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研究・開発／年収1100万円以上／フレックス勤務の求人・転職・中途採用情報

公開求人214件中　51〜100件表示
オープンソース技術で自動運転の社会実装を推進するリーディングカンパニー
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Perception Engineer＜認識システム／自動運転向けセンサーシステム＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
400万円～2,000万円
勤務地
東京都

■Perceptionエンジニアは、自動運転において最も重要な機能の1つである、車両に搭載したセンサを利用しての自車両の周囲に存在する交通参加者・静止物の認識を行う技術の開発が主な責務となります。開発・評価・ベンチマーク等を通して、Perceptionの専門的知識の蓄積と現実課題への対応を行い、これら技術を社内／社外で利用可能な形で成果をオープンにすることで自動運転開発の加速を目指しています。 【具体的には】 ・自律運転向けセンサーシステムの設計、実装（センサーコンフィグレーション、キャリブレーション、同期、ノイズ除去等） ・自律運転向け認識システムの設計、ROS 2／C++での実装（detection，segmentation，tracking，prediction等） ・機械学習基盤／評価基盤への機能実装、テストコードの実装、学習評価用データセットの構築 ・OSSへの自律走行技術の貢献

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株式会社アークエッジ・スペース
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測位システムエンジニア

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円～1,300万円
勤務地
東京都江東区

■超小型衛星システムを利用した測位サービスシステムの設計・開発・実証を実施するにあたって、全体のシステム設計を中心に担当していただきます。 【具体的には】 ・人工衛星システムを活用した測位システムの設計・開発・実証に関わる業務 ・測位システムのサービス設計 【使用ツール】 ・OS：Windows、Linux ・コード管理：GitHub ・タスク管理：GitHub Projects V2・GitHub（Issue） ・バージョン管理：Git ・使用言語：C、C++、Python、MATLAB等 【魅力】 ・超小型衛星システムを利用した新規事業の創成にコアな技術の領域から深く関わることができること ・大規模なコンステレーションを利用するため、事業の規模が大きいこと ・経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できること

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株式会社アークエッジ・スペース
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姿勢制御系設計エンジニア

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 建設機械・その他輸送機器
年収
600万円～1,200万円
勤務地
東京都江東区

超小型人工衛星の開発における、姿勢制御系の設計開発、搭載ソフトウェア・アルゴリズム開発、ミッション解析等の業務を行っていただきます。 【具体的な仕事内容】 ・人工衛星の姿勢制御システム設計及びその概念設計 ・人工衛星搭載用姿勢制御ユニット開発における、姿勢制御ソフトウェア開発（使用言語：C／C++） ・人工衛星の挙動を模擬するシュミレータ開発（使用言語：C／C++） ・人工衛星の挙動を解析するミッション解析 【使用ツール】 ・OS：Windows, Linux ・コード管理：GitHub ・タスク管理：GitHub Projects V2・GitHub（Issue） ・バージョン管理：Git ・使用言語：C、C++、Python 【ポジションの魅力】 ・ソフトウェアからハードウェアまで一貫して開発に携われること ・今までにない複数の人工衛星を利用した大規模なコンステレーションのミッション解析を行えること ・グローバルな業務にエンジニアとして携われること（ルワンダ・チリなどでの営業や、NASA共同研究プロジェクトへの参画など）

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Turing株式会社
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ロボティクス・ソフトウェアエンジニア＜自動運転モデル開発＞

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
700万円～1,200万円
勤務地
東京都品川区

■自動運転モデル開発やモデル精度向上のためにはさまざまなソフトウェアイシューを解決する必要があり、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 下記のうちの全てを担当するわけではなく、自身の強みを活かしたドメインで開発を進めつつ、他領域にも染み出しながら開発を進めていただきます ・データキャリブレーションや異なるセンサデバイス間の座標変換 ・データセットの作成・改善 ・論文や既存実装の調査・再現・実装 ・自社データセットを利用した既存実装の評価 ・モデル量子化・最適化 ・実車でのモデル評価・実験管理 ・車両運動制御システムやアルゴリズムの設計・実装 ・実車両を用いた制御性能の評価・チューニング 【魅力・やりがい】 日々の業務が「世界の景色を変える完全自動運転」に直結していると肌で感じられるのが、同社の魅力です。 自分で考えた一手が車を賢くし、未来を現実に変えていく。 この「自分が歴史を作っている」という手応えこそが、同社で働く何よりのやりがいです。 乗用車における完全自動運転の実現に対し、チーム全員が本気でかつ純粋に突き進める環境は、今の日本で同社以外にありません。

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Turing株式会社
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画像処理エンジニア＜自動運転システム＞

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
700万円～1,200万円
勤務地
東京都品川区

■自動運転AIのデータパイプラインのうち画像処理をご担当していただきます。 【具体的には】 ※下記のうちの全てを担当するわけではなく、自身の強みを活かしたドメインで開発を進めつつ、他領域にも染み出しながら開発を進めていただきます ・データキャリブレーションや異なるセンサデバイス間の座標変換 ・画像、動画データ処理パイプラインの高速化 ・実車でのモデル評価・実験管理 【自分のつくったシステム・MLモデルを実車で試して改善していく】 「データセットやモデルを作る→走行実験→実験ログ解析実験→モデルの管理」という流れで自動運転AIを進化させていきます。自身のつくったモデルを五感で捉えながら改善サイクルを回していきます。机上だけでなく、現実世界からのフィードバックを開発に活かすことができます。 【魅力・やりがい】 日々の業務が「世界の景色を変える完全自動運転」に直結していると肌で感じられるのが、同社の魅力です。 自分で考えた一手が車を賢くし、未来を現実に変えていく。 この「自分が歴史を作っている」という手応えこそが、同社で働く何よりのやりがいです。 乗用車における完全自動運転の実現に対し、チーム全員が本気でかつ純粋に突き進める環境は、今の日本で同社以外にありません。

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本田技研工業（二輪事業）株式会社
本田技研工業（二輪事業）株式会社

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電動・電装システム技術開発・商品開発＜二輪EV＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
550万円～1,200万円
勤務地
埼玉県朝霞市

二輪EVの開発部門において、電動・電装システムの研究開発および商品開発業務を担当いただきます。※ご経験／スキルに合わせ詳細業務を決定。 【具体的には】 ・先行技術に関する研究開発 ・商品開発における設計／研究のプロジェクトリーダー ※主な対象部品：バッテリー、モータ、コンバータ、インバータ、制御ユニット、車載ネットワーク・コネクテッド等の通信/電波系、安全装備類、灯火器・計器類、センサー類、ワイヤーハーネス、発電機等 ・リリース後の電装部品・システムへの市場要求に対する仕様作成対応 ・各種部品・モジュール設計、電気・電子回路設計、筐体設計、ソフトウェア設計 ・電磁波適合性、振動適合性、耐熱耐水性の商品開発　等 ※上記、様々な関係部署、サプライヤーとのやりとりを行いながら推進していただきます。※国内外の出張があります。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換が命じられる場合があります。 【魅力・やりがい】 ・EV／コネクテッドなど電装技術が進化し続ける世の中で、より多くの人々に「移動の喜び」を提供するという命題を掲げ、世界No.1メーカーの技術者として世界に対峙することができます。 ・世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行っているため裁量の幅が広く、完成品一台分を構成する様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。

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Turing株式会社
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エンジニア＜ミドルウェア / 自動運転システム開発＞

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
700万円～1,200万円
勤務地
東京都品川区

■自動運転システムのソフトウェア開発などを担当していただきます。 同社の自動運転技術で安定して車両を動かすために、AI技術やUIなどのソフトウェアレイヤーの要求を適切に理解し、自動運転システムにおける各種ハードウェアのコントロールを担います。さまざまな機能を開発することはもちろんのこと、安全性・信頼性・保守性といった面でも高い性能を達成することがミッションとなります。 【具体的には】 ・組込みのSoC上で構築された自動運転システムのボトルネック特定やパフォーマンス改善 ・自動運転車で使用するセンサ制御ソフトの開発 ・Linux上で動く自動運転アプリケーションや関連するミドルウェアの開発 ・他開発チームや運用チームと連携した改善活動 ※自動運転システムの領域での業務は、Linux関連の開発がメインとなります。 【魅力・やりがい】 日々の業務が「世界の景色を変える完全自動運転」に直結していると肌で感じられるのが、同社の魅力です。 自分で考えた一手が車を賢くし、未来を現実に変えていく。 この「自分が歴史を作っている」という手応えこそが、同社で働く何よりのやりがいです。 乗用車における完全自動運転の実現に対し、チーム全員が本気でかつ純粋に突き進める環境は、今の日本で同社以外にありません。

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Turing株式会社
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ソフトウェアエンジニア＜OS／ファームウェア＞

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
700万円～1,200万円
勤務地
東京都品川区

■自動運転システム向けソフトウェアの開発および評価をご担当していただきます。 【具体的には】 ▼車両に近い領域や各センサに関わる領域においては、以下の業務がメインとなります。 ・ベアメタルもしくはRTOSによるファームウェアの開発 ・自社開発回路やセンサ類の仕様に基づいたソフトウェアの実装 ▼自動運転システムに近い領域では、以下の業務がメインとなります。 ・自動運転向けに最適化されたLinux OSの開発 ・各種周辺機器のLinuxデバイスドライバの開発 ・実車両を用いたデバッグや挙動の解析 【魅力・やりがい】 日々の業務が「世界の景色を変える完全自動運転」に直結していると肌で感じられるのが、同社の魅力です。 自分で考えた一手が車を賢くし、未来を現実に変えていく。 この「自分が歴史を作っている」という手応えこそが、同社で働く何よりのやりがいです。 乗用車における完全自動運転の実現に対し、チーム全員が本気でかつ純粋に突き進める環境は、今の日本で同社以外にありません。

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Turing株式会社
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強化学習エンジニア＜自動運転モデル開発＞

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
700万円～1,200万円
勤務地
東京都品川区

■強化学習技術を用いて実世界で動作する頑健なE2E自動運転システムを実現させることをミッションとし、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・E2E自動運転向けシミュレータの開発 ・大規模な分散強化学習基盤の構築 ・実世界で走行可能なE2E自動運転モデルを実現する強化学習アルゴリズムの研究・開発 ・実際の走行試験による強化学習モデルの性能検証 【魅力・やりがい】 日々の業務が「世界の景色を変える完全自動運転」に直結していると肌で感じられるのが、同社の魅力です。 自分で考えた一手が車を賢くし、未来を現実に変えていく。 この「自分が歴史を作っている」という手応えこそが、同社で働く何よりのやりがいです。 乗用車における完全自動運転の実現に対し、チーム全員が本気でかつ純粋に突き進める環境は、今の日本で同社以外にありません。

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Rapidus株式会社
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半導体パッケージ設計エンジニア＜設計自動化／EDA環境構築＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市　他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術の開発 ・設計フローと関連した要素技術やユーティリティの開発 ※ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです

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半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

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PDK開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
—

同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発・提供・サポートを行っていただきます。 【具体的には】 ・PDK開発：DRC（デザインルールチェック）、LVS（回路図・レイアウト照合）、RC抽出（寄生容量・抵抗抽出）などのソフトウェア開発と保守 ・QAとフロー改善：PDKおよびPDK-QAフローの構築・維持・改善 ・連携とサポート：外部顧客や内部デザイナーへの技術サポート、およびEDA／IPベンダーや技術開発チームとの共同作業

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モデリングエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
—

同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。

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デバイス開発用TEG設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市　他

2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成をいただきます。経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。

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デバイス開発用TEG設計マネージャ

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮

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半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する標準化活動や社内外のロードマップ策定を行っていただきます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

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メモリマクロ開発＜揮発性メモリ＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務で活躍していただきます。Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応していただきます。

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マスク・テープアウトフロー責任者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retargetスペック／OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理 ・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整 ・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション ・不具合発生時の原因分析と改善策の立案 ・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行

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半導体材料エキスパート

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価／選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上 ・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発 ・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決

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株式会社アークエッジ・スペース
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アンテナ設計エンジニア＜人工衛星＞

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
750万円～1,250万円
勤務地
東京都江東区

■アンテナ設計エンジニアとして、主に同社の開発する超小型人工衛星に搭載される通信用アンテナの設計・解析・評価業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星向け通信用アンテナの仕様策定 ・アンテナ構造の設計および電磁界解析 ・衛星搭載を見据えたアンテナ性能・形状の最適化 ・電波暗室でのアンテナ実機の評価・測定業務 ・通信リンク設計（回線計算、レベルダイヤグラム作成など） 【使用ツール】 ・OS：Windows ・電磁界解析ソフト（HFSS、CST等） ・3D CAD（SolidWorksなど） ・MATLAB／Python（回線計算・データ解析等） ・タスク管理：GitHub Projects V2・GitHub（Issue） ・プロジェクト管理：Redmine ・支給マシン：原則本人希望

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半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 （1）RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ （2）シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ （3）3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ （4）フリップチップパッケージ（FC－BGA）および、2.xD／3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

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半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証 ・試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ・半導体パッケージの構造設計・応力解析

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Program Manager／Project Manager

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）

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プロセスインテグレーションエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。 装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術）との連携をしながら技術開発していただきます。

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TEGレイアウト＜デジタル＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

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半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

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半導体パッケージ設計エンジニア＜物理検証＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。

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半導体パッケージ設計エンジニア ＜物理設計・TEG設計＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。

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半導体測定ラボエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー

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Rapidus株式会社
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テストチップ設計エンジニア＜物理設計・PPA解析＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市　他

テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。

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Rapidus株式会社
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デジタルチップ設計エンジニア＜標準セル開発 & DTCO＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市　他

デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。

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Rapidus株式会社
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DFT設計・開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体製品のDFT（ Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし、以下の業務を遂行していただきます。 【具体的には】 ・DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ・テスト構造の設計・実装（Scan、BIST、MBISTなど） ・故障診断・解析、歩留まり解析の支援 ・EDAベンダーとの技術的な交渉・調整 ・テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み

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本田技研工業（二輪事業）株式会社
本田技研工業（二輪事業）株式会社

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バッテリー開発における電気設計＜二輪／パワープロダクツ＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
590万円～1,200万円
勤務地
埼玉県朝霞市

同社の次世代電動開発部門において、電動二輪・電動パワープロダクツ向けバッテリーパック、充電器における研究開発および商品開発業務をお任せ致します。 【具体的には】ご経験／スキルに合わせ詳細業務を決定します。 バッテリーパック、充電器（車載・非車載）に関する研究開発 ・バッテリーパック/充電器の電気回路部品の仕様検討、レイアウト、作図作業 ・バッテリー/充電器の制御ユニットのハードウェアの設計、仕様検討 ・充電器のハードウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成 ・部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・性能・構造・安全性・振動・EMC試験の企画、検討 ・完成車/機への性能、耐久信頼性、制御観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討　等 【ポジションの魅力・面白み】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できる ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。 【担当製品一例】 Honda Mobile Power Pack e https://www.honda.co.jp/mobilepowerpack/ Honda電動スクーター https://www.honda.co.jp/motor-ev/

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Rapidus株式会社
Rapidus株式会社

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半導体パッケージ設計エンジニア ＜熱／構造設計・解析＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市　他

■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます。反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献することが期待されています。 【具体的には】 ・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ・ 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

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日系の車載用リチウムイオン電池メーカー
日系の車載用リチウムイオン電池メーカー

設計開発＜次世代電池＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
750万円～1,100万円
勤務地
兵庫県

■世界最高クラススペックの次世代電池（セル）の設計開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要望をうけ、セルの基本コンセプト立案 ・DFMEA作成、検証/試作計画立案および実行 ・検証結果に基づきセル全体評価、解析、問題解決 ・上記結果をまとめ、セル基本設計立案とそれを実現する加工プロセスの立案 ・上記結果をまとめ生産技術向けの技術指示書作成 【やりがい】 ・自身が設計した製品/ラインで製造された電池を載せた電動車が実際に走っている姿を見れる ・最先端の次世代電池に携わることができる ・関係部署、関係会社が非常に多く、自分の仕事を直に喜んでくれる人に囲まれて仕事ができる ・新機種の設計/製造準備は会社の中でも中心的な役割で会社に貢献度の高い仕事ができる

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テトラ・アビエーション株式会社
テトラ・アビエーション株式会社

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パワエレエンジニア＜eVTOL搭載の電源／モータ／インバータ開発＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
480万円～1,200万円
勤務地
埼玉県戸田市

機体（eVTOL）に搭載する電源、モーター、インバータに関する開発をご担当いただきます。 モーター、インバータの仕様決定や製品選定およびテストを⾏います。また、機体搭載に必要な回路設計、ファームウェアの実装を⾏います。 ※経験・適正に応じてお任せする業務は決定します。 【具体的には】 ■ モーター、インバータの仕様決定、製品選定 ■ 回路設計 ■ ファームウェア実装 ■ テストの実施、およびテスト環境の構築 ■ 周辺コンポーネントの担当エンジニアとの交渉 ■ 取引先との交渉、協⼒した開発 【本ポジションの魅力】 東京大学発のeVTOL開発スタートアップにて、電動空飛ぶクルマ「eVTOL」の電源・モータ・インバータ設計に挑戦できる注目ポジションです。仕様検討から回路設計、ファーム実装まで幅広く関与でき、技術裁量が充分にございます。GoFly受賞歴を持ち、空の移動革命を支える中核エンジニアとして活躍できます。 【製品について】 同社の機体は、飛行距離が100キロメートル前後と競合と比べて長い飛行を想定し、小型航空機のような、ヘリコプターのプロペラと飛行機の翼が一体となった機体の開発が軸となっています。GoFly参戦を通じて獲得した技術や飛行許可取得に関するノウハウは、同社だけの文化です。日米の規制当局や産業界と緊密に連携を取りながら、eVTOLに関する法整備にもリーディングカンパニーとして積極的に関わっています。

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本田技研工業（二輪事業）株式会社
本田技研工業（二輪事業）株式会社

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バッテリーパックの研究開発＜電気・ソフト領域＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
590万円～1,200万円
勤務地
埼玉県朝霞市

■同社の次世代電動開発部門において、バッテリーにおける研究開発および商品開発業務を担当していただきます。 （電気・ソフト領域いずれかをご担当いただきます） 【具体的には】※下記業務に対して経験を活かせる領域をご担当頂く予定です ・バッテリーパック構造・電気回路部品の仕様検討、レイアウト、作図作業 ・バッテリー制御ユニットのハードウェア、ソフトウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成／部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・性能・構造・安全性・振動試験の企画、検討 ・二輪、パワープロダクツ、四輪への性能、耐久性観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討　等 ※国内外の出張があります。 【業務の魅力】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できます ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます

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テトラ・アビエーション株式会社
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構造設計エンジニア＜空飛ぶクルマeVTOL／GoFly受賞＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
480万円～1,200万円
勤務地
埼玉県戸田市

航空機（eVTOL）の構造系開発における、初期設計から詳細設計、強度解析、製造、検証に⾄る⼀連の開発プロセスをリードしていただきます。 【具体的には】 ・航空機の⼀次構造・⼆次構造（降着装置や動翼機構も含む）の設計および強度解析（⼿計算およびFEAを使⽤） ・構造様式や荷重パスの検討、各種⾦具・ファスナー等のサイジング、詳細設計等 ・ 航空機の全体システムへの理解を踏まえ、各チーム（空⼒、⾶⾏制御、パワートレイン、アビオニクスなど）と連携しながら、構造要件を効果的にまとめる ・ 荷重条件の算出 ・ 設計開発に関連するドキュメント（設計書、試験計画、解析報告書など）の作成とレビュー ・ 設計検証⽅法の提案と実施 ・ 製造プロセスの統括⼜は連携 ※飛行テストの際には、福島県への出張が発生するケースがございます。 【本ポジションの魅力】 GoFly賞を唯一受賞した日本発eVTOLスタートアップにて設計・強度解析から製造・飛行試験まで一貫して携われ、最先端の“空飛ぶクルマ”開発をリードできるポジションです。 累計約6.7億円の資金調達実績を持ちロボットテストフィールドを拠点に量産・社会実装へ加速しています。裁量の大きい少数精鋭の開発環境で、未来の空のインフラづくりに挑戦できます。 【製品特徴】 「移動」をより便利で快適にするための、eVTOLを開発しています。 同社の機体は、飛行距離が100キロメートル前後と競合と比べて長い飛行を想定し、小型航空機のような、ヘリコプターのプロペラと飛行機の翼が一体となった機体の開発が軸となっています。GoFly参戦を通じて獲得した技術や飛行許可取得に関するノウハウは、同社だけの文化です。日米の規制当局や産業界と緊密に連携を取りながら、eVTOLに関する法整備にもリーディングカンパニーとして積極的に関わっています。

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株式会社アイシン
株式会社アイシン

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設計・開発＜次世代パワースライドドア用アクチュエータ＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円～1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

5〜10年後を見据えた快適なエントリー実現に向け、次世代パワースライドドア用アクチュエータの企画、設計、評価を担当していただきます。 【具体的には】 次世代パワースライドドア用アクチュエータの企画、設計、評価 企画：市場動向や他社製品のBMC（ベンチマーク）、開発目標の立案 設計：①構想検討・・・社内外の関係者との折衝を通じた全体最適案の具体化 　　：②構造設計・・・モータ、ギヤ、電気接続、筐体等の各要素の設計成立性確保 評価：モータ、ギヤ等の各要素評価、アクチュエータの性能評価・信頼性評価 使用ツール：CATIA、J-MAG（モータ）、Amtec（ギヤ） 職場環境：20〜30代の設計者が中心で若手〜中堅が活躍、メカ／ハード／ソフト設計者が連携して開発を進めることから専門分野を超えた議論やレビューを通じて互いに学び合える 支援体制：グループ内外に専門領域（モータ／ギヤ／制御など）について相談できる知見者が在籍、困り事／悩み事を相談しやすい風土有り 【業務のやりがい】 快適なエントリーに欠かせない電動製品の中核となるアクチュエータの開発を担うことができます。世界シェアがトップのアイシン製パワースライドドアのアクチュエータに対して、グローバル規模でブラシレスモータやギヤを含めた機構設計を内製で手掛け、ECUハード・ソフトと連携したシステム開発にも携われます。ここで培ったアクチュエータ技術は、パワースライドドアに留まらず、アイシン全社の電動商材へ展開できる点も本グループならではの魅力です。

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株式会社アイシン
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設計開発業務＜空力デバイス製品＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円～1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

2035年を見据えた次世代の可動空力デバイスの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 日系、海外OEMとの先行開発業務（出張あり） 可動空力デバイス車種搭載に向けた設計活動 ＜期待する行動と成果＞ 各OEM向けへの拡販通した人間関係作り 製品受注に向けた社内各機能との活動　　　　※使用言語、ツール等：英語、CATIA 【業務のやりがい】 電動化商材を数多く持つ同社の特徴を生かしクロスドメインで機能統合、移動の価値を高めた車両目線での開発提案が可能です。また、様々な他部署と活動することにより幅広い知見を習得できます。

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株式会社アイシン
株式会社アイシン

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先行開発＜xEV向け電池パック＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円～1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

5年から10年先の電動車を見据えた、電池パックの先行開発を担当いただきます。企画・構想から設計、試作、評価までを一貫して推進するポジションです。 【具体的には】 電池パックの構造、熱マネジメント、電気構成を統合したシステム設計を行い、次世代アーキテクチャの検討を進めます。また、電池ケースや冷却構造、高電圧部品の設計・評価に加え、試作品の立ち上げおよび性能・安全評価を実施します。さらに、自社の技術検証結果をもとに、社内外関係者と連携しながら開発を深化させていきます。 開発にあたっては、3D CADやCAE、各種評価設備を活用し、機械・電気・材料・制御の各分野と連携しながら取り組みます。 【業務のやりがい】 本業務では、電池パックというクルマの性能を決定づける領域において、自らの発想を起点に構想を描き、それを実際のハードとして具現化していく経験ができます。単一部品ではなく、構造・熱・電気を統合したシステム全体を設計できる点が大きな特徴です。また、構想検討から設計、試作、評価までを一貫して担うため、自身のアイデアが形になっていくプロセスを実感できるとともに、エンジニアとしての技術領域を大きく広げることができます。

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株式会社アイシン
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熱マネジメントシステム開発＜電気自動車向け＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円～1,140万円
勤務地
愛知県安城市

同社にて、モビリティの将来を見据えた熱マネジメント領域における戦略立案、電動車向け熱マネジメントシステムおよび製品の企画・開発、新規アイテムに関する先行評価環境の構築および評価推進をご担当いただきます。 【具体的には】 ・社内に閉じた検討に留まらず、カーメーカーはもちろん、異業種との交流を通じて将来動向を捉え、熱マネジメントの中長期戦略や開発テーマの検討・立案を行う ・自らコンセプトを立案し、車両価値につながる機能やシステムを構想。価値実現に必要な要素技術について、試作・実証を通じて技術目途付けを行う。 ・社内に評価環境がないテーマに対しても、社外メーカーやパートナーと連携しながら評価環境を構築し、新規アイテムの性能・成立性を見極める 【業務のやりがい】 ・車両の熱マネデバイスを幅広い商材群で保有し、システム視点の開発が可能 ・高い生産技術を背景に、構想・設計段階から量産性までを見据えた、モノづくりにこだわった開発に携わることができる ・Tier1として、クルマ目線で革新的な熱マネ機能設計に挑戦できる組織風土

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株式会社アイシン
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デジタル技術を活用した次世代BEV車体骨格開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円～1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

次世代BEV向けTEKIZAIボデーを対象に、衝突・剛性CAEを活用しながら、構造コンセプト検討から提案までを担当します。 先行開発段階から顧客や関連部署と技術的に議論し、構造成立をリードする役割です。 【具体的には】 ・衝突/剛性CAEを用いたTEKIZAIボデーの性能検討 ・鉄/アルミを組み合わせたマルチマテリアル構成における適材配置および異材接合を含めたボデー骨格構造の検討 ・OEMとの技術協議を通じた構造提案 ・設計、生技部門と連携した先行開発の推進 【業務のやりがい】 BEVの次世代ボデー骨格開発において、衝突・剛性CAEによる評価に加え、マルチマテリアルの適材配置や接合設計を含めた構造コンセプトの検討・提案から携わることができます。先行開発段階からOEMと技術的な議論を行い、自身が検討した構造案が車体構成として具現化されていく過程を直接体感できる点が、本業務ならではのやりがいです。

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音響・光学等の分野に強みを持つ、中国系の大手EMS企業
音響・光学等の分野に強みを持つ、中国系の大手EMS企業

開発エキスパート＜冷却ファン＞

外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
600万円～1,500万円
勤務地
東京都

■冷却ファン開発エキスパートとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の開発主導：軸流ファン（プロペラファン）および遠心ファン（シロッコファン等）の新製品開発業務を主導し、構造や製品性能における顧客要求を満たす設計を行っていただきます。 ・設計改善およびシミュレーション（CFD）による最適化：既存の軸流／遠心ファン製品の設計改善を担当いただきます。空气動力学（流体力学）の理論に基づき、Fluent 等のCFD（数値流体力学）ソフトウェアを用いて、風量・風圧・騒音等のパラメータ分析を行い、ファン構造の最適化設計を行っていただきます。 ・モーターの理論設計および設計改善：モーターの理論設計および関連する設計改善（特に電磁気回路の最適化や評価など）を行っていただきます。 ・生産プロセスの構築および原材料の検収標準策定：ファンの製造・生産に関する各種プロセス（加工・組立等）を熟知し、生産プロセス（製造工程）の策定や、新規原材料・部品の検収・試験基準の策定を行っていただきます。 ・実験評価とシミュレーションの整合・製品最適化：風洞実験装置や無響室・騒音測定設備などの実験設備のアプリケーション・運用に精通し、実験データとシミュレーション（CAE）結果を比較・検証することで、製品のさらなる最適化を図っていただきます。

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株式会社アイシン
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アルミ展伸材活用のコアテクノロジー(溶接技術)の開発および社会実装

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円～1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

アルミ展伸材の性能を最大限活かす接合技術の開発および工程設計への反映をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製品設計等 関係部署と連携し、材料特性を最大限活かし、製品の魅力向上を可能にする、接手形状・接合部組織の立案 ・「勝てる量産ライン構想」の立案と「理想とする接合組織」の具現化を両立する 新工法の開発 ・開発した新工法の量産技術開発および実証、量産設備製作・導入による社会実装 CATIA、SOLIDWORKS他CADソフト、Python 【業務のやりがい】 100年に一度の変革期にある自動車業界において、アルミ骨格に関しては中国製の後塵を拝している状況ではあるが、同社グループの既存リソーセスを活かしながら独自技術を開発にして市場に送り出していくことができる。

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株式会社アイシン
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次世代ボデー新工法解析開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円～1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、アルミダイカストを活用した新工法開発に向けたCAE技術開発、設計部門と連携したSE活動による製品開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新工法開発に向けたCAE技術開発 　実証設備を使った実験を行い、解析技術への落とし込み。 ・設計部門と連携したSE活動による製品開発 　新工法導入に向けた形状提案の実施 CATIA、SOLIDWORKS、CAPCAST 【業務のやりがい】 工法開発だけでなく、製品設計やOEMとの製品開発の最前線に立ち、開発技術の商品化に携われる。

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株式会社ディスコ
株式会社ディスコ

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電装設計技術者＜光学システム／光学応用機器＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 （光学システム、計測、応用機器の装置組み込み） ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

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株式会社ディスコ
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電気設計エンジニア＜ダイシング用レーザ発振器＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

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三菱自動車工業株式会社
三菱自動車工業株式会社

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研究＜次世代人工知能技術＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
950万円～1,250万円
勤務地
京都府京都市右京区

■開発部門にあるイノベションセンターで、将来に繋がる次世代技術の研究を担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代電池に関する研究・実証 ・次世代AI技術に関する応用研究・実証 ・次世代工場に関する研究・実証(ヒューマノイド技術含む) ・自動運転に関する研究・実証 ・持続可能なカーボンニュートラルパワートレインに関する研究・実証 【入社後の担当領域】 ・同社外コラボ先(大学、スタートアップ企業等)との協働 ※以下いずれかの研究リーダーとなっていただきます ・ヒューマンセンシング研究：画像処理/解析、データマイニング、機械学習(ニューラルネット、基盤モデルを含む）によるヒト理解とシーン理解を統合させた新しいアプリケーション創出/HMI技術の研究開発 ・AIロボティクスに関する研究 ・自律型移動体に関する研究 【使用言語】 Python、PyTorch、Codex、JavaScript、C++など

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株式会社ディスコ
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電気回路設計エンジニア＜超音波応用製品＞

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

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