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■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。
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■世界のIoT、DX化の発展を支える同社半導体の生産管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製品製造における生産計画立案、生産戦略、進捗管理 ・製造会社（国内/海外）やサプライヤーとの納期調整 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤーや製造現場、社内の他部門（開発・設計・技術・営業等）といった他職場との接点が多くあります。 関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、半導体製品の量産に寄与いただく事が可能です。 【ポジションの魅力】 ・同社デバイス事業の強みは、「産業の米」と呼ばれる水晶デバイスと、「産業の塩」と呼ばれる半導体の両方を手掛けている点です。 近年は両デバイスの強みを合わせた複合デバイスの開発にも力を入れており、本ポジションを通じて、同社が手掛けるデバイス製品のコア技術に触れられます。 ・生産管理プロセスの合理化や改善を通じて、デバイス製品の価値向上に寄与いただく事が出来ます。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・モノづくりの最前線で生産管理業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
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■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
■同社にて、STマイクロエレクトロニクス製品の特にアナログ製品を中心とした製品を担当いただきます。 【具体的には】 ・拡販／量産向けの顧客／技術サポート ・顧客先での打合せ、折衝 ・技術QA、製品比較表の作成 ・サンプルソフト作成 ・実機評価、デバッグ ・ツール動作 ・不具合／トラブル対応 【魅力・やりがい】 ・世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます ・グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です
■国内トップシェアの洗車機を手掛ける事業部にて、要素技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・AIやデータサイエンスなどを用いた要素技術の開発 ・開発した技術の洗車機への実装検討 ・実装に必要な機器類の選定 ・実機を用いた検証作業（屋外作業もあり） ・システムの要件定義、関係者への説明 ■やりがい・魅力 開発力強化のため部内で昨年新たに立ち上がったばかりのグループで、新しいことにチャレンジし、既存の洗車機にスピード感をもって要素技術を投入していくことが求められています。少人数組織のため自分で判断して進めることのできる自由度の高さが魅力です。また、若手中心の活気ある職場で、キャリア入社の方も多く馴染みやすく、自分からアイデアや意見を発信しやすい環境があります。更に、会社及び部門としてAIを用いた開発にも力を入れており、これまでの洗車機にない新しい要素開発に様々な分野からチャレンジできるフィールドがあります。
世界シェアを誇る航空機・半導体向け鍛造品の競争力を高めるため、生産設備の「高度化・先鋭化」を主導いただきます。 【具体的には】 ●新設備・次世代ラインの導入企画（攻めの生産技術） ・ミッション：増産投資計画に基づき、世界トップクラスの生産能力を実現する新設備を導入する。 ・具体的業務：8,000トン級プレス機や燃焼炉等の大型設備導入に向けた、仕様検討・設備選定・レイアウト設計・立ち上げPM業務。 ●既存設備の自動化・DX推進（スマート工場化） ・ミッション：労働人口減少を見据え、ロボット導入やデジタル技術（DX）による徹底した省人化を図る。 ・具体的業務：既設ラインへの産業用ロボットの実装、IoTを活用した稼働監視システムの構築、および生産プロセスの機械化・自動化の企画・実行。 ●カーボンニュートラル・省エネ化の推進（環境対応） ・ミッション：プレス機や燃焼炉のエネルギー効率を極限まで高め、低炭素な製造基盤を構築する。 ・具体的業務：燃焼炉の廃熱回収やプレス機の電力最適化など、省エネ化に向けた技術検討・設備改造の推進。 ●生産コスト・予算管理（エンジニアリング・マネジメント） ・ミッション：技術的知見を背景に、製造原価の最適化と投資対効果（ROI）の最大化を管理する。 ・具体的業務：部門全体の生産コスト予算策定、実績管理、およびコストダウン施策の立案・進捗管理。
入社直後は現場・製品理解からスタートし、段階的に以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 入社直後は現場・製品理解からスタートし、段階的に以下業務をご担当いただきます。 ●【現状分析】不良調査（業務比率：30%） ・鋳造現場で発生した不適合品の現物確認とデータ収集 ・試験の結果に基づき、発生メカニズム「なぜ起きたか」を論理的に特定 ●【実行・対策】品質改善業務（業務比率：40%） ・特定した原因に基づき、製造条件を最適化 ・現場の作業手順（マニュアル）への反映や、治工具の改良を製造部門と連携して実施 ●【方案設計】生産性改善業務（業務比率：30%） ・鋳造設備の能力向上や安定稼働を目的に、設備改善・更新計画の立案から導入、立上げまでを推進する。 ・ボトルネック工程の解消、生産能力向上、省人化・自動化による生産性改善を実現する。 ・設備メーカーや関係部署と連携し、設備仕様の検討、投資計画の策定、改善プロジェクトの推進を担う。 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：量産品の品質改善業務（不良調査業務など）を行いながら、取り扱う製品や製造工程などの理解を深めます。 ●入社半年以降：鋳造方案に関する業務に携わります。 ●入社数年後：鋳造エンジニアとして方案設計業務、試作、量産化業務などを担当します。また、ご本人の適性に応じて、下記業務へ異動となる可能性もございます。 ・鋳造室で操業管理（設備管理、安全衛生環境防災、コスト管理）、又は工程管理（小日程管理、生産実績管理）に関する業務を担う。 ・技術室で工程設計、スペック管理に関する業務を担う。 ・品質保証室で製品の品質保証業務を担う。 ・生産管理室で全ての製造工程の生産能力及び生産量の管理を担う。
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同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 「ディフェクト『ゼロ』を目指して」社内外（海外含む）と連携して部品の品質保証と安定供給を実現し、不良品の工場流入を防ぐ新たな体制を構築していただきます。 ●将来的なキャリアパス 部品受入の品質保証からスタートし、将来的には組立・製造・出荷など工場全体の品質管理へと活躍の場を広げることができます。品質分野の技術系プロフェッショナルやマネジャーとして成長できる環境です。 ●仕事の進め方 サプライヤーと技術的な協議を重ねながら、部品の品質確認・評価を行います。不良品が工場に流入しないよう、受入検査や改善活動を推進して、社内関係部署とも連携し、安定した部品供給と高い品質維持を目指します。 ●魅力・やりがい 部品受入の品質保証は、製品の土台を支える非常に重要なポジションです。自分の判断や行動が製品全体の品質や顧客の信頼につながることを実感できます。サプライヤーとの交渉や社内他部署との連携を通じて、コミュニケーション力や課題解決力を磨けるのも魅力です。また、品質向上のための改善提案が現場に反映され、成果が目に見える形で現れるため、大きな達成感を得られます。ものづくりの現場を支え、製品の価値を高めるやりがいのある仕事です。
■同社においてロボアプリ技術部門長業務をご担当いただきます。 ・ 技術戦略の策定とアプリ開発の推進・品質向上施策の実行 ・ 日本市場向けロボット導入・システム構築案件における現場実装観点での技術判断・リスク管理 ・ 顧客現場・運用・工程条件を踏まえた導入可否、条件付き導入、対応方針の整理と意思決定 ・ ATC技術部SEとの密な連携による現場知見の集約、技術判断への反映、役割分担の明確化 ・ 営業・SE・サービス部門との連携による顧客価値向上と案件成功 ・ 属人化した判断・対応の排除と、日本市場向けアプリケーション技術判断プロセスの標準化・仕組み化 ・ 海外開発部門との英語による技術コミュニケーション（日本市場で顕在化した制約・課題のフィードバック） ・ 部門メンバのマネジメント、育成、体制強化に向けた採用支援 ■ 期待する成果 入社後、まず以下を達成していただくことを期待しています。 1）技術判断の安定化：日本の顧客現場における導入・実装判断が、個人ではなく組織として行われる状態をつくる。 2）SEとの連携強化：顧客現場に入り込むATC技術部SEとの役割分担と連携を整理し、判断と実装がスムーズにつながる体制を構築する。 3）仕組み化・再現性の向上：判断基準・レビュー観点・プロセスを整備し、案件対応の再現性と成功率を高める。 4）事業貢献：無理な案件・手戻りを減らし、案件成功率と収益性の向上に貢献する。中長期的な技術テーマを継続的に推進し、ロボット事業全体の成長を支える基盤をつくる。
■一般製造業、物流業界向けの物流・搬送システムのサービスエンジニアを担当いただきます。 流通業、食品・医薬品・アパレルメーカーなどの納入先にて、協力会社と協力し、物流・搬送システム（自走台車・コンベア・自動倉庫など）の定期点検及びメンテナンスを行います。 【具体的には】 ・協力会社と協力し、保全計画に沿ったメンテナンス業務 ・保全などの現場経験を積んでから、客先に合わせた保全計画の作成や提案業務 ・リニューアルや予防保全の提案 ・トラブル対応 ・工事計画、安全管理、パートナー会社への労務費発注など ※月に3～4回待機当番があります。現場の状況によりますが、実際に顧客先に出向くのは月に1回程度です。 ■やりがい・魅力 製品納品後の顧客窓口となります。単発ではなく、長期的な信頼関係を築いていくことが可能です。アフターサービスへの信頼=同社の信頼へと繋がっていくやりがいを感じることができます。 ■入社後のキャリア ・入社から3年程度は工事と点検をメインに経験を積んでいただきます。リニューアル提案は約3年経験を積んだ後に行っていただきます。 （※据付工事については1～2週間程度の小規模なものはサービス部で担当していく。） ・3年目以降はパートナー会社社員の管理監督業務の比率が増えます。
同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・今後の製造部内の業務改善（デジタル化等）の立案、計画、実行、推進業務 ・業務の自動化/システム化の要件づくりから検討、実践（プログラミング含む）、推進に関わる業務 ■配属事業部について 半導体製造で不可欠なクリーンルーム向け保管・搬送システムを世界有数のメーカーに数多く納入しています。設備だけでなく、工場全体の稼働率向上を図る各種のソリューションも開発するなど、グローバルサプライヤーとして半導体の進化に対応しています。
■同社においてロボティクス／AI／シミュレーション分野の研究開発業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・上長からの指導を受けながら、組織が掲げる技術コンセプト実現に向けた研究開発の重要部分に関する計画・実行の責任を担います。とくに、ロボティクスの次のトレンドとして同社が提唱している「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプト実現に向けた技術開発やロボットシステム試作検証の主要部分の責任を担い、必要に応じてチームメンバと連携しながら、その責任を全うしていきます。 ・ロボティクス関連イノベーションのロードマップ・戦略・実現計画の策定に関与し、上長からの指導を受けながらその計画遂行を牽引します。 ・ロボティクスの動向およびその適用先候補の分野動向について、最新情報を収集し、組織の知識アップデートに貢献します。 ・事業部/大学/パートナ企業との連携に向け、連携先候補の選定、連携計画の策定、連携活動の推進に主体的に関与します。 ・研究成果物（研究報告書、特許、学会発表、論文など）を提出します。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・エネルギ・資源・食糧の供給量増大と環境負荷低減の両立という難しい社会課題の解決に向けた研究開発、研究機関主導の新事業創生に関わることができます。 ・ロボティクスの次のトレンドを同社主導で立ち上げるという同社の野心的チャレンジに直接的に関与できます。「作業工法とロボット構造のAI創発」という未成熟の分野を主導的に開拓していくことで、その道の第一人者になれる可能性もあります。 ・近い将来に3～4名の研究チームの取り纏めを担うことも想定されます。
■半導体業界に関わる大手顧客に対する既存および新規の商談において、顧客のニーズや現場の品質課題を把握し、その解決提案を通じて検査装置、システム、サービスの販売および導入をサポートしていただきます。 【具体的には】 ・新規商談における技術サポート：顧客の現場課題を把握し、課題解決策を提案し商談獲得に向けた技術的なサポート ・デモンストレーションおよびプロモーション：顧客向けの検査装置およびシステムのデモンストレーションの実施 ・導入後サポートおよび価値最大化：導入後の運用サポートを行い、課題解決を実現させ、導入価値を最大化する活動 ・グローバルサポート：顧客の生産HQとサテライト拠点をつなぐ技術サポートを提供し、グローバル顧客の対してシームレスなサポートを実施 国内の主な活動拠点：草津（滋賀）、東京、名古屋 主な海外販売拠点：北米（シカゴ）、EU（オランダ）、中国（蘇州）、台湾、アジアパシフィック（タイ、インド） 【この仕事の魅力】 グローバル最先端のものづくりを行うお客様の課題解決を、検査装置システムを通じて実現することで、自分たちや社会の安心・安全・快適な生活の実現に貢献できていることを実感できます。グローバルに著名なメーカーや製品に自社の検査システムが活用され、品質や生産性の向上が実現されていることを共有し、喜びを感じることができます。 世界をリードする顧客の現場と直接接する機会も多く、最先端の技術や知識に触れることができるため、非常に興味深く、やりがいを感じられる仕事です。
デジタルシステム＆サービスにおけるITプロジェクトのアセスメント・支援等による健全性確保の推進をご担当いただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトの健全性確保及び維持のために、以下のような職務を遂行します。 ■プロジェクトの確実な見積・計画・実行と一貫したリスクマネジメントを推進する有効な施策の制定 ■フェーズゲートや施策の運営を通しての悪化予兆の可視化 ■見積・計画の妥当性確保および監視による悪化予兆の早期把握 ■悪化予兆の根本原因深掘りと影響の想像に基づく的確なアセスメントおよび効果的なエスカレーションによる対策誘導 【職務詳細】 職務の遂行にあたっては、所属部門担当職務の責任者として組織機能強化、人財育成、適材適所での人財配置により、継続的な組織機能の最大化を図るとともに、担当領域での活動を計画、指揮、調整することにより、組織目標の達成に責任を持って上位組織の目標達成を目指します。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 同部署で推進する、交通及び、エネルギー分野のプロジェクト全般 【ポジションの魅力】 ・豊富な経験と幅広い知識を活かしたリスク把握と想像力による対策誘導（深さ）、事業部横断視点でのリスク把握と想像力による対策誘導（広さ）、現場の理解に基づく現実的で効果的な対策誘導、といったバリューをプロジェクトへ提供することで、プロジェクトを成功に導き同部署の業績に貢献します。 ・プロジェクトを成功に導く施策の立案・運営を通じて制度設計スキルを磨き、プランナのエキスパート／プロフェッショナルを目指します。 ・プロジェクトの状態を第三者の視点で的確に評価するアセスメントスキルを磨き、アセッサのエキスパート／プロフェッショナルを目指します。
■次世代スパコン「富岳NEXT」のアーキテクチャや製品仕様策定をご担当いただきます。 ※補足：研究フェーズが終わり、今年度より本格的に開発が始動しました。現在は実機を作るための具体的なルールや仕様（基本設計）を策定している状況です。 【具体的には】 ・仕様検討： 研究者や最先端AI企業が求める膨大な計算ニーズを、ハードウェアの具体的な仕様へと落とし込む。 ・開発現場との技術的シミュレーション： 策定中の仕様に対し、「熱設計やコスト、製造プロセスの観点から本当に実現可能か」を、社内の各専門開発部門（ハード・ソフト・実装など）のエキスパートたちと技術的ロジックでディスカッションを実施。 ・仕様書へのフィードバック： 議論した結果をもとに、システム・製品仕様書の一部作成やアップデートをする。 【このポジションの魅力】 ・市場価値の向上： 世界最先端のAI・次世代スパコン開発の一次情報に触れることが出来る環境です。最先端の分野でハードからソフトまでシステム全体を俯瞰するエンジニアとして、市場価値を高められます。 ・働き方： リモートワークが可能で、月平均の残業時間は20時間（繁忙期でも40時間）と少なめです。フレックス勤務も適用されるため、世界最高峰のプロジェクトに挑みながら、プライベートも抜群に充実させられます。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客テストを通じ得られたノウハウを⽣かした次期新製品の企画 ・既存製品や他社製品の評価・実験、アプリケーション開発 ・顧客の⽣産条件の改善提案 ・顧客⼯場での装置⽴ち上げ、試運転対応 ・学会への参画および発表（論⽂含む） ・同社技術の権利化 (特許申請など) ■業務詳細 研究開発部の業務としては、概ね1/4が新装置開発、3/4が顧客の要望のテスト対応等をしています。 装置を販売するために、同社イノベーションセンターに設置してあるデモ装置を⽤い、顧客の要望に沿った製品を作るための装置や操作条件の提案を⾏います。 また、同社装置を使⽤した新しいアプリケーションの開発を⾏い、学会での発表や論⽂執筆による対外的なアピールや、営業と同⾏して装置の売り込みも⾏います。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・市場調査と製品開発 -市場トレンドや競合製品に関する情報を収集し製品開発戦略の改善、新製品の機能開発 ・顧客要求の技術的な整理、要件化 -顧客の検査課題やVOCを収集し、営業や開発と連携し、装置適用女権や性能要件の定義 ・アプリケーション（装置）全体のエレキ、制御、ソフトなどの技術整合、各開発担当との仕様擦り合わせ（一部メカとの整合） ・アプリケーション価値の訴求（展示会や学会など） （業務割合イメージ：開発7：3フロント）
■同社にて空港向けマテハン設備（手荷物搬送コンベヤ、フライト管理システムなど）のソフトウェア設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・手荷物搬送コンベヤのシミュレーション／エミュレーション/SCADA ・フライト管理／手荷物仕分け／手荷物保管管理 システム ・搬送ルート決めシステム ・空港向け新製品開発 【やりがい・魅力】 ・人気の高い空港関連業務で、空港内部のシステム全体の設計に関わることができます。 ・納入実績はグローバルで、その中でも大規模なプロジェクト案件に参画できます。
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■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
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■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
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■インクジェットヘットの前工程プロセス技術業務（生産設備の導入・立ち上げ・QCD改善・新規要素技術確立に関わる業務）を担当頂きます。 【具体的には】 本業務は国内拠点における新製品（コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター・外販）向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務です。 ■外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立ち上げ、量産に向けた条件だし等を社内の他部門（調達、設備技術、製造）をまきこみながら推進する。 ■生産設備の導入、立ち上げ後も、量産課題に対して装置の性能や制度の改善、改良を行う。 ■次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術を開発する。
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■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
同社のプロセス技術開発室（四日市工場）において、半導体・ディスプレイ材料の量産化に向け、プロセスエンジニアリング実務担当として以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製造処方・スケールアップ検討（ラボ～パイロット～量産） ・プロセスフロー、マテリアル・エネルギーバランスの検討 ・構成機器仕様選定、サイジング、配置計画 などの基本設計 ・試運転、性能確認 【入社後すぐにご担当いただく業務内容】 半導体・ディスプレイ材料を対象とするプロセスエンジニアリング業務をご担当いただきます。本業務では、社内の材料開発部門やエンジニアリング部門の他、装置メーカーやエンジニアリング会社といった社外とも協働しながら、迅速な量産化を可能とするプロセス技術の具現化をしていただきます。 【キャリアパス】 実務担当を経て、より規模が大きなプロセスエンジニアリング業務を統括する人財として活躍いただきます。また、ご希望と適性を踏まえながら、同社のエンジニアリング部門での活躍も視野に入れます。 【仕事の魅力】 最先端電子材料を対象とする製造プロセスについて、ラボ開発段階からプラントでの製造に至るまで幅広く携わることが出来ます。 材料開発部門が創出した最先端素材の量産を実現していく、やりがいある仕事です。 【キャリア入社社員への教育体制】 実務の中でのOJTが主体となります。対象材料や開発ステージに応じて必要とされるスキルが多岐に渡るため、チームを組んで指導と業務支援いたします。
■同社にてシステム／アプリケーション開発エンジニアとしての業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・GaNとGaN駆動ICおよびコントローラーを活用した、新トポロジー、新システム開発。 ・新システムによる評価ボード、電源のデモ品設計を行い、顧客に提案し、新規採用につなげる。 ・自部門および顧客の評価結果から、ICおよびGaNデバイスの課題を見つけ、改善提案を行う。 ・GaN、SiC、Siの各強みを理解して、各トポロジーに最適なパワーデバイスを適用したシステム設計により価値の最大化を目指す。 ・新デバイスのアプリケーション上の実使用時における素子の不具合、劣化を事前に発見し、改善への提言を進める。 【入社後のキャリアステップ】 ・得意分野の知見を活かして、システムの開発を進め事業に貢献する。 ・大規模システム、大手顧客とのパートナーシップにおける中心的役割を担い、メンバーを牽引する。 ・当該部門のリーダー、課長として継続的な成果を出しながら、次世代リーダーの育成を進める。 【仕事の振り分け方】 ・各テーマごとに担当のエンジニアがシステム設計を行い、外部業者を活用しながらEVK、電源を仕上げていく。 ・さらに大規模なシステム設計の場合は、メンバーを集め、リーダーとして牽引していただきます。
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FAEとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製品（LSI）の技術営業 ■顧客向け技術サポート業務 ■ソリューション提案業務 ■顧客要望ヒアリング、市場調査業務 【働き方】 出張：1ヶ月間のうち、2週間ほど中国にご滞在いただくことになります 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 4Kテレビで世界シェアほぼ100%を誇る「V-by-One HS」という圧倒的な技術を武器に、顧客へ自信を持って価値を提案できる大きな魅力があります。活躍の舞台は、確立された市場に留まらず、今まさに成長している車載（自動運転）や5G、AI／IoTといった未来を創る分野の最前線へと広がっています。特にこの求人では、事業拡大が進む中国市場のエキスパートとして、将来の駐在も視野に入れた他に代えがたいキャリアを築ける点が大きな特徴です。年間休日123日や在宅勤務も可能な働きやすい環境のもと、企業の成長の中核を担うという貴重な経験を積むことができます。
パートナー企業への営業活動全般／エンドユーザー（官公庁／教育機関／大手製造業／金融機関等）への最新技術紹介／IT利活用の推進等をご担当いただきます。 顧客の課題に対し適切なソリューションを企画・納品すること、プロジェクト管理、売り上げの最大化がミッションです。 適正や経験次第では、仕入先担当営業として、販売戦略／マーケティング戦略の立案・実行／顧客開拓等をご担当いただきます。 【具体的には】 ■仕入先担当営業 最先端の技術を誇る海外の仕入先と連携し、日本市場でのマーケティングや営業活動を推進する重要な役割を担っていただきます。新しい可能性を秘めた将来有望な製品を、輸入商社として仕入先や業界のネットワークを活かして発掘し、製品戦略を立案していただきます。その後、仕入先との交渉を経て、国内チャネルに向けての販売促進まで幅広い業務を担当します。グローバルな視点で成長を見守りながら、革新に満ちた製品を日本に届けることにやりがいを感じられます。 ■得意先担当営業 情報システム部門、官公庁、金融機関、教育機関などを相手としています。海外の先端技術を大手顧客中心に日本のマーケットへ広げていく役割を担っていただきます。仕入先担当営業との連携も密接で顧客の要望を満たすためのリクエストや交渉を行っていただきます。製品の提供に留まらず、顧客の投資戦略を共に描くMost Trustedなパートナーになるべく日々活動をしています。
■同社にて、品質・環境マネジメントシステムの改善推進を担当していただきます。 【具体的には】 ・ISO規格（9001・14001）に沿った社内ルールの構築 ・工場及びサプライヤーの品質、環境監査業務 ・品質問題の根本対策及び再発防止のための仕組み改善と各工場への展開 ・顧客要求事項の管理や仕組み化の検討 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれています。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
■同社にて、国内外にある工場の品質保証の管理職をお任せいたします。 【具体的には】 ［工場研修：入社半年～1年］・商材や現場理解を深めていただきます ［本社担当業務：目安入社1.5～2年目］ ・工場で発生した重大不良対応及び品質改善活動顧客報告の統括 ・全社の顧客品質分析及び品質改善企画 ［工場品質保証部門：目安2～3年目以降］・海外工場を優先とした、工場品質保証部門のマネージメント(5年程度を予定。その後、本社で管理職としての活躍を期待。) 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれています。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
■同社にて、品質・環境マネジメントシステムの改善推進を担当していただきます。 【具体的には】 ・ISO規格（9001・14001）に沿った社内ルールの構築 ・工場及びサプライヤーの品質、環境監査業務 ・品質問題の根本対策及び再発防止のための仕組み改善と各工場への展開 ・顧客要求事項の管理や仕組み化の検討 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれています。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
■同社にて、プリント基板の商品設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 顧客要望の基板を作る為に、関連部署と協議、検討して仕様の決定 ■顧客への質問対応や、工場監査の同行を実施 ■社内、社外とのコミュニケーションがメインで、デスクワーク中心 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込んでいます。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすい仕事です。
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
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■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
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■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の１つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。
入社後は新製品（防衛・半導体向け部品）の立ち上げプロセス習熟からスタートし、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●新製品の立ち上げ・工程設計（業務比率：70%） ・ミッション：防衛分野を中心とした高機能部品の製造プロセスを構築し、着実な量産化を実現する。 ・具体的業務：図面読解に基づく製造方案の検討、NC制御を用いた加工条件の設定、および品質確認フローの確立。 ●生産技術開発・品質改善（業務比率：30%） ・ミッション：半導体製造装置部品等の高精度加工において、他社を圧倒する差別化技術を開発・導入する。 ・具体的業務：摩擦攪拌接合（FSW）等の先端接合技術の活用、治具設計支援、および加工プロセスの合理化による生産性向上。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：防衛部品、半導体製造装置部品 ・プロジェクト例：成長プランに準じた大型設備投資 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：製造方案検討や治具設計支援などの技術検討を通じて、新製品立上げプロセスを理解し、主要部品の立上げを一部担えるレベルを目指します。 ●入社半年以降：防衛分野を中心とした新製品立上げの主担当として、工程設計・加工条件設定・品質確認を自立して遂行します。 ●入社数年後：機械加工エンジニアとして差別化技術の開発業務にも携わり、将来的には機械加工室の管理職候補（または管理職）として活躍いただきます。また、ご本人の適性に応じて、以下の業務を担う他部署へのキャリア展開の可能性もあります。 ・機械加工室・操業グループ：コスト、品質、設備、安全、環境、法令対応などの操業管理 ・生産管理室：生産能力・生産量の管理 ・メカニカル鍛造室：金型加工に関する生産技術業務
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