■同社にて、新車の充電システム開発をご担当いただきます。 【具体的には】 （メイン業務） ・ 日本の充電環境に適合した車両開発 ・ 高圧システム部品サプライヤーとの仕様検討 ・中国量産工場とのやり取りや出張業務（3ヶ月に1回程度） ※日本で研究開発を行い、中国で量産します （サブ業務） ・ 家庭用充電設備、アフターマーケット品の企画・開発 ・ 充電課金システムの開発 ・ 日本国内の充電ネットワークの整備支援 【魅力】 ・日産初代リーフ開発者の山本様が技術統括を務める、日本向けの次世代EV車メーカーです。 ・2029年までに全4車を新規開発予定で、その第一弾として、2027年初頭に「日本で使いやすいEV軽自動車」の量産を予定しています。 ・既存モデルの改善ではなく、新しい完成車を0から開発するフェーズに携わることができます。
■同社のステアリングホイール周辺に搭載されるECU開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■グローバルトレンドの把握、PoCの企画・設計・試作、及び、国内カーOEMへの新製品の提案 ■国内自動車メーカーとの技術的な折衝、システム開発(SYS1～SYS5)の遂行、プロジェクト管理、サプライヤ管理 ■システム、ソフトウェア、ハードウェアのエンジニアリング ・要求仕様書作成、設計・試作・評価 ■DRBFM、FMEA、FTA、EMC評価 ・ECUサプライヤ（Tier2）とのDR(ISO26262含む)、工程監査、 ■チームマネジメント 【魅力】 自動車用安全製品でグローバルNo.1 を誇る同社で、開発上流✕マネジメントの役割を担っていただきます。 サプライヤーでありながら、その確かな実績と技術力を活かして、開発上流（顧客との仕様検討）をメインでご担当いただく部署です。 また、週2回リモート勤務が可能です。さらには、希望される場合、将来的に海外駐在も可能です。
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■同社の各種高速コネクタ設計におけるシグナル インテグリティ（SI） エンジニアとして、下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・高速コネクタ（Board-to-board、wire-to-board、ケーブル、FPC等）の設計からシミュレーション、最適化、測定、評価までの全工程の遂行。 ・電磁気学の基礎知識を基軸とした、3D EM（ANSYS HFSS）による高精度なシミュレーション、およびラボ評価での実証確認。 ・モデル作成からシミュレーション、実測、相関分析、そして改善提案に至る一連の開発ワークフローの自走的な遂行。
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■同社の技術開発センターにて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・自動車搭載用、電動オイルポンプの電子回路設計 ・開発中製品や既存製品の評価 ・今後開発する新規製品の設計&評価 ・設計仕様の妥当性報告 ※電動オイルポンプの組込回路設計、耐熱性を考慮した素子提案、基板コスト低減提案能力等 ・顧客要求分析、性能検討・提案、設計仕様提案、評価検証等の設計開発業務 ※世界トップレベルの精密加工技術を有し、小型・省エネを実現するAT車、CVT車用部品をはじめ、 車の電動化に向けた部品をオーダーメイドで開発・製造できるのが強みです。 ※精密測定機器の製造からスタートし、80年の歴史を持っていて精密機器の開発・加工技術は世界トップレベルを誇ります。 ※今後は自動車業界向けだけではなく、サーバーの冷却などの用途にもビジネスを拡大していきます。現時点の引き合いが強いからこそ、次世代製品への投資を行える環境です。
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■コンポーネントエンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・パワーネット重要部品の開発・維持・技術的管理 ・RFQ作成、サプライヤ提案評価、性能・コスト・インタフェース要件に基づく部品選定 ・部品仕様書、技術要件、図面の作成・更新・リリース ・サプライヤと連携した部品レベル開発のリード ・開発フェーズにおける部品不具合解析・対応 ・市場不具合に対する品質部門（QM）支援 ・車両アーキテクチャ、試験、購買部門との調整・連携
■同本部が検討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、SystemC, SystemVerilog, Verilog, C／C++を用いて機能検証モデル・性能検証モデル・論理検証モデルの開発を行っていただきます。 【具体的には】 次世代AIアクセラレータLSI開発における機能検証モデル・性能検証モデル・論理検証モデルの開発において，サブリーダーとしてモデル中の複数ブロックの開発を推進していただきます。モデル中の担当ブロックにおいて，要件定義，開発スケジュール策定，設計仕様策定を自律的に策定し，チームメンバー，外注業者と連携しながら担当ブロックの開発を推進していただきます。AIアクセラレータLSIは，組込CPU，NoC，カスタム演算回路，DRAMメモリコントローラ，DMACなどを含み，様々なH／W，S／W階層にまたがった経験・知識の保有・獲得が求められます。 【仕事の魅力・やりがい】 ・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外，国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。 ・最新のEDAツール，AIツールを用いて，先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます。
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■防衛・宇宙用レーダ向けの高周波デバイス・モジュールの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品の企画から設計、製作、試験までの一連の開発に関わる業務 ■量産機種の設計に関わる業務（リピート出図、部品手配、設計外注手配、生産中止部品対応等） ■新製品開発や既存製品改良に向けた最新技術の調査と、それらの技術を高周波回路に適用を見据えた設計業務 【使用言語、環境、ツール、資格等】回路シミュレータ： ADS（Advanced Design System）、電磁界解析： Ansys HFSS、設計CAD：二次元CAD（BricsCAD，AutoCAD） 【開発例】 ■APAA（Active Phased Array Antenna）用送受信モジュールの設計 ■高周波デバイス・モジュールで使用するキーパーツ（MMIC：Monolithic Microwave Integrated Circuit）等の開発 【事業優位性】 同社は世界最高レベルの半導体デバイスを自社内で調達（設計・製造）可能であり、さらにシステムに特化した設計とすることで、世界最高レベルのレーダを実現することができます。 【ポジションの魅力】 ・防衛・宇宙事業を通じて、国家安全保障や社会インフラを支える、社会的意義の大きな仕事に携われます。 ・レーダやアンテナを構成する化合物半導体など、世界最先端の技術に触れながら専門性を高められます。 ・海外メーカーとの協業機会もあり、技術力に加えてグローバルな視点や折衝力も身につけられます。
■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI／PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI／PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI／PIシミュレーション：PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発：新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI／PIシミュレーション環境の更新：SI／PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI／PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ：SIwave／HFSS、PowerSI／Clarity 他 回路シミュレータ：Spectre／SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI／PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
ボディ系ECUのエレキ設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・制御回路設計 ・モータ駆動回路設計 ・センサ部分のアナログ回路設計 【製品例】 ・ブラシモータ制御ECU（パワーテールゲートECU／メモリーシートECU／サンルーフECU／ドアECU／パワーウィンドウモータECU、など） ・ブラシレスモータ制御ECU（電動オイルポンプECU／電動ウォーターポンプECU） ・灯体系ECU（オートライトセンサECU）、ZONE ECU 【業務の魅力】 エレキ開発は、車の電動化による高耐圧化、通信の高速化、軽薄短小・軽量化など様々な要件を満足するための技術を進化させていきます。 同社は、古くから蓄えてきた回路・基板設計の技術とモータ制御技術を活用し、新製品開発に注力していきます。 今回、電気・電子工学の知識がある方を募集し、事業拡大を目指していきたいと考えています。
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ（DRAM）の設計開発（新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発） ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります（聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします）。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
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■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム（レーダー、通信機器、画像処理装置、人工衛星搭載機器等）における、デジタル回路（FPGA/ASIC/SOCおよび周辺基板）の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・アーキテクチャ検討・要件定義：システム要件に基づく基板構成・FPGA/ASIC処理ロジックの最上流設計・仕様策定 ・RTL設計・検証：Verilog HDL / VHDLを用いた処理ロジック設計、シミュレーション（ModelSim等）、タイミング解析、実機検証 ・高速デジタル基板設計・評価：Multi-Gbpsクラスの高速シリアル伝送回路、DDRメモリインタフェース、SoC周辺回路の設計・ノイズ対策・評価 ・プロジェクト推進/マネジメント：パートナー会社（基板製造・実装ベンダー等）との工程・仕様調整、評価計画の立案および履行程管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■民生品を超える技術スペック：UltraScale+等の最先端・大規模FPGAや高性能SoCを駆使し、超高速リアルタイム信号処理や超低遅延制御など、極限の要求性能を満たす回路設計に挑戦できます。 ■国内屈指の実験・評価環境：同製作所内には極限状態（耐熱・耐振・電磁環境等）を再現できる独自の試験設備が整っており、シミュレーションから実機による高度な動作検証まで一貫して自社で手がけられます。 ■技術追求とリードキャリアの選択性：自ら手を動かしてRTL設計や実機デバッグを極める「エキスパートパス」と、回路全体の仕様取りまとめやチームリードを担う「PM/PLパス」の双方が可能です。
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
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■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム（レーダー、無線通信機器、観測センサ、人工衛星搭載機器等）における、アナログ回路（RF/高周波回路、電源回路、微小信号処理回路、混載基板）の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・回路アーキテクチャ検討・仕様定義：システム要件に基づくブロック図策定、送受信・電源・センサ系の最上流仕様決定 ・詳細回路設計・シミュレーション：SPICEやADS等のツールを用いた回路シミュレーション、部品選定、パターン設計（ノイズ・放熱配慮） ・実機評価・ノイズ対策（EMC/EMI）：オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ等を用いた動作検証・不具合解析・対ノイズ設計[cite: 2] ・プロジェクト推進/マネジメント：基板製造・実装ベンダーや社内製造部門との工程・仕様調整、評価計画の取りまとめ・履行管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■理論と実機の職人技を試せる環境：デジタル化が進む現代においても、高周波（ミリ波等）や高精度電源、超低ノイズ受信用フロントエンドなど、アナログ回路設計者のノウハウ（泥臭い試作・評価・ノイズ対策）が製品性能を直接左右します。 ■国内屈指の試験設備：鎌倉製作所内には電磁環境（EMC）や耐熱・耐振等の極限状態を再現できる国内トップクラスの試験・測定設備を備えており、シミュレーションだけでなく実機で徹底的に検証・追求できます。 ■キャリアの選択性：自ら手を動かして回路シミュレーションや評価・ノイズ対策を極める「エキスパートパス」と、ハードウェア全体の仕様取りまとめやチームを率いる「PM/PLパス」の双方が選択可能です。
AIデータセンターなどで使用される最先端電源回路に対するインダクタソリューション技術や要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の電源回路に対する最適なインダクタの明確化と顧客提案 ・上記のソリューションを実現するための要素技術開発や評価検討 ・学会や論文、顧客訪問による最先端電源回路に関する技術情報収集 ・将来の電源回路仕様に基づく必要インダクタの予測と社内提案 ・技術開発成果をもとにした顧客や社内関係部門との議論、学会発表 【使用ツール】 ・回路シミュレーションソフト（SPICE, ADS, SIMPLISなど） ・電磁界シミュレーションソフト（HFSS, Maxwellなど） ・測定器（オシロスコープ, 電子負荷装置など） ・プログラミングソフト（Python, VBAなど） 【働き方】 ・数ヶ月に1回程度、顧客や社内他事業所との会議などで出張あり(連携地域：米国／欧州／中国) ・メールや会議で英語使用機会あり ・フレックス制度あり
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■製品開発の中心メンバーとして、回路設計にとどまらず設計～量産～現場対応まで一貫して担い、社会インフラ領域に展開されるハードウェア開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・装置の電気回路設計（制御・FPGA・通信・電源・画像処理系） ・システム設計（構成設計、機器選定、仕様設計） ・技術試作の評価／検証／改善（品質・信頼性・安全・規格対応） ・量産対応（工場部門への設計引継ぎ、生産継続対応、改良設計） ・買入品評価／品質見極め（外部パートナー開発品含む） ・顧客対応／導入支援（SE業務、現場対応） ・技術報告書／回路ライブラリ作成（ナレッジ蓄積） ・（小～中規模）開発マネジメント（費用、工程、課題・リスク等） ※入社後は複数のプロジェクトを経験いただきながら業務理解を深めていただき、その後製品開発の中心メンバーとして活躍いただくことが期待されています。 【キャリアパス】 23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。同社グループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させています。
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■パナソニック製品をはじめ大手メーカー製品の電気電子回路設計を中心とした設計開発業務をご担当いただきます。これまでのご経験を活かし、製品の中核を担う設計フェーズでご活躍いただけるポジションです。 【具体的には】 ・電気電子回路設計（アナログ／デジタル） ・車載用ECUなど車載部品の電気回路設計 ・医療機器向け電気回路設計 ・産業機器、環境・エネルギー関連製品の電気設計 ・パワーエレクトロニクス ・モーター制御回路 ・電源回路設計 【ポジションの魅力】 ・大手メーカー／長期案件で腰を据えて設計に集中できる ・上流工程から設計・評価まで一貫して携われる ・専門性を深めながら、技術者としての市場価値を高められる環境
■空間知能化に関して、空間をセンシングしてモデリングする技術や、モデリングされた空間のシミュレーションを通じて、ロボットの行動学習や複数ロボットの協調制御に関して、複数テーマを横断しての研究開発を推進していただきます。 【具体的には】 以下が注力研究テーマになります。 ・空間を探索しながら情報・知識を獲得するロボットナビゲーション技術の開発 ・複数のロボットや人間と協調するタスクを生成できるプランニング技術の開発 ・人の行動と物理特性に着目したWorld Modelの開発 ・複雑な環境下でも適用的に行動する複数ロボット制御技術の開発 【期待される役割やミッション】 ・新規研究テーマの発案や研究ロードマップの作成、研究方針の決定など、チームリーダーとして研究をリードし、メンバーの研究を加速 ・Physical OSへの統合など他PJ、グループとの連携も積極的に行いPhysical AI研としての共通アーキテクチャの実現 ・アカデミア含めて世界トップ水準の成果を継続的に創出 【仕事の魅力・やりがい】 ・研究〜実装〜現場実証〜対外発信を横断し、エンドツーエンド価値を設計できます。 ・複数領域の専門家と協働し、大型デモ／実証でインパクトを残せます。 ・世界トップレベルの大学・研究機関との共同研究も多数あり、最先端の研究開発ができます。
■同社事務所内にて開発を行っていただきます。 【具体的には】 製品の電気電子回路設計を中心とした設計開発業務をご担当いただきます。 【開発例】 ・車載用ECUなど車載部品の電気回路設計 ・生産終了部品（EOL）に伴う代替部品選定および回路設計変更 ・既存製品の機能・品質を維持するための設計改善、維持開発 ・アナログ／デジタル回路の設計・評価・検証・設計変更に伴う試作評価、EMC・信頼性評価 ・回路図改版、部品表（BOM）更新などの設計ドキュメント作成など 【ポジションの魅力】 ・製品の設計開発を通じて、高品質なものづくりに携わることができます。 ・受託開発チームでの業務のため、技術レビューやノウハウ共有を通じてスキルアップが可能です。 ・製品の長期供給を支える重要なポジションとしてやりがいを実感できます。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
■半導体製造時に使用される検査用プローブカードのプリント基板設計を担当し、CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ◆同ポジションの特徴 ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。 ◆同社の特徴 ・半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり、業績好調で、営業利益率は20.9%と高収益です。 ・競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増加中です。同社の高い技術力が競合優位性となっています。 ・特にプローブカード探針つき基板は、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品かつ消耗品です。設備拡張がなくても半導体の生産量に応じて一定量が消費されるため、安定受注が見込める製品です。
■搭載サーバのプロジェクトマネジメントを担当していただきます。 【具体的には】 ・開発工程（設計・評価・試作・認証等）の進捗状況の把握・整理 ・各工程のタスク・マイルストーンの管理、進捗遅延の早期把握 ・開発中に発生する技術的・日程的リスクの洗い出し、整理、管理 ・開発課題の登録・更新・対応状況のトラッキング ・関係部署と連携した課題解決に向けた調整・フォロー ・課題・リスクの影響範囲や優先度整理、必要に応じたエスカレーション ・工程移行判定会（フェーズ移行判定）の準備および運営 ・リーダ／サブリーダと連携した判定資料（進捗・課題・リスク）の作成 ・判定結果に基づくアクション整理、次工程に向けたフォローアップ 【仕事の魅力・やりがい】 ・プロジェクトを「工程の観点」で動かす当事者になれます。 ・若手のうちから「プロジェクト全体を見る力」が身につきます。 ・リーダ・サブリーダの近くで実践的に学べる成長環境です。 ・「整える力」でプロジェクトを前に進める達成感があります。 ・将来のキャリアアップにつながる確かなステップがあります。
【業務内容】 設計対象：製造装置,自動化設備 （例：自動車部品／半導体／食品／搬送機器等） ・制御盤設計(盤内機器選定、端子台、1／ 割付、配線構成) ・電気回路設計(制御回路／安全回路／インターロック／非常停止) ・電気図面作成(回路図／配線図／結線図、部品表／BOM) ・PLC制御設計 (ラダー／シーケンス、1／ 制御、デバッグ) ・現地立上げ(試運転調整、コミッショニング、動作検証、不具合解析) ・設備更新・改修／新規立上げ案件対応(制御改造、リプレース、立上げ支援) ・仕様調整・技術提案(顧客折衝、要件定義／仕様書作成、改善提案) 【開発環境】 ・CAD：AutoCAD (※電気図面:回路図／配線図／結線図) 、PLC：三菱／キーエンス (ほか) 、PLC設計：ラダー (LD) ／ シーケンス制御／1／ 割付／デバッグ
■電気エンジニアとして、設計開発などの業務を担当していただきます。 ※各顧客先への配属となります。 希望の技術領域／仕事内容とのマッチングをさせていただきます。 ※大手企業の受け入れが多数あり、受け入れ先企業での研修を受けることができます。 【プロジェクト・案件事例】 ・カーナビゲーション車載機回路設計 ・ECU車載器の回路設計 ・デジタルカメラの回路設計 ・スマートフォン、携帯電話のR／F、画像、音声処理回路設計 ・MRIの回路設計 ・システムLSIの回路設計 ※常時600件のプロジェクトがあるため、希望や興味を叶えられる環境があります。 【会社、部門、仕事の魅力】 ・最先端技術の研究もあるなど、専門性を活かし研究スタッフとしてレベルアップすることができます。 ・スペシャリスト、マネジメント、大手メーカーという三つのキャリアアッププランが用意されています。 ・社内規則や仕事の進め方など、基礎から学べる入社時研修からスタートし、希望する分野へ進むために豊富なスキル研修で継続的にスキルアップをサポートしていきます。 ・カウンセリングサービスやキャリアサポート、資格取得支援も充実しているため、年齢と経験に応じて確かなキャリアを積み重ねていくことが可能です。
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宇宙機に搭載する電子ビーム溶接用の高圧電源や、ロボット用電気回路の設計・開発をご担当頂きます。 【担当する案件について】 ■JAXAとの共同研究プロジェクトにおける、数年スパンの技術検証計画の立案および軌道上での実証実験に向けた実装作業 ■ゼネコンや通信事業者等の顧客に対し、宇宙ホテルや大型衛星を宇宙空間で構築するための技術コンサルティングおよび助言 【ソリューション】 宇宙空間での建築に最も適した技法として、電子ビーム溶接に着目し、その技術開発と検証を行っています。 従来のボルト締めなどでは不可能な、高強度かつ気密性の高い構造体の構築を可能にします。 また、溶接、組み立て、検査までを自律的・遠隔的に行う建築ロボットや、宇宙空間での拡張を前提とした大型構造体用モジュール、大型通信アンテナの開発を進めています。 製品イメージ：https://space-quarters.com/SOLUTION/jp ■パートナー先 スカパーJSAT社： 静止軌道上サービスを担う超大型宇宙構造体「Yamato」の技術検討および企画設計。 JAXA： 月面基地建設に向けた、現地資材の調達・接合技術に関する研究開発。 民間企業： 宇宙ビジネス参入を目指す企業との共同研究、プロジェクト推進。 【製品の魅力】 ■世界でも類を見ない「宇宙で組み立てる」をミッションにロケットの積載制限を打破する次世代の宇宙インフラを担います。 ■30代の経営層とベテラン技術者が融合した環境で、定年後もスキルに応じた待遇を維持しながら最先端開発に没頭できます。 ■現在は地上での開発が主ですが、2～3年以内には実際の軌道上での実験成功を目指しています。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション：電気・電子回路設計／開発の実装 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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■『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する同社にて、PLポジションとして、電気・電子回路設計／開発の実装およびPL／PM／スペシャリストを担当していただきます。 ※横浜開発センター（パナソニックグループ横浜事業所構内）での就業となります。パナソニック社の社食や購買などを利用可能となります。 【具体的には】 ・ハードウェア開発（医療系機器およびIoT機器に関して仕様検討から回路設計・評価・対策） ・顧客との技術的やりとり、レポーティング ・プロジェクトの進捗管理 【案件事例】 ・車内のインフォテインメイント（情報取得）用ディスプレイ＆ECU開発 -前席・後席ディスプレイ、ディスプレイオーディオ、電子ミラー等 ・電気工具のIoT化 ・医療機器開発 ・工業用ミシン開発 【魅力】 ・電源EMC関連・パワーエレクトロニクス・テレビ設計、車載関連製品の設計、設備機器、医療機器などのパナソニック以外の製品開発 等幅広い案件に携われる ・商品化プロセスを推進し、企画から量産までをフォロー ＜会社保有設備＞電波暗室（3m） 、環境試験槽（恒温槽）、落下試験機、パネル・画質 評価暗室 等
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■『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する同社にて、スペシャリストとして、電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成を担当していただきます。 【具体的には】 ・ハードウェア開発 -医療系機器およびIoT機器に関して仕様検討から回路設計・評価・対策 ・顧客との技術的やりとり、レポーティング ・プロジェクトの進捗管理 【案件事例】 ・車内のインフォテインメイント（情報取得）用ディスプレイ＆ECU開発 -前席・後席ディスプレイ、ディスプレイオーディオ、電子ミラー等 ・電気工具のIoT化 ・医療機器開発 ・工業用ミシン開発 【魅力】 ・電源EMC関連・パワーエレクトロニクス・テレビ設計、車載関連製品の設計、設備機器、医療機器などのパナソニック以外の製品開発 等幅広い案件に携われる ・商品化プロセスを推進し、企画から量産までをフォロー ＜会社保有設備＞電波暗室（3m） 、環境試験槽（恒温槽）、落下試験機、パネル・画質 評価暗室 等
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同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例：EDAツール（IC Compiler）など ■タイミング設計業務 例：EDAツール（Design Compiler、PrimeTime） ■マスク検証業務 例：EDAツール（Calibre） ■技術開発 例：高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
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■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL（Verilog-HDL）を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
■車載・産業分野におけるカメラモジュールの設計開発をご担当いただきます。 ※車載用／産業用どちらを担当いただくかは、アサインされるPJによりますのでどちらも担当いただけます。 【具体的には】 ・構想設計から実設計、評価解析まで一連の流れをご担当いただきます。 ・車載・産業向けステレオカメラのセンシングモジュールのデジタル回路設計をおこなっていただきます。 ・顧客、関連部署、サプライヤーと折衝を行いながら連携してプロジェクト遂行いただきます。 【今後の展望】 次世代センシングモジュールモジュール開発を進めるため、先行技術開発にも携わっていただきます。 また、企画から製造まで一気通貫した部門であるため、顧客／次工程までの距離が非常に近く、事業部門として一体感を持ちながら設計開発に携わることが可能です。 【働き方】 在宅勤務を自由に使うことができるため、毎日出社をすることも2週間に1回ペースで出社をすることもフレキシブルに業務設計ができます。 【組織構成】 10名（正社員）と若干名（派遣）の組織です。 60代1名／50代2名／40代3名／30代3名／20代1名となっております。
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
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