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神奈川県/電気回路設計/年収900万円以上の求人・転職・中途採用情報
信頼性検証/評価エンジニア<次世代SSD製品開発>
■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務 ・信頼性評価における基本方針(考え方)の策定 ・評価手法の確立、および妥当性の検証 ・評価結果のとりまとめ ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有/連携 【使用ツール】 ・長期信頼性評価装置(RDT装置) ・Python/R/Spotfireなどの統計処理ツール 【業務のやりがい・魅力】 同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。
次世代メモリ高速I/Fアーキテクト※高速IF未経験も歓迎
■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画(入口)と実行(出口)を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義: SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案(JEDEC等): フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討: 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション: 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携: 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備:顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供:顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS/AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート:顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決(トラブルシューティング)を支援 【使用ツール】 HSPICE(Synopsys)、ADE(Cadence)、Sigrity(Cadence)、ADS(Keysight)、HyperLynx(Siemens)、Circuit(Ansys)、HFSS(Ansys)、Q3D(Ansys)など ※実際のツール使用は関係部門が担当
電気回路設計<自動車部品>※管理職採用
■同社の回路設計業務をご担当していただきます。 【具体的には】 ・先行開発品及び量産開発品の仕様検討、回路設計、図面作成、試作、評価 ・顧客からの問い合わせ対応 ・商社及びメーカーとの電子部品選定業務 ・電気回路設計者チームメンバーのマネジメント業務 <自動車内装部品市場について> 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化:EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上:自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮:リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 <同社の強み> 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術:独自の成形方法(発泡成形・薄肉射出成形)や、ノンフィラーポリプロピレン(PP)、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術:2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術:使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
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4G/5G RFモジュールの開発
■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名~10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品:RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。
開発<4G/5G RFモジュール>
■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【携わる商品】 PA、LNA、SW、SAWフィルタを搭載したRFフロントエンドモジュール 【この仕事の面白さ・魅力】 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
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アナログIC設計
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務:週2~3日 ■転勤:ほぼなし/出張:年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。
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通信/レーダ機器の電気設計(高周波/RF)<人工衛星>
■人工衛星・宇宙機に搭載される通信機器およびレーダ機器の電気設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 宇宙用通信機器(変復調装置)、レーダ信号処理機器、SAR用送受信機等における電気設計 ■ 数十GHz帯のRFフロントエンド設計、高速ADC/DACを用いたRF回路設計、PCA設計 ■ FPGA・SoCを用いた信号処理回路および論理回路設計 ■ 上位システム部門との機器仕様調整、機械設計部門・部品信頼性部門と連携した要求整理から、設計・検証・評価、製造・試験・運用段階まで一貫した技術対応 ■ 設計検証・評価、製造・試験フェーズおよび運用段階における技術支援 ■ 関係部署や顧客と連携しながら、設計部門として電気設計を主導 ※RF設計、デジタル回路設計、論理設計のいずれかの専門性を軸に、他技術領域と連携しながら業務を進めていただきます。 【業務のやりがい・優位性】 ■ 人工衛星・宇宙機の開発を通じて、安全保障・防災・社会インフラなど、社会に直結する分野へ貢献できる仕事です。 ■ 高い専門性を持つ社内外の技術者と連携しながら設計を進めることで、技術的な刺激を受けつつ専門性を高められます。 ■ 国家規模の宇宙開発に携わり、自身が設計した機器が長期間にわたり実運用されるダイナミックな経験を得られます。 ■ 「ひまわり」「こうのとり」「みちびき」「だいち」「SLIM」など、幅広い衛星・宇宙機開発に参画してきた実績があり、蓄積された知見を活かして次世代宇宙機開発に挑戦できる環境です。 ■ 世界最速の衛星通信(だいち4号/ギネス記録)を支えたKaバンド高速変調器など、国際競争力のある最先端技術開発に携われます。
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レイアウトデザインエンジニア <メモリ半導体>
同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模~中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可(出社:週3~)
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FPGA・デジタル回路設計<防衛向けレーダー・画像・情報処理装置>
■防衛装備品(戦闘機、艦船、車両等)に搭載するレーダー処理装置、画像処理装置、情報処理装置のFPGA・デジタル回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・レーダー、画像、情報処理装置の開発 └電気設計、実装設計、解析、実機検証、新規部品評価まで一貫してご担当いただきます。 ・デジタル/アナログ混載の電子回路基板の開発 └同社はCPU、GPU、FPGA、SoC、DSP、メモリ、ADC等を搭載した電子回路設計を自社開発しております。 ・FPGA設計開発 └仕様設計、コーディング、FPGA単体検証、実機検証まで一貫してご担当いただきます。 ・F/W設計開発、OS評価、アプリケーションソフトとのインタフェース設計 └アプリソフトはソフトウェア設計部門が設計します ・レーダー、画像の信号処理、目標物の探知/追尾アルゴリズムの開発 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・回路計算ツール:VerilogHDL、VHDL、SystemVerilog、MATLAB/Simulink、Python、C言語、LTSpice ・図面作成ツール:BricsCAD、DxDesigner 【業務のやりがい】 ・戦闘機、艦船、戦闘車両等の開発に直接に携わることができ、社会に貢献できます。 ・電子回路設計やFPGA設計を同社で開発しているため、外注に依存しすぎない、自身の頭と手を動かした設計開発が経験できます。 ・大企業の強みとして社内に各分野の専門家が揃っているため、様々な部門から支援を受けながら新しい知識や高度な技術を習得できます。 ・大規模システムの製品を開発において、多くの課題を様々な部門の人と相互に協力しながら開発する経験ができ、人間的にも大きく成長できる環境です。
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電気エンジニア<電子計測器の設計・商品開発>
電子計測器のデジタル部設計および商品開発を担っていただきます。 【具体的には】 ・CPU周辺およびFPGAロジック設計 ・信号処理方式検討、シミュレーション、実装 ・回路設計・基板設計 ・評価試験(CPUおよびFPGA等のロジックを中心に、機能/性能を試験) 【業務の特徴】 ・配属部門は商品の企画~出荷までの全体をマネジメントしていく部門となります。部署が主管となって動かしているため、企画から評価、量産まで一通りの工程に携わ れることが可能です。 ・企画部門は別になりますが、開発部門が主となって製品開発を進めています。 ・筐体のデザイン、ボタン配置などデザイン部分は工業デザイナーに外部委託しています。
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アナログ回路設計<衛星搭載機器>
■衛星搭載機器の電気設計業務、機器取り纏め業務、また衛星運用支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・衛星搭載用デジタル系機器開発 ・アナログ系回路設計 【開発製品例】 データ処理装置、姿勢制御装置、データレコーダ、圧縮器、光学センサ駆動制御器、モータ駆動制御器等 【使用ツール】 ・VerilogHDL、VHDL、SystemC等 ・C++/C#/JAVA/JavaScript/Python等 【業務のやりがい、魅力、優位性】 ・同社が開発する衛星は気象予報や通信等、生活を支えており、自身の技術が社会貢献に繋がる、大きなやりがいを感じられます。 ・企画から設計、製造、試験、運用支援まで一貫して関わり、宇宙開発最前線の幅広い知識・スキルを習得し成長できます。 ・本事業部は最先端技術を導入し、新たな宇宙ビジネスを創出してきました。社内外と連携し最新技術を取り入れているため、新たな製品・サービス創出に携わることが可能です。 ・本部署はひまわり、みちびき、だいち、いぶき、また、国際宇宙ステーションの日本実験モジュール内に搭載される機器等、様々な分野の衛星、宇宙機の開発をしてきました。同社で開発する衛星のほぼ全ての衛星開発に参画しており、これまでの衛星機器開発で得た多くの知識、ノウハウを保有しており、今後も世界の宇宙開発に貢献できます。 【キャリアパス】 衛星機器開発に必要な電気設計技術を習得し、機器取り纏め業務を経験後、システム設計業務やプロジェクト業務を経験し、能力次第でグループリーダーから管理職へ昇進。 また、衛星全体の取り纏めを行うプロジェクトマネージャーを担当する可能性もあります。
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電子回路設計<衛星搭載機器>
■衛星搭載機器の電気設計業務、機器取り纏め業務、また衛星運用支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・衛星搭載用デジタル系機器開発 ・デジタル系電気回路設計、アナログ系回路設計、FPGA設計 【開発製品例】 データ処理装置、姿勢制御装置、データレコーダ、圧縮器、光学センサ駆動制御器、モータ駆動制御器等 【使用ツール】 ・VerilogHDL、VHDL、SystemC等 ・C++/C#/JAVA/JavaScript/Python等 【業務のやりがい、魅力、優位性】 ・同社が開発する衛星は気象予報や通信等、生活を支えており、自身の技術が社会貢献に繋がる、大きなやりがいを感じられます。 ・企画から設計、製造、試験、運用支援まで一貫して関わり、宇宙開発最前線の幅広い知識・スキルを習得し成長できます。 ・本事業部は最先端技術を導入し、新たな宇宙ビジネスを創出してきました。社内外と連携し最新技術を取り入れているため、新たな製品・サービス創出に携わることが可能です。 ・本部署はひまわり、みちびき、だいち、いぶき、また、国際宇宙ステーションの日本実験モジュール内に搭載される機器等、様々な分野の衛星、宇宙機の開発をしてきました。同社で開発する衛星のほぼ全ての衛星開発に参画しており、これまでの衛星機器開発で得た多くの知識、ノウハウを保有しており、今後も世界の宇宙開発に貢献できます。 【キャリアパス】 衛星機器開発に必要な電気設計技術を習得し、機器取り纏め業務を経験後、システム設計業務やプロジェクト業務を経験し、能力次第でグループリーダーから管理職へ昇進。 また、衛星全体の取り纏めを行うプロジェクトマネージャーを担当する可能性もあります。
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LSI設計<バックエンド>
■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます(一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。) P&R/レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA/タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)など ■マイコン:特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI:高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC:パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間:月20時間程度 ■在宅勤務:週2~3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度/研修資料(会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています)による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
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電気設計<防衛機器向け励振機>
■防衛用レーダ・通信機器向け励振機の電気設計をご担当いただきます。 【具体的には】 航空機、艦船、飛しょう体等に搭載する防衛用レーダ・通信機器向け励振機の開発に関わる業務。上位要求に基づき、励振機(信号発生機能、変調機能、周波数アップコンバート機能等)、および励振機を構成する高周波アナログ回路、制御系デジタル回路、電源系アナログ回路、FPGAコードなどの個別設計・検討を実施するチームの一員として所有スキルを活かすと同時に新しいスキルの習得も目指していただきます。 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・回路計算ツール:ADS、SystemVue、MATLAB、LTSpice、HFSS、VerilogHDL ・図面作成ツール:BricsCAD、DxDesigner 【業務の魅力】 ・国防に必要な製品を開発することで、社会に貢献できます。 ・研究所などと連携して新技術を導入し、世界トップレベルの防衛用レーダ/通信機器向け励振機等を開発することができます。 ・製品の開発/設計から評価までの一連の業務に携わることができます。 【想定されるキャリアパス】 入社後2年程度は主担当者(課内 機種取り纏め)の元で設計業務を実施していただきます。5年目までには課内の機種取り纏めおよび上位システム/受信機に関わる仕様検討に参画できる技術力習得が期待されています。5年目以降は課内の機種取り纏めとして上位システムやプロジェクト部門との窓口/調整役として課を牽引することが期待されているとともに、これに留まらず、顧客への技術的調整への参画も期待されています。
デジタル回路の上流設計および検証
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計: ・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定: ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計: ・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)」 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証: ・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証
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シグナルインテグリティーエンジニア<ソケット>
■データ通信機器向け高速伝送用 ソケット開発におけるSI(シグナルインテグリティー)エンジニアとして、コンセプト提案、詳細設計、試作から 量産立ち上げに至る関連業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品開発:顧客からの要求仕様に基づきメカエンジニアと協力し製品の開発 ■SI測定:解析による測定用基板の設計最適化、設計仕様作成、SI測定、解析結果との整合性評価 ■新規ビジネス獲得:プロダクトマネージャー、営業部門と協力し顧客要求に対するソリューションの提供 ■新規技術開発:次世代製品に必要となる新しい技術の開発 <魅力> ・圧倒的な成長環境と協働体制 最新の接続技術開発を通じて得られるエンジニアとしての経験や、海外のエンジニアとのコラボレーションを経験することが出来ます。
車両電子電装制御システム/部品開発エンジニア<メカトロ>
■同社にて、次世代電子技術の車載システム技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・電子電装(ボディエレクトロニクス)部品設計開発 ・UWB・NFCを用いた次世代システム&部品設計開発 ・静電容量センサ技術を用いた次世代システム&部品設計開発 ・メカトロシステム部品設計開発 ・電動車に向けた音源ユニット設計開発 ・ワイヤリングハーネス設計開発 ※次世代の新技術開発から車両の立ち上げまでを幅広く担当できる、また、技術および製品としての取扱領域が広く、部品開発に終わらず、次世代の車両を支える電子技術およびシステムを総合的に開発できる部署です。
車両電子電装制御システム/信頼性開発エンジニア
■同社にて、次世代電子技術の車載システム技術開発を担当いただきます。 ○次世代電子技術の車載システム技術開発 ○システムやコンポーネントを車両搭載するための技術開発 ○メカトロシステム、技術開発 ○車載電子電装システムのソフト/ハードウェアの機能/性能/信頼性評価 【具体的には】 ・センサやECU含めた、ボディエレクトロニクスのシステム開発 ・高効率な12V電源供給システムの開発 ・マイルドハイブリッドやアイドルストップ、エネルギ回生制御システム等の燃費改善システムの開発 ・エアバッグシステムを核とした、パッシブセーフティ技術の開発 ・EV用パワートレインにおけるEMC先行技術開発、及び車両適合実験 ・実車のみならず、模擬車両や台上ベンチ、バーチャル環境を活用してシステム及び部品開発・評価 ・実車EMCの法規適合のため、各コンポーネント達成レベルのアセスメント・実車事前品確・対策推進
EEアーキテクチャ・セントラルECU開発エンジニア
■同社にて、自動運転におけるアーキテクチャ・セントラルECU開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・車両に搭載される複数のコンピュータの中心的存在であるセントラルECUの設計・開発業務 ・幅広いシステム設計に携わりながら、セントラルコンピュータの開発 ・どの機能をどの車載コンピュータに配置するかを設計するEEアーキテクチャ開発 ・数のコンピュータと連携して機能を実現するための車載通信設計 【魅力】 小さな部品開発ではなく、車両電子アーキテクチャ、車載通信、車載コンピュータ等の技術領域でスキルを磨き、これらを複合的に活用して商品としてのクルマ開発・品質への貢献を図っていきます。個々の技術領域のスキルを活かしながら、新たな技術領域へのチャレンジも可能な職場です。
車載ネットワーク・通信開発エンジニア
■同社テクニカルセンターにて、自動運転における車載ネットワーク開発を担当いただきます。 【具体的には】 (1)所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 個別の部品やシステム開発ではなく車両全体を考慮した、車両ネットワーク設計やそれに用いられる車載通信技術開発 (2)具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション グローバルで数年以内に発売予定の新型車両及びマイナーチェンジ車両における、車載コンピュータ間をつなぐ車載ネットワーク設計・開発 また、車載コンピュータ間をつなぐ通信技術の開発及び標準化
電子ハードウェア信頼性開発エンジニア<要求仕様策定>
■同社テクニカルセンターにて、自動運転における電子システム開発を担当いただきます。 【具体的には】 (1)所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 電子機器ハードウェアの設計信頼性に関する専門家として、 ・R&D内で電子部品を取り扱う全部門に対して共通技術指針の提供を行う ・サプライヤ提案技術に対する車両適合可否判断を行う ・次世代電子アーキテクチャへの先端技術導入提案 (2)具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション ・電子信頼性に関する設計基準及びサプライヤ要求仕様の策定 ・電子機器の電子回路及び実装構造審査 ・電子機器サプライヤ工程の品質確認 ・半導体素子を含む電子素子のアプリケーション適合判定 ・先端電子技術のロードマップの策定と適用戦略の社内提案 ・半導体製品や電子機材のBCP技術マネジメント など
モータ技術エンジニア
■厚木市にあるテクニカルセンターにて、電動パワートレインシステム用モータにおける磁気回路設計からステータ・ロータASSY設計まで幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・磁石・電磁鋼板・マグネットワイヤ等、磁性材料や、絶縁材・センサ等の部品選定・仕様設計 ・磁気回路および強度設計に基づく、ロータ/ステータの設計 ・インバータとの組み合わせによる性能設計 (トルク/出力、効率、最高回転数 等) ※車両・システムとしての使われ方・要求レベルを理解した上で、モータの動力性能・効率・静粛性、コスト・品質の目標達成に貢献します。 ※内製モータにおいては部品サプライヤとの協業により、自ら材料選定・設計・試作・評価を行います。 ※外製モータにおいては、この内製の知見・経験を活用して仕様提示を行い、サプライヤからの設計提案をバリデートします。 【職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい】 日産の技術戦略 ”NISSAN INTELLIGENT MOBILITY”の中核を成すEVおよびe-POWERの商品開発において、コア技術である電動パワートレイン開発に従事することにより、社内のみならず自動車業界、さらには社会動向や環境問題への影響力・貢献度を実感できる職務です。 【将来的に目指せるキャリア、ポジション】 モータは、電動車のレスポンスの良さと力強い走りを実現する重要なコンポーネントで、システム、制御、構造等関連する技術領域が多岐に渡るため、本職務の経験を通じて、モータのみならず、電動パワートレイン全体の開発リーダーを目指すことができます。
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デザインエンジニア<NANDフラッシュメモリ>
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
ハードウェア開発
~愛知県に長期勤務頂ける方~ ※所属拠点は本社(桜木町)ですが、愛知県東部のお客様先に10年以上常駐しているチームがあります。 近年仕事が増えてきているため、体制強化のためPL/PM経験のある方を募集しています。 ~基板ハードウェア開発経験を活かしたい方に~ ■プリント基板開発及び評価案件を請け負っており、基板回路設計・評価の経験を活かした開発に携われます。 産業機器の開発において、基板の開発を担当し、プロジェクトマネージメントもお任せしていきます。 【具体的な業務内容】 ・複合機用制御基板の開発 ・複合機用タッチパネルの開発 <仕事環境> 実機製品に直接触れられる環境であり、電子部品の検討において性能、入手性、耐環境性、市場動向など様々な観点で検討する為、幅広い電子回路設計の知識が身に付きます。 <キャリアビジョン> プロジェクトマネジメント経験を積んでPL/PMを目指すキャリアパスや、技術力に磨きをかけていきスペシャリストを目指すキャリアパスなど、自分の目指す方向性に合わせたキャリアアップをすることが可能です。 ※桜木町本社へ転勤の可能性あり
ハードウェアエンジニア
■組込製品(基板・FPGA)のプロジェクトマネジメント、設計、開発を担当していただきます。 【具体的な業務内容】 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 など <仕事環境> 1つの組織内でハードウェアエンジニアとソフトウェアエンジニアが、隣り合ってシステム開発をする環境となっています。分野が異なるお互いの視点をリアルタイムで共有することで、よりスピード感のある製品開発を可能にしています。また、デバイスメーカーとのパートナーシップにより、常に最先端のデバイスを用いた開発手法で業務を遂行をしています。 <キャリアビジョン> 将来的には、プロジェクトマネジメント経験を積んでPL/PMを目指すキャリアパスや、技術力に磨きをかけていきスペシャリストを目指すキャリアパスなど、自分の目指す方向性に合わせたキャリアアップをすることが可能です。 また、若手であってもやる気とセンスがあれば、早期にチャレンジしていける社内環境となっています。
音響設計・開発エンジニア<音響機器向けスピーカーシステム>
業務用スピーカー及びアンプ製品の電気設計・開発ならびにODM/JDMパートナーとのブリッジエンジニアリング業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクトマネジメント(計画遂行に必要な意思決定、計画達成に向けたメンバーへのタスク割当、進捗管理など) ・製品の仕様策定(製品要求仕様書作成、ハードウエア構成の策定など) ・電気アーキテクチャ策定(SoC、DSP、電源、アンプなど主要デバイスの選定及び役割分担の定義) ・信頼性評価、生産立ち上げ(技術検証、量産立ち上げフォロー) 【役割】 市場・顧客が要求する製品をQCDの視点で、どう作るのか、どう管理するのかを主導し、計画達成を担う ODM/JDMパートナーと協働し、仕様調整・技術検証・進捗管理を進め製品開発を推進する パワーエレクトロニクス回路設計チームの次期リーダー候補として、中心的/主導的に業務を推進する
FPGAエンジニア
■同社にて、FPGAを用いたAI推論ロジックのRTL設計、実装、および検証を担当していただきます。 単なる回路設計にとどまらず、AIモデルのハードウェア最適化(量子化・枝刈り等)の検討から、上位システムとの高速通信インターフェースの実装まで幅広く携わります。 【具体的には】 ・CNNやTransformerなどのAIモデルをFPGA上で効率よく動かすための演算ユニットおよびメモリコントローラの設計・実装 ・PCIe、10G/25G Ethernet、DDR4/HBM2等を用いた、PC・サーバ側との高速データ転送路の構築 ・制約条件を満たすための配置配線最適化、および実機(FPGA評価ボード/自社ボード)での動作検証 ・PC側エンジニアと連携した通信プロトコルの定義、およびドライバ開発のためのレジスタマップ作成
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評価・検証
■車両制御・電子プラットフォーム/コネクテッドシステム/SDV開発における、電子電装系の信頼性を確保するための試験計画に基づき、各種評価を現場で遂行。多様な試験環境(HILS含む)を活用しながら、関係部署や外部機関と連携し評価・設計検証業務を着実に推進していただきます。 【具体的には】 ・開発車両(トラック・SUV・バス等)の電子プラットフォーム/コネクテッドサービス検証の計画立案から評価(設計検証)・報告までの全工程管理 ・HILSおよび実車環境での評価実務と現場対応の推進 ・社内関連部署(設計/企画/法規認証)や外部機関(サプライヤ等)との技術的調整 ・担当プロジェクトの進捗・タスク管理
ハードウェアエンジニア〈ポテンシャル採用〉
■産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板/FPGAの設計、開発を担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 ・複合機用制御基板の開発 など <仕事環境> 1つの組織内でハードウェアエンジニアとソフトウェアエンジニアが、隣り合ってシステム開発をする環境となっています。分野が異なるお互いの視点をリアルタイムで共有することで、よりスピード感のある製品開発を可能にしています。また、デバイスメーカーとのパートナーシップにより、常に最先端のデバイスを用いた開発手法で業務を遂行をしています。 <キャリアビジョン> 将来的には、プロジェクトマネジメント経験を積んでPL/PMを目指すキャリアパスや、技術力に磨きをかけていきスペシャリストを目指すキャリアパスなど、自分の目指す方向性に合わせたキャリアアップをすることが可能です。 また、若手であってもやる気とセンスがあれば、早期にチャレンジしていける社内環境となっています。
ハードウェアエンジニア(FPGA/基板)
■産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板/FPGAの設計、開発を担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 など <キャリアビジョン> 将来的には、プロジェクトマネジメント経験を積んでPL/PMを目指すキャリアパスや、技術力に磨きをかけていきスペシャリストを目指すキャリアパスなど、自分の目指す方向性に合わせたキャリアアップをすることが可能です。 また、若手であってもやる気とセンスがあれば、早期にチャレンジしていける社内環境となっています。 (社員例) (1)20代 男性 入社2年目 リーダー職 (2)20代 男性 入社3年目 プロジェクトマネージャ認定 (3)20代 女性 入社7年目 スペシャリスト認定
評価エンジニアチームリーダー(チーム統括/評価統括)
■ADASシステムの安全性と信頼性を確保するため、V&Vを通じて課題抽出・改善を推進いただきます。評価チームの中心として、評価方針の判断、業務推進、関係部署との調整を主体的に担いながら、評価プロセスの高度化と組織全体の推進をリードいただきます。将来的には評価領域を横断的に統括し、組織運営・人材育成を担う中核人材としての役割も期待されています。 【職務の内容】 ・ADAS(先進運転支援)システムを中心としたV&V(検証・評価)の推進 ・シミュレーション(MIL/SIL/HIL)および実車評価を活用した機能・性能評価 ・評価計画の策定、進捗管理、課題抽出・改善提案および意思決定 ・データ解析および評価手法の高度化(自動化・再現性向上) ・チームのリーダーとして評価業務の推進およびメンバー連携 ・設計部門、サプライヤ、関連部署との折衝・調整 ※将来的には自動運転領域の評価・検証にも関与いただく可能性あり
FPGA・基板エンジニア
■下記いずれかの業務をご担当いただきます。※ご希望やご経験により選考をさせていただきます。 ◆最先端のFPGAを搭載したSmartNICを用いたハードウェアアクセラレーションに関する設計、開発を担当していただきます。 【具体的な業務内容】 ・Intel社製 PACにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・Xilinx社製 Alveoにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・最新FPGAデバイス、最新IPを使用した先端技術での開発 ※組込システムや高速通信システムの開発案件を請け負っていて、ハードウェア開発言語やネットワーク通信の設計経験を生かせるハードウェア開発が多数あります。 ◆産業機器・メディカルシステム機器・車載関連製品などのシステム開発における基板/FPGAの設計、開発をご担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 ・複合機用制御基板の開発 <魅力> 同社はFPGAの分野にかなり力を入れており、アライアンスを組んでいる企業も多数あります。ソフトウェア開発がメインのシステムインテグレーターが多い中で、同社はハードウェアの部門を持っているのが特徴です。特に高精度や高信頼性が求められる組み込み/制御系のハードウェア開発において強みを持っています。大手海外企業が日本に上陸した初期から、取引があることからも技術力の高さが伺えます。ワンストップソリューションを掲げる同社では基板設計、LSI/FPGA設計といったハードウェアのローレベルな部分から、デバイスドライバ、ミドルウェア、アプリケーションまで、一貫して手掛けることができ、顧客からの信頼を得ており、最先端技術の案件を多く任せられています。