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■鉄道車両に搭載される推進制御装置の主回路および電源回路の設計を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要求をもとに仕様を検討し、評価試験や量産立ち上げまで一貫して担当 ・上流工程から提示される要求仕様に基づく詳細設計を行い、試作段階では開発案件のデバッグやオーダー案件での試験立ち合いまで担当 ※鉄道車両の推進システムを支える製品開発を通じて、公共交通の安全と安定運行に貢献できる業務です。 【入社後の教育体制】 入社時は先輩社員について学んで頂き、育成計画に基づき、業務フローの一部分を徐々に担当していただきます。教育体制及び研修制度も充実しており、グループ会社の研修を受講することも可能です。中途採用での入社者も多く、受け入れ態勢も抜群です。 【魅力】 育児支援施策、パーソナル休暇制度、カフェテリアプラン等様々な福利厚生が用意されており、仕事とプライベート両方の充実を追求できます。
■自動車内装樹脂部品の設計業務、社内及び取引先との打合せや調整業務をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ 3DCADを用いた製品設計や関係部署や顧客との打合せなど製品開発の上流から量産まで幅広く携わります。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
■自動車内装照明部品の回路設計業務（仕様検討、回路設計、図面作成、試作、評価、顧客対応、電子部品選定）をご担当いただきます。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
■ワイヤーハーネス設計業務（電気的性能評価、トレンド調査、変更検討）をご担当いただきます。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
■組み込みエンジニア業務（ファームウェア開発における仕様検討、要件定義、試作、評価、顧客対応、電子部品選定、外注ソフトベンダーへの発注・調整）をご担当いただきます。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
■防衛省から発注を受けた自衛隊航空機搭載用の防衛レーダーや、電子戦装置に搭載される通信機器・電源機器の電気設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■電気回路図の作成、部品選定、システム検証や不具合の確認 高周波（RF）回路やデジタル回路の設計を行い、要求される性能仕様を満たす設計を実施。シミュレーションツールを用いて、回路設計の最適化や性能評価を行います。 各種電子機器やセンサーとのインターフェース設計を行い、システム全体の統合を行います。 また、試作品を用いたシステムテストを実施し、設計の品質確認を実施。試験結果を分析し、必要に応じて設計の修正や改善提案を行います。 ■製品の製造管理 製造部門や品質保証部門と連携し、設計の実現性や製品の品質を確認。 プロジェクトマネージャーと協働し、納期管理やコスト管理にも関与します。 【業務の魅力】 ・防衛省向け製品に携わることで、日本の安全を支え社会貢献していることを実感できます。 ・大規模な機器の開発が多く、対応事業領域が広いので様々な技術習得や経験のチャンスがあります。 ・ほぼ全ての製品が受注生産のカスタムメイド品のため、設計、製造、試験の多くを対応していて、設計者として全体工程を確認し、開発に携わる事ができます。 ・個産製品の開発のため、製品開発の奥が非常に深く、幅広い製品知識や複合技術を積むことが可能です。また、1製品の契約・対応期間が5～10年を超えることもあり、長期期間製品に携わる事ができ、個産製品毎に多くの製品開発に携わることが出来ます。
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CTシステム製品本部 解析制御システム設計部にて電子顕微鏡の電気制御設計もしくは生産設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■SEM／TEM／FIB-SEM等を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。また、新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事していただきます。 ■SEM／TEM／FIB-SEM等電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種対応をご担当いただきます。 ・規格対応(SEMI／IEC規格等）及びEMC試験 ・3DCAD(Creo)を使用した製図（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図） ・顧客の要求に基づく変更設計や機能の追加対応(例：装置導入のための安全改造、観察自動化によるスループット向上、PCのアップグレード) ・トラブル対応時の現場対応(生産工程における電子部品初期不良時のトラブルシューティング、品質問題において、原因究明から問題解決までを想定)、電子部品改廃（EOL）対応 【製品化技術】 ・高精度・低ノイズアナログ回路技術による電子線ビーム制御（定電流制御） ・検出系制御に必要な中高圧電源回路および微小電流増幅回路（TIA回路）、FPGAを搭載したプリント基板設計およびRTLコーディング ・モーター（DCリニア、ステッピング、ピエゾ）による試料位置制御、AC／DC及びDC／DC電源回路(シリーズレギュレータ、スイッチングレギュレータ） ・真空排気シーケンス制御 (真空計、ポンプ)、マイコン周辺制御 (I／O、インターフェース制御（Ethernet、シリアルなど)、その他、アナログ・デジタル混在回路の設計など 【生産設計業務】 ・規格対応(SEMI／IEC規格等）及びEMC試験、3DCAD(Creo)オペレーター（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図）
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 ＜具体的には＞ ・電動機の見積(受注活動技術支援)、製品設計（電気設計※）、製品開発、製品コスト管理、設計業務改善活動など。 ※電子回路設計でなく、電磁気学をベースとした設計となります。 ■最上流の設計 電動機の設計において、電気設計は最上流の位置付けであり、客先仕様を満足するモータ機能や体格を定める重要なミッションとなります。また、電気設計チームでは電気設計に加え、モータの体格選定のために通風冷却性を検討したり、コスト算定したりモータの取り纏めを担うことになります。つまり、電気設計者として技術を修得すれば電動機の機能を自身で決定でき、客先への説明・下流の構造設計への指示等、電動機のマイスターとして活躍できます。 ■製品開発 世界最高効率、最軽量、高出力を目指して、標準モータのシリーズ開発を行っています。弊課には開発Grが有り、電気設計者が所属しています。設計者の能力や希望を確認して課内ローテションを行うこともあり、新しいモータを設計したい等 前向きな意志と能力があれば、極力、希望を叶えるよう検討します。 ■誘導電動機 シンプルで頑丈な定番モータ。鉄鋼、石油・化学、紙・パルプ、港湾クレーンなど、様々な産業分野で使われています。 ■同期リラクタンスモータ 永久磁石を使用せず、省エネと省資源を追求した次世代のモータ。高効率・コンパクトが特徴であり、内航船の電気推進用などに使われています。
先進的な磁気センサに使われるASIC（特定用途向け集積回路）の開発、設計及び検証をご担当いただきます。浅間テクノ工場は開発・設計から製造までを一貫して行う拠点であり、自身が設計したASICが搭載されたセンサが量産され、グローバル市場へ送り出されるモノづくりの手応えを実感できる環境です。 【具体的には】 ・要件定義および回路仕様作成：要件定義から、ミックスドシグナルの回路仕様作成までを担当します。 ・顧客・ベンダーとの仕様すり合わせ：国内外の顧客との仕様のすり合わせを行います。WebやF2FによるICデザインハウス（ASICベンダー）や海外顧客との会議において、英語力を活かせる場面があります。 ・検証計画の立案と実行：MATLAB等を使用した設計検証や、FPGAプロトタイピング・評価ボードでの開発経験を活かし、検証計画の立案と実行を行います。 ・開発プロジェクトの推進・チーム協働：テストエンジニアなど関連部署のメンバーや外部ベンダーとの協働を通じて、開発スケジュール管理や設計レビューへの参加を行います。 ・課題解決とドキュメント作成：半導体テスターを取り扱いながら、問題の原因解析と対策実施を行います。また、各種開発ドキュメントの作成を担当します。 【当業務の魅力点】 ■最先端技術への積極的な投資環境：TMR素子の世界初実用化を達成した高度な技術力を誇り、売上高に対する研究開発費割合も10年連続で増加しています。潤沢なリソースのもと、技術者として最先端のモノづくりに挑戦し続けられる環境です。 ■圧倒的なグローバルスケール：海外売上高比率90%以上・海外生産比率約85%という盤石なグローバル基盤を持ち、EV・自動運転、スマートデバイス、産業用ロボットなど成長市場に向けた最先端案件に携われます。年1〜2回程度、欧州への出張機会もあります。
■自動車メーカー内での車載ワイヤハーネスの電気回路設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・車両仕様に合わせたワイヤーハーネスのCAD(CR-5000、エクセル等)による電気接続検証 ・ワイヤーハーネスの構造部品の概略設計および同社内の部品設計Grとの調整業務、折衝業務 ・検討したワイヤハーネスを製造部門に伝えるための図面作成 ・ワイヤーハーネス製造関連部門との生産準備活動 ■やりがい・魅力 ・電動化・自動運転を中心とした車社会の変化、競合動向、技術動向、顧客ニーズを把握し、新製品企画・開発を担い、より安心で快適な車社会実現に貢献します。 ・まずは先輩について業務の流れを一通り学び、その後、独り立ちとなります。 ・生産ラインの多くは海外工場にあり、設計したものを製造現場で確認する出張の可能性もあります。 ・自動車メーカの考えを取集し、新規製品開発につなげられます。また自ら設計・図面を書いたものが、自動車に取り付いて販売されCM・街で見かける楽しさがあります。
同社が開発する宇宙製品の電気機器および電気機器同士を接続した電気系システムの設計・開発をご担当頂きます。 対象製品は、ロケット・ロケットエンジン（再使用型を含む）、宇宙ステーション補給機(HTV-X及びその後継機）、人工衛星、月近傍ステーション搭載機器、有人与圧ローバ、等多岐にわたり、概念設計から詳細設計、製造技術確立、試験・解析、打上支援・軌道上運用まで製品のライフサイクル全般に関与します。 入社当初は部品単位の詳細設計や解析指示・レビューを中心に担当し、将来的には製品全体を見据えた設計・検証・マネジメント領域へと発展していきます。 【具体的には】 ・製品設計・製造技術確立 － 詳細設計（部品選定、回路設計等）、解析、結果レビューと設計反映 －製造方法の検討、生産技術部門との協業 ・試験・解析による検証 － 部品／システム試験の計画立案補助、立会い、データ解析、設計フィードバック ・打上・運用支援 － 機体組込支援、最終点検、立会い・監視 【業務の魅力】 ・国や社会から高く期待される難易度の高い製品の設計・開発・プロジェクト管理に携わることができます。 ・あなたが設計した製品を宇宙に送り出し、その運用に関わる一連のプロセスを体験できる貴重な仕事です。 ・困難な開発を乗り越え、関係者との協力や技術力で成功を収めたときの達成感は、他では味わえない貴重な経験となります。 ・電気・電子だけでなく材料、熱、機械といった複数の力学を総合的に活かし、理論と実機の両面から技術を磨けます。 ・設計者としての専門深化も、開発リーダーとしての成長も視野に入れられる環境です。
同社の主力製品である水中音響機器のデジタル回路設計を担当いただきます。入社直後は、既存製品後継機における設計・試作業務と、新製品開発における評価・設計業務を並行して担当いただきます。将来的にシステム全体を俯瞰する機種リーダーを担っていただくポジションです。 【具体的には】 【製品】水中音響機器（プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで）。 【体制】2～4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム（15名程度）と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。（新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発） 【キャリアパス】 入社後は、先輩社員と共に新製品の評価・検証や既存製品後継機の設計・試作を通じて、製品構成や開発プロセスを理解いただきます。2～4年目はデジタル系開発の主担当として、CPUボード開発やNMEA2000対応、システム評価などを推進。将来的には送受信装置ユニットや機種全体をリードし、顧客要求を踏まえたシステム設計・課題解決を担っていただきます。 【魅力】 ■入社当初から機種企画会議・要求分析検討会議へ参加し、上流工程にも携われる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス
自動車の未来を支える最先端ECU（電子制御ユニット）のハードウェア設計をご担当いただきます。 CASE（Connected、Autonomous、Shared、Electrification）時代の車両に不可欠なボディドメインコントローラやボディECU、セントラルゲートウェイECUの設計・評価・量産開発を通じて、快適性・安全性・利便性・セキュリティを実現するコア技術に携われます。 【具体的には】 ・ボディドメインコントローラ/ボディECU(*1)ハードウェア設計、試作・評価、量産開発 ・セントラルゲートウェイECU(*2)のハードウェア設計、試作・評価、量産開発 ・ベンチ環境や開発試作車両を用いた設計検証・評価 ・社内ソフトウェア・システム設計部門との仕様整合 ・カーメーカーや部品メーカーとの仕様整合・技術提案 (*1)ボディドメインコントローラ/ボディECUは自動車の快適性・安全性・利便性を支える中核的な電子制御ユニットで、ドアロック、ウィンドウ、ミラー、照明、ワイパーなど、車両の多様なボディ機能を統合的に制御するECU (*2)セントラルゲートウェイECUは車内の複数のネットワークを統合し、情報通信のハブとして各ECU間通信の最適化や高度なセキュリティ機能を備えたECU
■同社にて、下記業務を担当していただきます。（配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。） 【具体的には】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 ＜担当製品＞※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
■ご経験に応じて顧客先であるメーカーにて、電気回路設計業務を担当していただきます。 【業務事例】 （1）船舶向け電子機器システムの設計及び管理業務補助（勤務地：横浜市瀬谷区） 業務フェーズ：基本設計／詳細設計／開発／評価 使用ツール：CR-5000／MS-OFFICE／VISIO （2）車載向けECUのハードウェア開発 業務フェーズ：仕様検討／詳細設計／評価 使用ツール：CANape／CANalyzer／LTSpice／社内CAD （3）EV向けインバータ制御用ECUのハードウェア開発 業務フェーズ：仕様検討／詳細設計／評価 使用ツール：CANape／CANalyzer／LTSpice／社内CAD 【研修について】 エンジニアの成長こそが会社の財産と考える同社では、最新技術の習得と、あなたの「これから」のキャリアを見据えた研修を幅広く展開しています。 最先端技術・未経験分野への挑戦を徹底サポートし、旬な技術領域の研修を常時開催。実践的な技術習得の研修やe-ラーニングや通信教育も活用しながら、自分自身のキャリアに応じた研修を選択できます。 ＜本ポジションでの事例＞ ・電気回路講座・EMCの基礎と実践対策・LTSpiceを使用したアナログ回路 【勤務地について】 ・ご経験豊富な方は勤務地確約の制度有り（転勤があるとしてもご本人と相談の上、キャリアアップを前提する場合です。）
■下記いずれかの業務をご担当いただきます。※ご希望やご経験により選考をさせていただきます。 ◆最先端のFPGAを搭載したSmartNICを用いたハードウェアアクセラレーションに関する設計、開発を担当していただきます。 【具体的な業務内容】 ・Intel社製 PACにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・Xilinx社製 Alveoにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・最新FPGAデバイス、最新IPを使用した先端技術での開発 ※組込システムや高速通信システムの開発案件を請け負っていて、ハードウェア開発言語やネットワーク通信の設計経験を生かせるハードウェア開発が多数あります。 ◆産業機器・メディカルシステム機器・車載関連製品などのシステム開発における基板／FPGAの設計、開発をご担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 ・複合機用制御基板の開発 ＜魅力＞ 同社はFPGAの分野にかなり力を入れており、アライアンスを組んでいる企業も多数あります。ソフトウェア開発がメインのシステムインテグレーターが多い中で、同社はハードウェアの部門を持っているのが特徴です。特に高精度や高信頼性が求められる組み込み/制御系のハードウェア開発において強みを持っています。大手海外企業が日本に上陸した初期から、取引があることからも技術力の高さが伺えます。ワンストップソリューションを掲げる同社では基板設計、LSI/FPGA設計といったハードウェアのローレベルな部分から、デバイスドライバ、ミドルウェア、アプリケーションまで、一貫して手掛けることができ、顧客からの信頼を得ており、最先端技術の案件を多く任せられています。
■産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板／FPGAの設計、開発を担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 など ＜キャリアビジョン＞ 将来的には、プロジェクトマネジメント経験を積んでPL／PMを目指すキャリアパスや、技術力に磨きをかけていきスペシャリストを目指すキャリアパスなど、自分の目指す方向性に合わせたキャリアアップをすることが可能です。 また、若手であってもやる気とセンスがあれば、早期にチャレンジしていける社内環境となっています。 （社員例） （1）20代 男性 入社2年目 リーダー職 （2）20代 男性 入社3年目 プロジェクトマネージャ認定 （3）20代 女性 入社7年目 スペシャリスト認定
■同社が製造する自動車用ワイヤハーネスの動作検査盤(導通検査盤)の設計、導入業務を担当して頂きます。 ・自動車用ワイヤハーネスのコネクタ内配列検査、部品異品、部品有無などを検査する導通検査盤を設計～導入業務 ・顧客図面や設計変更連絡書から検査盤(導通検査盤)設定と管理、治工具設計依頼業務 ・使用部品リストや回路接続データより、ワイヤハーネス検査盤（導通検査盤）の作製業務 ・仕様書作成、検査盤操作のマニュアル作成業務 ・ワイヤハーネス配列から、ハーネス検査機(導通機）の回路接続データ作成 ■その他 ・ワイヤーハーネスの導通検査工程は、車両の正常な動作を確保するために重要な検査工程です。 ・電気部品(ジョイント、ヒューズ、スイッチ、ダイオード、コンデンサ、サーミスタ、抵抗、リレー、バルブ)と作業性、メンテナンスを考慮し、ハーネス検査機メーカーと協力して新たな検査機能開発し、それに合わせた導通検査盤の改善を行っております。 ・同社の製造ラインは主に海外工場で行っており、検査盤導入に際し海外出張(1～2週間)が年1回、発生する可能性があります。 ・設備開発業務よりは、製造工程設計に近い業務になります。
■セーフティスイッチ等のセーフティコンポーネント商品の開発（エレキ設計）の仕事を担っていただきます。 【具体的には】 ・外部仕様の作成、商品のエレキ設計 ・セーフティコンポーネント商品の開発 ・新技術の獲得、新規商品の創造・創出 ■使用する開発言語・ソフト・装置／機器等 回路シミュレータ(Spice)、回路図CAD(Design Gateway)、基板設計CAD(Board Designer)、オシロスコープ、恒温恒湿槽、EMC試験の評価設備など。 ■期待する成果 製造業の顧客を理解し、顧客現場への安全を提供できるセーフティコンポ商品のシステム設計、エレキ設計・評価が完遂できることを期待しています。また、新しい技術や知見を積極的に取り込み、部門内へ展開していただく事も期待しています。セーフティ関連商品の開発経験を持った方を歓迎します。経験年数は問いません。 ■この仕事の魅力 顧客である製造業の困りごとを解決することは、顧客の製品の生産能力を高め、工場で働く人の安全を担保することに貢献します。顧客現場課題に向け、自ら積極的にアイディアを出し、課題解決を実現する商品を創出する業務ができます。
同社にて、産業用ロボットの制御基板の回路設計をご担当いただきます。 今後、益々進化が期待出来る産業用ロボットの最先端製品、技術に触れることが可能です。 経験に応じ、アナログ/デジタル回路設計、基板設計・評価、EMC/EMI試験等をご担当いただきます。 産業用ロボット向け制御基板を対象に、先行開発から量産開発まで一連の工程に携わっていただくことが可能です。 【具体的には】 ・産業用ロボットに関する電子基板設計 ・ロボットコントローラの開発 ・制御回路基板の開発
同社にて、駆動系、走行安全系、ボデー系、情報通信関連に関わる各種ECUの設計/評価業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ＜工程＞ ・詳細設計 ・試作対応 ・検査、評価（信頼性評価、ノイズ評価、回路評価、実車チェック） ・量産対応 ・EOL対応 など、一部の工程や一連工程 【プロジェクト例】 ◎ボデー系ハードウェア設計 ◎画像センサハードウェア設計 ◎エアコンECUハードウェア設計 ◎ブレーキECUハードウェア設計 ◎自動運転系ECUハードウェア設計 ※プロジェクトはチーム体制で進めていきます。（5〜10名/チーム）
次世代電動車（BEV）向けECUの製品企画、及び、量産開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品企画・先行開発業務 ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコン、半導体、電子部品メーカへ要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案（プレゼン） ■量産開発 ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ（出図、検査仕様発行等） 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが顧客ひいてはエンドユーザーや、社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・プロダクト開発のマネジメントスキルや、ECUのような電子製品開発の技術スキルが実につきます。 ・社内外のシステム部門やソフト部門と連携した活動を通じて電動車のシステム知識を向上できます。 ・OEMとの折衝を通じて車両システムの知識も得られ、自身の専門性を高めることができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部門は自動車におけるモータやアクチュエータ駆動を制御するECUの量産開発を担当する部門です。 一見華々しくは見えない製品に感じますが、顧客にダイレクトに動きが見える製品であり、その挙動はクルマ全体の商品性にも影響する大事な製品群になります。（燃費性能、ドラビリ向上など）小型製品だからこその製品全体理解による技術習得、自身の案次第での商品力向上もやりがいを感じる部分です。 中途入社者にも手厚いサポートが得られる職場の雰囲気であり、組織全体が人材育成を大事にしている文化があります。
■同社が製造する自動車用ワイヤハーネスの動作検査盤(導通検査盤)の設計、導入業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・自動車用ワイヤハーネスのコネクタ内配列検査、部品異品、部品有無などを検査する導通検査盤を設計～導入業務 ・顧客図面や設計変更連絡書から検査盤(導通検査盤)設定と管理、治工具設計依頼業務 ・使用部品リストや回路接続データより、ワイヤハーネス検査盤（導通検査盤）の作製業務 ・仕様書作成、検査盤操作のマニュアル作成業務 ・ワイヤハーネス配列から、ハーネス検査機(導通機）の回路接続データ作成 ＜補足＞ ・ワイヤーハーネスの導通検査工程は、車両の正常な動作を確保するために重要な検査工程です。 ・電気部品(ジョイント、ヒューズ、スイッチ、ダイオード、コンデンサ、サーミスタ、抵抗、リレー、バルブ)と作業性、メンテナンスを考慮し、ハーネス検査機メーカーと協力して新たな検査機能開発し、それに合わせた導通検査盤の改善を行っています。 ・同社の製造ラインは主に海外工場で行っており、検査盤導入に際し海外出張(1～2週間)が年1回、発生する可能性があります。 ・設備開発業務よりは、製造工程設計に近い業務になります。
■サーボドライバのハードウェア開発(エレキ設計)を担当していただきます。 【具体的には】 ・ドライブ商品の設計リーダ(または設計主担当)として、ハードウェア開発に関する基本設計、詳細設計、検証・評価、生産部門など関連部門と連携した生産立ち上げまでの一連の開発業務を担当 ・将来的なプロジェクトリーダ/組織リーダ候補として、組織能力の強化計画の立案・実行、若手設計者の指導/育成も担当する 【期待する成果】 ・サーボドライブの開発を通じた社会的課題/顧客課題の解決 ・顧客の装置進化を支えるモーション制御性能とコストパフォーマンスの実現 ・開発生産性の向上/タイムリーな商品発売を支えるプラットフォーム、解析技術の確立 ・5名程度のチームをリードし、組織能力の向上 【魅力】 エレキ設計は、商品の電気的なスペックを決定し、その根本的な価値部分を形成するので、自らの発想と工夫によって、商品の持つコストパフォーマンスを作り出す面白さがある。ドライブ商品では、コンパクトな筐体の中に、大電流回路と高速デジタル回路を納め、熱やノイズといった課題を解決するため、自分の技術領域以外の見識（ソフト，メカ，生産）を習得し設計に反映する必要がある。このため、業務を通じて自身の保有スキルの幅を広げる機会に恵まれている。
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■車両制御・電子プラットフォーム／コネクテッドシステム／SDV開発における、電子電装系の信頼性を確保するための試験計画に基づき、各種評価を現場で遂行。多様な試験環境(HILS含む)を活用しながら、関係部署や外部機関と連携し評価・設計検証業務を着実に推進していただきます。 【具体的には】 ・開発車両(トラック・SUV・バス等)の電子プラットフォーム／コネクテッドサービス検証の計画立案から評価(設計検証)・報告までの全工程管理 ・HILSおよび実車環境での評価実務と現場対応の推進 ・社内関連部署(設計／企画／法規認証)や外部機関(サプライヤ等)との技術的調整 ・担当プロジェクトの進捗・タスク管理
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 電源制御ユニットの電子回路設計開発 バックアップ電源や電源制御ユニットの電子回路設計開発です。構想段階から顧客カーメーカーと仕様策定、技術提案など実施し、受注活動⇒試作⇒量産まで一貫した設計業務プロセスを担当します。車両電源システムを支える、住友電装の中でも先端に位置する製品開発業務です。 【入社後のキャリアイメージ】 入社後は先輩技術者とともに製品開発に取り組み関連技術を習得頂きます。その後、特定の開発アイテムにおける設計や製品評価などの設計に関わる業務全般を担当いただきます。将来的にはリーダー／マネージャーとして後輩育成や組織管理も担っていただきます。
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■レーダーもしくは防衛無線通信システムにおける信号処理装置の開発・設計を担当していただきます。 【具体的には】 業務内容は多岐に渡りますが、課内のメンバーと得意領域を補完し合いながら、担当製品の開発ミッションに取り組んで頂きます。 （1）信号処理装置のサブシステム設計、評価、試験 （2）デジタル回路設計、評価、試験 （3）FPGA仕様検討、設計、評価、試験 （4）要素技術開発 （5）協力会社の進捗・工程管理 ■業務のやりがい、価値、魅力 取り扱う製品としては、電子戦システム、警戒管制レーダー、気象レーダー、空港気象ドップラーレーダー、航空管制関連システム（防衛関連品を含む）等であり、幅広い分野において社会貢献度が高い製品に貢献出来る。 ■想定されるキャリアパス 配属直後は、ご経験を活かせる技術領域(サブシステム設計、回路設計、FPGA設計など)での活躍を想定します。将来的には、業務や研修を通じて専門領域を広げて頂き、デジタル設計のリーダーとしてプロジェクトの推進を期待します。
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■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
■サーボドライバのハードウェア開発（エレキ設計）を担当していただきます。 【具体的には】 ・ドライブ商品の設計リーダ（または設計主担当）として、ハードウェア開発に関する基本設計、詳細設計、検証・評価、生産部門など関連部門と連携した生産立ち上げまでの一連の開発業務 ・将来的なプロジェクトリーダ／組織リーダ候補として、組織能力の強化計画の立案・実行、若手設計者の指導／育成も担当 【期待する成果】 ・サーボドライブの開発を通じた社会的課題／顧客課題の解決 ・顧客の装置進化を支えるモーション制御性能とコストパフォーマンスの実現 ・開発生産性の向上／タイムリーな商品発売を支えるプラットフォーム、解析技術の確立 ・5名程度のチームをリードし、組織能力の向上 【魅力】 エレキ設計は、商品の電気的なスペックを決定し、その根本的な価値部分を形成するため、自らの発想と工夫によって、商品の持つコストパフォーマンスを作り出す面白さがあります。ドライブ商品では、コンパクトな筐体の中に、大電流回路と高速デジタル回路を納め、熱やノイズといった課題を解決するため、自分の技術領域以外の見識（ソフト、メカ、生産）を習得し設計に反映する必要があります。このため、業務を通じて自身の保有スキルの幅を広げる機会に恵まれいます。
■製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品の創出や既存商品の進化：製品の仕様検討から、詳細回路設計まで一貫して携わり、製品開発の中心的な役割を担う。 ・チーム間連携による開発推進：開発段階では、メカ・ソフトエンジニアと連携し、各エンジニアの要望をすり合わせながら開発プロセスを実行。また、生産段階では、生産技術メンバーと密に連携し、商品開発の幅広いプロセスに関与。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 製造業やインフラ設備に使われる監視機器や温度調節器のエレキ設計業務を自力で完遂できることを期待しています。具体的には、回路設計を自力で完遂するのに加え、基板設計に関する具体的な指示を他部門やチームメンバーに行う能力を求めます。また、若手エレキ設計者の設計スキル向上に向けた指導や教育を通じて、チーム全体の成長にも貢献していただくことを求めます。 ■仕事の魅力 単にインプットされた商品仕様を設計するだけでなく、自らのアイデアや最新技術を組合せて提案し、商品企画の段階から積極的に関与できる点が大きな魅力です。 具体的には、設計した商品のリリース後、顧客現場に足を運び、商品価値を直接伝達する機会があります。そこで得た顧客の生の声やフィードバックをもとに、次の商品の仕様やソリューションを技術的視点から提案し、商品開発に活かすことができます。単なる設計業務にとどまらず、商品企画から市場での価値提供まで一貫して携わることができる、やりがいと達成感を味わえます。 ■使用する開発言語・ソフト・装置／機器等 回路シミュレータ（Spice）、回路図CAD（Design Gateway）、基板設計CAD（Board Designer）、オシロスコープ、三相標準電力発生器、恒温恒湿槽等
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 【大規模ECUのハードウェア設計・SoCチップセットの機能安全業務】 ・最先端のチップセットを製品にするための安全設計（コンセプト検討、仕様定義、分析、評価など） 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。 どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。 【組織ミッションと今後の方向性】 事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。 社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。 メンバーは30～40名で同社のADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。 ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。
パワートレイン制御ECUの製品企画・量産開発（HEV、PHEV、FC-EV、ICE 他）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコンメーカー、半導体メーカへ電子部品要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案（プレゼン） ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ（出図、検査仕様発行等） 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが顧客ひいてはエンドユーザーや、社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・プロダクト開発のマネジメントスキルや、ECUのような電子製品開発の技術スキルが身につきます。 ・社内外のシステム部門やソフト部門と連携した活動を通じて電動車のシステム知識を向上できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署は自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門であり、多様な車両向けにエンジン/HEV-ECU/FC-ECUの開発を進めております。 車両OEMと連携しながら、エンドユーザーに長く安心してクルマを使って頂き、環境にも貢献すべく、製品開発に取り組んでおります。
次世代Zone ECU開発及び量産設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆次世代Zone ECU製品企画・標準開発 ・次世代に必要とされる要素技術の探索と開発 ・車両E/E Architectureを踏まえた最適ECU HW要件導出 ・設計標準化活動 ◆Zone ECU量産設計 ・プロジェクト管理 ・顧客との仕様折衝（技術的な仕様提案、実現方法の提案も含む） ・社内関係部署との調整（技術的な解決策検討も含む） ・チームメンバの進捗管理 ・仕入先への委託業務管理 ・ECU回路/AW/基板設計、評価/試験 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ✓ 車両メーカーの視点で電源および通信システムを構築し、最適なECUソリューションを提案できるため、システムサプライヤーとして非常にやりがいがあります。この業務を通じて、顧客のニーズに応える力やシステム全体の理解を深めることができます。 ✓ Zone ECUはSDVやCASEに柔軟に対応する車両インフラであり、常に進化しています。このため、最先端の技術を身につける機会が豊富にあります。技術優位性を持つ製品として、業界のトレンドをリードする力を養えます。 ✓ Zone ECUは異なるセグメントの車両プラットフォームでも共通で使用されるため、要求仕様がECUや顧客ごとに異なることが多いです。しかし、自分が開発した仕様が標準採用されると、多くの車両に自分の設計したECUが搭載される可能性があり、非常に大きな達成感を得られます。 ✓ 車載ECUの回路設計技術、品質確保手法、開発プロセスを学び、実践することができます。 ✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 ✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの企画、仕様開発、先行技術検証、量産回路適用 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、会社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担当いただきます。次世代モビリティを支える技術開発を通して社内外とても幅広いステークホルダーと切磋琢磨してスキルを磨き、新たな可能性を見出す機会が豊富です。Qualcomm、Nvidia等の業界トップ企業との連携機会も豊富です。グローバル企業であり、世界を相手に活躍いただけます。同室2024年度実績で言えば入社2年目若手社員をドイツに送り込み育成しています。 【組織ミッションと今後の方向性】 業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。30～50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの量産開発における対社内外窓口役、プロジェクトマネジメント 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、同社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担当いただきます。 次世代モビリティを支える技術開発を通して社内外とても幅広いステークホルダーと切磋琢磨してスキルを磨き、新たな可能性を見出す機会が豊富です。 Qualcomm、Nvidia等の業界トップ企業との連携機会も豊富です。グローバル企業であり、世界を相手に活躍いただけます。 同室24年度実績で言えば入社2年目若手社員をドイツに送り込み育成しています。 【組織ミッションと今後の方向性】 業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。 30～50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。
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■防衛省向け無線設備（レーダ、通信システム、電子戦システム）および民需向け無線設備のアンテナ放射系・給電系サブシステムの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・防衛省向け無線設備（レーダ、通信システム、電子戦システム）のサブシステム設計およびアンテナ部・RFコンポーネントの開発設計ならびに初回製造品の設計検証試験 ・民需向け無線設備のサブシステム設計およびアンテナ部・RFコンポーネントの開発設計ならびに初回製造品の設計検証試験 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・使用ツール：HFSS、MATLAB Simulink、FEKO、GRASP など ・使用言語：python、MATLAB など ・資格：無線従事者資格（陸上無線技術士、総合無線通信士 など） 【魅力】 ・希少な大規模プロジェクトに携わることができます。 ・世界トップレベルの性能を持つ製品を開発・設計する機会も多く、世の中にないものを生み出すことで技術者としての成長が実感できます。 ・アンテナ技術課のコア技術は、現代および将来の通信分野に不可欠な技術です。同社は、世の中にあるほぼ全てのアンテナを設計できる技術力を有し、顧客からの厚い信頼があります。
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メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。 同部署では、研究開発及び製品開発両方ともに実施するポジションであり、顧客のニーズを踏まえた研究開発～検討・シミュレーション・実験～設計開発・量産移行まで広く担当いただきます。（期間としては５年程度です） 【具体的には】 新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発 ・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理 ・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務 ・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務（部品選定、伝送特性計算など） ・伝送線路性能の実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定） ・上記に関する付帯業務 【このポジションの魅力】 ・メモリインターフェースの最高データレートを超える性能のテストフロントエンドの開発であるため、最新メモリデバイスが市場リリースされる前に最先端の技術開発に携わることができます。 ・同社は最先端へチャレンジし続ける業務であるため、新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り（教育、支援）を重要視しています。 ・同社は定型業務ではなく、研究開発色が強い業務であるため、好奇心と自律を大切にしています。
■同社の回路設計エンジニアとして、カーエレクトロニクス製品（市販・OEM）の設計開発全般を担っています。 【具体的には】 ・車載機器（ディスプレイオーディオ）の電気回路設計 ・製品評価／製品の不具合に対する対策検討 ※新規プラットフォームでの受注案件を主にご担当いただきます。 ※主な担当製品：カーナビゲーション、ディスプレイオーディオ、通信ドライブレコーダー等のIVI機器 ※入社後当面はOEM製品を担当いただく予定ですが、将来的には市販製品への配属も検討されます。 【ポジションの魅力】 ・同社は、企画/開発/生産のすべてを社内で完結できる体制が整っており、最先端のモノ作りを通じて、電気回路設計の技術力や製造知見を継続的に高められる環境です。 ・OEM向け製品と市販製品（カロッツェリアブランド等）の両方に携わることができます。 ・配属先の第1ハード設計部は、電気設計・サウンド開発・信頼性試験評価の3つの領域を担当しています。 ・「確かな技術で製品を世に送り出す」という姿勢を大切にしており、課題が生じた際には担当者を孤立させることなく、部門内外の知見者が連携して解決にあたる文化があります。 ・他部門との調整業務も多いことから、個性豊かでコミュニケーション能力の高い社員が揃っており、馴染みやすいチームの雰囲気があります。
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世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル（PCI Express, Ethernet等）のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA（Verilog）から、デバイスドライバ・組み込みソフト（C/C++）まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム（20講座以上）と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております
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世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール（デジタルピン/直流試験）の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客（デバイスメーカー）の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM（広帯域メモリ）など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。
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（1）防衛省などの官公庁・研究機関及び民間企業向け通信機器におけるデジタル信号処理装置開発・設計業務 （2）上記製品の技術提案、仕様調整、製品試験 （3）協力会社の進捗・工程管理 【具体的には】 （1）変復調装置や電子戦機器のサブシステム設計、評価、試験 ・上位のシステム設計結果をもとにサブシステムの方式検討や、細部設計、評価、試験の実施 （2）デジタル回路・FPGA設計、評価、試験 ・FPGAや電源部品等を選定し基板のデジタル回路・FPGAのRTL・筐体の設計、評価、試験。 （3）協力会社の進捗・工程管理 ・協力会社への設計発注依頼時の要求仕様策定。 ・協力会社の開発スケジュール取りまとめ。 【業務のやりがい、価値、魅力】 ・取り扱う製品としては、電子戦システム、警戒管制レーダー、気象レーダー、空港気象ドップラーレーダー、航空管制関連システム（防衛関連品を含む）等であり、幅広い分野において社会貢献度が高い製品に貢献出来る。
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■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般
同社の電子楽器事業を支える中核技術の一つが、黎明期から自社開発を続けてきたカスタム音源LSIです。 市場環境や技術トレンドの変化が加速する中でも、楽器としての本質的な価値を磨き、他社には真似のできない音・表現力を提供し続けることが、同社の電子楽器事業の競争力の源泉であり、その実現には音源LSIの進化が欠かせません。 同社が目指す「世界中の人々のこころ豊かなくらし」の実現に共感し、これまで培ってきた技術の継承と次世代の音源LSI開発を見据え、自らの知見・経験を活かして主体的に業務に取り組んでいただけるエンジニアを募集します。 同社にて、電子楽器に搭載されるカスタム音源LSIのフロントエンド設計を担当し、仕様検討から設計・検証までを一貫して行っていただきます。 （具体例：論理回路設計・実装、シミュレーション、FPGA検証 等） 【役割】 ・上位者の包括的な指示・助言に沿って、一定の専門能力を要する業務を完遂する ・実務担当として主体性をもち、チームメンバーと協力しながら成果を出す ・業務領域の拡大をしながら、チームの業務に関する全体観を養いつつ、幅の広い専門性を獲得し、自らの強みを活かしてチームワークに貢献する
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既存の有人フォークリフトに対し、自動運転に必要な機器（センサー・カメラ・制御用PC等）を機能させるための電気システム設計を担当します。 【具体的には】 ・自動運転ユニットの電気システム全体構成の設計。 ・制御回路・電源回路の設計および実装 ・機能安全・規格対応設計。 ・EMC・ノイズ対策および信頼性評価 ・センサー・デバイスの選定。 ・実機を用いた動作検証・トラブルシューティング。 ■業務の進め方： ・機種単位でチームを組み、メカ・電気・ソフトが連携して開発を進めます。 ・仕様検討から設計、試作、実機評価まで一貫して携わっていただきます。 ■業務のやりがい： ≪自動運転（レベル4相当）という最先端技術に携われる環境≫ フォークリフトの自動化を通じて、まだ世の中に十分普及していない技術の社会実装に関わることができます。 ≪社会課題の解決に直結するプロダクト開発≫ 物流現場の省人化・安全性向上に貢献する製品であり、技術を社会に届けていく実感を得られます。
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