東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
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メーカー（機械・電気）／技術職（機械・電気）／年収600万円以上／40代の求人・転職・中途採用情報
公開求人5325件中 4151〜4200件表示
デクセリアルズ株式会社
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光半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
栃木県下野市 他■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
プロセスエンジニア＜SiC＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
福岡県筑後市■SiCプロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SiCのプロセス開発 ※プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けています。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ※担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っています。 【ポジションの魅力】 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
株式会社MARUWA
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東証プライム上場の日系大手エレクトロニクス独立系総合商社
東証プライム上場の日系大手エレクトロニクス独立系総合商社
SiCデバイス開発エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
宮崎県宮崎市同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ（要素評価・改善）、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて：スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50％ほど低減できます。 ・小型化について：電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について：小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
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デザインエンジニア＜フラッシュメモリ＞
外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,400万円勤務地
神奈川県横浜市港北区■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
セイコーエプソン株式会社
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生産管理・生産計画立案＜インクジェットヘッドデバイス＞
職種/業界
生産管理 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
長野県塩尻市■インクジェットヘッドにおける生産管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産計画作成、納期管理、顧客サポート、オペレーション全般）を通じて、インクジェットヘッドの量産に寄与頂く業務です。 ・インクジェットヘッド製造における生産計画立案、進捗管理業務 ・インクジェットヘッド製造会社（国内/海外）との納期調整および仕入先との発注業務 【魅力・やりがい】 同社のインクジェットプリンティング技術は、様々な種類の印刷シーンにおける主要技術として採用されています。 独創のインクジェットヘッドに携わり、自社製品のサプライチェーンを一貫して管理する経験を積むことができます。また同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤや製造現場、社内の他部門（開発・設計・技術・営業等）といった他職場との接点が多くあります。関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、インクジェットヘッドの量産に寄与いただくことを期待します。また、関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につくかつモノづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域（紙）から商業、産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。
株式会社MARUWA
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製造技術・製造管理＜薄膜製品＞
職種/業界
品質管理 / 半導体年収
650万円～1,000万円勤務地
岐阜県土岐市■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜工程（スパッタ成膜および蒸着成膜）、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程改善・管理業務。 ・各工程のプロセスの見直し、改善提案、歩留まり改善 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・各工程の自動化の提案、設備の提案・設計・立ち上げ ・部下やスタッフへの指導、マネジメント業務 【担当製品】 セラミック薄膜製品 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
セイコーエプソン株式会社
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設計開発＜同社プリンター製品向けプリントヘッド＞
職種/業界
機械設計 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
長野県塩尻市■同社プリンター製品向けプリントヘッドの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社製品向けのプリントヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 プリンターのコア部分であるインクジェットヘッドの設計を通じて、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。設計開発を中心に製品づくり全体のプロセスを体感することができ、多様な技術領域に触れながらスキルを広げられます。
セイコーエプソン株式会社
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生産技術／プロセス開発＜インクジェットヘッド／前工程＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～900万円勤務地
長野県塩尻市 他■インクジェットヘットの前工程プロセス技術業務（生産設備の導入・立ち上げ・QCD改善・新規要素技術確立に関わる業務）を担当頂きます。 【具体的には】 本業務は国内拠点における新製品（コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター・外販）向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務です。 ■外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立ち上げ、量産に向けた条件だし等を社内の他部門（調達、設備技術、製造）をまきこみながら推進する。 ■生産設備の導入、立ち上げ後も、量産課題に対して装置の性能や制度の改善、改良を行う。 ■次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術を開発する。
デクセリアルズ株式会社
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フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
650万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
TOPPAN株式会社
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生産技術・プロセス開発＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
ザインエレクトロニクス株式会社
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アナログ回路設計＜半導体／LSI＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
東京都千代田区■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
TOPPAN株式会社
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設計技術＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
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東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証スタンダード上場の半導体メーカー
東証スタンダード上場の半導体メーカー
東証スタンダード上場の半導体メーカー
東証スタンダード上場の半導体メーカー
デクセリアルズ株式会社
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パッケージングエンジニア
職種/業界
光学設計 / 半導体年収
730万円～1,100万円勤務地
栃木県下野市■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
デクセリアルズ株式会社
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パッケージングエンジニア
職種/業界
光学設計 / 半導体年収
730万円～1,100万円勤務地
東京都中央区■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
TOPPAN株式会社
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検査・評価方法の開発＜次世代半導体パッケージ用基板＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
石川県能美市次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
TOPPAN株式会社
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生産技術＜金属エッチングパーツ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
熊本県玉名市■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。
セイコーエプソン株式会社
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生産管理・生産企画＜半導体＞
職種/業界
生産管理 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
長野県諏訪郡富士見町 他■世界のIoT、DX化の発展を支える同社半導体の生産管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製品製造における生産計画立案、生産戦略、進捗管理 ・製造会社（国内/海外）やサプライヤーとの納期調整 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤーや製造現場、社内の他部門（開発・設計・技術・営業等）といった他職場との接点が多くあります。 関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、半導体製品の量産に寄与いただく事が可能です。 【ポジションの魅力】 ・同社デバイス事業の強みは、「産業の米」と呼ばれる水晶デバイスと、「産業の塩」と呼ばれる半導体の両方を手掛けている点です。 近年は両デバイスの強みを合わせた複合デバイスの開発にも力を入れており、本ポジションを通じて、同社が手掛けるデバイス製品のコア技術に触れられます。 ・生産管理プロセスの合理化や改善を通じて、デバイス製品の価値向上に寄与いただく事が出来ます。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・モノづくりの最前線で生産管理業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都中央区■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体プロセス開発エンジニア＜Co-packaged Optics＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,200万円勤務地
宮城県多賀城市2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー
東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー
生産技術担当＜水晶デバイス製品＞
職種/業界
生産技術 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
長野県マイクロデバイス生産技術部門は製品開発段階から量産化まで、ものづくりの上流から下流まで幅広い範囲を対応する基幹部門です。 具体的には、開発部門から提案された新製品水晶デバイス32kHz振動子の生産工程設計、生産現場との量産化体制整備、コストダウン対応を担当いただきます。 【具体的には】 ・基礎開発完了水晶デバイス製品の量産工程設計 ・製品設計上必要な設備要求仕様検討 ・ものづくりに必要なFMEA等技術標準類整備 ・海外含む生産拠点のセットアップ対応 ・量産化後の改善対応（コストダウン、品質改善） 【このポジションの魅力】 技術部門は開発から顧客へ製品をお届けするまでの全部門と関わることになります。特に製品技術ポジションは、製品設計、工程設計、設備設計、量産過程、品質保証等、幅広い知識と経験を得ることが出来るやりがいのあるポジションです。また生産拠点は海外がメインとなるため、ワールドワイドなビジネスを経験することができ、業務を通して成長を望む人材にとってうってつけのポジションです。
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
ファイテル製品／品質保証
職種/業界
品質管理 / 半導体年収
650万円～1,000万円勤務地
千葉県■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 メインの業務は（1）～（3）の予定、（4）～（5）の業務も発生する可能性があります。 （1）品質管理システムの維持・改善 （2）標準書管理 （3）ISO監査管理、内部監査管理、サプライヤ監査、顧客監査などの監査対応 （4）製品に対する社外クレーム処理、再発防止＆対策推進 （5）入出荷品の顧客提出データ対応、仕様確認など 【働くやりがい】 ・品質向上を進め、より良い製品への改善を関係部門と協力して達成していくことができます ・品質改善を通して、顧客満足度向上へと繋げることができます 【将来的なキャリアパス】 品質保証業務の経験を活かして、他の技術系部門（生産技術部門、製造部門、設計部門、営業技術部門など）での活躍
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
DFT回路設計リード・マネージメント ＜高性能プロセッサ開発＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,150万円～1,300万円勤務地
神奈川県■高性能プロセッサ開発におけるDFT回路設計リード・マネージメントをご担当いただきます。 【具体的には】 同本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューターやその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行っていただきます。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの開発において、ASICベンダと連携し、DFT回路設計全般のリード・マネジメントを職務として取り組んでいただきます。 【業務の魅力】 業界最先端技術に携わり、スーパーコンピュータをはじめとして、同社のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。海外のベンダとの定期的な打ち合わせにより英語を用いたグローバルなコミュニケーションスキルが身につきます。今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えられます。 【期待される役割やミッション】 同ポジションは、幹部社員として、プロセッサの開発、設計、検証に責任を負い、以下のミッションを担っていただきます。 ・技術的な専門知識を活かし、ASICベンダーのDFT担当者や同部の設計者と技術連携しながら開発を推進 ・プロジェクト計画に基づいたDFT全般のスケジュール、進捗を管理 ・故障カバレッジ・診断率の向上
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
アプリケーション探索および新規技術研究
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体年収
620万円～720万円勤務地
神奈川県■データセンタキャンパス間や広域アクセス網など、今後市場拡大が見込まれる短距離光ネットワークとコヒーレントトランシーバに関して、チームメンバーと連携して新しいアプリケーションと技術課題の仮説を作成していただきます。また、その課題解決につながる新規技術の研究を進めて頂きます。 【具体的には】 2030年以降にグローバル市場でのフォトニクスプロダクトおよびサービスに関する新しい技術基盤を創出する目的で、下記に取り組んでいただきます。 ・社内外とコミュニケーションを取り、短距離光ネットワーク（～20km）とコヒーレントトランシーバに関する市場調査活動を行う。新しいアプリケーションとその技術課題をまとめた研究仮説を検討する。 ・新規技術の社内提案、調査、設計、シミュレーション／実験を通じた性能評価を行う。 ・新規技術で得られた知見の知財化と社外発表を通じたエンゲージメント活動を行う。 【担当業界・業種】IT・情報通信 【仕事の魅力・やりがい】 光通信ネットワーク領域に関して、ハードウェア、ソフトウェア、デバイス技術など様々なバックグラウンドをもつメンバーとともに、新規領域を開拓する業務に参画することで、要素技術開発からその事業化に関わるスキルセットの獲得、および、社内外での人脈形成が可能です。また、最先端のフォトニクス技術を扱い、専門性を高めることができます。
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
光デバイス開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
500万円～950万円勤務地
千葉県■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。在籍出向となります。 【具体的には】 LN変調器／シリコンフォトニクス／InP受光器等の光集積回路（PIC）、Driver／TIAの電気集積回路（EIC）を搭載した光デバイスのRF（EO、OE）設計（DC～140GHz）、実装設計（機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等）、評価（DC、RF、伝送）等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様／スケジュール交渉も並行して行っていただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 ・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できます ・設計～評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます ・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になることができます
デクセリアルズ株式会社
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設備・プロセス開発エンジニア＜光半導体＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～950万円勤務地
宮城県登米市下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
デクセリアルズ株式会社
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設備・プロセス開発エンジニア＜光半導体＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～950万円勤務地
北海道恵庭市下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～950万円勤務地
北海道恵庭市下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション（電気特性、光学特性、熱設計 等） 2．半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3．ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4．試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5．社内関係部門（製造、品質、商品開発など）との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫：自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野：最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能： 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立： 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
高出力ファイバレーザ光源開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
650万円～1,000万円勤務地
千葉県■同社にて、下記業務を担当していただきます。 ■業務内容 ・シングルモード出力でkWを超える高出力ファイバレーザ光源の開発を行う ・課題を解決するためのプランニングから、開発の準備、実証、評価、報告を行う ・高出力ファイバレーザ光源の大きな課題は、非線形効果、熱による破損等であり、それを解決する構成を設計する ・製品として温度特性や振動衝撃などの評価を行い、課題解決を行う ・光源だけでなく、アプリケーションを理解し、アプリケーションにて求められる性能、仕様を考え、製品化を行う ・顧客をはじめ、外部情報へのアクセスを積極的に行い、情報を収集し、整理 ・開発した技術、製品を守るために、特許提案や外部公表を行う ■同ポジションで働くやりがい ・人脈、技術ともに広く経験し，その中で自分の専門性を高めることができます ・研究から製品化まで行うことができ，顧客の要求に対し自分の開発する技術を実装展開することができます ・小さなテーマでもテーマリーダとして管理・推進することができ、やりがいを感じられます
FAE＜STマイクロエレクトロニクス製品担当＞
外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
東京都渋谷区 他■同社にて、STマイクロエレクトロニクス製品の特にアナログ製品を中心とした製品を担当いただきます。 【具体的には】 ・拡販／量産向けの顧客／技術サポート ・顧客先での打合せ、折衝 ・技術QA、製品比較表の作成 ・サンプルソフト作成 ・実機評価、デバッグ ・ツール動作 ・不具合／トラブル対応 【魅力・やりがい】 ・世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます ・グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です
サイバーセキュリティシステムのプロジェクトマネージャー
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 造船・重工業年収
1,160万円～1,330万円勤務地
神奈川県横浜市戸塚区■防衛省におけるサイバーセキュリティシステムの提案、開発、維持、および顧客の顧客課題・ニーズを解決するために、業務の取り纏め者としてプロジェクトの管理を担っていただきます。担当事業はシステム更改時には、数十億円、100名以上のプロジェクト規模となり、プライム企業として日立Gr会社や他の協力会社と連携し推進します。 【具体的には】 ▼プロジェクトマネジメント：プロジェクトの全工程の統括。各フェーズの運用と品質レビューの責任者。 ▼提案、要件定義等の上流工程 ・社会や市場の変化を捉え、顧客課題を解決する中長期事業の提案。 ・中長期事業を踏まえた毎年度の個別事業の提案。 ▼設計・構築・試験 ・見積レビューの実施、収支管理の実施 ・サイバーセキュリティシステム全体のシステム設計等の取り纏め ・業務アプリケーションの設計・構築・試験等の取り纏め ・HW／SWの購入・構築・試験等の取り纏め ・ベンダ統制 ▼システム運用・保守：稼働後システム運用の取り纏め ▼組織運営：PJに関わるチームメンバのピープルマネジメント／業績管理
東証プライム、国内売上トップクラスの日系完成車メーカー
東証プライム、国内売上トップクラスの日系完成車メーカー
マリン商品（船外機）の研究開発・実験評価＜制御領域＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
590万円～1,090万円勤務地
埼玉県操船システム制御および船外機エンジンFI制御を含む、船一艘レベルの統合制御システムの仕様検討・構築・評価を担当いただきます。同社の強みであるエンジンの性能・機動力の強さを船外機にも反映し、お客様からの信頼と価値・魅力提供で選ばれる競争力のある商品開発を目指します。船全体の動特性を考慮した「システム制御」の構築がメインミッションとなります。 【具体的には】 ■システム要件定義・仕様検討： 市場ニーズや商品コンセプトに基づき、船外機に求められる出力、燃費、信頼性、および船舶全体の制御ロジック（ステアリング、スロットル、シフト等）の仕様を策定。 ■制御モデルの構築（MBD）：MATLAB/Simulink等を用いて、船体特性や要求仕様をインプット条件とした操船・推進・エンジン制御のモデルを構築し、制御ロジックの成立性検証およびアルゴリズム設計を行います。 ■機能・性能評価およびテスト推進： HILSや実機、さらには実艇を用いた海上テストによる機能検証。安全性（フェールセーフ）の担保、およびHondaらしい「走りの楽しさ」を実現するための性能磨き込み。 ■ステークホルダー調整： エンジン設計、電装開発、製造部門、および海外拠点と連携し、量産化に向けた課題解決をリード。 【使用するツール】 Canalyzer、Matlab Simulinkなど 【魅力・やりがい】 ・少ない人数で開発プロジェクトチームを結成するため、システム開発に関わる領域が広く、自身の手で商品を顧客のもとへお届けするやりがいを感じます。 ・船外機のシステム＝同社船外機の魅力であり、商品のプロジェクトリードが叶う環境です。
設計・開発＜宇宙／電気系＞
職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業年収
450万円～1,000万円勤務地
愛知県小牧市 他同社が開発する宇宙製品の電気機器および電気機器同士を接続した電気系システムの設計・開発をご担当頂きます。 対象製品は、ロケット・ロケットエンジン（再使用型を含む）、宇宙ステーション補給機(HTV-X及びその後継機）、人工衛星、月近傍ステーション搭載機器、有人与圧ローバ、等多岐にわたり、概念設計から詳細設計、製造技術確立、試験・解析、打上支援・軌道上運用まで製品のライフサイクル全般に関与します。 入社当初は部品単位の詳細設計や解析指示・レビューを中心に担当し、将来的には製品全体を見据えた設計・検証・マネジメント領域へと発展していきます。 【具体的には】 ・製品設計・製造技術確立 － 詳細設計（部品選定、回路設計等）、解析、結果レビューと設計反映 －製造方法の検討、生産技術部門との協業 ・試験・解析による検証 － 部品／システム試験の計画立案補助、立会い、データ解析、設計フィードバック ・打上・運用支援 － 機体組込支援、最終点検、立会い・監視 【業務の魅力】 ・国や社会から高く期待される難易度の高い製品の設計・開発・プロジェクト管理に携わることができます。 ・あなたが設計した製品を宇宙に送り出し、その運用に関わる一連のプロセスを体験できる貴重な仕事です。 ・困難な開発を乗り越え、関係者との協力や技術力で成功を収めたときの達成感は、他では味わえない貴重な経験となります。 ・電気・電子だけでなく材料、熱、機械といった複数の力学を総合的に活かし、理論と実機の両面から技術を磨けます。 ・設計者としての専門深化も、開発リーダーとしての成長も視野に入れられる環境です。
東証プライム、国内売上トップクラスの日系完成車メーカー
東証プライム、国内売上トップクラスの日系完成車メーカー
マリン商品（船外機）の実験評価・研究開発＜機械領域＞
職種/業界
実験・評価・解析 / 造船・重工業年収
590万円～1,090万円勤務地
埼玉県今後成長が期待されるマリン事業にて、船外機の実験評価・研究開発業務を担当いただきます。今後のマリン事業拡大に向け、大型船外機の競争力を高め、シェア上位の競合他社に挑みます。マリン領域では商品力アップと環境対応の技術開発を担っていただくポジションです。 【具体的には】 商品コンセプトや市場・お客様、法規、社内外ステークホルダの要求を踏まえ、船外機としての性能・信頼性・商品性の目標値を自ら設定し、それを実現するための技術方策、検証手法（台上ベンチ／実走）を設計・実行し、最終的な商品仕様を決定していく業務を担当いただきます。 ■フィールドテスト（実機検証） ・海上走行テスト: 台上で設定した性能・制御・信頼性の狙いが実使用環境でも成立しているかを実際の水上で確認し、実走で得たデータや知見を仕様へ反映することで、量産においても狙いどおりの商品性・信頼性が発揮される完成機品質を確立します。 ・実艇マッチング: 船外機は単体ではなく、船体に取り付けられて初めて完成します。様々な船型（Vハル、カタマラン等）との相性をデータ化し、最適なセットアップを導き出しす。 ■ 台上ベンチを用いた性能・機能検証テスト ・エンジン性能、燃費、排出ガス等に関する目標値設定と検証 ・NVH、耐久信頼性に関する評価項目・条件の立案およびデータ解析 ・評価手法の構築、CAEとの整合確認 ■量産移行に向けた開発 ・図面品質の向上: CAE解析結果と実機テストの乖離を特定し、設計部門へフィードバック。 ※試用期間中の職務内容：本採用時と同様の予定
技術開発＜ガスタービンの次世代製造技術開発＞
職種/業界
生産技術 / 造船・重工業年収
450万円～950万円勤務地
兵庫県高砂市■研究部門・設計部門・製造現場と連携しながらAM技術の開発から製品実用化までを担う生産技術エンジニアとして以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）計画立案 ・設計部門・研究部門のニーズを踏まえた製品製作計画の立案 ・AM造形の実験計画・試験方案の作成 （2）データ準備 ・CADや3Dツールを用いた造形データの作成 ・AM加工条件の設定 （3）工程管理 ・試作・製造スケジュール管理 ・納期遵守のための工程管理 （4）品質管理・トラブル対応 ・製造中に発生する品質課題の原因分析 ・設計・研究・製造部門と連携した課題解決 （5）プロセス開発・改善 ・レーザー出力や加工条件などのパラメータ検証 ・仮説検証による製造プロセス改善 ・実験結果の分析・レポート作成
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
ロケット技術研究開発＜機体構造・機構領域＞
職種/業界
機械設計 / 造船・重工業年収
590万円～1,090万円勤務地
埼玉県■再使用ロケットの推力を発生するエンジンシステムの実現に向けて、ご経験/スキル/志向に合わせて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・推進剤タンクの構造設計及び信頼性の解析、試験評価 ・機体を構成する構造ユニットの設計及び信頼性の解析、試験評価 ・構造使用環境における材料適合性解析、評価 ・エンジンの燃焼ガス放出方向を制御するTVC(Thrust vector control)の仕様設計、性能及び信頼性の解析、評価 ・機体空力を制御する翼の開閉や回転動作を行う動翼機構の仕様設計、性能及び信頼性の解析、評価 ・機体を安定して着陸するための脚の開閉動作を行う着陸機構の仕様設計、性能及び信頼性の解析、評価 ・機体やフェアリング、ペイロード放出などの分離機構の仕様設計、性能及び信頼性の解析、評価 ・宇宙機使用環境(放射線、真空環境など)における適合性解析、評価 【開発ツール】 3D/2D CAD：CATIA／構造解析及び機構解析シミュレーション
インテリジェンスシステムに関わる提案・プロジェクトマネージャー＜防衛・安全保障領域＞
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 造船・重工業年収
1,160万円～1,330万円勤務地
神奈川県横浜市戸塚区【職務概要】 プロジェクトマネージャのポジションで、20～100名程度のプロジェクトメンバー（協力会社を含みます）を取り纏めプロジェクトを推進できる方を募集します。 システムの提案→プログラム開発→システム構築(製造)→試験→運用までシステムのライフサイクル全体に従事いただきます。 [提案フェーズ]ニーズ調査から提案書の作成 [システム構築(製造)・運用・保守フェーズ]顧客調整や管理を含め、設計から製造、試験、納品後の保守・運用まで、チーム・ベンダを取り纏めプロジェクトの推進 ※実際の機材設定やプログラミング、保守作業等は、協力会社へ発注し、開発作業を推進することになります。 【職務詳細】 各種データの収集、検索、可視化、分析を支援する情報システム事業全般に係わるエンジニアリング・マネジメント ・中央省庁に対してヒアリングを行い、ニーズを収集、集約、分析 ・聴取したニーズを踏まえ、地図等に可視化するシステムに係わる事業の企画立案 ・ニーズの擦り合わせと並行して、上記システムの構築 ・研究開発部門、製品事業部及び他社製品ベンダーと意見、工程等の調整 ・組織の内外と協調し、上記に係わるソリューションサービスの構成検討を推進 【ポジションのやりがい・魅力】＜防衛領域未経験の方が多く活躍しています＞ ・顧客業務の理解から、課題の抽出、ソリューション検討を行い、最上流の企画・提案から実際のソリューション構築まで一気通貫で経験することが可能です。 ・官公庁をメインの顧客としており、防衛・安全保障という重要な領域で、社会を支える中大規模なシステムを自身の手で作り上げる達成感が得られるとともに、ゼロからのソリューション創出に必要な幅広いスキルを身に着けることが可能です。
電力アグリゲーション事業の立ち上げ・需給管理業務
職種/業界
生産管理 / 造船・重工業年収
470万円～1,000万円勤務地
東京都千代田区■同社にて、アグリゲーション事業における電力需給管理、精算業務、業務フロー策定並びにシステム導入業務、事業企画を担当していただきます。 【具体的には】 ※入社後はHeLM Aggregation株式会社に出向いただき、アグリゲーション事業に従事頂きます。特に系統用蓄電池の運用業務を担当していただきます。 ※配属先：エネルギー・システムソリューション計画部 （エネルギー・システムソリューション計画部に籍を置きつつ、HeLM Aggregation 株式会社に出向頂きます） ・電力需給管理業務、精算業務 ・電力制度動向に応じた業務フローの策定とシステム化 ・事業企画業務 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・使用言語は日本語です ・基本的なPCスキルが必要です（日常的にExcel、PowerPoint、Teams、Sharepointを利用） ・電力需給管理の運用システム、独自ツールを使用可能 【業務のやりがい】 ・出向いただくHeLM Aggregationは2025年5月に設立された新しい企業で、事業基盤の拡大・強化に取り組んでいます。少人数で事業推進をしていますが、その分一人ひとりの裁量が大きく、経営に近い視点で業務に携わることができます。 ・自らのアイデアや行動が会社の成長に直結するため、達成感と責任感を同時に味わえる環境です。「会社の成長＝自分の成長」を実感しながら、キャリアを築くことができます。
100年以上の歴史を持つ、東証プライムの総合電機メーカー
100年以上の歴史を持つ、東証プライムの総合電機メーカー
品質管理＜原子力・購入品＞
職種/業界
品質管理 / 造船・重工業年収
500万円～900万円勤務地
兵庫県神戸市兵庫区■原子力発電所等の施設に納入される機器や装置に係るサプライヤーにおける一連の製造プロセスに対する品質管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 (1)サプライヤーの評価：監査や実地調査を通じて、採用候補のサプライヤーが要求品質を満足する能力があるかどうかを評価・認定 (2)検査計画：発注する製品が要求品質を満足することを確認するための検査要領や立会検査スケジュールを立案 (3)購入品検査：サプライヤー工場における状況確認や検査への立ち会い (4)不適合管理：不具合・トラブル発生時の対応協議・指導 (5)出荷許可：検査成績書のチェックなどを通じて、サプライヤー工場からの製品出荷を許可 【仕事や部署の魅力】 原子力の継続的な利用にはサプライチェーンの維持・強化が必要不可欠であり、購入品品質管理の重要性は益々高まることから新たな人材を募集します。 原子力製品には高度な品質管理が求められ、同課はその一翼を担っています。数多くの関係者とのやり取りを通じて、幅広い技術・知識の習得による自らの成長と、サプライヤーとともに製品を造り上げる大きな達成感を感じることができます。 ※製品毎に2・3名体制で担当し、入社後に必要な技術や知識習得は積極的にサポートします 。 ※ベテラン社員も多く在籍し、 なんでも相談できる風通しのよい職場です。 ※社内の専門技術研修や階層別教育も充実しており、各種資格取得も可能です。
ソフトウェア開発＜防衛省向け有人／無人車両＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 造船・重工業年収
710万円～1,040万円勤務地
神奈川県相模原市中央区■防衛省向け特殊車両のバトルマネジメントシステム（指揮統制ソフトウェア）の開発業務をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・当システムは、各種装備品を最適に運用する為の司令塔／肝となる装置で、本装置の出来が、顧客の能力を大きく左右するものです。 ・顧客の運用ニーズをヒアリングし、それを具現化するためのソフトウェアの仕様検討、ソフトウェアメーカーへの発注、製品確認試験、顧客内での運用確認等、製品の上流から下流まで関わっていただきます。 ＜やりがい＞ ・担当装置の出来が、顧客の能力を大きく左右することから、重要且つ国防への貢献度の高い業務です。 ・これからの発展が期待されている技術分野です。多くのTRYを通じ、ともに成長する仲間を求めています。 ・重工業メーカーの中では、都心に近い立地です（最寄り駅より新宿まで約４０分）。 ＜働き方＞ ・完全フレックス勤務を活用し、個人の働き方を尊重する職場です。 ・積極的な若手の活用を図っており、望めばどこまでも活躍できる機会が与えられます。
東証プライム上場、世界屈指の日系総合重工メーカー
東証プライム上場、世界屈指の日系総合重工メーカー
技術企画＜交通流管制＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 造船・重工業年収
330万円～900万円勤務地
兵庫県■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 モビリティ新事業の企画／客先提案（客先提案方針を検討・客先提案の上、社内の開発方針を調整する） ・技術取り纏め ・POC対応 【仕事の魅力】 同社は高速道路での料金収受／ETCの両方に黎明期より携わり、そこで培った無線／通信／検知技術をベースに国内／海外ITS（*1）を事業化してきました。特に海外では1998年に世界初のERPをシンガポールへ納入し、現在はGNSS（*2）を活用した次世代ERP（*3）の導入にも参画しています。昨今のIT技術の急速な発展と労働力不足による省人／無人化ニーズを受けて、ETC専用化／自動運転等の最新DXソリューションを取り入れ、より安全・快適・渋滞のない道路交通実現が世界的に希求されており、同社はそれを実現できる技術／実績／顧客基盤を保有しています。 *1 Intelligent Transport System（高度道路交通システム）の略： 人・道路・車両の情報ネットワークで、円滑で安全な道路交通を実現するシステム。 *2 Global Navigation Satellite System（全玉測位衛星システム）の略：GPS（アメリカ）・みちびき（日本）等衛星測位システムの総称を指す。 *3 Electronic Road Pricing（電子道路料金課金制度）の略：有料道路の通行料金を自動徴収するシステム。日本では「ETC」として広く普及。 ※原則出社であるが、要すれば在宅勤務可能。また、客先との打合せは原則出張ベースで実施。 ※事業会社に出向という形態をとっています。 ※入社後の給与水準や福利厚生、勤務体系等は同社の社員と同一となります。
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