■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務（設計環境、ウエハープロセス、品質について外部委託先と協議・調整など） ・開発設計部門への技術支援（外部委託先とのインターフェース） ・量産における歩留改善と技術支援（異常品の対応、歩留改善協議） ・委託先ウエハープロセスの品質管理・技術マネジメント（ウエハプロセス変更連絡に対する品質的・技術的可否判断とその管理など）
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■単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSの開発におけるプロセス開発技術を担う部署で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 当部署ではMEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング、保護膜成膜等のプロセス開発業務及び付随する技術業務全般を行っており、今回募集するポジションはMEMSプロセスの開発業務をお任せします。 ※現在ビジネス拡大中のため積極採用を行っています。安定稼働に向けて準備を進めていますが、場合によっては短期で夜勤勤務が発生する場合もございます（1週間程度）。
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■POSCAP（導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ）の材料として使用されるタンタル素子の製造プロセス開発に従事いただきます。 【具体的には】 以下工程のプロセス開発に従事いただきます。 （原料である金属粉体の開発→バインダーと混ぜて性能を出し→圧縮によって成型→焼却で固める） 【この仕事を通じて得られること】 弊社は人材育成に力を入れており、成長できる機会を多く設けています。自身のモチベーション次第で更なるスキルアップ向上ができ自己成長を実感できます。 デバイスソリューション事業部は世界的企業と繋がり、SDGsなどグローバルな社会課題を解決できる様々な機器の開発に直接携わっている実感を得ることができます。 【職場の雰囲気】 弊社は人材育成に力を入れており、成長できる機会を多く設けています。自身のモチベーション次第で更なるスキルアップ向上ができ自己成長を実感できます。 デバイスソリューション事業部は世界的企業と繋がり、SDGsなどグローバルな社会課題を解決できる様々な機器の開発に直接携わっている実感を得ることができます。
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■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体（GaN系）のプロセス要素技術開発（成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など） ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発（電極構造の形成、共振器構造の形成など） ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
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■リチウムイオン電池製造工場での工程プロセス改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■要素技術開発 ・プロセス開発、改善 ・品質・工程改善、ロス削減 ・新規ライン立上げ、安定化 ・国内、海外（中国）他拠点への展開 ＜補足＞ 徳島工場ではリチウムイオン電池の製造品質を定量的に把握し、品質の安定化とモノづくりの標準化を進めています。 モノづくりのプラットフォーム化を図り、グローバルで同じ品質・モノづくりの実現と、顧客が欲しいものを、欲しい時に、欲しい量提供できるデリバリー力で顧客満足向上に繋げます。 設備から収取したデータの分析・活用と工程プロセス改善による品質安定化、製造の標準化、合理化を推進頂くとともに、新規ラインの立上げ、安定化も実施頂きます。 【この仕事を通じて得られること】 リチウムイオン電池の仕事に携わる事で、家庭用蓄電、5G通信基地局データセンターバックアップ、ペデレック、医療機器など幅広い顧客に電池供給している事業価値、環境問題も含めた社会貢献の重要性を実感できます。モノづくりに於いてもDXを活用した改善、改革の喜びを仲間と分かち合う事ができます。
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同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技術開発業務を担当いただきます。装置メーカーとの連携や工程改善を通じて、歩留まり・生産性の向上に貢献していただきます。 【具体的には】 ・露光機（ArF、EUV等）のレシピ開発・最適化（アライメント、フォーカス、ドーズ、マスク補正など） ・リソグラフィ工程の精度・安定性向上に向けたアプリケーション活用 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスウィンドウ評価・改善 ・装置メーカーとの技術折衝・共同検討 ・プロセスデータの収集・解析・フィードバック（JMP、Python等） ・製造・プロセス部門との連携による工程改善・歩留まり向上支援
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同社の先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ・エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析） ・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発
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同社の最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ・プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む） ・微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ・製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ・プロセス安定性・再現性の評価および改善提案
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■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
■半導体製品の開発（解析技術）を担当していただきます。 【具体的には】 半導体製品の製造工程で発生した不良品に対して、電気解析や構造解析により故障個所の特定や原因究明を行い、安定した生産導入ができるようサポートします。 ■ポジションの魅力 イメージセンサ製品の解析や分析、評価業務を行うことで製品歩留や品質向上に貢献する業務です。電子顕微鏡等用いた断面解析、分析業務をおこないます。 ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、 特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています
■半導体製造設備の開発（製造技術）を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェーハ工程、アセンブリ工程の生産設備の開発・導入、生産性改善、歩留改善や生産能力 ・体制構築、コストダウン、品質改善、プロセス欠陥評価や解析による歩留まり向上 ・半導体製品の量産化と生産効率の向上 ■ポジションの魅力 半導体を生産する設備の保守・保全、生産性向上を行います。 半導体製造設備の能力を最大限引き出しつつ、製品の進化に合わせて設備も進化させていく業務です。電気電子、情報、機械、化学、物理、材料の専攻を活かせます。 ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、 特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています
■半導体プロセスの開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行い、トータルプロセスフローとして完成させるプロセスインテグレーションや、新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術の開発 ・新製品の性能実現に必要な構造を、シリコンウェーハ上に作り込むための条件を開発し、生産リリース ※これまでの経験や希望に応じて担当業務を決定します。 ■ポジションの魅力 次世代半導体製品を実現する製造方法を開発する仕事です。 各工程のスペシャリストになることができ、社外の方ともやり取りする機会も多く刺激を得ることができます。物理、物性、機械、材料、化学の専攻を活かせます。 ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、 特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています
■半導体の生産技術・生産設備（インテグレータ）業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS製品担当のインテグレータ ・CMOS製品担当のインテグレータ 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
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生産技術（プロセス開発）担当として、工法開発や設備開発・設計・導入をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）工法開発 新しい工法の提案と実施を通じて、生産性や効率性の向上を図り、競争力を強化する役割が期待されています。また、現行のプロセスを分析し、改善策を導入することで、持続可能な生産体制を確立することが求められます。新プロセス工法開発、検査計測(AI活用)技術開発など新規性の高い工法開発を推進いただきます。 （2）設備開発・設計・導入 自動化・省人化・省エネ技術など、最新技術を取り入れた設備の設計・開発を行い、製造プロセスの改善や最適化を図っていただきます。これにより、コスト削減やリードタイム短縮による生産性向上を実現し、事業の成長に寄与する業務を推進いただきます。 【工法開発課のミッション】 商品や顧客ニーズに同期・先行しながら、他社と差別化できる設備の工法開発ならびに設備開発・設計・導入し、モノづくりの付加価値を向上させることが工法開発課のミッションです。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW（Multi-Project Wafer）、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト（特に回路を転写するための「マスク」代）がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客（設計データ）を乗せて目的地（物理的なチップ化）へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。
■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作～量産導入 ・顧客SPEC IN（技術課題・品質課題の解決、制御技術確立） ■プロセス開発／要素技術開発 ・自動化／合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂（評価結果報告、標準書／QC工程ドキュメント類作成登録） ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査／対策 ・歩留改善
■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作～量産導入 ・顧客SPEC IN（技術課題・品質課題の解決、制御技術確立） ■プロセス開発／要素技術開発 ・自動化／合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂（評価結果報告、標準書／QC工程ドキュメント類作成登録） ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査／対策 ・歩留改善
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半導体プロセスにおける熱処理技術を基盤として、レーザアニール装置の開発活動を技術面で推進いただく役割を担っていただきます。 また、同部署の関係者（機械・電気・制御・光学・プロセス）と連携して装置を作り上げつつ、ご自身もいずれかの技術領域を担当いただきます。 同社の技術を深く理解し、部内関係者と協力しながら開発を前に進めるポジションです。 【具体的には】 ■市場動向に基づく開発内容の策定 顧客訪問や半導体プロセス研究部署との連携等を通じて、顧客・市場要求を把握し、レーザアニールプロセス起点で装置開発のテーマおよび方向性を策定いただきます。 ■開発工程のリーディング（商品企画／要素開発・設計／試作／試験・評価／フィードバック） 策定した開発テーマに合わせて、各設計者と連携しながら次世代装置の企画、各機構の要素開発・設計、評価・試験といった一連の開発活動をリードいただきます。 また、顧客ごとの要望に合わせて社内のデモ機を用いたサンプル処理を実施し、その結果から更なる改善案の立案・関係者への展開を実施いただきます。 リリース後の不具合や改善要求の内容から、開発課題のとりまとめおよび各所への展開といった役割もございます。
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■RFデバイス（主にSiGe BiCMOS）並びにSi Photonicsのデバイス開発、もしくは、それら開発ウエーハの作製を取り仕切るインテグレーションを行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス（FET、各種能動／受動素子）を開発する。 ・プロセス開発とデバイス開発を盛り込んだSiウエーハ作製フローを構築し、開発ウエーハ作製を具体化する。 ・顧客やベンダーなどと技術のやり取りを通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。 ・国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。 ・英語による国外関係者との技術調整。
■ミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発＆量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス＆製造プロセスを開発する。 ・デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計～開発を推進する。 ・顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。 ・顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。
■プロセスインテグレーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■中期的な品質、コスト改善戦略の立案と実行 部門内における品質課題やFコスト（不適合コスト）、製造コストの改善ポイントを中長期的な視点で抽出します。 単なる事後対応ではなく、数年先を見据えた実施計画を立案し、その遂行を監督・主導します。 ■新製品および既存製品のQCD向上 新製品のプロセス開発段階から関与し、量産移行時のQCD（品質・コスト・納期）を最大化させるためのプロセス構築を行います。 計画された製品製造において、歩留まり向上やタクトタイム短縮など、競争力を高めるための改善を継続的に実施します。 ■組織開発と技術承継（育成・保全推進） 組織内でのエンジニア育成計画を立案し、技術レベルの底上げを図ります。 プロセス技術のみならず、装置保全業務の推進や効率化についても指導・監督を行い、強い製造基盤を構築します。 ■高度な分析手法による品質課題の解決 半導体プロセスで発生する複雑な品質課題に対し、デバイス物理の知識と多様な分析手法を駆使して真因を特定します。 特定した原因に基づき、抜本的な解決策を導き出す実行力を発揮していただきます。 【業務の魅力】 新製品の開発から量産、コスト改善まで、前工程のあらゆるフェーズを主導できるため、自分の技術が事業に与えるインパクトを肌で感じられます。 デバイス物理の深い知識と、組織マネジメント・育成の経験を同時に積むことができ、技術リーダーとしてのキャリアを確立できます。
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■生産技術、設備保全を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産設備及び原動設備の突発修理対応と技術サポート、予防保全の計画立案と実施 ・設備故障した原因追及と、再発防止の対策を立案し実施 ・故障件数、修理時間、修繕費のデータを層別、解析して問題点を抽出 ・予知保全(傾向値)の機器選定と診断実施に当たっての計画立案 ・休日でのメーカー工事立会い(安全監視、工事内容確認) ※これまでの経験や希望に応じて担当業務を決定いたします。 ■ポジションの魅力 大手自動車部品メーカーから出資をうけている安定した事業基盤のある企業で勤務いただけます。 ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。 同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。
新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではない） 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
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■設計から量産への移行後、特定の製品または製品群の生産サポートエンジニアリングを管理します。 設計、プロセス、テスト、信頼性エンジニアリング部門と連携して問題を解決します。コスト削減と歩留まり向上により、製品の維持管理を行います。 【具体的には】 ■生産全体を通して、納期を遵守するための計画の調整、また、監視を行う ・生産状況、生産能力、作業工数を把握/管理し、IE/企画部門、システム部門と連携を図り、納期を遵守する為の生産計画の策定、調整を行う ・プロセス設備技術部門と連携し、常に生産能力、作業工数の改善を取り組む ・設備故障、品質異常に対して、担当部門と連携優先順位を決定する ・製造ラインが止まること無きよう、製造管理部門と連携し各材料の管理を行う ・自動ロボット搬送と導入を推進する ■安全管理 ・事故を未然に防ぐ為にリスクアセスメントを実行する ・より安全に業務を遂行できるよう、職場環境や作業方法を改善する ■品質、コスト改善
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
