企業情報を見る
技術職(機械・電気)/年収1200万円以上/外資系企業の求人・転職・中途採用情報
企業情報を見る
フィールドサービスエンジニアマネージャー
千歳チームにおける顧客からのエッチング・CVD装置に関する質問やトラブル対応などのIBサポートとメンター業務を担っていただきます。 【具体的には】 ■ 顧客対応・アカウントマネジメント 担当地区内の顧客(各階層・各部署)との良好な関係構築・維持、定期的な顧客訪問の実施、エスカレーション対応(課題発生時の判断・指示) ■ ピープルマネジメント 担当地区のFSE(~10名程度)のマネジメント、メンバーの育成・指導・コーチング、目標設定・評価(パフォーマンスレビュー)・キャリアプラン策定 ■ 業務・オペレーション管理 装置据付(インストール)業務の統括、計画立案・進捗管理・レポーティング、事前設備ミーティング、スタートアップミーティングの実施 ■ 業績・コスト・計画管理 担当地区の収支・業績管理(財務予測・コスト効率の改善)、装置販売に関するサポート計画の立案・提供、業務に必要な各種レポート作成、製品部門(テクニカルサポート、トレーニング、CSBG等)との主要窓口
企業情報を見る
シニアソフトウェアエンジニア<世界的車載オーディオ製品>
■同社のシニアソフトウェアエンジニアとして以下の業務をご担当いただきます。 <具体的には> ■顧客(自動車メーカー)固有のアンプ機能における、ソフトウェア要件の分析および定義 ■システムおよびソフトウェアのアーキテクチャ文書をレビュー、設計、実装 ■車載LAN通信仕様検討(CAN、LIN、Ethernetなど) ■OEM顧客および社内チームとの技術的折衝 ■顧客要件仕様書および関連文書の作成、維持、およびプレゼンテーション ■ボーズ社のコーディング標準およびソフトウェア開発プロセスに従い、C/C++によるコーディング、設計、レビュー ■ユニットレベルおよびソフトウェア検証活動を計画、実行、およびレビュー ■プロジェクト計画、開発スケジュール策定、およびリスクマネジメント <同ポジションの魅力> ■取扱製品が世界を代表する音響機器【BOSE】である ■日本の街を走行する車に搭載されている →外資系企業ながら、国内向けの車種がメインの担当であり、自身が開発に携わった製品が身近な環境で搭載されます。
企業情報を見る
Program Development Manager<世界的車載オーディオ製品>
■プログラムマネージャーとして、車載用のオーディオおよびアクティブ・サウンド・マネジメント(ASM)システムの開発を主導します。 社内の機能横断チームおよび顧客である自動車メーカーと連携し、品質(Quality)・コスト(Cost)・納期(Delivery)の目標を維持しながらシステム開発を遂行します。 <具体的には> ■OEMとのProject管理、折衝、及びチームメンバーのQCD、プロジェクト進捗管理 ■社内外のプロセスや標準、プロジェクトのスコープと顧客要件を記したR&D見積りに基づいた、車載オーディオおよびASMシステムのアプリケーション開発管理 ■プロジェクトスコープを作成・維持 ■プログラム関連事項について社内外とコミュニケーションを図る。担当プロジェクトにおける顧客のエンジニアリング責任者との主要な窓口業務 <同ポジションの魅力> ■取扱製品が世界を代表する音響機器【BOSE】である ■日本の街を走行する車に搭載されている →外資系企業ながら、国内向けの車種がメインの担当であり、自身が開発に携わった製品が身近な環境で搭載されます。
企業情報を見る
アプリケーションエンジニア&PM<自動車用センサー>
■同社のApplication Engineer &Project Managerとして、以下の業務をご担当していただきます。 【具体的には】 ■プロジェクト受注のためのプロモーション活動から、適用開発・量産化、量産後のモデルチェンジ対応までの対応 ■顧客要求・シェフラー製品仕様を理解し、顧客や海外拠点と協業・折衝し仕様の決定 ■顧客・シェフラー海外拠点との技術ミーティング・デザインレビューの実行 ■ 多種OEMとの協業、多種多様なセンサ製品を担当 <担当製品> センサーや、Eモビリティ領域のパワートレイン関連製品(例:e-Axle/インバータ/モーターなど)
企業情報を見る
品質エンジニア <電動パワートレイン>
■同社の品質エンジニアとして、以下の業務をご担当いただきます。 <具体的には> ■顧客との品質関連窓口(顧客は日本企業、同社の製造現場は世界中のグループ工場) ■社内関連部門との調整と連携(設計、営業、物流、テクニカルセンター等) ■新製品製造立上げ業務(PPAP) ■客先納入不具合対応(不具合連絡受領から、その処置、工場と連携した解析指導、対策及び報告までを実践) ■顧客との定例会出席、ドイツとのTEAMS会議実施、顧客海外出張支援(同行、アレンジ等) ■品質監査対応 ■緊急品質対応(不具合発生時の部品選別、修理など)のコーディネート ■品質情報の整理(月報、定期レポートなど) ■社内品質改善活動 ■特命業務(緊急事態発生時等)
企業情報を見る
企業情報を見る
Engineering Project Leader<レーダー>
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■技術/リスク管理 ・製品開発プロセスに準拠したデザインレビューとピアレビューの準備と実施およびデザインレビューワークブックの完全性の担保 ・技術リスクレジスターにおいて以下の項目に責任を持つ: リスクの特定、プロジェクト範囲の変更、評価、評価率、アクションプラン、変更点、緊急時対応計画の管理 ・プロジェクト/コンポーネントレベルのワークパッケージにおけるエンジニアリング活動の開始/停止/変更/サインオフを承認 ・社内及び顧客からの技術(製品)チェンジリクエストの評価および管理を担当し、見積もり (工数/日程/コスト) および変更による影響の提示 ■日程管理 ・プログラムマネジメントと協力しエンジニアリング成果物(HW(ME/EE)、バリデーション、SW、システム)の時期の策定、維持管理を行う ・顧客との問題のトラブルシューティングを担当し是正措置を推進 ・製品ソリューションの調整と納品、節目ごとでの顧客への引き渡しに責任を持つ ■予算管理 ・資源の需要、資本支出、材料、クレジットに関するエンジニアリング予算の監督 ・担当プロジェクトの承認済みエンジニアリング予算に対するエンジニアリング支出の収集、統合、合意を行う ・BOM コストとストレッチ及び関連する技術的なトピックを担当
企業情報を見る
プロダクトマネージャー <コネクタ>
■同社で新製品開発(NPD)プログラムにおける企画から量産までのエンド・ツー・エンドの実行管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・市場需要や顧客の声(VOC)に基づいた新開発製品のスコープ策定および仕様への翻訳 ・品質・コスト・性能目標の達成に向けた進捗管理、リスク評価、および軽減策の策定 ・国内外のクロスファンクショナルチームや海外ステークホルダーとの連携・調整 ・製品開発プロセス(PDP)の実行スピード向上およびグローバル標準化の推進 ※製品:電線対基板(Wire-to-Board)コネクタ/電源用(Power)コネクタ/車載用コネクタ 【魅力】 日本法人は、スマートフォン等に使われる超小型コネクタ事業のアジア統括本社です 。 急速に変化する民生・商業市場向けの次世代製品開発を主導する、エキサイティングな役割を担えます。 世界のモレックス拠点や多様な専門チームと連携し、不確実な状況下でプロジェクトを完遂させる高度なリーダーシップが磨かれます。
企業情報を見る
企業情報を見る
ソフトウェアエンジニア
■Body Electronicのソフトウェアエンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製品開発の枠組みにおける、ソフトウェアモジュールのプロジェクト計画、調整、適合化、最適化 ・ソフトウェア要求に関する要件の分析 ・ソフトウェア性能仕様書の作成/変更点の分析・実行 ・ソフトウェアアーキテクチャの立案・作成/ソフトウェアコンセプトの作成 ・ソフトウェア設計における依頼文書の作成 ・ソフトウェアテスト仕様書の作成 製品:インテリジェント配電モジュール(iPDM) 該当部門プレスリリースURL https://www.hella.com/en/Newsroom/Press-Releases/2025-09-16-FORVIA-HELLA-successfully-launches-its-intelligent-Power-Distribution-Module-6689/
企業情報を見る
プロダクトマネージャー <RFコネクタ>
■同社でRFコネクタの新製品開発におけるプロジェクトマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・マーケットトレンドおよび顧客ニーズに沿ったRFコネクタの新製品開発を主導する ・設計、エンジニアリング、営業などの関連部門チームと連携し、顧客要件を実行可能な製品を企画する ・市場調査および競合分析を実施し、新たなビジネス機会を特定し、製品開発戦略に反映させる ・顧客との直接的なコミュニケーションを行い、製品開発において顧客の声を代弁し、ニーズを反映させる
企業情報を見る
シグナル インテグリティ エンジニア<高速コネクタ>
■同社の各種高速コネクタ設計におけるシグナル インテグリティ(SI) エンジニアとして、下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・高速コネクタ(Board-to-board、wire-to-board、ケーブル、FPC等)の設計からシミュレーション、最適化、測定、評価までの全工程の遂行。 ・電磁気学の基礎知識を基軸とした、3D EM(ANSYS HFSS)による高精度なシミュレーション、およびラボ評価での実証確認。 ・モデル作成からシミュレーション、実測、相関分析、そして改善提案に至る一連の開発ワークフローの自走的な遂行。
企業情報を見る
開発統括マネージャー <車載USB、充電器、各種接続製品>
■同社にて日本の自動車メーカー(OEM)向けに車載向け接続・充電ソリューションを開発する多角的なエンジニアリングチームを統括していただきます。 【具体的には】 ・車載コネクテッド・充電ソリューション開発における多領域エンジニアリング組織の指揮・マネジメント ・日本の自動車メーカー(OEM)に対するRFQ(見積依頼)からフェーズゲート承認に至る業務統括 ・グローバル開発拠点および社内他部門(営業・品質等)と連携した顧客プログラムの推進・実効化 ・顧客向け技術協議・設計レビューの監督ならびに技術的エスカレーションの管理 ・エンジニアリング人材の採用・育成・組織構築およびモビリティプラットフォームの事業化支援 【期待される役割】 日本のコネクテッド・デバイス・インテグレーション(CDI)チームへの配属となります。 同チームは、日本の自動車メーカー(OEM)向けに車載USB、充電器、各種接続製品の開発を行っています。 北米、インド、ドイツ、中国、東南アジアにあるモレックス(Molex)のエンジニアリング拠点と密接に連携し、 コネクテッドおよび次世代モビリティソリューションを支える技術開発を推進しています。
企業情報を見る
光半導体プロセス開発エンジニア<新規プロセス開発>
光通信用途の高速光素子の作製プロセス技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product Introduction:新製品導入) のための個別プロセス研究の計画と実行。 ・上記の職務を達成するために、R&D設計チーム および OPSウェハ製造・生産技術チーム と連携・協力する。 ・将来の量産に適用可能なプロセスフローを作成するために、プロセスステップをインテグレーション(統合) する。 ・生産性、歩留まり、コストの改善に貢献する 新しいプロセス技術を提案 する。 【本ポジションのミッション】 本ポジションは、光通信用半導体レーザ・フォトダイオードのウエハプロセスの開発を通して産業変革を支えるキーデバイスを創ることがミッションです。 次世代の製品を開発する上で、安定して量産できるかどうか、お客様の必要な製品へと仕上げられるかどうか、生産プロセスが肝心要な役割を担っています。 開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方を募集しています。
企業情報を見る
性能評価・適合性試験
■車両性能評価、現地適合性試験を韓国エンジニアと共同で実施しながら、日本市場向けの車両開発支援を進めていきます。日本市場に求められるニーズを発掘し本社開発部門と一体となって業務を遂行します。 <具体的には> ・操安乗り心地(R&H)、NVH、ドライバビリティ、ADAS、EV走行制御、スタティック評価等 ・基本的な実車性能計測及びデータ分析 ・関連技術動向調査と競合技術ベンチマーク(情報収集、専門業者協力) ※実際のテスト車両、ベンチマーク車両を使って幅広い試験業務を実施する為、たとえ専門外の分野であっても関連部門と協力して業務遂行が必要。ご自身の専門分野を中心に、徐々に活躍の場を広げていただきます。
企業情報を見る
企業情報を見る
性能評価・性能開発<ADAS領域>
■同社の車両試験TEAMにてADASに関わる以下業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・実車走行テストによる性能評価(一般道/高速道路/テストコース) ・評価に基づく各種パラメータのチューニングを伴う性能開発 ・自動駐車機能の試験・評価 ・試験計画、データ収集・分析、課題特定、対策立案、再評価までの推進 ・国内外の市場動向/競合ベンチマーク/関連技術の情報収集と社内共有 ・要件擦り合わせ、評価結果の報告、共同試験・レビューの推進 ※翻訳・通訳専門のスタッフがいて、語学に不安がある人も問題ありません。
企業情報を見る
企業情報を見る
開発検証<ナビゲーション、運転支援・ADAS機能>
ナビゲーション開発検証に関する以下業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■カーナビゲーション機能検証業務 ・実走行による純正ナビゲーションの機能評価・検証(車両を運転して走行評価を実施していただきます。) ・機能:目的地設定、経路案内、周辺検索、交通情報表示、音声認識、音声案内、コネクティビティサービス、他 ■運転支援、ADAS機能の評価・検証 ・運転支援機能の実走行検証 ・韓国開発部署の要求試験項目に沿って、実車で動作の評価・検証を実施して結果レポートの作成 ・評価・検証時のデータログ管理
企業情報を見る
開発・評価<音響・車載サウンド>
車載サウンド開発・評価エンジニア:車両の「音」にかかわる機能の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載サウンドメーカーとの技術折衝・仕様策定 ・同社韓国研究所のサウンド開発チームとの連携業務推進 ・サウンド関連新技術リサーチ ・車両コンセプトにマッチするサウンドチューニング(DSP(Digital Signal Processing)による音質調整・最適化) ・車載電子音・操作音の開発(Welcomeサウンド、UIサウンド、警告音、etc.) ・ANC(Active Noise Control)の評価・機能改善 ・音声認識、音声案内機能の評価・機能改善 ・スピーカー、アンプ、マイクなど音響部品の評価・改善 ・サウンド関連VOC分析、再現確認、原因分析、改善方法導出 【ミッション・キャリアパス】 サウンド・音響分野に関するご自身の専門スキルを活用し、韓国研究所のサウンド部門担当者と連携しながら、日本のサウンド関連企業が保有する優秀技術、最新技術の発掘、技術確認のためのプロトタイプ作製、音質評価を進めていただきます。 入社後のキャリアプランは、車載サウンド開発における日本研究所の役割と業務範囲を拡大しながら、サウンド開発プロジェクトのリードエンジニアとしてプロジェクトの実施計画、外部協力会社との業務調整、進捗の管理を進め、サウンド開発のリーダーを目指していただきます。
テストエンジニア<光半導体チップ>
テストエンジニアのマネージャー候補として以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・チップテストエンジニア部門におけるリードとして予算、計画進捗を管理。 ・半導体光デバイス製造後工程における、チップテスト、歩留り改善、作業改善の策定と遂行指揮。 ・テスト工程における生産効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行。 ・大量のデータを効率的に分析し課題解決に向けてチームをリードする。 【本ポジションのミッション】 ・メガデータセンタ(MDC)、人工知能/マシンラーンニング(AI/ML)分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInP系化合物半導体レーザチップのテスト生産技術部隊を課長レベルの職務で統括、管掌していただきます。 ・半導体製造でのテスト技術に関する知識と経験を身につけることができます。 ・半導体製造でのテスト技術に関する豊富な知識と経験および生産技術部門のマネージメントの能力も身につけていただけます。 ・チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的長期/短期計画の策定、メンバー育成も同時に担当いただきます。
企業情報を見る
技術提案営業
■国内大手通信機器メーカ・事務機メーカおよびコンスーマエレクトロニクス分野の顧客と緊密に連携して、新規または既存の顧客アプリケーションを理解し、同社コネクタ/ケーブルアセンブリ/アンテナ製品の需要発掘と共に提案営業を行い、ビジネスクロージング(量産、納品まで)まで、主に技術面の支援を遂行いただきます。 【具体的には】 ・ プロジェクトの発掘とその具現化、ビジネスを獲得するまでの商談を技術面からドライブする。 ・ 国内外マーケティング、開発部門と密な連携をとり、各顧客アプリケーションに最適な製品を紹介する。 ・ 顧客需要に応じカスタム化を提案し、その製品の開発を社内関係部門に展開する。 ・ 顧客/代理店からの技術問い合わせに対し、テクニカルサポートを行う。
プロジェクトコントローラー<北アジアエリア >
■施設管理・建設担当のプロジェクトコントローラーとして、建設プロジェクトの全ライフサイクルにおけるスケジュール管理、コスト管理、ドキュメント管理、リスク管理を統括・担保していただきます。同社独自の各種手順・業務プロセス・ガバナンス方針に準拠し、プロジェクトを成功に導く重要なポジションです。 【具体的には】 ・全般的なプロジェクト推進、スケジュール管理、コスト管理、リスク管理、変更管理、ドキュメント管理、システム運用・プロセスの標準化、その他経営陣からの優先度指示に基づく各種業務の対応
企業情報を見る
プロセス計画エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Capital Planning Engineerとして生産計画を達成するために必要な設備投資計画の策定及び、予算化し、予算内で必要な設備投資が遂行できるように予算を管理する ・Leveraging AI-Capacity Planning functionと連携し、FAB全体の生産能力、ボトルネックを考慮し、AIを活用した最も効率のよい生産計画及び投資計画の企画・立案をする。 ・計画から実行までの設備導入計画の変更管理のサポートを行う。
量産フォトリソグラフィ先行開発担当
■Scanner M2 Managerとして、Fab15のScanner組織をリードし、安全性(Safety)、品質(Quality)、コスト(Cost)、歩留まり(Yield)、MA、およびWPDにおいて世界トップレベルの製造パフォーマンスの実現を推進していただきます。また、Scannerオペレーションにおける技術面および組織面でのリーダーシップを発揮し、装置パフォーマンスの向上、製造効率の改善、およびFab15 Maxout目標の達成を推進していただきます。 【具体的には】 ・Scannerエンジニアリングチームのマネジメント、人材育成、コーチングを通じた組織運営 ・MA、スループット、Train Size(TS)およびオペレーションの卓越性に重点を置いたScanner装置パフォーマンスの向上 ・Fabの制約管理(Constraint Management)の安定した運用およびFab15 WPD目標の達成支援 ・Process、Production、AME、IE、およびグローバル組織と連携した製造課題の特定および解決 ・装置信頼性向上、コスト効率改善、サイクルタイム短縮、および製造パフォーマンス向上に向けた継続的改善活動の推進 ・次世代製品の導入、技術移管、および量産立ち上げ活動の支援 ・装置異常やオペレーション上の問題発生時の迅速な対応および復旧のリード ・説明責任、協働、イノベーション、および高い実行力を重視する組織文化の醸成 ・AI、先進的なデータ分析、およびデジタルマニュファクチャリングソリューションを活用した装置パフォーマンス向上、業務効率改善、予知保全、および意思決定の高度化 ・AI活用ツールおよびデータドリブンな手法の導入推進による問題解決の迅速化、生産性向上、および継続的改善活動の推進
DRAM 設計・評価解析
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ(DRAM)の設計開発(新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発) ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
エンジニア 職(生産工学、生産施設、装置、プロセスエンジニア等)
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各種データ分析を通じて、生産性向上につながる設備投資などの投資戦略立案や、生産計画の企画を担います。 ・半導体工場を「止めず・安全に・高品質で動かし続ける」ための、工場インフラ全部を担当します。(スケールが都市インフラ級で、新工場立ち上げや拡張にも携わります) ・装置の立ち上げや装置トラブルを解決し生産能力向上に取り組みます ・生産性向上・歩留まり向上・コスト削減等について、各種データ を分析し、課題を抽出し、改善策の提案・実行します。 社内外の関係者と、メールや口頭でのコミュニケーションを図ることにより業務を遂行していただきます。英語によるコミュニケーションができる方は優遇いたします。 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です
企業情報を見る
生産技術(装置/プロセス) マネージャー
半導体前工程(8インチ)の拡散・インプラ(イオン注入)の装置/プロセスエンジニアリングマネージャーとして現場をリードしていただきます。 【具体的には】 - 生産技術・プロセス開発: 拡散・インプラ工程の量産技術確立、プロセス最適化、新技術・新規装置の立ち上げ - 歩留・品質改善: 不具合発生時の原因究明、対策立案、歩留まり(Yield)向上、品質保証 - チームマネジメント( 約10名のメンバー):チームの目標設定、リソース管理、メンバーの育成・評価 - コスト・設備管理: 装置の稼働率向上、生産性向上プロジェクトの推進、設備投資(CAPEX)の計画・実行
CSA(土木・建築・構造)エンジニア
■配属先の工場におけるファシリティ担当のCSAエンジニアとして、工場内の製造プロセス、各種設備、および生産ラインの動線を深く理解した上で、安全かつ最適な建設・設備設計から各種プロジェクトの完遂までを推進していただきます。また、専門知識を活かしたトラブルシューティングや運用最適化を図り、コスト削減・業務改善を主導していただきます。関連するリスクを徹底的に低減し、災害・事故ゼロの安全で快適な職場環境づくりを実現するとともに、AI等の先端ツールを活用した最新の業務改善活動にも取り組んでいただきます。
プロセスインテグレーション(PI)モジュールエンジニア(DRAM)
■プロセスインテグレーション(PI)部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画(DOE)の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上:歩留改善(YE)グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携: ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告 ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決 ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有 ・IE(インダストリアル・エンジニアリング)、PEE(プロセス・装置エンジニアリング)、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理(SWR)およびデータ分析: ・目的達成に向けたSWR(特別作業依頼)の最適設計・適切な運用・完遂管理 ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上: ・インライン・プロセス制御規格(Spec Limits)の最適設定および定期見直し ・歩留まり・品質低下(Excursion)のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他:新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり
製造プロセス・装置エンジニア(CVD / PVD)
■前工程ファブ(Fab)におけるエンジニアとして、他のプロセス・装置エンジニアと協力し、CVD(化学気相成長)およびPVD(物理気相成長)工程におけるプロセスの立ち上げ、最適化、製品品質・信頼性の向上、歩留まり改善、コスト削減、リスク管理、ならびに製造ラインの問題解決を担います。 【具体的には】 プロセス・装置の立ち上げと最適化 ・歩留まりを最大化するための装置、プロセス、およびウエハ製造レシピの構築・調整 ・各種半導体装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・プロセス能力(Cp/Cpk)の向上と生産コストの削滅 トラブルシューティング・原因分析 ・ウエハ製造における異常・欠陥の発生時に、故障解析、FMEA、8D、SPCなどの手法を用いた根本原因(Root Cause)の分析および改善対応 ・シフトエンジニアや他部門と連携した欠陥問題の長期的な調査・対策の推進 ・他のプロセス領域と協力したプロセスのばらつき(Variation)の把握および制御 評価・開発・品質管理 ・新製品や新部品タイプを効率的に製造するためのプロセス改善および装置変更の提案 ・新規装置・材料の評価、導入計画の策定、ベースラインクオリフィケーション(適用評価)の推進 ・製品が設計および性能仕様を満たしているかの検証評価 ・品質・コスト・リスク管理を目的とした材料サプライヤーとの連携、監理、監査
半導体プロセスエンジニア
■前工程ファブ(Fab)におけるプロセスエンジニアとして、プロセス条件の最適化、歩留まり・品質改善、コスト削減、および異常発生時の分析・改善業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・プロセス条件・技術の確立および継続的改善 ・プロセス能力(Cp/Cpk)の向上および生産コスト削減の推進 ・プロセスマネジメント・プロジェクトの立案および見直し ・各種半導体製造装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・新規装置・新材料の評価、導入計画の策定および推進 ・製造ラインにおける異常解析(トラブルシューティング)および改善策の実施
回路設計エンジニア
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門(プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等)とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット(製品投入速度)を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計:次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証:業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保(DFM推進):マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上:標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化:グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進:変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引