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■同社の各種高速コネクタ設計におけるシグナル インテグリティ（SI） エンジニアとして、下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・高速コネクタ（Board-to-board、wire-to-board、ケーブル、FPC等）の設計からシミュレーション、最適化、測定、評価までの全工程の遂行。 ・電磁気学の基礎知識を基軸とした、3D EM（ANSYS HFSS）による高精度なシミュレーション、およびラボ評価での実証確認。 ・モデル作成からシミュレーション、実測、相関分析、そして改善提案に至る一連の開発ワークフローの自走的な遂行。
■新設された同社の充電システムを開発部署でご経験に合わせてマネージャー／ダイレクターとしての業務をご担当いただきます。 ※まだ部署としてメンバーはおらず、同ポジション採用された方が第一人者となります。立ち上げ部署になるので、定型の業務があるわけではなく、幅広い業務をお任せ致します。 【具体的には】 （メイン業務） ・日本の充電環境に適合した車両開発 ・高圧システム部品サプライヤーとの仕様検討 ・中国量産工場とのやり取りや出張業務（頻度や期間は定型で決まっておらず、業務やプロジェクト次第で変動いたします） ※日本で研究開発を行い、中国で量産します （サブ業務） ・家庭用充電設備、アフターマーケット品の企画・開発 ・充電課金システムの開発 ・日本国内の充電ネットワークの整備支援 ・採用に関する面接官／書類選考官 【魅力】 ・日産初代リーフ開発者の山本様が技術統括を務める、日本向けの次世代EV車メーカーです。 ・2029年までに全4車を新規開発予定で、その第一弾として、2027年初頭に「日本で使いやすいEV軽自動車」の量産を予定しています。 ・既存モデルの改善ではなく、新しい完成車を0から開発するフェーズに携わることができます。
■同社のステアリングホイール周辺に搭載されるECU開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■グローバルトレンドの把握、PoCの企画・設計・試作、及び、国内カーOEMへの新製品の提案 ■国内自動車メーカーとの技術的な折衝、システム開発(SYS1～SYS5)の遂行、プロジェクト管理、サプライヤ管理 ■システム、ソフトウェア、ハードウェアのエンジニアリング ・要求仕様書作成、設計・試作・評価 ■DRBFM、FMEA、FTA、EMC評価 ・ECUサプライヤ（Tier2）とのDR(ISO26262含む)、工程監査、 ■チームマネジメント 【魅力】 自動車用安全製品でグローバルNo.1 を誇る同社で、開発上流✕マネジメントの役割を担っていただきます。 サプライヤーでありながら、その確かな実績と技術力を活かして、開発上流（顧客との仕様検討）をメインでご担当いただく部署です。 また、週2回リモート勤務が可能です。さらには、希望される場合、将来的に海外駐在も可能です。
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■同社にて、新車の充電システム開発をご担当いただきます。 【具体的には】 （メイン業務） ・ 日本の充電環境に適合した車両開発 ・ 高圧システム部品サプライヤーとの仕様検討 ・中国量産工場とのやり取りや出張業務（3ヶ月に1回程度） ※日本で研究開発を行い、中国で量産します （サブ業務） ・ 家庭用充電設備、アフターマーケット品の企画・開発 ・ 充電課金システムの開発 ・ 日本国内の充電ネットワークの整備支援 【魅力】 ・日産初代リーフ開発者の山本様が技術統括を務める、日本向けの次世代EV車メーカーです。 ・2029年までに全4車を新規開発予定で、その第一弾として、2027年初頭に「日本で使いやすいEV軽自動車」の量産を予定しています。 ・既存モデルの改善ではなく、新しい完成車を0から開発するフェーズに携わることができます。
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■Body Electronicのハードウェアエンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製品のハードウェア面における要件すり合わせ（完成車メーカーとの） ・プロジェクトマネージャーとの品質、コスト、納期に対するすり合わせ業務 ・インターフェースの調整と、全体システムへの統合の確保 ・社外のサブサプライヤーへの指示出し等 該当部門プレスリリースURL https://www.hella.com/hella-jp/ja/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B7-%E8%A3%BD%E5%93%81-2025-09-16-1553.html
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■主に国内の鉄道事業者向けの自動運転装置ATOの設計、開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客要求を基に詳細仕様の検討、仕様書等文書、図面の作成 ・顧客との仕様打合せ ・関係部署や協力会社を含めた製作仕様、工程調整 ・製品出荷し車両に装置取り付け後の試験および調整対応 ・顧客納入後のアフターフォロー ※顧客：主に鉄道事業者 ※関係部署：本社営業部門、伊丹製作所内 H/W設計・S/W設計・営業部門・品質管理部門など 【担当案件例】 ・自動運転装置ATOの設計(H/W設計、S/W設計は関係会社等へ依頼) ・受注～出荷まで2年程度 ・プロジェクト関係者：5～10名 ■業務の魅力 ・鉄道は生活を支える社会インフラとして多くの人々の暮らしを支える事業に携わることができます。また、自身の設計した製品が運用開始される際には、多くの関係者と達成感を共有することができるとともに、製作した装置を通して社会に貢献していることを身近に感じることができます。 ・鉄道の安全を確保する重要な機器の設計が業務となり、責任はありますがやりがいを感じることができます。 また、鉄道向けの自動運転装置ATOは鉄道を安定運行を行うための重要な機器であり、各鉄道事業者での施策への関わりも深く引き合いが拡大している状況です。 ■キャリアアップイメージ 入社後数年は、配属先で勤務頂きます。 信号保安装置のプロフェッショナルになって頂くことを期待します。 能力、適性次第となりますが、プロジェクトリーダーなどのキャリアアップも可能です。
同部門では、自動運転・電動化の進展に伴って高機能化・大規模化するECU製品の量産を支えるため、電気特性検査装置（テスター）の開発・設計を行っています。 単なる設備導入ではなく、製品ごとの検査仕様に応じて「どのような検査を実施するか」を製品の開発段階から検討し、検査装置のハードウェア設計、ソフトウェア設計、生産準備、立上げまで一貫して担当しています。※同社で開発した検査装置の設計・製作を内製で対応。製作の一部は協力メーカーに委託。 【具体的には】 ・ECU向け電気特性検査装置の開発・設計 ・検査用テスターのシステム設計 ・電気回路設計 ・検査ソフトウェアの評価・デバッグ・動作検証 ・生産ライン導入・立上げ支援 ・設備メーカーとの仕様調整 製品ごとに異なる検査仕様に合わせ、主担当として設備構想から量産導入まで携わります。開発した検査装置は国内外拠点でも使用するため、海外17拠点の仲間と共にグローバルにプロジェクトを推進しています。
電動アクチュエータ用コントローラにおけるハードウェア（基板・回路）の設計開発として、アナログ・デジタル回路設計から基板評価、量産化対応までを牽引していただきます。 【具体的には】 ・電動アクチュエータ用コントローラ基板のアナログ・デジタル回路設計・評価 ・電源回路、モータ駆動回路、通信・センサーインターフェース回路の設計 ・EMC/EMI対策、ノイズ耐性・信頼性評価試験の計画および実施 ・新製品開発プロジェクトの計画立案、推進、進捗管理 ・関係部署との連携、要件定義・仕様調整、技術交渉 ※メカ・電気グループと連携し、開発計画の立案から実装までを担います。 ※ご経験に応じて、対応しやすい業務からアサイン頂く事を想定しております。 【製品について】 対象製品：産業用電動アクチュエータ用コントローラ 特徴：精度領域±10〜20μm前後の高精度制御を実現。従来の空気圧（エア）制御から電動化へのニーズ増加に対応する戦略製品。 用途：自動車、半導体、電子部品などの製造装置・FA（ファクトリーオートメーション）設備の自動化ライン。 【働く環境】 2026年1月にオープンした「柏の葉キャンパス新技術センター」でのご勤務となります。 最新設備はもちろん、緑豊かなテラスや自然光を取り入れた「バイオフィリックデザイン」を採用し、エンジニアが心地よく集中できる環境です。 エンジニアが生活と仕事が両立できるよう、徹底した環境作りを行っており、離職率2.1％（2024年度）という職場環境です。 月平均残業は、多少前後するものの20時間程度、30時間を超える稼働には厳しい風土があり、過度な負荷なく就業可能です。
【日時・実施方法】2026/09/23(水・祝) 08:30～21:00頃予定／Web面接 【応募締切】2026/9/7(月)09:00 ※席数限定の完全予約制です。 【当日の流れ（予定）】 ①一次面接（08:30～16:00のうち1時間）※事前にお時間を決定いたします。 ②合格連絡（一次選考完了後）※合格者のみ、最終面接開始時刻をご案内します。 ③最終面接（17:00～21:00のうち1時間）※当日にお時間をご案内いたします。 【具体的には】 ■次世代製品の要件定義・システム仕様策定 ・市場ニーズに基づいた新機能（自動操船、高度な制御等）の実現に向けた電装アーキテクチャの構想・設計 ・ステークホルダーとの調整および、技術的妥当性に基づく仕様の意思決定 ■電装コンポーネントの詳細設計・量産開発 ・コンポーネント設計：デザイン、機械設計、評価部門と連携した、過酷な海洋環境（塩害・振動）に耐えうる電装設計 ・3Dレイアウト設計： 限られたスペース内での最適配置と配線設計（CATIA等を使用） ・サプライヤーマネジメント：国内外のサプライヤーと技術折衝を行い、先行開発から量産移行までの進捗・品質管理を完遂 【対象部品】 ECU・センサ・アクチュエータ・ワイヤーハーネスなどエンジンに使用されるものからスロットルレバー・液晶モニター・ハーネス・スイッチまで多岐にわたります。
■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI／PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI／PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI／PIシミュレーション：PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発：新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI／PIシミュレーション環境の更新：SI／PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI／PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ：SIwave／HFSS、PowerSI／Clarity 他 回路シミュレータ：Spectre／SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI／PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ（DRAM）の設計開発（新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発） ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります（聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします）。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
AIデータセンターなどで使用される最先端電源回路に対するインダクタソリューション技術や要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の電源回路に対する最適なインダクタの明確化と顧客提案 ・上記のソリューションを実現するための要素技術開発や評価検討 ・学会や論文、顧客訪問による最先端電源回路に関する技術情報収集 ・将来の電源回路仕様に基づく必要インダクタの予測と社内提案 ・技術開発成果をもとにした顧客や社内関係部門との議論、学会発表 【使用ツール】 ・回路シミュレーションソフト（SPICE, ADS, SIMPLISなど） ・電磁界シミュレーションソフト（HFSS, Maxwellなど） ・測定器（オシロスコープ, 電子負荷装置など） ・プログラミングソフト（Python, VBAなど） 【働き方】 ・数ヶ月に1回程度、顧客や社内他事業所との会議などで出張あり(連携地域：米国／欧州／中国) ・メールや会議で英語使用機会あり ・フレックス制度あり
■同社にて、下記基板設計の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・情報通信・通信インフラ機器、電子機器向けのプリント基板設計を担当いただきます。 ・SI/PI解析を行い、信号品質・電源品質の観点から設計検証にも携わります。 ・基板設計だけでなく、基板製造メーカーと連携しながら製造条件の調整を進めます。 ・組立メーカーとも連携し、部品実装に関する調整にも対応いただきます。 ＜仕事のやりがい＞ ・設計環境の構築や改善にもチャレンジいただけます。設計ルールや作業効率の向上、開発標準の整備など、より良い設計体制づくりにも関わることができるため、設計者としてのスキルだけでなく、仕組みをつくる力も身につけることができます。 ・製造メーカーと連携しながら進めることで、ものづくりの流れの中で幅広い視点を持って業務に取り組めます。 ・社内外の関係者と連携しながら課題を解決していくことで、技術力だけでなく調整力も磨ける環境です。
同社にて、パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・インバータ、コンバータ回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル 】 ・材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体回路・制御技術を素子やモジュールを理解した上で身に付けることができます。 ・自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。 ・大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。
■医療電子機器（治療）開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・医療電子機器（治療）の原理試作、評価 ・メカ・ソフト系エンジニアと連携したプロトタイプ試作、評価 ・同社既存事業を先行する将来ニーズの発掘、研究テーマの提案と技術のリーディング ・臓器モデル等の生体ファントムや動物を用いた評価 ・外部企業への開発委託、管理、コミュニケーション ・ドクターへのインタビューや学会参加を含む情報収集、市場調査 ※技術探索を含めて、デバイス開発について主体的に取り組んでいただきます 【役割】 ・各種のハードウェア、ソフトウェアを含む医療用電子機器の設計、試作、評価の実務、技術リーダー ・研究開発における医療電子機器（治療）関連の技術探索、原理開発リーダー 【仕事の魅力】 日々の業務が医療を通じた社会への貢献につながっているため、仕事へのやりがいを感じられる職種です。医療現場に根差したニーズベースの開発、医療現場とのコミュニケーションに基づいた開発も多く、また異なる専門分野を有した多様な技術分野のメンバーとの 連携開発を経験でき、グローバルでの開発機会も多い環境です。
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■二輪レース車のための高品質な電装部品を開発し、MotoGP車両の性能強化に貢献する電装部品の研究・企画・設計・開発からテストまでの一連の流れをご担当いただきます。 レース車両の開発は性能向上を最優先に、高級な部品や高価な材料（マグネシウム、カーボン、チタン等）を使用します。航空宇宙分野で使用される技術も積極的に取り入れながら、レースの勝利を目指していただきます。 【具体的には】 ・完成車の開発計画にマッチするような期限内での電装部品の開発のマネジメント ・エンジンや車体チームと連携しながら最適なテスト計画の立案と推進 ・車体運動を検出するセンサーや制御ユニットの動作ロジックの改善 ・電装部品単体の動作テストから環境熱や振動などの計測をもとに電装部品の研究開発の推進、部品設計提案 ・ライダーやメカニックチームからもらったフィードバックをもとに技術トレンドを取り入れたデータ収集方法・通信技術の提案など ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 ※担当電装部品例：エンジンコントロールユニット、ワイヤーハーネス、ディスプレイ、各種センサー、アクチュエーター、モーターなど 【使用するツール】CATIA Excel DSO データロガー（電気波形計測）、振動測定器、振動試験機、恒温槽など 【キャリアパス】 開発チームメンバーとして幅広い電装システムの経験を積んだのち、本人の適性や希望に応じて「技術スペシャリスト」または「マネジメント業務」へのキャリアアップが可能です。
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■インクジェットソリューションズ事業部では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド（デバイス）の研究開発を担っています。同社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施していて、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行っています。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供しています。同部門にて、インクジェットプリントヘッド性能を最大限に引き出すためのエレキ開発設計や、その機能を搭載したボードの商品化設計、顧客の装置導入技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・インクジェットプリントヘッド駆動回路設計：D級アンプを使った高周波／省電力ヘッド駆動回路の開発設計 ・駆動ボードの商品化企画設計：顧客が簡単に装置導入して使えるためのヘッド駆動ボードの商品化企画・設計 ・顧客のエレキ技術支援：国内外の顧客のエレキ技術サポートと顧客要求の製品開発へのフィードバック
■同社の主力製品である業務用スキャナー/ソーターという産業機器に近い装置の電気回路設計担当又はマネージャーとして活躍することが期待されています。 【具体的には】 ■機器の電気設計/制御基板回路設計（デジタル回路設計） VelilogでのFPGA回路設計が可能であれば、なお活躍の機会が広がります ■現在実行している新製品の設計に加え、顧客からのカスタマイズ設計、既存生産製品の設計変更、製造部への製造技術指導など ポジションの魅力 【イメージソリューション×DX＝同社】 同社はイメージソリューションの分野で業界トップクラスの実績を誇るリーディングカンパニーです。 SI（システム開発）×HW（スキャナ開発）×BPOと「イメージソリューションによる顧客の業務効率化」を実現するため、ワンストップソリューションを展開してきました。 その結果、大手金融機関や官公庁を中心とした多くの顧客のプライムベンダーとして信頼を得ています。 直近ではリモートワークの普及により、ペーパーレス化に向けたプロジェクトの問い合わせがが急増しています。また、働き方改革に向けた業務効率の向上やDX推進に向けたニーズの拡大も追い風となり、この不況下であっても業績は順調に推移しています。 そんな同社で、時代の変化や顧客のニーズを先読みし、これまでの顧客のビジネスプロセスや組織をも大きく変えるようなプロジェクトに参画しませんか。
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■同社二輪（内燃機関車）の開発部門にて、電装部品・システムに関する技術・研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・電装領域の研究開発、先行開発、量産開発（企画～開発～生産まで一気通貫で担当） ・機種開発の設計もしくは研究(テスト部門)のプロジェクトリーダー業務 ・電気/電子デバイスや電装システムの仕様検討、基本設計 ・完成車適合性のテスト、評価、解析 ・国内外の関係部署・サプライヤーと連携し、新商品を市場へ展開 ・市場投入後の品質改善/機能アップデート ※お持ちのご経験・スキル・適正に応じて上記の業務をお任せします 【使用ツール】CATIA/CR-5000、Microsoft Office、データロガー、オシロスコープ、CANツールなど 【担当頂く電装部品・システム】 ・車載ユニット開発（メーター/ボディ系ECU/ゲートウェイユニット/スマートキー等） ・サイバーセキュリティ/機能安全/EMC・ノイズ対策 ・コネクテッド・スマホ連携のHMI技術 ・灯火器（ヘッドライト/ウィンカー/リアコンビライト等） ・先進安全装備関連/センサー類 ・ワイヤーハーネス/バッテリー/モーター/充発電部品等 【キャリアパス】 ・入社直後：電装系のエンジニアとして商品開発・技術開発に携わり、機種開発のプロジェクトリーダーのもとで、完成車電装品仕様を学ぶことからスタート。 ・中期的なキャリア：業務に慣れていただいた後は、電装系のプロジェクトリーダーとして機種開発チームに属して頂き、開発実務を担って頂きます。 ・将来へのキャリアパス：機種開発全体のプロジェクトリーダーや、開発部門のグループまたは全体のマネジメント（管理職）へのステップアップも可能です。 個人の専門性と適性を活かしながら、コア人材へと成長できる環境も提供することが出来ます。
■2021年4月に開設した朝霞事業所にて、電気回路設計担当として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要求仕様の把握と実現手段の提案 ・回路設計、回路シミュレーション確認、コスト算出 ・内製デバイス、IC、モジュールの仕様Fixと実機評価 ・性能評価、信頼性/耐久試験評価 ・サンプル/評価データの顧客提出とレビュー ・各種イベント資料の作成と報告 ・回路設計、検査に関する製造ライン立上げ支援 【働く魅力・今後の展望】 ■完全週休2日制（土日祝日休み）やリモート勤務の導入、月残業時間も30時間を超えると申請が必要など働きやすい環境が整っています。 す。 ■パワエレ技術は今後の脱炭素社会における省エネ技術やエネルギーマネジメント、次世代自動車技術において必須な技術であり、長くパワー半導体・電源技術・実装技術を組み合わせて技術開発を進めてきた同社は独自の技術を世の中に提供しています。特に電源回路開発において重要なパワー半導体だけでなく、磁性部品（トランスやチョークコイルなどの巻き線）も自社開発していて、それらを組み合わせた独自の電源回路技術を構築し、回路設計業務に従事することが可能です。 ■同社は 技術職向けの資格制度（エキスパートコース）が用意されており、一定の資格以上は管理職扱いとなり、課長職と同等の手当が支給されマネジメントをせず 1000万円を目指せる環境があります。
■同社の電気回路設計担当として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要求仕様の把握と実現手段の提案 ・回路設計、回路シミュレーション確認、コスト算出 ・内製デバイス、IC、モジュールの仕様Fixと実機評価 ・性能評価、信頼性/耐久試験評価 ・サンプル/評価データの顧客提出とレビュー ・各種イベント資料の作成と報告 ・回路設計、検査に関する製造ライン立上げ支援 【担当製品】ご経験により以下のいずれかをご担当いただきます ・二輪EV用ECU＋モータ駆動/制御ユニット(PCU) ・汎用製品（発電機、充電器、DC/ACインバータ） 【働く魅力・今後の展望】 ■完全週休2日制（土日祝日休み）やリモート勤務の導入、月残業時間も30時間を超えると申請が必要など働きやすい環境が整っています。 す。 ■パワエレ技術は今後の脱炭素社会における省エネ技術やエネルギーマネジメント、次世代自動車技術において必須な技術であり、長くパワー半導体・電源技術・実装技術を組み合わせて技術開発を進めてきた同社は独自の技術を世の中に提供しています。特に電源回路開発において重要なパワー半導体だけでなく、磁性部品（トランスやチョークコイルなどの巻き線）も自社開発していて、それらを組み合わせた独自の電源回路技術を構築し、回路設計業務に従事することが可能です。 ■同社は 技術職向けの資格制度（エキスパートコース）が用意されており、一定の資格以上は管理職扱いとなり、課長職と同等の手当が支給されマネジメントをせず 1000万円を目指せる環境があります。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む） ・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等） ・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案 ・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進 【業務のやりがい・魅力】 ・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい ・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力 ・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル ・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制 ・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点 【募集背景】 自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。同部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる人材を募集します。車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。
■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI／Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI／Fコントローラ（プロトコル層）に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義： ・高速シリアルI／F規格に基づく内部構造（アーキテクチャ）の定義 ・PPA（性能・電力・面積）最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計（RTL設計）」： ・Verilog／SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証： ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導
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■開発設計、生産設計の2種類の設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 （1） 開発設計 新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで、製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・電気的・機械的な新規構造を設計するにあたって、伊丹地区にある先端総研と協力して新たな基準やツール等を確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 （2） 生産設計 顧客から注文いただいた製品の仕様に合わせて、既存機種を製作する為の手配資料や図面を作成します。 既存機種ではありますが、常に品質、コスト、納期を意識した改善・改良を進めていて、製品の構造見直しだけでなく、製造工程の見直し等ものづくり全般にも携わり原価低減を図っています。 【やりがい】 ・電力インフラを支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力 【キャリアパス】 開発設計、生産設計を通じて、電気・機械設計の技術を身に付けていただきます。 また、最初は極限られた部分の設計から始まり、最終的にはコンポーネント、製品全体の開発をハンドリングできるように取り纏め設計の技術も身に付けていただきます。
車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計（増幅、フィルタ、ADC等） ・センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証 ・システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計 ・回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき／温度特性を考慮した設計検証 ・試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援 ・ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント ・複数センサ／複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討 ・顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案 【業務のやりがい・身につくスキル】 ✓ 車載品質（信頼性・安全性）が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につきます ✓ センサ～信号処理～システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できます ✓ 最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができます ✓ 社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会があります ✓ 複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できます
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■気中絶縁開閉装置の開発設計、生産設計を担当していただきます。 【具体的には】 （1） 開発設計 新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで、製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・電気的・機械的な新規構造を設計するにあたって、伊丹地区にある先端総研と協力して新たな基準やツール等を確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 （2）生産設計 顧客から注文いただいた製品の仕様に合わせて、既存機種を製作する為の手配資料や図面を作成します。 既存機種ではありますが、常に品質、コスト、納期を意識した改善・改良を進めており、製品の構造見直しだけでなく、製造工程の見直し等ものづくり全般にも携わり原価低減を図っています。 ■キャリアパス 開発設計、生産設計を通じて、電気・機械設計の技術を身に付けていただきます。また、最初は極限られた部分の設計から始まり、最終的にはコンポーネント、製品全体の開発をハンドリングできるように取り纏め設計の技術も身に付けていただきます。 ■業務のやりがい/魅力 ・電力インフラを支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH™）のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部（PHY）からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I／O（アナログ／PHY）設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層（I／O Cell, PHY）設計 ・I／O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス（Critical Path）の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計（Mux／DeMux, Buffer, Decoder等） ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証（回路シミュレーション） ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre／HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証（Back-Annotated Sim） ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分（RC）の低減を指示 ・PEX（寄生抽出）後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
■グローバルに事業を展開し、半導体・家電・自動車などの最先端分野の生産設備を手掛ける同社にて、制御盤の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・CAD・Excelを用いた実装設計および制御回路設計 ・2D／3D CADによる制御盤の筐体設計 ・制御盤内の電気配線レイアウト設計および配線指示 ・板金図の作成・リストアップおよび出図業務 【魅力】 ・3D CADやEPLAN（電気CAD）を用いた機械・電気設計スキルを習得できるほか、制御盤に使用される多種多様な電気部品の知識を実務を通じて身につけることができます。 ・半導体・自動車・家電など幅広い分野の案件に関わることで、特定分野にとどまらない汎用性の高い設計力・課題解決力を養うことが可能です。
■商品事業本部が開発した製品の量産後の製品維持業務を担っていただき、設計変更・改善による製品の提供価値向上に取り組んでいただきます。 (複数プロジェクトを並行して担当していただきます） 【具体的には】 （1）商品の設計変更の計画立案と実行。QCDERの維持改善を目的とした設計変更、部品生産中止による代替部品への設計変更、商品の安全規格・環境法令への遵守・設計変更など （2) 新商品開発における商品仕様・設計・工程の理解と技術習得、工場側立上げプロジェクトリーダ、量産以降のQCD維持・改善 （3）カスタマイズ商品の設計と量産立上 （4) 商品のVE・リニューアル設計による収益創出 【期待する成果】 （1) セーフティ・センサ商品のFA業界、FA業界以外の新アプリケーションを実現する新商品の量産立上げにより顧客満足を実現 （2）生産中止部品の代替部品への設計変更、リニューアルにより顧客への供給維持に貢献 （3) グローバルの安全規格・環境規制などコンプラインス準拠した設計変更により、世界中の顧客への安心・信頼を獲得 （4） VE設計による収益創出・顧客へのより低価格・高付加価値の商品提案
■同社にて、下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・国内の同社製品販売の為の技術的な顧客サポート ・顧客のニーズに合わせた適切な解決策の提案や製品コンセプトの説明 ・顧客からの技術的な要請に対するリードタイムの予想 ・新しいプロジェクトのフォロー ・新規ビジネス獲得に向けた、営業への技術的サポート ・市場の技術的動向と需要のフィードバック（対社内R＆Dおよび営業チーム） ・国内並びに海外（スイス・中国・ブルガリア・マレーシア）のマネージャーやビジネスリーダーとの連携、業務推進 【担当製品】 電流・電圧センサー 【同社の魅力】 ・世界シェア約60％、国内シェア約40％を有するグローバル企業です。 ・ニッチな製品ではありますが、自動車のみならず、産業用ロボットや建機、太陽光発電など、幅広い領域で使用されているため、安定した需要があります。 ・コアタイムなしのフレックスタイム制となっており、非常に働きやすい環境です。
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■IoT・制御製品回路設計エンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）IoT製品及び制御回路系開発 ・家電機器および産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 （2）プロジェクトマネジメント業務 ・顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント 【案件事例】 ・IoT機器開発／映像機器開発／配送ロボ開発／ECU基板開発／白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発／ポータブルバッテリー開発／蓄電池開発／BMS開発 ・サイネージ開発／プロジェクタ開発／Proカメラ開発 ・PLC開発／サーボアンプ開発
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■『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する同社にて、スペシャリストとして、電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成を担当していただきます。 【具体的には】 ・ハードウェア開発 -医療系機器およびIoT機器に関して仕様検討から回路設計・評価・対策 ・顧客との技術的やりとり、レポーティング ・プロジェクトの進捗管理 【案件事例】 ・車内のインフォテインメイント（情報取得）用ディスプレイ＆ECU開発 -前席・後席ディスプレイ、ディスプレイオーディオ、電子ミラー等 ・電気工具のIoT化 ・医療機器開発 ・工業用ミシン開発 【魅力】 ・電源EMC関連・パワーエレクトロニクス・テレビ設計、車載関連製品の設計、設備機器、医療機器などのパナソニック以外の製品開発 等幅広い案件に携われる ・商品化プロセスを推進し、企画から量産までをフォロー ＜会社保有設備＞電波暗室（3m） 、環境試験槽（恒温槽）、落下試験機、パネル・画質 評価暗室 等
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■同社にて大手家電メーカーの製品開発で高い技術を学びながら商品化の一連の業務を経験することができる環境下で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、各種設計レビュー、信頼性評価、各種性能評価 ・顧客折衝・見積書作成 【案件事例】 ・IoT機器開発／映像機器開発／配送ロボ開発／ECU基板開発／白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発／ポータブルバッテリー開発／蓄電池開発／BMS開発 ・サイネージ開発／プロジェクタ開発／Proカメラ開発 ・PLC開発／サーボアンプ開発
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■映像・音響・情報関連機器等の電気回路設計／評価・検証 ■AV機器・車載製品・スマート家電などの開発から量産対応 【具体的には】 ■電気回路設計（要素技術開発、システム開発、回路設計、FPGA開発、信頼性試験） ■V機器をメインとするホームエレクトロニクス製品やカーエレクトロニクス製品、プロユースの映像・放送システムの電気機器設計 ※構想検討から回路設計、設計試作、評価までトータルで受託しています ※案件に携わるフェーズとしては最上流工程の要件定義から参画できるため、技術者としての思いを製品の形にすることができます ※受諾開発案件の90％以上はパナソニック社の案件です
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大手家電メーカーの製品開発で高い技術を学びながら商品化の一連の業務を経験することができる環境下でプロジェクトリーダーとして業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、各種設計レビュー、信頼性評価、各種性能評価 ・顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント ※構想検討から回路設計、設計試作、評価までトータルで受託しています ※案件に携わるフェーズとしては最上流工程の要件定義から参画できるため、技術者としての思いを製品の形にすることができます
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■回路設計からFPGA設計、製品出荷に必要な試験までを担当していただきます。 【具体的には】 ・IoT製品及び制御回路系開発 ∟家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・【PL/スペシャリストポジション】プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント、後進育成 【案件事例】 ・IoT機器開発／映像機器開発／配送ロボ開発／ECU基板開発／白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発／ポータブルバッテリー開発／蓄電池開発／BMS開発 ・サイネージ開発／プロジェクタ開発／Proカメラ開発 ・PLC開発／サーボアンプ開発 【魅力】 ・外装CAD、回路設計、FPGA設計、製品出荷に必要な試験を一気通貫で対応可能 ＜電気・回路設計技術者割合＞※パートナー含む デジタル回路設計（通信/映像信号/制御回路、IoT/SoC回路設計）：52% アナログ・電源回路設計（AC-DC、インバータ、充電、定電流回路設計）：24% FPGA設計（RTL設計、アルゴリズム設計）：20% 評価：7%
■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）
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DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
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