精密研磨技術開発＜セラミックス＞
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職種/業界
生産技術（成形加工） / 自動車部品年収
600万円～900万円勤務地
愛知県名古屋市瑞穂区セラミックス／ウエハー関連を対象とした精密研磨・ラッピング・CMP等の加工プロセス開発、工程設計、量産立上げ、品質改善、生産性向上を担当いただきます。材料特性や製品要求に応じて、研磨条件、装置、治工具、消耗材、評価方法を最適化し、新製品の創出や生産性の高い量産工程の構築を目指します。 【具体的には】 ・精密研磨、両面研磨、ラッピング、CMP等の加工条件検討および標準化 ・研磨量、平坦度、厚みばらつき、表面粗さ、欠陥、加工ダメージ等の評価と改善 ・研磨装置、治工具、パッド、スラリー／砥粒、洗浄条件の選定・最適化 ・試作評価、量産立上げ、工程能力確認、歩留まり改善 ・不具合発生時の原因解析、再発防止、関係部門との対策推進 ・設備導入時の仕様検討、立会い、受入評価、量産移管 ・実験計画、データ解析、技術レポート作成、標準類整備 【活かせるスキル】 ・研磨、ラッピング、CMP、研削、切断、洗浄などの加工プロセス経験 ・セラミックス、半導体材料、電子部品、精密部材に関する知識 ・加工条件最適化、DOE、統計解析、品質改善の経験 ・装置メーカー、材料メーカー、社内外関係者との技術折衝力 ・現場での課題把握と、データに基づく原因解析・改善力 【身につくスキル】 ・精密研磨／CMPプロセスの高度な専門知識 ・材料、装置、消耗材、評価を横断した工程設計力 ・新規設備導入、量産立上げ、工程改善の推進力 ・品質、コスト、生産性を両立させるプロセスエンジニアリング力 ・社内外の関係者を巻き込むプロジェクト推進力