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化学系開発職(半導体関連のテープ製品)
■半導体実装用テープや電子部品材料、自動車用構成部品等を製造する同社にて、半導体関連のテープ製品の開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客のご要望に対し既存製品の仕様変更(設計、技術検討)から製品化までトータルで担当 【製品について】半導体の製造工程における“後工程”にて使用されるテープ製品を納めています。用途としてはワイヤーボンディング工程(トランジスタ・集積回路(IC)の電極と、プリント基板・半導体パッケージの電極を接続する工程)における部材の固定や、製品となった後の保護の役割があります。