企業情報を見る
メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収400万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報
企業情報を見る
製品品質保証業務<工作機械>
同社にて、工作機械の品質保証業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品開発時の設計品質、製造品質の妥当性見極め ・関係部門と連携した国内外の市場問題対応 ・国内外の生産工場、協力会社の品質改善、製造工程監査業務 【将来的なキャリアパス】 品質保証業務のマネジメント職としてのチームマネジャー、もしくは固有技術のリーダーシップを担うプロフェッショナルエンジニア、将来的には海外工場の製造拠点の品質管理などのキャリアも可能です。 【仕事の進め方】 業務はプロジェクト単位で行われ、メカ、ハード、ソフトの担当者とマネージャーがチームを組んで進めます。一人の担当者が複数のプロジェクトを兼務することもありますが、基本的には一つのプロジェクトが終わるまで同じ担当者が継続して担当します。ただし、1年の業務でプロジェクトの割合は約3割、製品改良が3割、残りがその他の業務(監査など)となります。 【仕事の魅力・やりがい】 製品開発において、設計から生産、製造、顧客へのサービスまで全てを見ることができる点がやりがいです。設計の内容にも自分の意見を通すことができ、特化した工程だけではなく、製品として全てに目配せができ、品質に関して判断・ジャッジができる部門である点も魅力です。また、海外工場(インド、西安)への監査や、顧客先での不具合調査など、海外に行って仕事をする機会もあり、グローバルに活躍できる点も魅力です。 【入社後の研修体制】 基本的にはOJTがメインとなりますが、会社の一般的なスキルアップの講習や品質に関わる社外講習なども推奨しています。経験者採用の場合、スキルを伸ばしていくところから始め、徐々に広い範囲での知識を増やしていきますので、1年程度で一般的な業務はできるようになります。
企業情報を見る
ソフトウェア開発者<NC工作機械及びその周辺装置>
同社製品である工作機械「SPEEDIO」に搭載するNC装置及びSPEEDIOと通信する周辺装置の開発を担当いただきます。 【具体的には】 加工制御やユーザーインターフェースなど、工作機械に搭載するソフトウェア制御を担当いただきます。同部署ではソフトウェア開発のV字開発工程の一連の業務を担っております。 ●SPEEDIOとは 「無駄なく、削る」ことができる高い切削能力に加え、加工時間を短縮して高効率&生産性アップが実現できる工作機械です。 豊富なラインアップで、自動車、EV、IT機器、医療機器など様々な分野でお客様に無駄のない最適なソリューションを提案できる工作機械で、これからも工作機械業界を先行・牽引していけるよう取り組んでおります。 ●該当部署について ソフトウェア設計部隊は大きく4つのチームに分かれております。 1.各種ソフトウェア制御 ★配属を想定しているポジションです(ご経験・適性に応じて他チーム配属の可能性もございます) 2.周辺機器担当 3.評価・テスト 4.市場対応(市場からの相談や技術フォロー) ●将来的なキャリアパス NC数値制御装置のソフト開発の経験を積みつつ、NC開発のパートリーダー(メンバー7,8名) 更にNC制御装置全体のリーダ業務を務める場合もあります。 NC開発の知識・経験を生かして、商品企画・ユーザー対応・保守サービス・品質管理等、適正に合ったキャリアにて国内・海外問わず活躍することが可能です。
生産性向上業務<半導体・液晶生産ライン向けシステム>
同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・今後の製造部内の業務改善(デジタル化等)の立案、計画、実行、推進業務 ・業務の自動化/システム化の要件づくりから検討、実践(プログラミング含む)、推進に関わる業務 ■配属事業部について 半導体製造で不可欠なクリーンルーム向け保管・搬送システムを世界有数のメーカーに数多く納入しています。設備だけでなく、工場全体の稼働率向上を図る各種のソリューションも開発するなど、グローバルサプライヤーとして半導体の進化に対応しています。
ソフト設計<洗車機・関連商品>
■国内トップシェアの洗車機を手掛ける事業部にて、要素技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・AIやデータサイエンスなどを用いた要素技術の開発 ・開発した技術の洗車機への実装検討 ・実装に必要な機器類の選定 ・実機を用いた検証作業(屋外作業もあり) ・システムの要件定義、関係者への説明 ■やりがい・魅力 開発力強化のため部内で昨年新たに立ち上がったばかりのグループで、新しいことにチャレンジし、既存の洗車機にスピード感をもって要素技術を投入していくことが求められています。少人数組織のため自分で判断して進めることのできる自由度の高さが魅力です。また、若手中心の活気ある職場で、キャリア入社の方も多く馴染みやすく、自分からアイデアや意見を発信しやすい環境があります。更に、会社及び部門としてAIを用いた開発にも力を入れており、これまでの洗車機にない新しい要素開発に様々な分野からチャレンジできるフィールドがあります。
ソフトウェア開発<空港向けシステム>
■同社にて空港向けマテハン設備(手荷物搬送コンベヤ、フライト管理システムなど)のソフトウェア設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・手荷物搬送コンベヤのシミュレーション/エミュレーション/SCADA ・フライト管理/手荷物仕分け/手荷物保管管理 システム ・搬送ルート決めシステム ・空港向け新製品開発 【やりがい・魅力】 ・人気の高い空港関連業務で、空港内部のシステム全体の設計に関わることができます。 ・納入実績はグローバルで、その中でも大規模なプロジェクト案件に参画できます。
工程管理担当<検査システム事業>
検査システム事業の新領域における新商品の立上げや、量産機種の品質/生産性改善、生産管理の実行を行います。 【具体的には】 (1)新領域における新商品の立上げ(量産試作の立ち上げ及び量産性評価の実行) (2)量産機種の品質/生産性改善の実行によるQCD改善 (3)量産機種の生産管理業務 【期待する成果】 顧客の希望納期通りに商品を安定供給していくためには、良品だけを計画通りに生産できる現場構築が不可欠となります。 生成AIや半導体といった非常に競争が激化する業界で、競合に負けないよう、ものづくりのQCDを高めて顧客が必要とする納期にコミットできるよう工程管理を実行していただきます。また、多くの部品を組み合わせる装置商品であることから、工程管理の経験を通じて多くの部品・商品知識を積み上げるとともに、チームへナレッジとして展開して全体の生産性向上につなげていただくことを期待しています。 【ツール】 ・Word、Excel(関数が使えるレベル)、PowerPoint ・MES (Manufacturing Execution System:製造実行システム) ・PowerBI(BIツール) ・検査システム事業商品
装置アプリケーションエンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・市場調査と製品開発 -市場トレンドや競合製品に関する情報を収集し製品開発戦略の改善、新製品の機能開発 ・顧客要求の技術的な整理、要件化 -顧客の検査課題やVOCを収集し、営業や開発と連携し、装置適用女権や性能要件の定義 ・アプリケーション(装置)全体のエレキ、制御、ソフトなどの技術整合、各開発担当との仕様擦り合わせ(一部メカとの整合) ・アプリケーション価値の訴求(展示会や学会など) (業務割合イメージ:開発7:3フロント)
企業情報を見る
品質保証エンジニア<インクジェットプリンター部品>
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 「ディフェクト『ゼロ』を目指して」社内外(海外含む)と連携して部品の品質保証と安定供給を実現し、不良品の工場流入を防ぐ新たな体制を構築していただきます。 ●将来的なキャリアパス 部品受入の品質保証からスタートし、将来的には組立・製造・出荷など工場全体の品質管理へと活躍の場を広げることができます。品質分野の技術系プロフェッショナルやマネジャーとして成長できる環境です。 ●仕事の進め方 サプライヤーと技術的な協議を重ねながら、部品の品質確認・評価を行います。不良品が工場に流入しないよう、受入検査や改善活動を推進して、社内関係部署とも連携し、安定した部品供給と高い品質維持を目指します。 ●魅力・やりがい 部品受入の品質保証は、製品の土台を支える非常に重要なポジションです。自分の判断や行動が製品全体の品質や顧客の信頼につながることを実感できます。サプライヤーとの交渉や社内他部署との連携を通じて、コミュニケーション力や課題解決力を磨けるのも魅力です。また、品質向上のための改善提案が現場に反映され、成果が目に見える形で現れるため、大きな達成感を得られます。ものづくりの現場を支え、製品の価値を高めるやりがいのある仕事です。
組込ソフトワエア<半導体・液晶生産ライン向けシステム>
■同社のクリーンルームで使用される搬送機器向け制御基板に関する、以下の組込ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・マイコン制御用プロセッサ向けソフトウェアの設計・開発 【やりがい・魅力】 ・製品の「心臓部」を担うやりがい:搬送機器の動作を直接制御する重要な役割を担っており、高い責任感と達成感を得られるポジションです。 ・技術者としての継続的な成長:新しいマイコン、通信規格、RTOS、セキュリティ技術など、技術の進化が速い分野に関わるため、常に新しい知識を吸収できる環境です。スキルアップを目指す方に最適です。
アフターサービス<一般製造業・流通業向けシステム>
■一般製造業、物流業界向けの物流・搬送システムのサービスエンジニアを担当いただきます。 流通業、食品・医薬品・アパレルメーカーなどの納入先にて、協力会社と協力し、物流・搬送システム(自走台車・コンベア・自動倉庫など)の定期点検及びメンテナンスを行います。 【具体的には】 ・協力会社と協力し、保全計画に沿ったメンテナンス業務 ・保全などの現場経験を積んでから、客先に合わせた保全計画の作成や提案業務 ・リニューアルや予防保全の提案 ・トラブル対応 ・工事計画、安全管理、パートナー会社への労務費発注など ※月に3~4回待機当番があります。現場の状況によりますが、実際に顧客先に出向くのは月に1回程度です。 ■やりがい・魅力 製品納品後の顧客窓口となります。単発ではなく、長期的な信頼関係を築いていくことが可能です。アフターサービスへの信頼=同社の信頼へと繋がっていくやりがいを感じることができます。 ■入社後のキャリア ・入社から3年程度は工事と点検をメインに経験を積んでいただきます。リニューアル提案は約3年経験を積んだ後に行っていただきます。 (※据付工事については1~2週間程度の小規模なものはサービス部で担当していく。) ・3年目以降はパートナー会社社員の管理監督業務の比率が増えます。
ハードウェア仕様策定<富岳NEXT>
■次世代スパコン「富岳NEXT」のアーキテクチャや製品仕様策定をご担当いただきます。 ※補足:研究フェーズが終わり、今年度より本格的に開発が始動しました。現在は実機を作るための具体的なルールや仕様(基本設計)を策定している状況です。 【具体的には】 ・仕様検討: 研究者や最先端AI企業が求める膨大な計算ニーズを、ハードウェアの具体的な仕様へと落とし込む。 ・開発現場との技術的シミュレーション: 策定中の仕様に対し、「熱設計やコスト、製造プロセスの観点から本当に実現可能か」を、社内の各専門開発部門(ハード・ソフト・実装など)のエキスパートたちと技術的ロジックでディスカッションを実施。 ・仕様書へのフィードバック: 議論した結果をもとに、システム・製品仕様書の一部作成やアップデートをする。 【このポジションの魅力】 ・市場価値の向上: 世界最先端のAI・次世代スパコン開発の一次情報に触れることが出来る環境です。最先端の分野でハードからソフトまでシステム全体を俯瞰するエンジニアとして、市場価値を高められます。 ・働き方: リモートワークが可能で、月平均の残業時間は20時間(繁忙期でも40時間)と少なめです。フレックス勤務も適用されるため、世界最高峰のプロジェクトに挑みながら、プライベートも抜群に充実させられます。
研究開発
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客テストを通じ得られたノウハウを⽣かした次期新製品の企画 ・既存製品や他社製品の評価・実験、アプリケーション開発 ・顧客の⽣産条件の改善提案 ・顧客⼯場での装置⽴ち上げ、試運転対応 ・学会への参画および発表(論⽂含む) ・同社技術の権利化 (特許申請など) ■業務詳細 研究開発部の業務としては、概ね1/4が新装置開発、3/4が顧客の要望のテスト対応等をしています。 装置を販売するために、同社イノベーションセンターに設置してあるデモ装置を⽤い、顧客の要望に沿った製品を作るための装置や操作条件の提案を⾏います。 また、同社装置を使⽤した新しいアプリケーションの開発を⾏い、学会での発表や論⽂執筆による対外的なアピールや、営業と同⾏して装置の売り込みも⾏います。
ITプロジェクトPMO
デジタルシステム&サービスにおけるITプロジェクトのアセスメント・支援等による健全性確保の推進をご担当いただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトの健全性確保及び維持のために、以下のような職務を遂行します。 ■プロジェクトの確実な見積・計画・実行と一貫したリスクマネジメントを推進する有効な施策の制定 ■フェーズゲートや施策の運営を通しての悪化予兆の可視化 ■見積・計画の妥当性確保および監視による悪化予兆の早期把握 ■悪化予兆の根本原因深掘りと影響の想像に基づく的確なアセスメントおよび効果的なエスカレーションによる対策誘導 【職務詳細】 職務の遂行にあたっては、所属部門担当職務の責任者として組織機能強化、人財育成、適材適所での人財配置により、継続的な組織機能の最大化を図るとともに、担当領域での活動を計画、指揮、調整することにより、組織目標の達成に責任を持って上位組織の目標達成を目指します。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 同部署で推進する、交通及び、エネルギー分野のプロジェクト全般 【ポジションの魅力】 ・豊富な経験と幅広い知識を活かしたリスク把握と想像力による対策誘導(深さ)、事業部横断視点でのリスク把握と想像力による対策誘導(広さ)、現場の理解に基づく現実的で効果的な対策誘導、といったバリューをプロジェクトへ提供することで、プロジェクトを成功に導き同部署の業績に貢献します。 ・プロジェクトを成功に導く施策の立案・運営を通じて制度設計スキルを磨き、プランナのエキスパート/プロフェッショナルを目指します。 ・プロジェクトの状態を第三者の視点で的確に評価するアセスメントスキルを磨き、アセッサのエキスパート/プロフェッショナルを目指します。
設備制御ソフトウェア設計担当<新商品ライン構築、自動化・生産設備立上げ>
同社にて、下記業務を担当していただきます。 (1)顧客の課題解決に向けた、新商品ライン・設備の立上げ (2)先端技術を用いたモノづくりのQCDES革新・改善(工法・設備・システムの開発・改善) (3)AIやクラウドサービスを活用した製造実行領域のDX推進 【期待する成果】 (1)開発上流で実行する工法開発および新規設備の導入 (2)工程・設備データ分析による原因追及と工法・設備改善による歩留まり向上、エネルギーマネジメントシステムの現場導入 (3)ERPやMESと連携した生産・設備管理システムの開発・維持管理 (4)工程設計・ライン編成検討・生産設備改造によるライン再構築 (5)設備リニューアルやロス改善による稼働率向上 (6)工場レイアウト再編や生産性改善によるスペース創出・リードタイム改善 (7)要素技術・設備技術・DX推進の指導による次世代人材の育成
プリント基板開発
■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に提案し、顧客の要望に応じて改善検討を担当 ■次世代製品に向けた材料・構造・デザインなどの付加価値開発 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれております。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
企業情報を見る
デザインエンジニア<フラッシュメモリ>
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。
企業情報を見る
SiCデバイス開発エンジニア
同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ(要素評価・改善)、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。
企業情報を見る
光半導体パッケージ設計エンジニア
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
企業情報を見る
単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計<パワー半導体向け>
■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
企業情報を見る
生産管理・生産計画立案<インクジェットヘッドデバイス>
■インクジェットヘッドにおける生産管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産計画作成、納期管理、顧客サポート、オペレーション全般)を通じて、インクジェットヘッドの量産に寄与頂く業務です。 ・インクジェットヘッド製造における生産計画立案、進捗管理業務 ・インクジェットヘッド製造会社(国内/海外)との納期調整および仕入先との発注業務 【魅力・やりがい】 同社のインクジェットプリンティング技術は、様々な種類の印刷シーンにおける主要技術として採用されています。 独創のインクジェットヘッドに携わり、自社製品のサプライチェーンを一貫して管理する経験を積むことができます。また同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤや製造現場、社内の他部門(開発・設計・技術・営業等)といった他職場との接点が多くあります。関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、インクジェットヘッドの量産に寄与いただくことを期待します。また、関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につくかつモノづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域(紙)から商業、産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。
半導体前工程プロセスエンジニア
同社の半導体の前工程プロセスエンジニア担当として、以下の業務を担当いただきます 【具体的には】 ・SiCパワー半導体の生産性改善や新規設備立上げ業務 ・欠陥率低減、均一性改善業務 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー,エアコンを始めとする白物家電,サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。 【ポジションの魅力】 同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っています。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。
半導体前工程プロセスエンジニア
同社グループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策(設備リスク低減活動:老朽化対策、部品在庫管理等)の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 <国内工場拠点> 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1~2カ月程度の長期出張もございます。
企業情報を見る
パッケージングエンジニア
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
企業情報を見る
吐出制御特性開発<インクジェットヘッド>
■インクジェットヘッドの吐出制御特性開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要望を満たすヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・顧客の要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 印刷物の最終出力品質を左右するインクジェットヘッドの中核領域に携わっていただき、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。流体・振動・熱・材料など多様な工学領域を横断しながら課題解決を進められるため、専門性を深めつつ技術領域を広げるキャリア形成が可能です。
企業情報を見る
光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>
2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
企業情報を見る
パッケージングエンジニア
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
企業情報を見る
光半導体パッケージ設計エンジニア
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
企業情報を見る
生産管理・生産企画<半導体>
■世界のIoT、DX化の発展を支える同社半導体の生産管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製品製造における生産計画立案、生産戦略、進捗管理 ・製造会社(国内/海外)やサプライヤーとの納期調整 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤーや製造現場、社内の他部門(開発・設計・技術・営業等)といった他職場との接点が多くあります。 関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、半導体製品の量産に寄与いただく事が可能です。 【ポジションの魅力】 ・同社デバイス事業の強みは、「産業の米」と呼ばれる水晶デバイスと、「産業の塩」と呼ばれる半導体の両方を手掛けている点です。 近年は両デバイスの強みを合わせた複合デバイスの開発にも力を入れており、本ポジションを通じて、同社が手掛けるデバイス製品のコア技術に触れられます。 ・生産管理プロセスの合理化や改善を通じて、デバイス製品の価値向上に寄与いただく事が出来ます。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・モノづくりの最前線で生産管理業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。
企業情報を見る
生産技術<金属エッチングパーツ>
■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。
企業情報を見る
検査・評価方法の開発<次世代半導体パッケージ用基板>
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
企業情報を見る
設計開発<同社プリンター製品向けプリントヘッド>
■同社プリンター製品向けプリントヘッドの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社製品向けのプリントヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 プリンターのコア部分であるインクジェットヘッドの設計を通じて、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。設計開発を中心に製品づくり全体のプロセスを体感することができ、多様な技術領域に触れながらスキルを広げられます。
企業情報を見る
生産技術/プロセス開発<インクジェットヘッド/前工程>
■インクジェットヘットの前工程プロセス技術業務(生産設備の導入・立ち上げ・QCD改善・新規要素技術確立に関わる業務)を担当頂きます。 【具体的には】 本業務は国内拠点における新製品(コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター・外販)向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務です。 ■外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立ち上げ、量産に向けた条件だし等を社内の他部門(調達、設備技術、製造)をまきこみながら推進する。 ■生産設備の導入、立ち上げ後も、量産課題に対して装置の性能や制度の改善、改良を行う。 ■次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術を開発する。
品質保証<電子回路基板>
■同社にて、品質・環境マネジメントシステムの改善推進を担当していただきます。 【具体的には】 ・ISO規格(9001・14001)に沿った社内ルールの構築 ・工場及びサプライヤーの品質、環境監査業務 ・品質問題の根本対策及び再発防止のための仕組み改善と各工場への展開 ・顧客要求事項の管理や仕組み化の検討 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれています。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
法人営業担当<ネットワークスカンパニー>
パートナー企業への営業活動全般/エンドユーザー(官公庁/教育機関/大手製造業/金融機関等)への最新技術紹介/IT利活用の推進等をご担当いただきます。 顧客の課題に対し適切なソリューションを企画・納品すること、プロジェクト管理、売り上げの最大化がミッションです。 適正や経験次第では、仕入先担当営業として、販売戦略/マーケティング戦略の立案・実行/顧客開拓等をご担当いただきます。 【具体的には】 ■仕入先担当営業 最先端の技術を誇る海外の仕入先と連携し、日本市場でのマーケティングや営業活動を推進する重要な役割を担っていただきます。新しい可能性を秘めた将来有望な製品を、輸入商社として仕入先や業界のネットワークを活かして発掘し、製品戦略を立案していただきます。その後、仕入先との交渉を経て、国内チャネルに向けての販売促進まで幅広い業務を担当します。グローバルな視点で成長を見守りながら、革新に満ちた製品を日本に届けることにやりがいを感じられます。 ■得意先担当営業 情報システム部門、官公庁、金融機関、教育機関などを相手としています。海外の先端技術を大手顧客中心に日本のマーケットへ広げていく役割を担っていただきます。仕入先担当営業との連携も密接で顧客の要望を満たすためのリクエストや交渉を行っていただきます。製品の提供に留まらず、顧客の投資戦略を共に描くMost Trustedなパートナーになるべく日々活動をしています。
企業情報を見る
フィールドアプリケーションエンジニア<半導体/LSI>
FAEとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製品(LSI)の技術営業 ■顧客向け技術サポート業務 ■ソリューション提案業務 ■顧客要望ヒアリング、市場調査業務 【働き方】 出張:1ヶ月間のうち、2週間ほど中国にご滞在いただくことになります 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1/10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード(事実上の標準)の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 4Kテレビで世界シェアほぼ100%を誇る「V-by-One HS」という圧倒的な技術を武器に、顧客へ自信を持って価値を提案できる大きな魅力があります。活躍の舞台は、確立された市場に留まらず、今まさに成長している車載(自動運転)や5G、AI/IoTといった未来を創る分野の最前線へと広がっています。特にこの求人では、事業拡大が進む中国市場のエキスパートとして、将来の駐在も視野に入れた他に代えがたいキャリアを築ける点が大きな特徴です。年間休日123日や在宅勤務も可能な働きやすい環境のもと、企業の成長の中核を担うという貴重な経験を積むことができます。
商品設計<プリント基板>
■同社にて、プリント基板の商品設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 顧客要望の基板を作る為に、関連部署と協議、検討して仕様の決定 ■顧客への質問対応や、工場監査の同行を実施 ■社内、社外とのコミュニケーションがメインで、デスクワーク中心 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込んでいます。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすい仕事です。
...
...
...
...