■半導体工場内で使用される、OHT(天井軌道自動搬送台車）・AGV（無軌道自動搬送台車）・ストッカ（自動搬送倉庫、ウェハ汚染防止の窒素パージ制御も含む）における電気設計をご担当いただきます。構想設計から仕様決定～開発・設計業務まで幅広くご担当頂きます。 【具体的な仕事内容】 ●製品：OHT、AGV、ストッカ、搬送システム全体 ●開発期間：半年～1年程度 ●メンバー数：電気3～5名 程度 ※搬送装置の動きを司る電気設計 自動搬送システムを安全でスピーディーに動かすためには電気設計が重要となります。近年の製品は、速く大量に搬送物を搬送するだけでなく、センサやAI技術などを取り入れて、周りの動きを把握しながら、より効率的に搬送するような開発を進めています。
■流体計測制御技術、ガス発生・混合技術、液体材料気化技術、ガス濃度計測技術、圧力制御技術、真空計測・質量分析技術、プラズマ技術等を用いた製品、もしくは左記製品を組み合わせたシステム製品の電気設計をお任せします。 これまでの経験や、お持ちのスキル、志向を踏まえて、以下（1）～（3）いずれかの製品の電気設計を担当いただきます。 【具体的には】 （1）ガスマスフローコントローラの電気設計：半導体製造プロセスで使用されるガスマスフローコントローラの製品統廃合やリニューアル、コストダウン、生産性向上における電気設計 （2）気化器、液体微小マスフローコントローラ、Baking気化器の電気設計：半導体製造プロセスで使用される流量制御や気化技術を活用した製品の新製品開発における電気設計、もしくは既存製品の性能性向上等における電気設計 （3）レーザーガス分析計、質量分析計の電気設計：半導体製造プロセスで使用されるレーザーガス分析計、もしくは質量分析計の新製品開発における電気設計 【やりがい、魅力】 各製品群の新製品開発や既存製品のカスタマイズ設計に携わり、自らの設計が市場で活用される達成感を味わうことができます。 設計プロセスの中で生まれる課題に対しては部署全体で意見交換を行いながら解決策を見出し、製品の性能向上を通じて市場や顧客に新たな価値を提供していきます。 さらに、役職や年齢問わず意見交換ができる風通しの良い環境が整っており、自身の設計技術を磨き成長できる機会が広がっています。
物流センターや医薬、食品などの製造メーカー工場内での自動搬送・保管機器を設計する業務です。 引き合い時の顧客の要求に対しての最適な仕様提案から、制御システム構想、安全システム設計、電気回路設計、制御盤設計などご経験に応じて設計業務を行います。 【具体的には】 ・立体自動倉庫の配線や盤設計、電気機器選定及びパラメータ等の設計 ・IoT、AI、スマートデバイスなど最新のICTを活用したシステムの構築 ・搬送機器への配電に関する分電盤設計、給電ポイントまでの地上系電気工事図設計 大掛かりな機械が多いですが、犬山事業所には実験棟があり、社内で試作品を製作し、検証を行います。 自分が設計した機械が実際に動くのを目の当たりに出来ます。 【教育体制】 ・実務を通じたOJTでの教育が中心となります。先輩社員が業務内容を教育いたします。 ・各種教育プログラム(ソフトウェア研修、語学研修など)が有ります。外部研修への参加も可能です。
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■同社にて製造業の生産設備、インフラ（電力・電鉄・他）設備向け電源設備の電気制御設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品開発（電気回路設計、機能設計、シーケンス設計、PLC・画面プログラミング、基板回路設計、電気回路シミュレーション、展開接続図作成） ※入社後に将来的に上記業務を担当いただく可能性はありますが、入社時から全てのスキルを求めているわけではありません。 ■受注前活動（仕様調整、デビクラ、見積）、受注後設計（仕様調整、カスタム設計、シーケンス設計、部品手配、PLCプログラミング） ■アフターサービス（予防保全提案、予備品手配、技術問合せ対応、更新提案） ■プロジェクト管理（図期・進捗管理、コスト管理、内外関係者への仕様連絡と調整、輸出管理） ■改善活動など ＊ご経験やご希望に応じて、基本的には回路設計または電気設計のどちらをお任せいたします。(ご希望によっては両方チャレンジいただける可能性もございます) 【求人の魅力】 日本及び世界中の製造業、インフラを支え、私たちの安全で快適な生活に貢献していることを実感でき、大きなやりがいを得られる点が魅力です。また安定したビジネス基盤の中で、自己の創造性を発揮して製品設計に反映させ、自らのオリジナリティを市場に送り出すことで、やりがい・達成感を感じることができます。
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■車載用ワイヤーハーネスの開発を担当いただきます。「車の神経」とも呼ばれる重要部品の設計に携わり、軽自動車やコンパクトカーを中心とした「良品廉価」な車両の実現を担います。車両全体を俯瞰する視点を持ちながら、電動化や自動運転などの先進技術に対応するスキルを構築できるポジションです。 【具体的には】 ・仕様検討、構想設計、詳細設計 ・低圧、高圧ワイヤーハーネスの回路設計、搭載設計 ・電源BOX設計 ・車両への適合評価、性能評価 ・プロジェクト推進、社内外との仕様調整や折衝業務（ASEAN地域の海外工場を含む） 【入社後のキャリアパス】 OJTを通じてワイヤーハーネス開発の基本知識を習得し、搭載設計や回路設計などの実務を担当。車両開発全体プロセスへの理解を深め、将来的には、設計リーダーとしてプロジェクト全体を牽引しながら、電動化・自動運転の進展に伴う高圧ハーネスの設計や、複数車種展開を可能にするプラットフォーム設計など、最先端技術の開発に携わる機会があります。 【仕事のやりがい・魅力】 ワイヤーハーネス開発は、車両全体を支えるインフラとして、車両構造の根幹を担う基盤技術です。1台の車両がどのように機能し、組み上げられているかを俯瞰的に理解することが求められます。特に、電動化や自動運転の進展に伴い、ワイヤーハーネスの役割が一層重要性を増しているため、軽自動車やコンパクトカー特有の寸法制約やコスト最適化を通じて、高度なスキルを培うことが可能です。また、日本国内のみならず、ASEAN地域を含む海外拠点と連携することで、プロジェクト推進力の向上、グローバルに活躍するエンジニアとしての視野を広げることができます。
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■スピードメーターやエアコンパネルなどのインパネ周りの多様化に伴うハードウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・コックピット関連製品の部品設計 ・関係部署やとの折衝を通じて担当部品の意匠に性能と生産要件を織込み ・予算内で良品を設計する（良品廉価） ・設計構想から出図まで、CATIAによる3D作成 ・開発日程管理、調整 ＜製品例＞コックピット関連(スピードメーター、エアコンパネル等) ■入社後のキャリアパス 入社後はOJTを経て知識を身につけた後、複数製品に携わりながら、スキル形成を図ります。実務のスキルを積んでいきながら、各機能のリーダーとして業務に従事いただきます。将来的には、組織を率いる中心人物としての活躍も期待できます。
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■ECUのハードウェア開発をご担当いただきます。次世代コンパクトカーの性能向上を目指し、システム設計から量産までの全工程に携わり、革新的な技術を形にするやりがいのあるポジションです。最先端の技術を駆使し、未来の自動車技術を形にする役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・プロジェクトの企画提案およびシステム構想設計 ・ハードウェア設計および図面・部品表の作成（アナログ、デジタル、電源、通信） ・シミュレーション解析および試作・評価 ・実車評価および量産準備 ・量産後の不具合対応および品質改善 ※ECUの企画から設計、製品化まで、一貫して開発を担当していただきます。ユーザー視点を大切にしながら、品質とコストのバランスを考え、回路設計を中心により良い製品を目指します。開発や試作のスケジュール調整や社内調整を通じて、クルマづくりの幅広い工程に関わり、スキルを磨くことができます。開発はアジャイルスタイルで進め、プロジェクトごとに小規模なタスクを段階的に進めていきます。 ■入社後のキャリアパス OJTを経てシステム設計や回路設計、評価・試作等実務に携わりながら、技術的な知識と経験を積んでいきます。その後は、プロジェクトリーダーやエキスパートへのステップアップが可能です。自動車業界の急速な変化に対応し、CASE技術や次世代技術に関連する新たな分野でのキャリアパスも実現でき、将来的には次世代技術の開発において重要な役割を担っていただきます。
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■評価システム製品本部 新製品開発センタにおいて、次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・同部署では、次世代半導体検査・計測装置の開発を行っていて、約1年後の量産展開を目指しています。検査対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。この回路パターンから、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 ・最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解にした上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などを担当していただきます。コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 ・同社の顧客は最先端技術を駆使して半導体チップを製造しています。半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでいて、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案する必要があります。 ※欧米・東アジアを主ターゲットとして開発をします。国際法規（UL,JISなど）、各種規格（CE,SEMIなど）対応のご経験があると望ましいです。
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同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・工作機械の制御盤設計（電源回路・制御回路・I/O回路、盤内レイアウト・板金（筐体）を含む） ・電線の保護協調設計（ブレーカ/ヒューズの選定、遮断容量検討） ・電気安全規格（JIS B9960-1 UL508A、CE）の要件に基づく設計 ・データベース型電気CADを用いた回路図・システム図の作成※※E3.CADを使用 ・CAD の自動化やカスタマイズ ・既存製品の改良設計(安全性向上、耐久性向上、部品の最適化) ・製造部門、調達部門との仕様調整および 部品選定
UWB式キックセンサ開発における設計・評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ・仕入先、社内関連部署（生産技術、工場、調達部署など）と連携し、量産化に向けた製品設計（電波照射範囲の適合設計）と評価業務。 ・顧客との仕様折衝業務。 使用ツール：電磁界シュミレーション、CAD（CATIA）、Office（Excel、Powerpoint、Word）、Copilot 【業務のやりがい】 ・ユーザが日常的に使用する製品のため、開発成果がユーザの利便性に直結し、社会への貢献を実感できます。 ・様々な社内外関係者と連携しており、将来動向を議論しながら今後の価値創造に対する企画にも参画できます。
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■経験に応じて各社メーカーにて電機・電子設計業務（回路設計/アナログ・デジタル/PLC）を担当していただきます。 ＜担当業界例＞ 自動車関連、ロボット、家電、医療、航空機など ■電子回路設計 ・SW入力〈メカ、トランジスタ〉 ・センサ入力 ・表示・照明制御 ・アクチュエータ制御 ・通信〈有線〉 ・通信〈無線〉 ・映像データ通信 ・マイコン ・電源 ・センサ出力 など ■EMCノイズ評価 ・エミッション ・イミュニティ ・BCI など ■IC開発 ・FPGA、ASIC〈ﾃﾞｼﾞﾀﾙ回路設計〉 など ※ご経験や志向に応じて、業務をお任せします。 ※顧客との仕様の調整、プロジェクト管理、設計、実験など幅広い活躍の場があります。
半導体工場内で使用される、OHT(天井軌道自動搬送台車）・AGV（無軌道自動搬送台車）・ストッカ（自動搬送倉庫、ウェハ汚染防止の窒素パージ制御も含む）における電気設計をご担当いただきます。構想設計から仕様決定～開発・設計業務まで幅広く担当します。 【具体的には】 ●製品：OHT、AGV、ストッカ、搬送システム全体 ●開発期間：半年～1年程度 ●メンバー数：電気3～5名 程度 ※搬送装置の動きを司る電気設計 自動搬送システムを安全でスピーディーに動かすためには電気設計が重要となります。近年の製品は、速く大量に搬送物を搬送するだけでなく、センサやAI技術などを取り入れて、周りの動きを把握しながら、より効率的に搬送するような開発を進めています。
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■高周波回路、無線回路、電源回路などのアナログ回路設計 ■マイコン周辺回路・制御回路などのデジタル回路設計 ■解析、評価、LSI開発 【会社事業概要】 ■ソリューションカンパニーとして、大手メーカー（自動車・航空宇宙機・鉄道・医療機器・産業用機械など）を中心に、ソフトウェア・ハードウェア・ＩＴ・機械・電気電子・組込制御の技術領域での技術サービスを提供及び研究開発を行う。 ■具体的には ・技術サービスソリューション（派遣・請負・受託開発） ・技術コンサルティング ・人工知能（AI）、機械学習領域におけるデータ分析サービス ・AI関連技術などの産学連携（大学との共同研究） 【役割と役職】 Lv.1 現場業務（20代） Lv.2 課題発見（20代後半～30代中盤） Lv.3 課題改善（30代中盤～40代前半） Lv.4 既存ソリューション提案（30代後半～40代中盤） Lv.5 新規ソリューション提案（40代前半～50代前半） Lv.6 全体改善 【年収例】 1,000万円／テクニカルエキスパート／入社3年（月給68万円） 900万円／シニアプロフェッショナルエンジニア／入社2年（月給63万円） 800万円／チーフエンジニア／入社1年（月給53万円） 700万円／プロジェクトマネージャー／入社1年（月給46万円）
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■高周波回路、無線回路、電源回路などのアナログ回路設計 ■マイコン周辺回路・制御回路などのデジタル回路設計 ■解析、評価、LSI開発 【会社事業概要】 ■ソリューションカンパニーとして、大手メーカー（自動車・航空宇宙機・鉄道・医療機器・産業用機械など）を中心に、ソフトウェア・ハードウェア・ＩＴ・機械・電気電子・組込制御の技術領域での技術サービスを提供及び研究開発を行う。 ■具体的には ・技術サービスソリューション（派遣・請負・受託開発） ・技術コンサルティング ・人工知能（AI）、機械学習領域におけるデータ分析サービス ・AI関連技術などの産学連携（大学との共同研究） 【役割と役職】 Lv.1 現場業務（20代） Lv.2 課題発見（20代後半～30代中盤） Lv.3 課題改善（30代中盤～40代前半） Lv.4 既存ソリューション提案（30代後半～40代中盤） Lv.5 新規ソリューション提案（40代前半～50代前半） Lv.6 全体改善 【年収例】 1,000万円／テクニカルエキスパート／入社3年（月給68万円） 900万円／シニアプロフェッショナルエンジニア／入社2年（月給63万円） 800万円／チーフエンジニア／入社1年（月給53万円） 700万円／プロジェクトマネージャー／入社1年（月給46万円）
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電気・電子回路設計エンジニア（アナログ／デジタル／高周波）として、開発業務に従事していただきます。 就業場所については、取引先構内または、自社開発センターとなります。 【具体的には】 ■高周波回路、無線回路、電源回路などのアナログ回路設計 ■マイコン周辺回路・制御回路などのデジタル回路設計 ■解析、評価、LSI開発 ※経験や希望により、就いていただくプロジェクト・工程を決定します。 【会社事業概要】 ■ソリューションカンパニーとして、大手メーカー（自動車・航空宇宙機・鉄道・医療機器・産業用機械など）を中心に、ソフトウェア・ハードウェア・ＩＴ・機械・電気電子・組込制御の技術領域での技術サービスを提供及び研究開発を行う。 【年収例】 1,000万円／テクニカルエキスパート（月給68万円） 900万円／シニアプロフェッショナルエンジニア（月給63万円） 800万円／チーフエンジニア（月給53万円） 700万円／プロジェクトマネージャー（月給46万円）
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【携わる商品】 PA、LNA、SW、SAWフィルタを搭載したRFフロントエンドモジュール 【この仕事の面白さ・魅力】 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ■この仕事の面白さ・魅力 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
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メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。 同部署では、研究開発及び製品開発両方ともに実施するポジションであり、顧客のニーズを踏まえた研究開発～検討・シミュレーション・実験～設計開発・量産移行まで広く担当いただきます。（期間としては５年程度です） 【具体的には】 新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発 ・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理 ・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務 ・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務（部品選定、伝送特性計算など） ・伝送線路性能の実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定） ・上記に関する付帯業務 【このポジションの魅力】 ・メモリインターフェースの最高データレートを超える性能のテストフロントエンドの開発であるため、最新メモリデバイスが市場リリースされる前に最先端の技術開発に携わることができます。 ・同社は最先端へチャレンジし続ける業務であるため、新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り（教育、支援）を重要視しています。 ・同社は定型業務ではなく、研究開発色が強い業務であるため、好奇心と自律を大切にしています。
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自動車コネクティッド領域における「情報通信系ワイヤーハーネス」の開発及び設計業務をご担当いただきます。 【具体的には ・開発構想の立案と客先への提案。 ・先行開発から量産立上げに向けた技術開発 ・開発から設計に伴う社内関係部署との協業など、一連の開発プロセスをご担当いただきます。 【取扱製品】情報通信系ワイヤーハーネス。TVやラジオ、カーナビ等の車載マルチメディアユニットとアンテナ間の接続を担うハーネス 【業務内容】先行・量産技術開発、受注活動等 【業務概要】客先へ提案/協業しながら、量産化を行う最前線業務
■危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援，自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ADASや車両制御などの機能を担う自動車用電子制御ユニット（ECU）のハードウェアの開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・回路CADによるデジタル回路／アナログ回路の設計 ・基盤CADによるプリント基板の設計（部品レイアウト／ランド・パターン設計） ・3DCADによる筐体設計（ケース設計、ランド・パターン設計） ・振動解析、受放熱解析、強電磁界解析によるハードウェアの弱点分析と強化策の検討 ・信頼性判定のための技術開発 【ポジション特長】 ・同社では「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めています。 ・同ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、一車種に関わらず、同社のクルマの全ての車種に適応される可能性がある技術開発を担当いただきます。 ・自ら取り組んだ技術開発が、製品となり顧客の手元に届くことで、社会的にも会社的にも貢献を実感できることが魅力です。
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■データ通信機器向け高速伝送用 ソケット開発におけるSI（シグナルインテグリティー）エンジニアとして、コンセプト提案、詳細設計、試作から 量産立ち上げに至る関連業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品開発：顧客からの要求仕様に基づきメカエンジニアと協力し製品の開発 ■SI測定：解析による測定用基板の設計最適化、設計仕様作成、SI測定、解析結果との整合性評価 ■新規ビジネス獲得：プロダクトマネージャー、営業部門と協力し顧客要求に対するソリューションの提供 ■新規技術開発：次世代製品に必要となる新しい技術の開発 ＜魅力＞ ・圧倒的な成長環境と協働体制 最新の接続技術開発を通じて得られるエンジニアとしての経験や、海外のエンジニアとのコラボレーションを経験することが出来ます。
■PLC、サーボモータ、エアシリンダ、ロボットを搭載する装置の電気制御設計を担当していただきます 【具体的には】 ・顧客との仕様打ち合わせ。 ・機械の設計業務（2ヶ月程度の納期） ・組立調整時に発覚する不具合対応（設計変更） ■製品 オムツや卵を包装するといった製品もあれば、次世代型DVDディスクの製造機、新世代ゲーム機ソフトの製造機、 液晶ディスプレイの生産機械といったＩＴの最先端に関わる製品もあります。 5ｍ程度のものから10ｍ程度のまで幅広いオーダーがあり、1台6000万円～1億円程度の価格帯です。 ■開発期間 ・1ヶ月程度を想定しております。 ・顧客からは機械の動作のスピードと正確さを、一品一様のオーダーメードで要望をいただきます。 同社ではそれを実現するために、要素技術の利用が出来るインフラの導入を行っております。結果としてより柔軟なアイデアが生まれる環境を整えております。
■同社商品の回路/システム開発を担当して頂きます。 FAセンサをはじめ、精密測定機器、顕微鏡、画像処理機器、PLCなど様々な機種を開発しています。 回路/システム/組込ソフトウエア/FPGAを中心に、要素検討から試作評価、量産立ち上げサポートを行います。 開発内容に応じて、新規デバイスや外部会社の採用を提案し、技術の見極めや管理を行います。 【商品開発グループ】 約７割が「世界初」「業界初」となる新商品の回路/システムの開発に参画します。 回路/システム面から商品の付加価値を向上させるのが主な役割で、お客様の実態をよく把握し、課題解決に至る商品を開発します。 商品企画や販売担当と議論し、光学構造、ソフトウェア担当と協調しながら、商品の最適な機能や性能や構成を提案、実現していきます。 構成要素・技術・デバイスの見極めと確立は、商品の付加価値に直結するため特に重要な業務となります。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 【大規模ECUのハードウェア設計・開発業務】 ・画像処理SoCや高速通信回路を搭載するECUの回路設計 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。 どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。 【組織ミッションと今後の方向性】 事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。 社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。 メンバーは30～40名で同社のADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。
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■防衛省向け無線設備（レーダ、通信システム、電子戦システム）および民需向け無線設備のアンテナ放射系・給電系サブシステムの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・防衛省向け無線設備（レーダ、通信システム、電子戦システム）のサブシステム設計およびアンテナ部・RFコンポーネントの開発設計ならびに初回製造品の設計検証試験 ・民需向け無線設備のサブシステム設計およびアンテナ部・RFコンポーネントの開発設計ならびに初回製造品の設計検証試験 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・使用ツール：HFSS、MATLAB Simulink、FEKO、GRASP など ・使用言語：python、MATLAB など ・資格：無線従事者資格（陸上無線技術士、総合無線通信士 など） 【魅力】 ・希少な大規模プロジェクトに携わることができます。 ・世界トップレベルの性能を持つ製品を開発・設計する機会も多く、世の中にないものを生み出すことで技術者としての成長が実感できます。 ・アンテナ技術課のコア技術は、現代および将来の通信分野に不可欠な技術です。同社は、世の中にあるほぼ全てのアンテナを設計できる技術力を有し、顧客からの厚い信頼があります。
■自転車部品の回路設計（電子制御化）を担当していただきます。 【具体的には】 ・大阪本社にて、自転車コンポーネントに搭載される電動アシストシステム、電動変速システム、バッテリーシステム、ディスプレイ周辺の回路設計、制御系設計の開発 ※開発においては、将来を見据えた企画提案を行う要素技術開発テーマと、1～2年先のニーズに応える製品開発テーマがあり、それぞれ本社と東京オフィスでテーマを振り分け、連携を図りながら行っています。 ＜仕事の流れ＞ ・要素技術開発や製品開発テーマを複数名で担当し、開発プロジェクトの初期段階からコンセプト立案や要件定義、回路設計、基板設計、試作・評価など一連の業務を担当していただきます。 ・機能毎に担当を振り分け、デジタル、アナログ、パワーエレクトロニクス(インバータ等のモータドライブ、電源など)、通信回路など適性を鑑みて担当をお任せし、将来的には複数の回路技術とそれらの制御系設計を担当していただくことを期待しています。 ・開発ツール：回路設計CAD、回路シミュレータSPICE、MATLAB/Simulink ＜仕事の魅力＞ ・製品コンセプト立案から設計、評価、製品化まで一貫した業務に携わることができ、開発者の想いを込めた愛着のある製品開発が可能です。また、世界中のユーザーに使用され、自身の開発した製品が目に見える形で街中を走るため、大きなやりがいや達成感を得ることができます。 ・5～10年先を見据えた世に無い、全く新しい概念の開発にチャレンジできる環境があります。また、業務を通して幅広い回路技術や制御などの知見を得られるため、様々な技術を身に付けることができます。
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■同社にて、産業用プリンタの電気回路設計業務を担当して頂きます。 製品の要素開発や製品設計、試作、評価をお任せします。 【具体的には】 ■デジタル、アナログ回路設計 ■FPGAの設計 ■モータ、センサ選定などのハーネス設計 同社のハードウェア開発は大きく分けて「要素開発」と「製品開発プロジェクト」の2つの職務があります。「要素開発」は革新的な製品のための機能を1から開発する職務で、「製品開発」についてはプロジェクトにハードウェア開発者として参加し、決められた納期に対しスピード感のある仕事が求められる職務です。また、海外メーカーを含めた部品選定や評価を行ったり、製品に計測器を取り付けてデバッグや解析を行ったりすることがあります。 ＜社風＞ 売上の約8％を研究開発費にまわしており、常に最先端技術を磨いていく社風です。そのため、ターゲットとしている3つの販売市場で、毎年新製品を投入し、最高記録の売上を更新しています。 また、ニーズに応じて開発を進めているため、若手ベテラン関係なく意見を尊重する風土があります。20代の若手がチームリーダーとしてプロジェクトを牽引した事例もあれば、50代60代の方々も現役で活躍されているため、年代問わず活躍できる環境となっています。 ＜産業用プリンタとは＞ 家庭用プリンタではなく、大型インクジェットプリンタなどの産業用プリンタを開発しています。巨大な広告看板や、アパレルメーカーで布地にプリントしたりと、様々な用途で産業用プリンタが活用されています。日本だけでなく、欧米やアジアの顧客を中心に支持を得ており、海外売上高比率は7割以上となっています。 ＜働き方＞ 年間休日120日、残業月20時間程度とワークライフバランスも充実しています。メリハリを持って働くことができる環境です。
■同社関連会社で取り扱っている製品のうち、家庭用空調機、業務用空調機、ヒートポンプ製品のいずれかのコントローラ設計開発に携わっていただきます。 担当頂く業務はハードウェアとソフトウェアの２つに分かれます。 【具体的には】 ●ハードウェア ・製品に搭載されるコントローラ（制御・インバータ）のシステム構想 ・電子部品の配置設計 ・電子回路設計 ・プリント基板設計 ・評価試験検証／評価 量産性を考慮するため、製造部門との連携・調整を行なっていただきます。回路CADは、協力会社にて実施いただいております。 ●ソフトウェア 同事業所内の設計課からの要求仕様書に基づき、製品組込み用のソフトウェアを開発。 空調システム制御と圧縮機駆動のインバータ制御のいずれかを担当頂きます。 ・要求仕様の読み込み ・ソフトウェアのシステム設計 ・C言語を使ったプログラミング設計 ・インバータ制御設計 ・詳細設計／検証 【魅力】 ・構想・設計・製造からサービスまで一貫して関わることができます。 ・自分の考えを自由に発言できる職場風土で、自分の考えを製品に反映することもできます。 【働き方】 ・製造、営業、調達、サービスなどの多くの仲間と連携を取りながら仕事を進めていきます。 ・海外生産拠点や営業拠点とも連携して仕事を進めていくことになり、グローバルな場で活躍ができます。 ・キャリア採用の方も毎年数名入社されており、とてもなじみやすい職場環境です。
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ハードウェア開発において、OEMや顧客との仕様検討から、構想設計－詳細設計－回路設計－性能評価－量産化までの一連の開発工程を実施します。 業務はチームで対応しますので、これまでのご経験やスキル・適正に応じて、プロジェクトの一部をアサイン、またはリーダーとしてプロジェクトの一部～全体のマネジメントをご担当いただきます。 【具体的なプロジェクト】 面接を通して相互理解を深め、ご経験やキャリアを考慮しポジションをご提案します。 ■パワートレインシステム ・BEV-ECU（運動統合制御系ドメインコントローラー）のハードウェア開発・設計 ・FC（燃料電池）-ECU、エンジンECU（水素／ガソリン／ディーゼル）、HV-ECUのハードウェア設計 ・電動化車両のインバータ電気回路「MG-ECU」のハードウェア設計 ・電動化車両の高電圧電池を監視する「電池ECU」のハードウェア設計 ■先進安全/高度運転支援システム ・ADAS ECUのハードウェア（回路・基盤）開発 ・ミリ波レーダの高性能化・小型化に向けた回路開発（アンテナ、電波送受信IC、マイコン、電源、通信回路など） ・ミリ波レーダ/高周波アンテナの基板設計・解析 ・画像センサ基盤のハードウェア設計 ・曲がる技術の要となるEPS-ECUの電子回路設計 ■モビリティサービス ・自動運転、予防安全、快適性を実現する統合ECUの新規ハードウェア開発 ・ゾーンECU※の新規ハードウェア開発 （※エアコンやパワーウィンドウ、ライトなど、車両に搭載される数多くのECUをエリアごとに集約するECU） ■エアバッグECUの量産開発
■厚木市にあるテクニカルセンターにて、電動パワートレインシステム用モータにおける磁気回路設計からステータ・ロータASSY設計まで幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・磁石・電磁鋼板・マグネットワイヤ等、磁性材料や、絶縁材・センサ等の部品選定・仕様設計 ・磁気回路および強度設計に基づく、ロータ／ステータの設計 ・インバータとの組み合わせによる性能設計 （トルク／出力、効率、最高回転数 等） ※車両・システムとしての使われ方・要求レベルを理解した上で、モータの動力性能・効率・静粛性、コスト・品質の目標達成に貢献します。 ※内製モータにおいては部品サプライヤとの協業により、自ら材料選定・設計・試作・評価を行います。 ※外製モータにおいては、この内製の知見・経験を活用して仕様提示を行い、サプライヤからの設計提案をバリデートします。 【職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい】 日産の技術戦略 ”NISSAN INTELLIGENT MOBILITY”の中核を成すEVおよびe-POWERの商品開発において、コア技術である電動パワートレイン開発に従事することにより、社内のみならず自動車業界、さらには社会動向や環境問題への影響力・貢献度を実感できる職務です。 【将来的に目指せるキャリア、ポジション】 モータは、電動車のレスポンスの良さと力強い走りを実現する重要なコンポーネントで、システム、制御、構造等関連する技術領域が多岐に渡るため、本職務の経験を通じて、モータのみならず、電動パワートレイン全体の開発リーダーを目指すことができます。
■同社テクニカルセンターにて、自動運転における電子システム開発を担当いただきます。 【具体的には】 （1）所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 電子機器ハードウェアの設計信頼性に関する専門家として、 ・R&D内で電子部品を取り扱う全部門に対して共通技術指針の提供を行う ・サプライヤ提案技術に対する車両適合可否判断を行う ・次世代電子アーキテクチャへの先端技術導入提案 （2）具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション ・電子信頼性に関する設計基準及びサプライヤ要求仕様の策定 ・電子機器の電子回路及び実装構造審査 ・電子機器サプライヤ工程の品質確認 ・半導体素子を含む電子素子のアプリケーション適合判定 ・先端電子技術のロードマップの策定と適用戦略の社内提案 ・半導体製品や電子機材のBCP技術マネジメント など
■同社テクニカルセンターにて、自動運転における車載ネットワーク開発を担当いただきます。 【具体的には】 （1）所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 個別の部品やシステム開発ではなく車両全体を考慮した、車両ネットワーク設計やそれに用いられる車載通信技術開発 （2）具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション グローバルで数年以内に発売予定の新型車両及びマイナーチェンジ車両における、車載コンピュータ間をつなぐ車載ネットワーク設計・開発 また、車載コンピュータ間をつなぐ通信技術の開発及び標準化
■同社にて、自動運転におけるアーキテクチャ・セントラルECU開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・車両に搭載される複数のコンピュータの中心的存在であるセントラルECUの設計・開発業務 ・幅広いシステム設計に携わりながら、セントラルコンピュータの開発 ・どの機能をどの車載コンピュータに配置するかを設計するEEアーキテクチャ開発 ・数のコンピュータと連携して機能を実現するための車載通信設計 【魅力】 小さな部品開発ではなく、車両電子アーキテクチャ、車載通信、車載コンピュータ等の技術領域でスキルを磨き、これらを複合的に活用して商品としてのクルマ開発・品質への貢献を図っていきます。個々の技術領域のスキルを活かしながら、新たな技術領域へのチャレンジも可能な職場です。
■同社にて、次世代電子技術の車載システム技術開発を担当いただきます。 ○次世代電子技術の車載システム技術開発 ○システムやコンポーネントを車両搭載するための技術開発 ○メカトロシステム、技術開発 ○車載電子電装システムのソフト/ハードウェアの機能／性能／信頼性評価 【具体的には】 ・センサやECU含めた、ボディエレクトロニクスのシステム開発 ・高効率な12V電源供給システムの開発 ・マイルドハイブリッドやアイドルストップ、エネルギ回生制御システム等の燃費改善システムの開発 ・エアバッグシステムを核とした、パッシブセーフティ技術の開発 ・EV用パワートレインにおけるEMC先行技術開発、及び車両適合実験 ・実車のみならず、模擬車両や台上ベンチ、バーチャル環境を活用してシステム及び部品開発・評価 ・実車EMCの法規適合のため、各コンポーネント達成レベルのアセスメント・実車事前品確・対策推進
■同社にて、次世代電子技術の車載システム技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・電子電装(ボディエレクトロニクス)部品設計開発 ・UWB・NFCを用いた次世代システム＆部品設計開発 ・静電容量センサ技術を用いた次世代システム＆部品設計開発 ・メカトロシステム部品設計開発 ・電動車に向けた音源ユニット設計開発 ・ワイヤリングハーネス設計開発 ※次世代の新技術開発から車両の立ち上げまでを幅広く担当できる、また、技術および製品としての取扱領域が広く、部品開発に終わらず、次世代の車両を支える電子技術およびシステムを総合的に開発できる部署です。
同社にて、SDV向けAD＆ADAS、ゾーン等のECUハード開発の競争力に貢献する基盤技術の企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・グローバル競合含めた車載システム、要素技術の動向調査 ・車載システムに最適となるハードウェアエレクトロニクス要素技術（主に車載電源・通信を統合した特定用途向けIC）の企画 ・上記要素技術を活用し、周辺素子をまとめたモジュールもしくはリファレンスデザイン開発（製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保するためのプロジェククトジェクト、仕様開発、評価検証、レビュー等） ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 車載システム全体を見据えた半導体要素技術の企画・開発に対して、自身の新たな発想を取り入れ、多様な関係者と協力してチームで推進できる点が最大のやりがいです。 車載電源や高速通信を中心とした特定用途向けICの構想から、ECUに適用するためのリファレンスデザイン、EMC・熱を含む量産品質確保まで一貫して経験できます。 日本の強みであるアナログ技術をCoreに、世界の競合に優る半導体技術を自ら創出できることが本業務の魅力です。SDV時代を支える基盤技術として、グローバルに通用する半導体企画力・システム理解力が身につきます。
同社にて、SDV向け大規模システムに対応した機能安全技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体（SoC、マイコン）を軸に製品開発の機能安全対応を全社的に効率化するため、機能安全の標準実装・仕様の策定や標準プロセスの整備から現場での運用定着までを一貫して推進しています。 以下のいずれかの業務に携わっていただきます。※複数の場合あり ・SoCおよびマイコンの機能安全仕様・実装の検討（安全機構の仕様検討） ・機能安全対応のSoCおよびマイコンの製品適用時の開発ガイドライン整備（SEooC開発されたSoCおよびマイコンの製品適用ガイドライン整備） ・ISO 26262 第3版 への対応（国内・国際審議への参加、改版内容の社内プロセスへの反映） ・PMIC・DRAMなどSoC周辺部品を含むECUレベルでの安全設計コンセプトの検討および仕様策定 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 SoC／マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム（ECU）を構成する要素に横断的に関われます。 また、大規模システムを構成する最新製品の機能安全開発にも関与でき、安全設計に関する技術力向上だけでなく、最新製品の知見を得ることもできます。 さらに、自技会やJASPARなど社外活動へ参加することで相場観を磨き、ますます大規模・高度化するシステムの安全設計（SOTIF、AI安全、Fail Operation、Linuxなどへの対応）をリードできるマネジメント力・折衝力を成長させることができます。
同社にて、SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 同部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。 入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画／開発、SoCリファレンス回路の開発 ・汎用電子部品(受動部品／半導体／IC／マイコン)の企画／開発 ・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoC／マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム（ECU）を構成する要素に横断的に関われます。 ・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。 ・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。同室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ／PMIC)からマイコン／汎用IC／ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。部品の安定調達に向けた団体活動(自工会／部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。
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