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日本の先端半導体産業を支える同社において、サイバーインシデント発生時の“最前線の司令塔”となるCSIRT要員のポジションとなります。 【具体的には】 CSIRT（Computer Security Incident Response Team）のリーダー／メンバーとして、インシデント対応全般を担っていただきます。 ■社内CSIRTの運用、定期的な見直し・改善 ■インシデント対応方針・対応策の検討 ■インシデント発生時の影響範囲特定・リスク評価 ■技術的解析、封じ込め、復旧判断 ■再発防止策の立案・展開 ■経営層・関係部署向けの報告、説明資料作成 ■SOCと連携したインシデント対応フローの高度化 ■サイバー攻撃を阻止・抑止するための技術的・運用的対策立案 ※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します
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■同社において以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・部内・チームのアクションプランを元に、チームでターゲット（ユーザー・製品）を定めてアクションを策定 ・資料等の準備、顧客へのプレゼン、新製品・アプリケーションの紹介 ・商談結果を開発にフィードバックし、製品開発にもかかわる ・具体的な案件化に向けた仕様提案、技術的な打合せ、価格交渉などの商談実施 ・注文書受領から工場への手配指示、社内外の納期調整、出荷までのフォロー ・製品説明会やウェビナー等の立案・実施 ・トラブル対応を含む、顧客窓口としての全般的なフロント業務 【関わる部門】 生産管理 / 製造 / 生産技術 / 開発 / 設計 / 事業戦略 / 品質保証、および国内外の同社グループ会社 ※製品ありきの物売りではなく、開発や設計、グループ会社を巻き込みながら顧客の課題を解決していきます。 【体制・働くスタイル】 （1） マトリクス型の組織運営 地域やユーザーごとの担当アサインに加えて、新製品・新規アプリ・キーユーザーごとに営業リーダーを配置し、部内の横の繋がりを強く持たせたオペレーションを行っています。 （2）チームワークとスピード感 基本的には個人の担当が責任を持って業務を遂行しますが、周囲と情報共有をしながらチーム全体で連携して進めるスタイルです。半導体業界特有の「スピード感」を全員が意識して動いています。 （3） 風通しの良さと挑戦を後押しする文化 部内は比較的若く、質問や相談がしやすいオープンな雰囲気です。新たなチャレンジを大いに推奨しており、チームリーダーや部長が背中を押し、失敗を恐れずに動ける環境を整えています。
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■同社にて、社外広報、社内広報のいずれも担当いただきます。 【具体的には】 ■社外広報：社外への情報発信・メディア取材対応、危機管理広報、ホームページ管理、会社案内などの動画制作、企業広告、広報ツール（ノベルティなど）の企画制作 ■社内広報：社内報（国内版、グローバル版）制作、社内イベントの対応など ※幅広い業務に携わり、並行して創業100周年プロジェクトの企画立案・進行などをともに進めていただきます。 【業務の流れ】 企画立案 → 社内承認 → 制作 ／ 協力企業との業務連携 → 社内連携・確認 → 実施 → 検証 【魅力】 ・情報発信を通じて、企業価値向上に貢献できるポジションです ・経営トップと密接に連携しながら業務を進められる環境で、ほどよい緊張感のもと、自ら企画提案して実行できる機会が多くあります
■同社において以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・原価管理制度の導入と浸透：標準原価の妥当性向上、原価差額分析 ・事業計画策定実務：人員計画、投資計画、収支計画など策定、確認、分析、集計など ・月次決算分析：当初は工場部門中心に計画対比の形で実績の収支を分析 ・その他経営管理に関する業務 ■業務の流れ 【事業計画策定手続き】 ・事業計画提出フォームの作成、策定要領の作成と発信 ・予算作成にあたっての基礎資料など準備と各部門への計画作成指導 ・各計画の集計と内容確認、分析など ■魅力 ・経営者に近いポジションで経営管理の仕組み構築や分析業務にかかわることができる ・経営実績の分析を通じて課題抽出、コスト力強化などの提案を行うことができる ・将来的には経理担当として海外会社で活躍の機会がある
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日本の先端半導体産業を支える企業として、同社では現在、全社的な生産性向上およびビジネス変革を目的として、生成AIの活用を推進しています。 第一段階として「Microsoft Copilot」を標準ツールとして導入済みです。今後はさらに踏み込み、次のように業務カテゴリごとに最適なAIを選定・標準化する戦略を推進します。 →リサーチ：Gemini 等／資料作成：Genspark 等／コード生成：Claude／画像・動画生成：Runway 等 これに伴い、「複数AIの安全な運用」「組織横断での活用推進」「セキュリティ・ガバナンスの高度化」を実現するため、AI CoE（Center of Excellence）を新設しており、その中核となるメンバとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■（1） AIポートフォリオ戦略（カテゴリ別標準化） AI利用マップ（業務 × AI）の策定／AIの役割分担・使い分けルールの制定等 ■（2） 生成AIツールの評価・選定・PoC 各領域AI（Gemini、Claude等）の評価・比較／AIツール採用基準の確立等 ■（3）AIガバナンス・セキュリティ統制 生成AI利用ガイドラインの策定・更新／リスク評価（学習有無・データ保存・国外リスク等） ■（4）AI CoE（推進事務局）の立上げ・運営 全社推進体制の構築・運営／進捗管理／経営層へのレポートティング ■（5）全社展開・活用促進（チェンジマネジメント） AI活用の横展開（成功事例の標準化）／社内教育・ガイド・プロンプト標準整備等 ■（6）DX／業務改革の推進 業務プロセス変革等
管理会計・経理担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・原価管理制度の導入と浸透：標準原価の妥当性向上、原価差額分析 ・事業計画策定実務：人員計画、投資計画、収支計画など策定、確認、分析、集計など ・月次決算分析：当初は工場部門中心に計画対比の形で実績の収支を分析 ・その他経営管理に関する業務 【事業計画策定手続き】 ・事業計画提出フォームの作成、策定要領の作成と発信 ・予算作成にあたっての基礎資料など準備と各部門への計画作成指導 ・各計画の集計と内容確認、分析など 【このポジションの魅力】 経営者に近いポジションで経営管理の仕組み構築や分析業務にかかわることができます。また、経営実績の分析を通じて課題抽出、コスト力強化などの提案を行うことができ、将来的には経理担当として海外会社で活躍いただける可能性がございます。
車載領域（SDV・統合ECU領域）におけるソフトウェア／ハードウェア／通信を横断して、システムとしての不具合検出・原因分析・性能評価に取り組んでいただきます。 【具体的には】入社後ご担当いただきたい業務例（※経験と希望に沿ってご担当いただく業務は決定されます。） ■ADAS／IVI等の統合ECUのシステム検証 ■CPU／GPU／メモリ／通信帯域などの負荷分析 ■Linuxベース組込みシステムの性能解析 ■CAN／Ethernet／SOME／IP等の通信異常・遅延検証 ■長時間耐久、負荷変動、異常系試験の設計・実施 ■再現困難な不具合の解析、再現条件の特定 ■システム限界点、機能間干渉条件、安全マージンの可視化 ■HILS／SILS環境、評価ボード、通信エミュレータ等を用いた検証方法の構築・活用 【業務のやりがい／魅力】 ■統合ECU・ゾーンアーキテクチャ・SDVなど、車載開発の変化に直結する検証領域に関われます。 ■単体機能の確認ではなく、機能間干渉、負荷変動、限界条件、劣化動作、回復性まで踏み込んだ検証に挑戦できます。 ■「仕様通りなのに動かない」「特定条件でしか出ない」「結合後に発生する」といった難度の高い不具合を追う仕事です。 ■ソフトウェアだけでなく、SoC、ハードウェア、OS、通信、リアルタイム性を横断して原因を捉える力を磨けます。 ■新しいシステム検証サービスの立上げフェーズに関われるため、検証観点や分析手法づくりから携われます。 ■既存顧客との信頼関係とソフトウェア領域での実績を活かし、ハードウェアを含む領域へサービスを広げる役割を担えます。
■広い視野を持って「モノづくり人財」のタレントマネジメントに取組んでいただきます。 【具体的には】 1)同社グループ「モノづくり人財強化プロジェクト」PMO及び関連WGメンバーとして、事業所の製造・人事関係部門及び本社モノづくり推進部門、同社アカデミー等と連携して、同社グループの「モノづくり人財」のタレントマネジメントの方針を企画・提案・実行をリードする。 2)「茨城県におけるモノづくり人財育成拠点」構想のメンバーとして参画し、特に産学官連携の企画・立案・合意形成をリードする。等 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・経営幹部や製造事業所との議論を通じて、同社グループ全体での「モノづくり人財」のタレントマネジメント方針を設計する経験を得られます。 例）「製造DX」「フィジカルAI」が今後ますます進化する中で技術者・技能者に求められる役割・責任はどう変わるのか。 そのために必要なスキル・マインドセットは何か。 同社グループの「モノづくり人財」の人財マネジメントをどのように構築していくのか。等 ・また、「茨城県北におけるモノづくり人財育成基盤構想」では、政府・自治体・大学・他企業関係者と一緒に議論し地域における提供価値を提言する等、地域共創を幅広い視野から考え実践する経験を得られます。 ・将来的には、同社グループ全体の人財戦略を担う本社CoEやビジネスユニットのHRBP等、多様なキャリアパスが想定されます。
■国際税務担当者として、移転価格税制、法人税申告書作成、税務調査対応、各国税務申告業務、BEPS等の新たな国際課税ルールへの対応等、幅広くご担当頂きます。 【具体的には】 ・移転価格税制：移転価格文書（CbCレポート、マスターファイル、ローカルファイル）の確認及び作成 ・法人税申告書のうち国際課税に係る情報収集及び申告書別表作成 ・法人税調査における国際課税に係る論点についての当局対応 ・同社がPEを有する各国等における法人税等申告業務 ・新たな国際課税ルールに対する同グループの体制検討及び構築 ※上記業務等のうち複数業務を担当いただきます（内部ローテーションあり）
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)グローバル人材マネジメントに関する制度設計・運用 ・HRグローバルポリシー制定、報酬や福利厚生等の制度設計コンサルティング、海外駐在員マネジメントなど、グローバル人材マネジメントに関する制度設計・運用に幅広く対応しています (2)国際M&Aのサポート ・M&A実施時にはデューデリジェンスから要員派遣の計画、給与・税務サポート、クロージングまでHRとしてリードします (3)海外安全対策 ・海外安全情報の分析、現地安全・医療環境調査、海外渡航安全に関するグローバルポリシーの制定など従業員の安全・安心を守る様々な業務を行います
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データで経営を進化させるデータサイエンティスト・アクティベーションリーダとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■社内各部門の課題整理 → データ分析テーマへの落とし込み ■ダッシュボード（Power BI / Tableau等）の設計・運用 ■KPI設計とモニタリングの仕組みづくり ■データ活用による業務プロセス改善・意思決定支援 ■データ活用文化の醸成（勉強会・ワークショップ企画） ■特徴量設計、データ前処理、仮説構築と検証の高速化
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■同社の営業部にて、既存の大手重工メーカーに対し、航空宇宙・防衛分野に向けた「自社技術による特殊加工」や「自社製品（専用コンテナ）」の提案を行うルート営業をご担当いただきます。 【具体的には】 ●既存顧客への提案・関係構築（テレアポ・ノルマなし） ・長年取引のある大手重工メーカーを定期的に訪問し、信頼関係を築きながら「どんな加工が必要か」「どのような輸送コンテナを求めているか」などのニーズをヒアリングします。 ・航空機のエンジン部品等に使われる「独自の特殊加工技術」や、人工衛星・航空機部品の運搬に欠かせない「自社製品（コンテナ）」など、強みのある商材を自信を持って提案します。 ●社内各部門（設計・製造など）との連携およびフォロー ・お客様からヒアリングした要望や積み荷の仕様（サイズ、重量、重心など）を、技術部・設計チームへ正確に引き継ぎ、最適な製品開発への橋渡しを行います。 ・受注から納品まで各部門と連携しながら進め、自身の仕事の成果が「人工衛星の打ち上げ」や「戦闘機」など、目に見えるカタチになるスケールの大きなやりがいを感じられます。
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AIやデータを駆使して、SCM領域の効率化を推進するポジションです。 【具体的には】 ・SCM（特にSD／SCP）領域における業務効率化・高度化に向けたAI／データ活用の企画・推進 ※ SCP：Supply Chain Planning：需給計画・・・「いつ、何を、どこで、どれくらい作って（仕入れて）配置するか」を予測・計画 ※SD：Sales and Distribution：販売物流・・・「注文を受けてから、商品を顧客に届けて、代金を回収するまで」を予測・計画 ・需要予測、需給計画などの業務に対する分析・自動化ロジックの設計・実装および業務への定着推進 ・Python、BIツール、AIサービス等を活用したデータ分析・可視化・業務自動化の推進 ・業務プロセスの課題抽出およびデジタル化・標準化の推進 ・SCM担当と連携したデータドリブンな意思決定プロセスの構築
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最先端ロジック半導体のファウンドリ事業において、EDA、IP、設計会社などの国内外のパートナーと連携したエコシステムを構築し、顧客がスムーズにテープアウト（設計完了）できるビジネス環境を整備する業務です。 具体的には、顧客やアプリケーションのニーズに応じたIPポートフォリオの戦略策定や、SoC開発におけるプロジェクトマネジメント、シャトル運営などの実務推進を担います。 さらに、設計から後工程（パッケージ）にわたるFAEとしての技術サポートも行い、技術とビジネスの両面から架け橋となって案件を成立に導く役割を果たします。 【ミッション】 ・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する ・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る 【具体的には】 ■ エコシステム構築 ・EDA／IP／設計会社との連携枠組みの設計・実装、パートナー探し、交渉等、対外発信に向けた構成整理 ■ IPビジネス戦略 ・IPポートフォリオの設計・優先順位付け、顧客／アプリ視点での要求仕様定義、Pベンダーとのビジネス条件交渉 ■ 顧客・プロジェクト推進 ・SoC案件のプロジェクトマネジメント、シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理、海外拠点・顧客との調整／折衝 ■ 技術とビジネスの橋渡し ・SoC設計／後工程（パッケージ）技術サポート（FAE業務)、アプリケーション視点でのビジネス展開検討
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■同社にて、下記の（1）または（2）または両方を担当して頂きます。 【具体的には】 （1）歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT（*1）を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う （2）複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う （*1）DFT: Design for Test
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW（Multi-Project Wafer）、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト（特に回路を転写するための「マスク」代）がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客（設計データ）を乗せて目的地（物理的なチップ化）へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。
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■同社の中長期的な企業価値向上を実現するため、IR・SRの専門家として株主・投資家等の資本市場を中心とする同社ステークホルダーへの情報提供や対話をリードしていただきます。また、将来的な株式上場を展望し、エクイティストーリーの構築や投資家マーケティング、社内体制の整備等についても従事いただきます。 【具体的には】 具体的な業務内容として想定しているものは以下のとおりです。 ・IR・SR戦略全般の企画立案および実行 ・上場に向けたガバナンス体制・ディスクロージャー方針の企画立案 ・国内外の株主・投資家・アナリスト等への情報提供、定期説明会の開催、対話 ・経営陣や社内関係部門への対話内容のフィードバック ・法定・適時・任意開示書類作成およびそれらの作成に向けた体制・業務フローの整備 ・上場申請に向けた書類の作成および各種審査対応 ・株主総会・決算説明会・施設見学会等のIR・SR関連イベントの企画立案および運営 ・資本市場の動向に関するリサーチ ※上記に加え本人のスキル・関心に応じて、エクイティ・ファイナンス等の関連業務にも携わっていただきます。
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財務担当者として、以下の業務をご担当いただきます。 ※サステナブル・バッテリー・ホールディングス社に出向いただきます。 【具体的には】 ■ローン対応(LBO含む)、グループファイナンス、IPOに向けた対応 ・出向先はホールディングス機能発足後間もないため、ファイナンス業務は実質これからの予定です。 ■ローンのコベナンツ等の対応、各事業会社とのICL管理、将来的な上場に向けての準備 ・（有価証券報告書作成やファンズストーリーの作成や金融機関折衝など）などをご担当いただきます。 グループ会社（サステナブル・バッテリー・ホールディングス社）出向予定 ※出向時の評価は、原則一次出向先、二次出向元が行いますが、現状評価者は両社を兼務しております。 また、裁量の範囲はまだ確固たるものがないため、業務の進め方や手段などは責任ある自由の中で業務は進められると思います。
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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同社オフィスや工場（IIM）、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ■インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ■物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ■各協力会社のマネージメント ■新規製品・サービスの選定や導入 ■運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ■各種トラブルシューティング（不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定）
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