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研究・開発/年収1200万円以上/フレックス勤務の求人・転職・中途採用情報
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ソフトウェアエンジニア<OS/ファームウェア>
■自動運転システム向けソフトウェアの開発および評価をご担当していただきます。 【具体的には】 ▼車両に近い領域や各センサに関わる領域においては、以下の業務がメインとなります。 ・ベアメタルもしくはRTOSによるファームウェアの開発 ・自社開発回路やセンサ類の仕様に基づいたソフトウェアの実装 ▼自動運転システムに近い領域では、以下の業務がメインとなります。 ・自動運転向けに最適化されたLinux OSの開発 ・各種周辺機器のLinuxデバイスドライバの開発 ・実車両を用いたデバッグや挙動の解析 【魅力・やりがい】 日々の業務が「世界の景色を変える完全自動運転」に直結していると肌で感じられるのが、同社の魅力です。 自分で考えた一手が車を賢くし、未来を現実に変えていく。 この「自分が歴史を作っている」という手応えこそが、同社で働く何よりのやりがいです。 乗用車における完全自動運転の実現に対し、チーム全員が本気でかつ純粋に突き進める環境は、今の日本で同社以外にありません。
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電動・電装システム技術開発・商品開発<二輪EV>
二輪EVの開発部門において、電動・電装システムの研究開発および商品開発業務を担当いただきます。※ご経験/スキルに合わせ詳細業務を決定。 【具体的には】 ・先行技術に関する研究開発 ・商品開発における設計/研究のプロジェクトリーダー ※主な対象部品:バッテリー、モータ、コンバータ、インバータ、制御ユニット、車載ネットワーク・コネクテッド等の通信/電波系、安全装備類、灯火器・計器類、センサー類、ワイヤーハーネス、発電機等 ・リリース後の電装部品・システムへの市場要求に対する仕様作成対応 ・各種部品・モジュール設計、電気・電子回路設計、筐体設計、ソフトウェア設計 ・電磁波適合性、振動適合性、耐熱耐水性の商品開発 等 ※上記、様々な関係部署、サプライヤーとのやりとりを行いながら推進していただきます。※国内外の出張があります。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換が命じられる場合があります。 【魅力・やりがい】 ・EV/コネクテッドなど電装技術が進化し続ける世の中で、より多くの人々に「移動の喜び」を提供するという命題を掲げ、世界No.1メーカーの技術者として世界に対峙することができます。 ・世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行っているため裁量の幅が広く、完成品一台分を構成する様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。
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測位システムエンジニア
■超小型衛星システムを利用した測位サービスシステムの設計・開発・実証を実施するにあたって、全体のシステム設計を中心に担当していただきます。 【具体的には】 ・人工衛星システムを活用した測位システムの設計・開発・実証に関わる業務 ・測位システムのサービス設計 【使用ツール】 ・OS:Windows、Linux ・コード管理:GitHub ・タスク管理:GitHub Projects V2・GitHub(Issue) ・バージョン管理:Git ・使用言語:C、C++、Python、MATLAB等 【魅力】 ・超小型衛星システムを利用した新規事業の創成にコアな技術の領域から深く関わることができること ・大規模なコンステレーションを利用するため、事業の規模が大きいこと ・経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できること
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姿勢制御系設計エンジニア
超小型人工衛星の開発における、姿勢制御系の設計開発、搭載ソフトウェア・アルゴリズム開発、ミッション解析等の業務を行っていただきます。 【具体的な仕事内容】 ・人工衛星の姿勢制御システム設計及びその概念設計 ・人工衛星搭載用姿勢制御ユニット開発における、姿勢制御ソフトウェア開発(使用言語:C/C++) ・人工衛星の挙動を模擬するシュミレータ開発(使用言語:C/C++) ・人工衛星の挙動を解析するミッション解析 【使用ツール】 ・OS:Windows, Linux ・コード管理:GitHub ・タスク管理:GitHub Projects V2・GitHub(Issue) ・バージョン管理:Git ・使用言語:C、C++、Python 【ポジションの魅力】 ・ソフトウェアからハードウェアまで一貫して開発に携われること ・今までにない複数の人工衛星を利用した大規模なコンステレーションのミッション解析を行えること ・グローバルな業務にエンジニアとして携われること(ルワンダ・チリなどでの営業や、NASA共同研究プロジェクトへの参画など)
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システム設計<発電プラント>
■発電プラントの監視制御、保護システムの計画、及び制御ロジック・シーケンス・制御盤設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客仕様に基づき、監視、制御基本方針の策定 ・制御ロジック、プラントシーケンスの設計、システム取り纏め ・監視盤、制御盤、保護盤の仕様検討・詳細設計、製作手配、品質・コスト管理 ・顧客・社内外関係者との仕様・製作調整、折衝 ■業務の魅力 同社だからこそできる大きなプロジェクトにも携わることができます。多くの人との関わりが必要な仕事ですが、一人では成し得ないことを、多くの仲間とともに達成した経験は自分の成長、自信にも繋がっていきます。 ■キャリアパス 入社後は長期脱炭素オークションなどの新設火力発電プラント、既設プラントの予防保全工事を担当していただき、その後は社内、社外も取り纏めるリーダーとしてプロジェクトを牽引することを期待しています。さらには、発電プラントに留まらず、カーボンニュートラルに向けた取り組みにも参画いただくことが可能です。 ■製品の強み 同社発電所向け発電機は、主に、パートナーと組合せ全世界への納入実績が延べ2000台以上にのぼり、これに合せた電気設備のエンジニアリングの経験を有しています。 国内外の大容量発電所の領域で、世界のトップメーカーと互角以上の戦いをしています。
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開発設計<原子力発電所向け特化システム>
■原子力発電所向けの放射線計測システムの開発・設計、および原子炉周りの原子力発電特化システム(制御棒制御装置等)の開発・設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客(電力会社)、グループ会社との調整、技術折衝 ・グループ会社のリーディング ・設備仕様の策定(設計仕様書、図面の作成) ・エンジニアリング工程の計画と進捗管理、品質・コスト管理 ■使用ツール、言語、環境等 Word、Excel等の一般的なPC業務ツール ■業務の魅力 ・エネルギーの安定供給やカーボンニュートラルへの貢献等、社会的に貢献している業務に携わることが可能です。 ・関連会社をとりまとめシステムの更新工事を主導することで、業務を推進している充実感と完成時の達成感があります。 ・検出器や機械設備とのインターフェース、機能・性能要求に対する技術的評価に基づく設計等、システム設計として製品化する等、技術的なやりがいがあります。 ■キャリアパス システム設計を経験した後は、業務経験を活かし、グループリーダーやプロジェクトマネージャーとして、各種工事や大型プロジェクトを取り纏める活躍を期待します。
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システム開発<原子力プラント関連>
■国内次世代革新炉建設に向けたシステム・製品の研究開発の部署取りまとめ、新規事業の提案・推進、耐震設計など許認可業務の取りまとめを担当していただきます。 【具体的には】 1)客先(研究開発機構)や革新炉推進パートナー会社の引合いに応じた研究計画・提案、必要な社内外調整 2)研究開発遂行に向けた技術検討のほか、技術仕様・開発体制/工程・事業性評価などの各種社内外調整 3)耐震設計や火災防護設計など原子力プラントの許認可申請業務の取りまとめ ※ベテランまたは中堅技術者とペアを組んで学びながら、顧客及び研究所技術者と連携して製作所としてのものづくりと事業の取りまとめにあたります。 ■業務の魅力 原子力発電は安定的に電力が供給されるために欠かせない国家レベルのインフラです。その中で電力会社や機械・電機メーカー等の幅広い分野の関係者共に大規模プロジェクトに携わり、同社の重要な社会的ミッションを自ら遂行することは、大きな”達成感”や”やりがい”を得ることができます。 ■キャリアパス 入社後は、各種計画/設計OJTにて製品知識や設計技術の習得を図り、業務経験やスキルを積み上げて頂きます。1~2年後に一連の製品知識やスキルが身に付いた後には、原子力発電プラントの既設更新工事/新設工事の計画・設計や、次世代革新炉の推進を担うプラントエンジニアを目指して頂きます。
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電気設計エンジニア<小型人工衛星>
■主に超小型人工衛星の開発・製造業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星の電気システム設計・開発 ・電気設計を中心とした、衛星システム統合設計・開発 ・衛星搭載コンポーネント(制御基板・通信基板・電源基板)の仕様決定・調達業務 ・衛星搭載コンポーネントの試作・受入試験・検査業務 【ポジションの魅力】 ・設計から完成まで一貫して担うことができるため、1からものづくりを行っているやりがいを実感できること ・経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できること ・グローバルな業務に携われること(ルワンダ・チリなどでの営業や、NASA共同研究プロジェクトへの参画など)
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電装システム・ハーネス設計<超小型人工衛星>
■主に超小型人工衛星の開発・製造業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星における電装システム全体の統合設計および配電/レイアウト検討/設計 ・電装配線(ハーネス)、コネクタ、端子、安全器の仕様決定および選定・調達 ・電装インターフェースの論理・物理設計の最適化 ・各種評価及び、部品ベンダーとの仕様調整 【超小型人工衛星の開発における電装設計について】 同社が手掛ける超小型人工衛星は手のひら〜机の引き出しサイズであり、極めて限られた筐体内に、 電源・通信・制御系統の膨大な配線をミリ単位で破綻なく引き回す(ルーティング)技術が求められます。 異業界で培った過酷な環境下での高密度な配線設計や 、標準化の知見は宇宙へ転用可能であり、将来的な量産化・低コスト化を見据え、 「電装設計の標準化・規格化」へのニーズが非常に高まっています。 【同ポジションの魅力】 ■世界的な宇宙プロジェクトに参画: JAXAやESAとの共同開発などにおいて、ミッション定義から衛星開発、運用まで一気通貫で関わる最上流のモノづくりを経験できます。 ■「日本の起業家ランキング2026」第1位の代表を筆頭に、経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できる環境です。
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計画・生産設計<火力・原子力発電所向けタービン発電機>
■火力・原子力用タービン発電機の設計担当として、以下の業務を中心に担当していただきます。 ※選考を通じて、計画設計グループか生産設計グループ(構造設計)いずれかに配属いたします。 【具体的には】 ・受注前活動(見積り) ・計画設計/顧客との折衝業務 ・構造設計/生産設計業務 ・原価低減活動 <計画設計> 1.見積設計業務(受注前):タービン発電機の電気設計、見積りコスト計算、仕様書・設計図書の作成 2.拡販活動(受注前):顧客への技術提案、仕様に関わる交渉 3.詳細設計業務(受注後):タービン発電機の機能設計(温度・振動・通風・強度計算など)、顧客要求への対応と仕様書・設計図書への反映、打合せ ※計画設計グループの場合国内・海外への出張が発生いたします。 期間(国内):日帰り~1泊二日程度、頻度:多い場合で2か月に1回程度 期間(海外):長くても1週間程度、頻度:多い場合で6か月に1回程度 <生産設計(構造設計)> 1.生産設計業務(受注後):タービン発電機の構造設計、手配指示業務、顧客要求への対応と仕様書・設計図書への反映 2.原価低減活動:新規メーカ開拓、VE活動、材料費・工作費低減のための構造検討 ※生産設計グループの場合、出張はほとんど発生しません。
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デバイス開発用TEG設計マネージャ
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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Program Manager/Project Manager
■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション) ・開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定/議事録作成/ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション/調整業務 ・プロジェクトKPIの設計/モニタリング/改善提案 ・複数部門/複数プロジェクト間のタスク調整/優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側/経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)
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TEGレイアウト<デジタル>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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モデリングエンジニア
同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト/SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター(PCM)のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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半導体パッケージ設計エンジニア
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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SoC仕様設計開発<SSDコントローラ・アーキテクチャ>
AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針=アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化:SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装:SystemC/C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消:構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW/FW実装仕様への要件落とし込みと整合:検証結果に基づき、HW(回路設計)およびFW(制御ソフト開発)の両チームと実装レベルでの仕様整合(アライメント)を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】 ◇言語:C++, Python ◇ツール:波形ビューワー, データ分析ツール(Spotfire等) ◇開発環境:Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン
次世代3Dメモリの研究開発
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
【栃木】プロジェクトマネージャー<車載領域>
自動車業界の顧客に対して、ソフトウェア品質向上をテーマに顧客へのコンサルティングやPJの取りまとめ等、上流工程を中心にご担当いただくポジションです。 ※同社はソフトウェア開発における第三者検証企業という立場になりますが、自動車の品質(乗り心地や性能等)はソフトウェアで完結せず、ハードウェア(機械・電気)の要素も含む為、自動車に関するマネジメント経験が豊富な方や、衝突安全やテストドライバー等、豊富な専門性を持つ方を積極募集しております。 【具体的には】ご希望、適正を踏まえて最終的に業務内容を決定致します。 ■プロジェクトマネージャー:各種システム開発におけるプロジェクトの推進及び、要員・品質・収益・課題・リスク管理を担当等。 ■品質PMO:プロジェクトマネジメント支援全般を担当等。 ■品質保証コンサルタント:ソフトウェアの品質保証に係わる全般を担当。顧客ソフトウェア開発プロセス全般の診断やテストプロセス改善等。 【働く魅力】 ■<WLBの充実> コアタイム無しのスーパーフレックスタイム制、平均残業時間は23.4時間/月(2024年4月~2025年3月)、平均有給休暇取得は13.2日/年(2025年4月~2026年3月)等、WLBを保ちながら就業可能です。結果、離職率は4.37%は業界の中でも低水準を維持しています。 ■<生涯エンジニアとして腰を据えて就業可能> 同社の定年は60歳ですが、定年前2年間の評価が平均以上であれば65歳になるまで定年前の給与待遇を引き継ぐ事が可能なエキスパート制度の運用を2019年より開始しており、60歳以降も腰を据えて就業する事が可能な環境です。
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
研究開発<次世代3Dメモリ>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
開発エキスパート<冷却ファン>
■冷却ファン開発エキスパートとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の開発主導:軸流ファン(プロペラファン)および遠心ファン(シロッコファン等)の新製品開発業務を主導し、構造や製品性能における顧客要求を満たす設計を行っていただきます。 ・設計改善およびシミュレーション(CFD)による最適化:既存の軸流/遠心ファン製品の設計改善を担当いただきます。空气動力学(流体力学)の理論に基づき、Fluent 等のCFD(数値流体力学)ソフトウェアを用いて、風量・風圧・騒音等のパラメータ分析を行い、ファン構造の最適化設計を行っていただきます。 ・モーターの理論設計および設計改善:モーターの理論設計および関連する設計改善(特に電磁気回路の最適化や評価など)を行っていただきます。 ・生産プロセスの構築および原材料の検収標準策定:ファンの製造・生産に関する各種プロセス(加工・組立等)を熟知し、生産プロセス(製造工程)の策定や、新規原材料・部品の検収・試験基準の策定を行っていただきます。 ・実験評価とシミュレーションの整合・製品最適化:風洞実験装置や無響室・騒音測定設備などの実験設備のアプリケーション・運用に精通し、実験データとシミュレーション(CAE)結果を比較・検証することで、製品のさらなる最適化を図っていただきます。
電気電子回路設計<ミドル・シニアエンジニア >
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)産業機器制御に関連する電気制御システムの設計・開発(電控BOX:コントローラ、モータドライバ、各種インターフェースおよび保護回路設計を含む) (2)CPUまたはSoCを含む電子回路(ロジック回路およびアナログ回路)の設計検証(性能評価およびデバッグを含む) (3)基板(Board)の試験・評価環境の構築(試験方案の策定、試験プラットフォーム構築、データ収集・分析を含む)および不具合解析・基板改修対応
技術企画・コンポーネントエンジニア<高周波デバイス>
■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、新規高周波デバイスの開発から及びサプライヤ/OSAT等、海外の取引先と交渉まで担当いただきます。 【具体的には】 <技術評価・選定業務> ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討/企画提案 ・新規サプライヤー/新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 <技術的調達・交渉支援> ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 <社内連携・技術基盤構築> ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場/技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援
研究開発<次世代3Dメモリ>
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力/熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ/物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス/デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス/配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化/高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCA) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※()内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ・アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ・パワーMOSFET(石川県能美市) ・小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) ・小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)
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製品開発エンジニア<化合物半導体>
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
内製設備エンジニア<電気設計/配線>
■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例:設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します(2ヶ月に1回/1週間程度)
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電気設計エンジニア<半導体製造装置>
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
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機械設計
■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発/設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発/設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。