売上・原価管理（受注、売上、製造原価全般） ・予算計画進捗管理 【やりがい・魅力】 ・販売会社とのやり取りも多く、幅広く知識が得られます。 ・事業部の数字を見られるので、経営視点で物事を考えるスキルが身につきます。 ・経営に絡むようなスケール感の大きな業務に従事いただけます。
組込ソフトワエア＜半導体・液晶生産ライン向けシステム＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
300万円～840万円勤務地
滋賀県蒲生郡日野町■同社のクリーンルームで使用される搬送機器向け制御基板に関する、以下の組込ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・マイコン制御用プロセッサ向けソフトウェアの設計・開発 【やりがい・魅力】 ・製品の「心臓部」を担うやりがい：搬送機器の動作を直接制御する重要な役割を担っており、高い責任感と達成感を得られるポジションです。 ・技術者としての継続的な成長：新しいマイコン、通信規格、RTOS、セキュリティ技術など、技術の進化が速い分野に関わるため、常に新しい知識を吸収できる環境です。スキルアップを目指す方に最適です。
ITプロジェクトPMO
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
1,160万円～1,330万円勤務地
茨城県日立市 他デジタルシステム＆サービスにおけるITプロジェクトのアセスメント・支援等による健全性確保の推進をご担当いただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトの健全性確保及び維持のために、以下のような職務を遂行します。 ■プロジェクトの確実な見積・計画・実行と一貫したリスクマネジメントを推進する有効な施策の制定 ■フェーズゲートや施策の運営を通しての悪化予兆の可視化 ■見積・計画の妥当性確保および監視による悪化予兆の早期把握 ■悪化予兆の根本原因深掘りと影響の想像に基づく的確なアセスメントおよび効果的なエスカレーションによる対策誘導 【職務詳細】 職務の遂行にあたっては、所属部門担当職務の責任者として組織機能強化、人財育成、適材適所での人財配置により、継続的な組織機能の最大化を図るとともに、担当領域での活動を計画、指揮、調整することにより、組織目標の達成に責任を持って上位組織の目標達成を目指します。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 同部署で推進する、交通及び、エネルギー分野のプロジェクト全般 【ポジションの魅力】 ・豊富な経験と幅広い知識を活かしたリスク把握と想像力による対策誘導（深さ）、事業部横断視点でのリスク把握と想像力による対策誘導（広さ）、現場の理解に基づく現実的で効果的な対策誘導、といったバリューをプロジェクトへ提供することで、プロジェクトを成功に導き同部署の業績に貢献します。 ・プロジェクトを成功に導く施策の立案・運営を通じて制度設計スキルを磨き、プランナのエキスパート／プロフェッショナルを目指します。 ・プロジェクトの状態を第三者の視点で的確に評価するアセスメントスキルを磨き、アセッサのエキスパート／プロフェッショナルを目指します。
東証プライム、制御機器で首位級シェアの電気機器メーカー
東証プライム、制御機器で首位級シェアの電気機器メーカー
工程管理担当＜検査システム事業＞
職種/業界
生産管理 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
500万円～850万円勤務地
京都府検査システム事業の新領域における新商品の立上げや、量産機種の品質/生産性改善、生産管理の実行を行います。 【具体的には】 （1）新領域における新商品の立上げ（量産試作の立ち上げ及び量産性評価の実行） （2）量産機種の品質／生産性改善の実行によるQCD改善 （3）量産機種の生産管理業務 【期待する成果】 顧客の希望納期通りに商品を安定供給していくためには、良品だけを計画通りに生産できる現場構築が不可欠となります。 生成AIや半導体といった非常に競争が激化する業界で、競合に負けないよう、ものづくりのQCDを高めて顧客が必要とする納期にコミットできるよう工程管理を実行していただきます。また、多くの部品を組み合わせる装置商品であることから、工程管理の経験を通じて多くの部品・商品知識を積み上げるとともに、チームへナレッジとして展開して全体の生産性向上につなげていただくことを期待しています。 【ツール】 ・Word、Excel（関数が使えるレベル）、PowerPoint ・MES （Manufacturing Execution System：製造実行システム） ・PowerBI（BIツール） ・検査システム事業商品
東証プライム、制御機器で首位級シェアの電気機器メーカー
東証プライム、制御機器で首位級シェアの電気機器メーカー
設備制御ソフトウェア設計担当＜新商品ライン構築、自動化・生産設備立上げ＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
500万円～850万円勤務地
京都府同社にて、下記業務を担当していただきます。 （1）顧客の課題解決に向けた、新商品ライン・設備の立上げ （2）先端技術を用いたモノづくりのQCDES革新・改善（工法・設備・システムの開発・改善） （3）AIやクラウドサービスを活用した製造実行領域のDX推進 【期待する成果】 （1）開発上流で実行する工法開発および新規設備の導入 （2）工程・設備データ分析による原因追及と工法・設備改善による歩留まり向上、エネルギーマネジメントシステムの現場導入 （3）ERPやMESと連携した生産・設備管理システムの開発・維持管理 （4）工程設計・ライン編成検討・生産設備改造によるライン再構築 （5）設備リニューアルやロス改善による稼働率向上 （6）工場レイアウト再編や生産性改善によるスペース創出・リードタイム改善 （7）要素技術・設備技術・DX推進の指導による次世代人材の育成
製造プロセス設計（工程設計・見積り・特殊工程管理）
職種/業界
生産技術 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
614万円～1,092万円勤務地
三重県いなべ市入社後は、見積り業務を通じて製品を理解し、徐々に「特殊工程管理・規格管理」という高度な品質ガバナンスをご担当いただきます。 【具体的には】 ●【案件評価】見積り業務（業務比率：25%） ・ 顧客図面と要求仕様書（スペック）を読み解き、必要な工程（鋳造・鍛造・加工・熱処理等）を想定して、材料費・加工費・試験費の見積りを作成する。 ●【プロセス構築】工程設計業務（業務比率：25%） ・顧客要求を満足しつつ、工場内で最も効率的かつ安定した具体的な製造工程（フロー）の定義、および設計変更や設備更新に伴う「工程変更管理」の主導、品質に影響が出ないか技術的な評価を実施する。 ●【品質ガバナンス】仕様・規格・特殊工程の管理（業務比率：50%） ・数百におよぶ国内外の厳格な公的規格（Nadcap、AS規格等）や顧客独自の仕様を監視し、工場の運用ルールへの反映・周知を徹底する。 ・熱処理、溶接、非破壊検査などの「特殊工程」において、設備・手順・人の資格が規格通りに維持されているかを管理・点検する。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：航空機向け製品、防衛向け製品、半導体製造装置部品 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：引き合い品の見積り業務を担当しながら、取り扱う製品や工程などの理解を深めます。 ●入社半年以降：仕様や公的規格の管理業務に携わります。 ●入社数年後：製品や現場設備に関して、より幅広い知識と経験を得るために、製造室の生産技術スタッフとして改善業務を担当して頂く可能性があります。また、特殊工程（熱処理、溶接など）に関して、より深い知識を得るために、品質保証室の特殊工程管理チームへ異動して頂く可能性があります。
生産技術（機械加工工程の新製品立上げ・工程設計・品質改善）
職種/業界
生産技術 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
614万円～1,092万円勤務地
三重県いなべ市入社後は新製品（防衛・半導体向け部品）の立ち上げプロセス習熟からスタートし、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●新製品の立ち上げ・工程設計（業務比率：70%） ・ミッション：防衛分野を中心とした高機能部品の製造プロセスを構築し、着実な量産化を実現する。 ・具体的業務：図面読解に基づく製造方案の検討、NC制御を用いた加工条件の設定、および品質確認フローの確立。 ●生産技術開発・品質改善（業務比率：30%） ・ミッション：半導体製造装置部品等の高精度加工において、他社を圧倒する差別化技術を開発・導入する。 ・具体的業務：摩擦攪拌接合（FSW）等の先端接合技術の活用、治具設計支援、および加工プロセスの合理化による生産性向上。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：防衛部品、半導体製造装置部品 ・プロジェクト例：成長プランに準じた大型設備投資 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：製造方案検討や治具設計支援などの技術検討を通じて、新製品立上げプロセスを理解し、主要部品の立上げを一部担えるレベルを目指します。 ●入社半年以降：防衛分野を中心とした新製品立上げの主担当として、工程設計・加工条件設定・品質確認を自立して遂行します。 ●入社数年後：機械加工エンジニアとして差別化技術の開発業務にも携わり、将来的には機械加工室の管理職候補（または管理職）として活躍いただきます。また、ご本人の適性に応じて、以下の業務を担う他部署へのキャリア展開の可能性もあります。 ・機械加工室・操業グループ：コスト、品質、設備、安全、環境、法令対応などの操業管理 ・生産管理室：生産能力・生産量の管理 ・メカニカル鍛造室：金型加工に関する生産技術業務
生産技術（新設備導入企画・既存設備DX化・省エネ化・コスト管理）
職種/業界
生産技術 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
614万円～1,092万円勤務地
三重県いなべ市世界シェアを誇る航空機・半導体向け鍛造品の競争力を高めるため、生産設備の「高度化・先鋭化」を主導いただきます。 【具体的には】 ●新設備・次世代ラインの導入企画（攻めの生産技術） ・ミッション：増産投資計画に基づき、世界トップクラスの生産能力を実現する新設備を導入する。 ・具体的業務：8,000トン級プレス機や燃焼炉等の大型設備導入に向けた、仕様検討・設備選定・レイアウト設計・立ち上げPM業務。 ●既存設備の自動化・DX推進（スマート工場化） ・ミッション：労働人口減少を見据え、ロボット導入やデジタル技術（DX）による徹底した省人化を図る。 ・具体的業務：既設ラインへの産業用ロボットの実装、IoTを活用した稼働監視システムの構築、および生産プロセスの機械化・自動化の企画・実行。 ●カーボンニュートラル・省エネ化の推進（環境対応） ・ミッション：プレス機や燃焼炉のエネルギー効率を極限まで高め、低炭素な製造基盤を構築する。 ・具体的業務：燃焼炉の廃熱回収やプレス機の電力最適化など、省エネ化に向けた技術検討・設備改造の推進。 ●生産コスト・予算管理（エンジニアリング・マネジメント） ・ミッション：技術的知見を背景に、製造原価の最適化と投資対効果（ROI）の最大化を管理する。 ・具体的業務：部門全体の生産コスト予算策定、実績管理、およびコストダウン施策の立案・進捗管理。
生産技術（鋳造に関するプロセス設計・品質改善）
職種/業界
生産技術 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
614万円～1,092万円勤務地
三重県いなべ市入社直後は現場・製品理解からスタートし、段階的に以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 入社直後は現場・製品理解からスタートし、段階的に以下業務をご担当いただきます。 ●【現状分析】不良調査（業務比率：30%） ・鋳造現場で発生した不適合品の現物確認とデータ収集 ・試験の結果に基づき、発生メカニズム「なぜ起きたか」を論理的に特定 ●【実行・対策】品質改善業務（業務比率：40%） ・特定した原因に基づき、製造条件を最適化 ・現場の作業手順（マニュアル）への反映や、治工具の改良を製造部門と連携して実施 ●【方案設計】生産性改善業務（業務比率：30%） ・鋳造設備の能力向上や安定稼働を目的に、設備改善・更新計画の立案から導入、立上げまでを推進する。 ・ボトルネック工程の解消、生産能力向上、省人化・自動化による生産性改善を実現する。 ・設備メーカーや関係部署と連携し、設備仕様の検討、投資計画の策定、改善プロジェクトの推進を担う。 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：量産品の品質改善業務（不良調査業務など）を行いながら、取り扱う製品や製造工程などの理解を深めます。 ●入社半年以降：鋳造方案に関する業務に携わります。 ●入社数年後：鋳造エンジニアとして方案設計業務、試作、量産化業務などを担当します。また、ご本人の適性に応じて、下記業務へ異動となる可能性もございます。 ・鋳造室で操業管理（設備管理、安全衛生環境防災、コスト管理）、又は工程管理（小日程管理、生産実績管理）に関する業務を担う。 ・技術室で工程設計、スペック管理に関する業務を担う。 ・品質保証室で製品の品質保証業務を担う。 ・生産管理室で全ての製造工程の生産能力及び生産量の管理を担う。
フィールドアプリケーションエンジニア＜半導体業界向け検査システム＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
650万円～1,000万円勤務地
滋賀県草津市 他■半導体業界に関わる大手顧客に対する既存および新規の商談において、顧客のニーズや現場の品質課題を把握し、その解決提案を通じて検査装置、システム、サービスの販売および導入をサポートしていただきます。 【具体的には】 ・新規商談における技術サポート：顧客の現場課題を把握し、課題解決策を提案し商談獲得に向けた技術的なサポート ・デモンストレーションおよびプロモーション：顧客向けの検査装置およびシステムのデモンストレーションの実施 ・導入後サポートおよび価値最大化：導入後の運用サポートを行い、課題解決を実現させ、導入価値を最大化する活動 ・グローバルサポート：顧客の生産HQとサテライト拠点をつなぐ技術サポートを提供し、グローバル顧客の対してシームレスなサポートを実施 国内の主な活動拠点：草津（滋賀）、東京、名古屋 主な海外販売拠点：北米（シカゴ）、EU（オランダ）、中国（蘇州）、台湾、アジアパシフィック（タイ、インド） 【この仕事の魅力】 グローバル最先端のものづくりを行うお客様の課題解決を、検査装置システムを通じて実現することで、自分たちや社会の安心・安全・快適な生活の実現に貢献できていることを実感できます。グローバルに著名なメーカーや製品に自社の検査システムが活用され、品質や生産性の向上が実現されていることを共有し、喜びを感じることができます。 世界をリードする顧客の現場と直接接する機会も多く、最先端の技術や知識に触れることができるため、非常に興味深く、やりがいを感じられる仕事です。
東証プライム、制御機器で首位級シェアの電気機器メーカー
東証プライム、制御機器で首位級シェアの電気機器メーカー
技術戦略策定＜自立搬送ロボット、協調ロボット、産業用ロボット＞
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
900万円～1,600万円勤務地
滋賀県■同社においてロボアプリ技術部門長業務をご担当いただきます。 ・ 技術戦略の策定とアプリ開発の推進・品質向上施策の実行 ・ 日本市場向けロボット導入・システム構築案件における現場実装観点での技術判断・リスク管理 ・ 顧客現場・運用・工程条件を踏まえた導入可否、条件付き導入、対応方針の整理と意思決定 ・ ATC技術部SEとの密な連携による現場知見の集約、技術判断への反映、役割分担の明確化 ・ 営業・SE・サービス部門との連携による顧客価値向上と案件成功 ・ 属人化した判断・対応の排除と、日本市場向けアプリケーション技術判断プロセスの標準化・仕組み化 ・ 海外開発部門との英語による技術コミュニケーション（日本市場で顕在化した制約・課題のフィードバック） ・ 部門メンバのマネジメント、育成、体制強化に向けた採用支援 ■ 期待する成果 入社後、まず以下を達成していただくことを期待しています。 1）技術判断の安定化：日本の顧客現場における導入・実装判断が、個人ではなく組織として行われる状態をつくる。 2）SEとの連携強化：顧客現場に入り込むATC技術部SEとの役割分担と連携を整理し、判断と実装がスムーズにつながる体制を構築する。 3）仕組み化・再現性の向上：判断基準・レビュー観点・プロセスを整備し、案件対応の再現性と成功率を高める。 4）事業貢献：無理な案件・手戻りを減らし、案件成功率と収益性の向上に貢献する。中長期的な技術テーマを継続的に推進し、ロボット事業全体の成長を支える基盤をつくる。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
栃木県下野市 他■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
プロセスエンジニア＜SiC＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
福岡県筑後市■SiCプロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SiCのプロセス開発 ※プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けています。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ※担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っています。 【ポジションの魅力】 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
プリント基板開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
神奈川県綾瀬市■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に提案し、顧客の要望に応じて改善検討を担当 ■次世代製品に向けた材料・構造・デザインなどの付加価値開発 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれております。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
株式会社MARUWA
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