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■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発／設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発／設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
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■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置（CD-SEM）は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
液晶バックライトの構造設計業務、量産品立上げ支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学仕様／構造に関する顧客との協議、設計、試作立会い／評価 ・車載用途のバックライト技術の開発 ・担当製品に対しては、ある程度自身の裁量で設計／顧客との協議を進めていただくことになります。 ・自身で考案した性能／生産性向上に関するアイデアを具現化することに対しサポートする雰囲気があります。 【このポジションの魅力】 ・同社の特徴である集光バックライト方式を採用することで、高い輝度効率、薄型化を実現し、一般的なバックライトとの差異化を実現しています。 また、特性改善のカギとなる導光板／プリズムシートは自社で設計／生産しているため、自ら考案・開発した技術が製品に導入されるケースも多いです。 ・携わった製品はほぼ確実に量産化されるため、自ら設計した製品が世の中に貢献していることを強く感じることができます。
パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。
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品質保証本部 サプライヤ品質保証部にてサプライヤ管理などの業務を担当頂きます。 【具体的には】 ・品質確認・指導 └図面や購入仕様書を渡し、サプライヤ側で製作された部品の品質確認（製作手順の確認など） ・不具合品の調査・是正対応 └不具合調査と原因究明、必要に応じた再発防止のための是正指導 ・サプライヤーの品質管理体制の監査・品質基準の遵守状況確認 ※担当する部品は金属部品、樹脂部品のようなものからユニット品（基板など）など多岐にわたります。業務を進める上で製品知識を深めて頂く必要はございますが、応募段階で製品における深い知見はなくとも問題ございません。ご経験・ご希望などを考慮しお強みが発揮できる業務から担当頂きますのでご安心ください。 ■キャリアパス ご希望に応じて部品やユニットの品質管理(認定業務)なども経験頂きながら、製品に関する理解を深めることが可能です。個々のサプライヤ監査や不具合対応などでご経験を積みながら、購入する部品の製造工程・検査工程の特定範囲の監査から、サプライヤ工場全体の品質監査を担当するような形で管掌範囲を広げて頂くことを想定しています。（ご経験などに応じ、半年～1年程度、不良対応や監査サポートなどでOJTで育成も行いますのでご安心ください）将来的には、不具合対応/サプライヤ対応業務を取りまとめて頂けることを期待しております。なお、ご経験・ご希望に応じてグループ内の別業務や、品質保証本部内の別部署でご経験を積んでいただき、エキスパートを目指して頂くことも可能です。 ■働き方 ・残業20H程度/急な呼び出し原則なし/原則出社 ・月に1~2回ほど出張の可能性あり（海外出張の際は語学力のあるメンバー帯同のため安心です）
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■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置（光学装置）の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務、国内外のユニット、部品メーカーとの協業開発における、仕様決めから、試作、評価などの業務にも従事していただきます。 （1）1～2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 （2）ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 （3）規格（semi規格等）に関する対応もお任せします。 （4）海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります（海外出張：年3～4回程度）。 【働き方】 ■入社後、将来的には週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただくことも可能です ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます（目安：トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度） ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です（業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度）
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■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間：30時間程度／月、多い月で45時間 ・休日対応：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張：国内が半年に1回（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
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■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間：30時間程度／月、多い月で45時間 ・休日対応：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張：国内が半年に1回（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
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■評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における既存装置の電気設計をお任せします。 【具体的には】 装置を動作制御するための電気システム設計、電源、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。 ＜担当装置例＞ ・暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4600 ・日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI2800 ＜ウェーハ表面検査装置（DIシリーズ）＞ パターン付きシリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、ウェーハ上にある異物（ごみ）や様々な欠陥（段差等）を高感度かつ高速に検査します。 同社は半導体検査装置において電子線やレーザーなど光学モジュールを使用した精密な表面検査技術を持っており、当部署ではこのうち特に光学のコア技術をもとにした次世代検査装置の開発を担っています。 光を使用することによりスピーディな検査が可能となるため、半導体製造工程においてなくてはならない装置の一つとなっています。 【日立製作所の研究所群とのかかわり】 ■光学シミュレーションを駆使した光学システム概念設計や高速・高精度ステージの要素研究を日立の研究所で行い、製品に繋げるなど日立グループとしての強みも発揮しながら開発をしています。
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電子ビーム半導体検査・計測装置NGR5000シリーズ、及び次機種の開発、設計を担う、光学及び機械設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・実験計画・実験：要素技術の基本検証、性能検証 ・仕様作成：各種ユニットに求められる仕様を作成 ・光学設計／機械設計（構想設計、詳細設計） ・性能評価：製作されたユニットの性能評価 ・社内報告 ・製造担同部門への移管、設計不具合等の対応 【入社後の流れ／配属について】 入社後、技術スキルの習得のため、数年間場合によっては滋賀県にて勤務いただく可能性がございます。
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■同社のコア技術である「解析・分析」の製品群において、同社の主力製品であるSEM※のアフターサービス業務をご担当いただきます。 ※半導体ウェーハ上に形成された微細パターンの寸法を高精度に計測するための装置で、同社の装置が世界シェア70％を占めています 【具体的には】 ・海外現地法人などの同グループ会社へのサービス支援（製品不具合対策や予防保全等の支援） ・同グループ会社からのサービス全般の受付窓口（緊急応援要請／サービス改善要望の取り纏め等） ・同グループ会社のサービスエンジニアの育成および教育コンテンツの作成 同社のフィールドサービスエンジニアは、前線で顧客の対応をする海外現地法人・代理店の海外エンジニアの支援・教育や顧客の要望を吸い上げる窓口を主に担当しています。 日本にいながらの現地サポートもありつつ、海外現地に赴いて現地エンジニアと一緒に対応にあたることもあります。 ■働き方 入社後は、茨城県ひたちなか市にある同社事業所で6ヶ月～1年程度の研修があります。研修期間中は、フレックスタイム制度の利用が可能です。休日出勤はほとんどありませんが、顧客先で作業する際には顧客の休日に合わせて休日出勤となるケースがあります（日本は休みでも海外は営業日のようなケース、休日出勤分は代休を取得いただきます）。 ■その他 ＜出張／駐在に関して＞ 装置の安定稼動およびグローバル全体のサービス品質の維持／向上を図るために、海外出張や駐在があります。 出張および駐在先は、米国・台湾・韓国・中国・ASEAN・欧州など多岐にわたります。 出張頻度は2～4回／年程度、期間は2週間～3か月程度です。駐在期間は3年程度です。
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■工作機械メーカーにおける「設備保全」並びに「設備管理業務」を担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備の保全（工作機械の修理、点検、メンテナンス） ・工場の設備保全（空調、クレーンなど） ・異常発生時の初期対応および原因究明、対策 ・製造部門との調整や生産スケジュールに基づいた保全計画立案 など ※夜勤はありません ＜入社後の流れについて＞ 各種研修や先輩社員のOJTを通して業務習得していただきます。 一人ひとりの経験やスキルに応じて、数カ月の現場実習経験などもできるので、幅広く知識を身につけられるのが特徴です。 5～10人のチーム制なので、周りと協力しながら柔軟な働き方ができます。
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■半導体・MEMS製造装置(エッチング装置、成膜装置)のフィールドエンジニアを統括いただきます 。 ■また、海外への事業展開に向けた業務も担っていただきます 。 【具体的には】 ・半導体製造装置の立ち上げの管理/アフター管理/トラブル対応/顧客ニーズの収集を担当するフィールドエンジニアの統括業務 ・海外サポート体制の立ち上げおよび推進 【顧客】 ■半導体製造メーカや大手家電メーカー 既存7/新規3 【同社の展望と魅力】 ■5Gや自動運転で使用される通信機器・センサーを使われるMEMSの技術開発を行っております。シリコン深堀エッジング における高い技術が強みです。 ■今後は同社製品の海外へのさらなる展開に注力していく想定です。
同社にて、同社開発製品であるLTE対応リモートコントローラ（農業、陸上養殖、芝地向け）の「CRSシリーズ」に関する企画/技術営業をご担当いただきます。 【具体的には】 営業として、顧客とのやり取りや技術支援をメインで行います。 ・顧客との打ち合わせ、要望ヒアリング（リモート/対面） ・顧客ニーズに即した製品や機能の提案 ・製品体験会でデモの講師 ・市場調査（マーケティング）等 【CRSとは】 ユーザーがスマホ一つで農場を制御・監視・管理し、スマート農業を手軽に実現できるソリューションです。 例)遠隔で窓やポンプの開閉を行い、灌水/温度/土壌水分量/日射量を遠隔で操作 2年前の製品リリースから、ニーズは右肩上がり。ユーザーからの追加要望も多く、新規機能追加をしながら進化し続けています。 【やりがい】 ・一次産業における人手不足など、社会貢献性の高いテーマの課題解決に大きく関わることができます。 ・チーム一丸となって業務を進める面白味があります。 【働き方】 ・自宅でのフルリモート勤務検討可（コミュニケーションのため適宜出社いただくケース有） ・休日出勤なし
半導体や液晶等を製造するための製造装置等に組み込まれ、高精度で薬品の供給を制御するために必要となる「流体制御機器（薬液バルブ）」の品質保証業務を2024年4月設立の新工場（北陸工場）のメンバーとして勤務いただきます。 【具体的には】 品質確保、品質向上に関する業務全般を担当いただくことを想定しています。 ・製品及び部品の品質管理・分析 ・顧客調査依頼品や問い合わせへの対応 ・顧客及び社内監査対応 ・取引先及び社内部門と連携した品質改善活動 等 ■取扱製品 薬液バルブは半導体製造装置や工作機械等に搭載され、その中で決して外に漏れてはいけない液体やガスを間違いなく流したり止めたりすることに不可欠な部品となります。
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■工作機械メーカーにおける「設備保全」並びに「設備管理業務」を担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備の保全（工作機械の修理、点検、メンテナンス） ・工場の設備保全（空調、クレーンなど） ・異常発生時の初期対応および原因究明、対策 ・製造部門との調整や生産スケジュールに基づいた保全計画立案 など ※夜勤はありません ＜入社後の流れについて＞ 各種研修や先輩社員のOJTを通して業務習得していただきます。 一人ひとりの経験やスキルに応じて、数カ月の現場実習経験などもできるので、幅広く知識を身につけられるのが特徴です。 5～10人のチーム制なので、周りと協力しながら柔軟な働き方ができます。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の製品開発（仕様確認等）をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 ＜具体的にお任せする業務＞ ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 （1）最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 （2）高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000／電子線高速広領域検査システム GS1000／高分解能FEB測長装置CG7300／高分解能FEB測長装置CS4800／高加速CD-SEM CV6300シリーズ／高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発をお任せします。 【具体的には】 ■高精度な装置の制御システムの設計 微細な回路パターンが形成されている直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルにおける、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 約1年後の量産展開を目指しています。 ■FPGA・回路設計 最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解した上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計（アナログ・デジタル）・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などをお任せします。 ※FPGAとは：プログラムにより機能変更ができる集積回路のこと。 ■顧客に合わせた提案 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要となります。 【働き方】 ■平均残業時間月：20～30時間程度。開発効率向上、開発期間の見直し、人員増により平均残業時間を短縮しました。 ■製品開発のフェーズによりますが、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。個人に合わせたワーク・ライフバランスの最適化が可能です。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の製品開発（仕様確認等）をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 ＜具体的にお任せする業務＞ ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 （1）最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 （2）高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000／電子線高速広領域検査システム GS1000／高分解能FEB測長装置CG7300／高分解能FEB測長装置CS4800／高加速CD-SEM CV6300シリーズ／高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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■最新鋭のマイクロスコープ、3Dスキャナー、レーザマーカ、センシング機器などの商品に関連する組込みソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・自社開発100％、商品性能の根幹を担うソフト開発に取り組めるため、エンジニアとしての成長も実感できる ・キャリアに対する考え方は人それぞれ。プロジェクトマネージャー／アーキテクト／スペシャリスト といったキャリアを一緒に考えながら実現できる ＜詳細＞ 同グループは世界初・業界初となるハイレベルなFA機器を生み出しています。その商品性能、機能の根幹となる組込みソフトウェアを開発します。 付加価値の高い商品に作り上げるため、要件定義やソフトウェア全体のアーキテクチャの検討・設計はもちろん、コア部分の実装やテストといった、一連の工程に関わります。 自分たちの手によって、ソフトウェアを作り上げる仕事となります。既存製品をユーザーに合わせてカスタマイズするのではなく、イチからソフトウェアを作り出す仕事になるので、大規模開発に携わるだけでなく、モノ作りを実感しながら開発に携わる事ができます。 ＜仕事の流れ＞ 開発製品ごとのプロジェクトチーム単位で仕事を進めていきます。マイナーチェンジのような小規模PJTだと3～4名で半年程度、大規模な新製品開発のようなPJTになると十数名で1～2年かけて進めていくケースもあります。基本的には新商品開発がメインになりますので、新しいものを市場に作り出していく、非常にやりがいのある仕事となります。 ＜プロジェクトに関して＞ プロジェクトは素早く動けるように少人数体制とし、プロジェクトごとにリーダーを専任します。若手社員にも積極的に担当してもらえるよう、先輩社員によるフォロー体制も万全です。
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■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置（光学装置）の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 （1）1～2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 （2）ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 （3）規格（semi規格等）に関する対応もお任せします。 （4）海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります（海外出張：年３～4回程度）。 【入社後の流れ】 ■入社後はご経験・スキルにあわせて、担当製品及び開発部分をお任せする予定です。 そこを軸にOJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境ですので、安心してご入社いただけます。 【働き方】 ■入社後、将来的には週に2～3日程度リモートワークにて勤務いただくことも可能です。（実際にそのような働き方をされている方も本部門にいらっしゃいます） ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます（目安：トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度） ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です（業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度）
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■同社製品の保守、点検、トラブルシュート業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品のトラブルなどが発生した際の顧客先でのトラブルシュート業務 ■顧客先での半導体検査装置の立ち上げ・保守メンテナンス業務 ■顧客先への見積もり提出などに伴う準備・交渉業務 ■トラブルシュートおよびそれに伴うレポート作成業務 ■顧客先との定例会、打ち合わせ、交渉業務 月の平均残業時間は20～30時間程度、夜勤、早朝対応もありません。ただし、顧客の電話は当番制で行なっており、4週に一度の目安で休日出勤が発生します。 ※休日出勤をした際には代休を取得いただきます。 ※出張ベースでの働き方となります。（日帰り、宿泊あり）
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同社製品である半導体外観検査装置の制御設計・PLCソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ＜制御設計＞ 同社製品のシステム設計も含めた制御設計業務です。世界の半導体メーカーの数多くの顧客からの要望をもとに、制御設計をご担当して頂きます。 顧客の高い要望を実現するため、顧客の目線で性能や使い易さを追及すべく、構想設計／システム設計／制御設計（装置全体の制御設計）に取り組んでいます。 ＜PLCソフトウェア設計＞ 顧客の要望に基づいて仕様化し、機能を実現するPLCソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係者と協業して、顧客の要望に合った装置を作り上げていきます。 顧客との仕様検討から、設計／装置の立上げ／デバッグ／アフターサポート等の業務を幅広く担当します。 PLCソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。 【このポジションの魅力】 ・同社の事業において業務の重要性が高く、高い技術力／知識が要求されますが、向上心のお持ちの方には成長できる職場です。 ・顧客が要望する装置の動きを実現する業務であり、顧客への貢献度合いを実感でき、達成感を感じることができます。
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同社製品である半導体外観検査装置の機械設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社の次世代製品の検査および搬送に関わる機械設計に関する業務です。顧客との仕様打ち合わせ、詳細設計に入るための構想設計がメイン業務となります。 3DCADを用いた詳細設計業務は社外外注がメインとなりますが、完成した図面のチェックは実施してもらいます。 また、新規設計要素を採用する際には実機環境を用いた評価作業（現場作業）を実施してもらう場合もあります。 また、納入した顧客から直接ご意見がうかがえる機会があり、顧客の貢献度合いを確認でき、達成感を感じることができます。 【配属部署について】 滋賀県を拠点として、管理職を含め8名で構成されています。 共に20代後半～40代の方が中心で、風通しがよい雰囲気や気軽に相談できる職場風土で、やる気があれば新しいことにチャレンジが出来ます。
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同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア開発に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社の次世代製品のソフトウェア開発や検査に関わる新機能のソフトウェア開発する業務です。世界の半導体メーカーの数多くの顧客からのご要望をもとに、同社フォーキャストに基づいた、開発テーマをご担当して頂きます。顧客の高いご要望を実現するため、顧客の目線で、性能や使い勝手を考慮したソフトウェア開発に取り組んでいます。同社の事業において業務の重要性が高く、高い技術力が要求されますが、向上心のお持ちの方には成長できる職場です。
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同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 顧客のご要望に基づいて仕様化し、機能実現するソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係者と協業して、顧客のご要望に合った装置を作り上げていきます。顧客の仕様検討から、設計・実装・装置の立ち上げ・検証・アフターサポート等の業務を幅広くご担当します。ソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。また、納入した顧客から直接ご意見がうかがえる機会があり、顧客の貢献度合いを確認でき、達成感を感じることができます。
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■半導体検査、計測装置のアプリケーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・国内顧客アプリケーションサポート 納入後装置における、検査レシピ作成、運用提案、新規アプリケーション評価、VOC収集 ・海外顧客（韓国・台湾・中国・米国）アプリケーションサポート 海外拠点エンジニアとの連携による、集中アプリケーションサポート ・JEP・JDP 顧客との装置共同評価プロジェクト、共同開発プロジェクトにおける、アプリケーションサポート、及びプロジェクトリーディング ・装置性能評価 測定性能、検査性能、ユーザビリティ評価等の社内プロジェクトへの参加、要求仕様の作成 ・社内報告 プロジェクト進捗、及び結果報告 ・技術発表 国際学会、国内学会における、技術成果発表
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■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間 ：30時間程度月、多い月で45時間 ・休日対応 ：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張 ：国内が半年に1回（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
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■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育： ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 ＜入社後教育概要＞ ＊場所：熊本県 ＊内容：基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング ＊期間：ご経験等に応じて、2週間～半年程度
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評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置（CD-SEM/Review SEM ）、ウェーハ検査装置（LS/DIシリーズ）のアプリケーションソフトウェア開発をご担当いただきます。主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 【開発環境】 言語： C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript 環境： Linux、Windows 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【働き方】 在宅勤務も可能です。 出社：在宅＝5：5程度のメンバーもおります。
■半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発を担当する部署において、ソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・FOUPロードポートのソフトウェア開発 ・評価、製造移管、技術レポート作成 ・製造組立工程の検査治具設計 ※ご入社後は、まずマイコン制御の改造設計から業務をお任せいたします。将来的には、ご経験やご志向次第で、新規設計、ポーティング、量産化対応、顧客折衝、マネジメント等、様々な業務に挑戦いただくことを期待しています。 【当業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 (1)気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。 (2)湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 当部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
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■評価システム製品本部 新製品開発センタにおいて固体医薬品非破壊検査装置の光学系設計、装置評価、データ分析等をご担当いただきます。同センタは新事業開発の為の技術開発、製品開発を担っている部署であり、そのテーマの一つとして医薬品分野の固体医薬品（錠剤、粉剤など）の成分や状態分析を行う装置の開発を行っています。 【具体的には】 固体医薬品にTHz波（テラヘルツ波）を照射し、分光分析により錠剤の成分や結晶状態を分析する装置であり、本装置の評価段階におけるサンプル作成、装置オペレーション、評価取得データの解析などとともに、光学系の設計・改良およびその検証（組立、調整、評価、解析）、更に新たなアプリケーション開発（用途開発）など、ご経験および希望に応じてお任せいたします。 入社後は先ず社内評価機の評価やテストなどを通して測定原理やハードウェア（装置）およびソフトウェア処理の理解を深め、顧客共同評価への参画、装置使い勝手や安定性向上に向けた光学系や制御系の改良設計、新たなアプリケーションの探索や開発に携わっていただきたいと考えています。 【同部門について】 同部門は新事業開発の為の技術開発、製品開発を担っている部署であり、そのテーマの一つとして医薬品分野の固体医薬品（錠剤、粉剤など）の成分や状態分析を行う装置の開発を行っています。ナノテクノロジーソリューション事業統括本部の中で唯一半導体製造装置以外を取り扱う新製品開発を担う部署となります。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群の制御基板などの設計、開発、評価、協力メーカーとの協業、関係部署との協業を担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体計測・検査装置を制御するための電子システム設計・制御基板設計・装置内配線を担当頂きます。また新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事いただきます。 ■半導体計測・検査装置の電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種業務を担当頂きます。 ・規格対応（SEM／IEC規格等）及びEMC試験 ・3DCAD（Creo）を使用した製図。（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図） ※派遣の方が図面変更や評価を担当 ・顧客要求に基づく変更設計や機能の追加対応（例：装置導入のための安全改造、機能等改造など） ・トラブル対応時の現場対応（生産工程における電子部品職不良時のトラブルシューティング。品質問題において、原因究明から問題解決までを想定。） ・電子部品改廃（EOL）対応。
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■半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定 →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み →顧客の要求を満たすために必要な各要素（機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション）への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証：顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝：顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。 ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。
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■主力製品である半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発業務において、顧客要求に基づいたソフトウェア新機能開発、次世代半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客向け仕様検討と交渉 ・顧客要求に基づいた開発設計 ・装置組込ソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置情報制御ソフトウェア（データ処理、GUI、スケジューラ）の仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置周辺システムソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・顧客向けソフトウェアリリース、出荷作業、出荷装置の顧客立ち上げサポート ・コスト競争力・品質強化・納期短縮を目的とした業務改善活動
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
新規メモリ（低消費電力DRAM）開発において、またはSSD開発において、チームメンバーと協力しながら以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■デバイス評価・解析（メモリコア、メモリインターフェース） ・LPDDR規格等に基づいた高速インターフェース動作の検証、マージンの検証 ・（新規メモリ）酸化物半導体特有のリーク特性や動作マージンの解析 （DRAM）リテンション特性や動作マージン解析 ■信頼性物理に基づいた評価シナリオの策定 ・MBT（加速試験）等のデータ解析を通じた故障メカニズムの特定 ・将来的な製品寿命を担保するための評価基準のゼロベース構築 ■テスト基盤の開発・最適化 ・メモリテスタ（Advantest／Teradyne等）を用いたテストプログラムの作成およびメモリテスタの操作 ■不良解析、スクリーニング開発 ・メモリテスタ等を用いたDRAMの不良原因の特定、不良スクリーニングのテスト開発 【使用ツール】 ・Advantest／Teradyne等のメモリテスタ ・信頼性評価用テスタ（MBT等）及びプログラム用の言語
SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】 ・作業環境：Linux（CentOS／Ubuntu）, Windows（Windows11） ・使用言語：検査装置特有のスクリプト言語
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
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