東証プライム、ポンプと半導体製造装置が強みの機械メーカー
東証プライム、ポンプと半導体製造装置が強みの機械メーカー
組立・配線および社内立上げ技術者・開発試作リーダー＜半導体製造装置＞
職種/業界
その他 / 半導体製造装置年収
532万円～849万円勤務地
神奈川県半導体製造装置（CMP装置など）の開発試作機や量産機の組立・配線、および社内での立ち上げを担う作業リーダーとしてご活躍いただきます。 単なる組立の実作業だけでなく、設計や生産技術部門と連携して最適な組立方法を確立したり、若手技術者や協力会社への技術サポートを行ったりと、製造現場の核となるポジションです。 【具体的には】 ・試作段階の装置を含む組立・配線および社内での立ち上げ対応 ・装置製造における作業リーダー業務（構内協力会社への技術サポートおよび進捗管理を含む） ・開発試作部門として組立図面の読解、作業手順（工順）の検討、作業要領書の整備 ・設計・開発などの関係部門と連携した最適な組立方法の検討・確立 ・若手社員への技能指導および技能継承に関する指導・育成業務 ※熊本事業所での量産体制立ち上げに伴い、MES（製造実行システム）導入時の現場運用サポートなどで現地対応をいただく可能性があります。 ※客先および外製先での組立・改造のため、国内外への出張が発生する可能性があります（目安：年間約30～60日）。 ※クリーンルーム内での作業となります。