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研究・開発/年収1000万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
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デバイス開発用TEG設計マネージャ
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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PDK環境開発
■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境(レイアウト、シミュレーション、PDKなど)の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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Program Manager/Project Manager
■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション) ・開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定/議事録作成/ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション/調整業務 ・プロジェクトKPIの設計/モニタリング/改善提案 ・複数部門/複数プロジェクト間のタスク調整/優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側/経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)
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半導体パッケージ設計エンジニア
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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モデリングエンジニア
同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト/SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター(PCM)のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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TEGレイアウト<デジタル>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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製品開発エンジニア<化合物半導体>
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
電気回路設計<航空機向けエンジン>
■防衛省向けの航空機用エンジンにおける、ECUのハードウェア開発業務をお任せ致します。 現在運用されているエンジンのアップデート(改良設計)や、次期戦闘機などの新しいエンジン開発など様々なプロジェクトがあり、 顧客(防衛省・自衛隊等)からの要望を踏まえて仕様検討や技術的な折衝、更には提案に向けた設計の取りまとめや お客様・関係各社との技術調整等に携わっていただきます。 【具体的には】※ご経験によって担当いただく業務を検討いたします。 ■航空機用エンジンの電子回路設計・基板設計・筐体設計に関わる開発業務 ■客先との開発に関する提案・仕様調整 ■サプライヤ(国内・海外)との開発に関する調整 ■社内開発チームの取りまとめ業務(スペシャリスト採用の場合)
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設計/エンジニアリング業務<次世代電力変換システム>
■電気を安定的に需要家に送電するために必要な電力変換器のシステム設計、配置設計、シーケンス設計、制御保護アルゴリズム設計やそれぞれに必要な解析、製品検証業務を担当いただきます。システムを実現するために、幅広い知識、技術が必要であり、それぞれの技術を保有したメンバーで対応します。※本人の希望/経験を加味し、担当する業務内容を決定します。 【具体的には】 電力変換器システムに関する ・顧客(主に電力会社:日本/アメリカ/欧州/台湾等)との技術打合せ ・社内外関係者との技術打合せ ・電力系統解析 ・システム設計書作成 ・技術仕様書作成 ・購入仕様書作成 ・展開接続図作成 ・試験仕様書作成 ※自部門ではモノ作りは実施しておらず、上位仕様作成後、社外、関係部署への購入仕様書作成して、発注を行います。受け取ったモノの品質評価を行うために試験を行います。 ※製品規模は10億円~数百億円程度のシステムになります。 ※海外顧客とのやり取りが多いですが、基本は国内からのリモート対応を想定しております(一部海外出張もあり)。 ※1案件FACTSで2~3年程度、HVDCで4~5年程度の期間となります。
【栃木】プロジェクトマネージャー<車載領域>
自動車業界の顧客に対して、ソフトウェア品質向上をテーマに顧客へのコンサルティングやPJの取りまとめ等、上流工程を中心にご担当いただくポジションです。 ※同社はソフトウェア開発における第三者検証企業という立場になりますが、自動車の品質(乗り心地や性能等)はソフトウェアで完結せず、ハードウェア(機械・電気)の要素も含む為、自動車に関するマネジメント経験が豊富な方や、衝突安全やテストドライバー等、豊富な専門性を持つ方を積極募集しております。 【具体的には】ご希望、適正を踏まえて最終的に業務内容を決定致します。 ■プロジェクトマネージャー:各種システム開発におけるプロジェクトの推進及び、要員・品質・収益・課題・リスク管理を担当等。 ■品質PMO:プロジェクトマネジメント支援全般を担当等。 ■品質保証コンサルタント:ソフトウェアの品質保証に係わる全般を担当。顧客ソフトウェア開発プロセス全般の診断やテストプロセス改善等。 【働く魅力】 ■<WLBの充実> コアタイム無しのスーパーフレックスタイム制、平均残業時間は23.4時間/月(2024年4月~2025年3月)、平均有給休暇取得は13.2日/年(2025年4月~2026年3月)等、WLBを保ちながら就業可能です。結果、離職率は4.37%は業界の中でも低水準を維持しています。 ■<生涯エンジニアとして腰を据えて就業可能> 同社の定年は60歳ですが、定年前2年間の評価が平均以上であれば65歳になるまで定年前の給与待遇を引き継ぐ事が可能なエキスパート制度の運用を2019年より開始しており、60歳以降も腰を据えて就業する事が可能な環境です。
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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCA) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※()内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ・アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ・パワーMOSFET(石川県能美市) ・小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) ・小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)
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次世代3Dメモリの研究開発
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
研究開発<次世代3Dメモリ>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
光デバイス開発<光通信/データセンタ>
同社R&D拠点にて、次世代光通信向けデバイスの開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・次世代光デバイスの光計および評価(赤外および可視光波長の光変調素子、光合波素子など)/光学シミュレーション ・ファイバー系および空間系の光学評価システムの構築 【扱う製品について】 ■次世代光通信デバイス ・生成AIに関するデータセンター向けの次世代デバイス ・技術優位性:従来のシリコンフォトニクスでは通信速度に限度がある中で、通信速度が早くなる材料「ニオブ酸リチウム」を使った半導体デバイスが注目されています。TDK社は同材料を10年以上前から独自で生産し、量産技術も持ち合わせているため、独自デバイスの生産に強みを持っております。これらの強みにより、現在欧米の顧客からの引き合いが非常に強くなっています。 【事業フェイズ】 磁性材料に強みを持つ同社が、光学技術領域への新規事業立ち上げに伴う人員補充となります。同社は光学領域について2010年代頃から基礎研究を始め、2022年頃から同技術のプレスリリースを始めています。現在は国内のみならず海外でも注目を集めており、同社が今後の強化分野として定める「Seven Seas」の一分野でもあるため、新規成長分野に挑戦されたい方には特におすすめです。
デバイスエンジニア<3D NAND>
■3D NANDの製品・技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■Cell Device: ・セル評価 ・セル・プロセス評価、モニター手法の開発 ・製品化のステアリング ■Productization: ・DPPM改善のためのスクリーニング・テストの開発 ・電気的手法による故障解析 ■Big Data Analysis: ・機械学習によるデータ解析 ・モデル最適化と展開 ・データベースとのミドルウェアの開発 【同社で半導体エンジニアとして働く魅力】 ・世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
SoC仕様設計開発<SSDコントローラ・アーキテクチャ>
AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針=アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化:SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装:SystemC/C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消:構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW/FW実装仕様への要件落とし込みと整合:検証結果に基づき、HW(回路設計)およびFW(制御ソフト開発)の両チームと実装レベルでの仕様整合(アライメント)を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】 ◇言語:C++, Python ◇ツール:波形ビューワー, データ分析ツール(Spotfire等) ◇開発環境:Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン
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エレキエンジニア<パワーエレクトロニクス機器>
■EV用、太陽光発電用または蓄電池用パワーコンディショナや蓄電池などのエレキ設計スキルを活用してを開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・ハードウェア設計要件の明確化(仕様書の作成) ・部品選定、回路設計、基板設計(AW指示)、試作 ・評価、規格認証、量産移管 ・プロジェクト管理 【使用する開発言語・ソフト・装置/機器等】 ・PC(PPT、EXCEL、WORDなど) ・図研 CR-5000,CR-8000 ・Spiceなどの回路シミュレータ ・直流電源、交流電源、PVシミュレータ、バッテリーシミュレータ、パワーメータ、メモリハイコーダ、オシロスコープ 【期待する成果】 保有するエレキ設計スキルを発揮いただき、商品開発の遂行に貢献いただきます。さらに、商品開発経験を通じて、設計スキルの向上だけでなく、プロジェクト遂行能力も高めていただくことを期待しています。
電気設計エンジニア<半導体製造装置>
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
内製設備エンジニア<電気設計/配線>
■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例:設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します(2ヶ月に1回/1週間程度)
研究開発<スピントロニクス新規脳型AIデバイス>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・12インチ半導体工程でのプロセス開発や工程管理 ・大学や研究機関との共同研究開発 ・開発素子や材料の試作及び評価 ・製造視点で開発マネージメント ※ご入社後はスピントロニクスデバイスのための12インチ半導体プロセスの開発に携わって頂きます。経験やスキルに応じて、将来的には開発リーダーやマネージメント業務をご担当いただきます。 【組織のミッション】 スピントロニクスは同社のフェライトツリーを支えるコア技術の一つであり、常に世界No.1を目指すべき技術とビジネス領域です。スピントロニクスを用いた独自の脳型AIデバイスを開発していて、同社のもつコア技術から新たな製品を創出してAIによる電力爆発の問題解決などの社会に貢献することがミッションです。 【業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット】 同社はスピントロニクスにおけるリーディングカンパニーであり、これらの基盤技術を基に新たな成長市場へと常に挑戦していて、ご自身のこれまでの経験を活かしつつ、新しい技術や製品の開発にチャレンジしたい人に最適な業務です。アカデミックやビジネスの垣根を超えた開発を行うことはご自身のキャリアを広げて、広い領域でも活躍ができる人材となることができます。プロセス開発のご経験があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。
研究開発<次世代3Dメモリ>
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力/熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ/物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス/デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス/配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化/高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
電気電子回路設計<ミドル・シニアエンジニア >
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)産業機器制御に関連する電気制御システムの設計・開発(電控BOX:コントローラ、モータドライバ、各種インターフェースおよび保護回路設計を含む) (2)CPUまたはSoCを含む電子回路(ロジック回路およびアナログ回路)の設計検証(性能評価およびデバッグを含む) (3)基板(Board)の試験・評価環境の構築(試験方案の策定、試験プラットフォーム構築、データ収集・分析を含む)および不具合解析・基板改修対応
要素技術開発担当<Ⅹ線発生装置>
X線発生装置開発(実験・試作・設計妥当性検証・量産試作・量産検証・製造移管・上市の一連業務)や既存製品のトラブル解決業務をご担当いただきます。 【具体的には】 X線発生装置の要素技術開発に従事していただきます。新規電子銃開発、薄膜アノードの開発、X線管球の高真空化、高電圧絶縁碍子の高性能化等、電子軌道計算や電界計算、熱・構造解析シミュレーションを実施して最適な設計条件を見出し、試作・実験を遂行し新製品開発や製品改良に従事いただきます。実験に必要な計測機器の選定、実験システムの構築、制御プログラム作成なども出来る範囲で自力で進めていただきます。また、同社分析装置や工業試験所等を活用し開発推進・トラブル解決も行います。 【使用言語、環境、ツール等】 C言語、Phython、Labview、Igor、Solidworks、Ansys、電子軌道計算Amazeなど 【このポジションの魅力】 ■X線発生装置の製品化という明確な目標設定の下、開発・製品化プロセス全体に携わることができます。またX線発生装置は高輝度化という永遠のテーマが存在するため電子銃開発や陽極ターゲットの熱冷却機構開発など日々の弛まぬ基礎研究を重要視しています。大学研究室+企業の開発設計部署の両方の雰囲気を併せ持っているため、その環境の中、モノづくりに貢献したい方には魅力的な部署です。 ■X線発生装置は管電圧、出力、焦点サイズ、特性X線の波長、X線強度安定性など多様な顧客ニーズに対応が必要で、同社では国内はもとより世界的に見ても最も顧客要求に対応した発生装置を開発・製品化している唯一無二のグローバルリーディングカンパニーです。
開発エキスパート<冷却ファン>
■冷却ファン開発エキスパートとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の開発主導:軸流ファン(プロペラファン)および遠心ファン(シロッコファン等)の新製品開発業務を主導し、構造や製品性能における顧客要求を満たす設計を行っていただきます。 ・設計改善およびシミュレーション(CFD)による最適化:既存の軸流/遠心ファン製品の設計改善を担当いただきます。空气動力学(流体力学)の理論に基づき、Fluent 等のCFD(数値流体力学)ソフトウェアを用いて、風量・風圧・騒音等のパラメータ分析を行い、ファン構造の最適化設計を行っていただきます。 ・モーターの理論設計および設計改善:モーターの理論設計および関連する設計改善(特に電磁気回路の最適化や評価など)を行っていただきます。 ・生産プロセスの構築および原材料の検収標準策定:ファンの製造・生産に関する各種プロセス(加工・組立等)を熟知し、生産プロセス(製造工程)の策定や、新規原材料・部品の検収・試験基準の策定を行っていただきます。 ・実験評価とシミュレーションの整合・製品最適化:風洞実験装置や無響室・騒音測定設備などの実験設備のアプリケーション・運用に精通し、実験データとシミュレーション(CAE)結果を比較・検証することで、製品のさらなる最適化を図っていただきます。
熱流体計測による研究開発推進・事業支援リーダー
■同社において熱流体計測による研究開発推進・事業支援リーダー業務をご担当いただきます。 【具体的には】 試験・可視化・計測を軸とした業務 ・熱や流体(特に混相流)に関する試験計画・実施および下位者サポート ・適切な計測手段の検討・選定・最新の計測・可視化技術の調査、研究立案、構築 ・当該業務に関係する設備投資の計画 人材育成 ・下位者に対する計測技術の教育・指導 ・計測技術の標準化、汎用化と部門共有と推進 管理業務 ・実験場全体での試験統括 ・5Sの推進と下位者への啓蒙 【役割】 ・熱流体計測・可視化技術の維持・発展と事業支援: 保有技術を維持・管理し、新たな技術の獲得を目指すと共に、獲得した技術を用いて事業支援を行うため、事業部等ともつながり、積極的に課題解決に貢献すること ・部門の試験・可視化・計測人材の育成:下位者のレベル向上のための指導・サポートおよびノウハウ含めた手法の文章化を通した技術の伝承を行うこと ・部門運営への対応:安全管理及び推進等部門として行うべき管理項目に対する対応を行うこと
振動・構造解析を活用した研究開発推進
■同社において振動・構造解析を活用した研究開発推進業務をご担当いただきます。 【具体的には】 1)汎用構造解析ソフトを用いた解析業務。特に振動等の動的解析の実施/評価/考察 解析結果と実現象との比較検証。試験等への提案 社内外への報告 2)社内外関係者への適切な報告および提案を実施 3)発電設備、航空エンジン等 4)振動等の動的解析の実施、評価およびその結果から新たな提案を行なえる人財を募集 【役割】 1)解析業務の推進 ・主体的に解析業務を遂行し、仮説を立て課題解決に貢献できること ・実構造物、実現象を踏まえた解析やその結果考察ができること ・同社外への顧客への技術的説明が可能であること 2)解析技術の高度化および標準化 ・新技術を取り入れ解析技術を高度化させること ・部門全体の解析技術を高めるために、標準化を行い知見共有を進めること
技術企画・コンポーネントエンジニア<高周波デバイス>
■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、新規高周波デバイスの開発から及びサプライヤ/OSAT等、海外の取引先と交渉まで担当いただきます。 【具体的には】 <技術評価・選定業務> ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討/企画提案 ・新規サプライヤー/新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 <技術的調達・交渉支援> ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 <社内連携・技術基盤構築> ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場/技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援
開発担当<空調製品>
■空調製品(Air solution)、電気集塵ユニット、室内機などの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・エアコン向け省エネ・冷媒・冷凍サイクル・除霜などの基本機能に関する技術や、生活向上のための付加機能などの研究開発 ・電気集塵ユニット、室内機衛生技術などの研究開発 :空気質改善、除菌、防カビ対策等の分野で、新たな要素技術 開発 ・グローバル及び⽇本市場向け製品の要素技術開発、一人が1~複数のテーマを担当して研究開発 ・外部の大学・研究機関及び韓国本社と協力しながら、技術・製品の研究開発を進めて行きます。