半導体/技術職(機械・電気)の求人・転職・中途採用情報
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論理回路設計エンジニア
■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI/画像処理プロセッサの設計:AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語(Verilog、SystemVerilogなど)を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計:複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計/開発:仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携:ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
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アプリケーションエンジニア<ハイパワー半導体>
■半導体応用技術センターにて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など <補足> ・アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドや顧客の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、顧客との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。 ・さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 ・アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点から顧客のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。
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プロダクトエンジニア<フラッシュメモリー>
半導体メモリ製品担当として、製造プロセスフローの管理、製品の立ち上げ業務(プロセスフロー構築、スケジュール管理)、品質向上、歩留り改善を担当していただきます。 【具体的には】 新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。製品の電気特性、デバイス形状の評価による製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善、品質改善業務をがメイン業務となります。 下記のような業務が担当範囲となります。 <デバイス形状を作るためのフロー構築準備/Inline測定によるプロセス評価/電気特性評価/工程変更評価/歩留り改善活動/信頼性改善活動/コスト低減活動/スケジュール管理> 【仕事の魅力】 インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 【同社で働く魅力】 ■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
要素技術開発<レーザー加工技術>
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築していただき、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
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テストエンジニア
フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。 ■具体的には ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。 現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。 また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。 テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。 量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティングなどのプロジェクトをリードおよび遂行
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テストエンジニア
フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。 ■具体的には ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。 現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。 また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。 テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。 量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティング、さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクト
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性能シミュレータ開発<次世代データセンター向け>
次世代のデータセンター向けストレージの性能・寿命シミュレータ開発を担当していただきます。 ※同社では、データセンター向けSSD製品の三次元フラッシュメモリを制御するコントローラ向けのファームウェアおよびデバイスドライバの開発を行っています。大規模言語モデル(LLM)をはじめとする生成AIの需要により、SSD に対する性能要求も年々厳しくなっています。こちらのプロジェクトでは、次世代製品の性能・寿命を満たすアルゴリズムのシミュレータ開発・評価を行っています。 【具体的には】 ・C++、System Cによる次世代ストレージのシミュレータ開発 ・開発したシミュレータを用いたI/O性能・寿命シミュレーション ・シミュレーション結果の解析・可視化 ・問題点の調査、改善案のプロトタイプ実装など 【プロジェクトのやりがい】 ・AI業界を支える世界最先端のデータセンターで利用される高性能のストレージ製品の開発に携わることができる ・次世代ストレージ製品の研究開発に携わることができる ・技術的な好奇心の強い仲間と開発をともにすることで、自身のスキルアップも図れる ・最適化のスペシャリスト達と技術を共有することで、スキルアップできる 【開発環境】 開発環境:C・C++・Python3/その他開発環境:Linux 開発支援ツール:Redmine・Subversion・GitLab 開発手法:オブジェクト志向・ウォーターフォール・チケット駆動開発 開発内容タイプ:B2B・リサーチ、解析
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工程内品質管理エンジニア<iQC>
■製造工程内の検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・モニター手法の検討 ・トレンド変動の早期検知・フィードバック ・データ解析による要因調査 ・歩留まり影響の見積もり・予測 【業務の魅力】 ・半導体製造工程の様々な装置から出てくるデータを抽出し、実際に出てくるデータを見える化、議論し、課題解決をしていくポジションとなります。様々な工程、装置に触れ、そこから歩留まりの改善をしてくことが可能です。 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
プロジェクトマネージャー<半導体パッケージ基板開発>
顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。
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組み込みソフトウェアエンジニア
同社では、産業機器や金融システムの性能向上、最新フラッシュメモリ搭載製品の開発、自動運転や自律走行ロボットの実用化など、様々な課題を持つ顧客向けに、ハードウェアの性能を最大限に引き出すソフトウェアの開発を行っています。低レイヤソフトウェア技術、アルゴリズム実装力、各産業・研究分野の知見を活かし、他社にはない高い価値を顧客に提供しています。 【具体的には】 ・DX推進事業 ・GPU計算モジュールの高速化 ・ハード/ソフトウェア開発 上記に加え、新規案件を提案・実行していただくことも可能です 【プロジェクトのやりがい】 ・新設の事業所を立上げていくコアメンバーとして活躍できる ・顧客との直接取引が多く、次世代の技術や最先端の技術に携わることができます ・在籍のエンジニアはレベルが高く、新たなスキルを学び、技術者としての経験を積み、成長するのに最適な環境です ・ソフトウェアエンジニアでも、技術分野とビジネス分野両方のキャリアパスが用意されています 【開発環境】 開発環境:Java・C・C++・Python2・Python3 フレームワーク:Vue.js その他開発環境:Linux・Windows 開発支援ツール:Git・GitHub 開発手法:プロジェクトごとに選択 開発内容タイプ:B2B クラウドプラットフォーム:Amazon Web Service・Microsoft Azure
デバイスエンジニア<3D NAND>
■3D NANDの製品・技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■Cell Device: ・セル評価 ・セル・プロセス評価、モニター手法の開発 ・製品化のステアリング ■Productization: ・DPPM改善のためのスクリーニング・テストの開発 ・電気的手法による故障解析 ■Big Data Analysis: ・機械学習によるデータ解析 ・モデル最適化と展開 ・データベースとのミドルウェアの開発 【同社で半導体エンジニアとして働く魅力】 ・世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
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技術支援(市場調査・商品企画・製品評価・アプリケーションエンジニア)
■半導体デバイスに関して「アプリケーションエンジニア」という立場で、半導体製品の企画提案~市場調査~開発部隊と連携しての製品開発~評価~技術支援まで上流から顧客サポート業務を広く関わっていただきます。 【具体的には】※ご経験に応じてご担当いただきます。 ■市場調査・顧客VoC収集(市場動向・競合状況・顧客ニーズの調査から入り込み、あるべき製品を上流の立場で検討) ■商品企画(調査後、社内の設計・開発担当と提案内容や仕様を検討、商品企画実施) ■製品評価(開発品の評価を行い、製品性能に問題ないかを確認、社内設計者へのフィードバック実施) ■顧客対応(顧客へ製品やソリューションを提案、製品データの提供や認定作業、不具合サポート) 【求人の魅力】 ■市場調査~企画~開発~リリース後の技術サポートまで半導体製品に対して広く関わることが可能です。 あるべき製品群を技術エンジニアの立場で、エンドユーザーの声を直接聞きながら、社内と連携しリリースに関われます。 ■自社の製品を自身でリファレンスモデルを作成・評価するため、ユーザーの立場を見越しての技術的評価も実施します。 【担当製品】※ご経験に応じて製品をご担当いただきます。 ■モバイル・PC関連/電源関連/自動車関連/産業関連/絶縁系製品関連/モーター関連など 【働き方】 ■出張有り(頻度:1ヶ月に数回程度/場所:国内外)
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エンジンの点検・整備
■主に発電機や建設機械等といった産業用エンジンの点検・整備を担当していただきます。(会社としては海上保安庁の巡視船や消防艇、大手建機メーカーの産業エンジンを製造・販売しています) 【具体的には】 ■産業用エンジン(発電機・建設機械・消火ポンプ設備)の点検・整備 ・ビルや建屋内にある発電機エンジンや移動電源車・蓄電設備などの、顧客先での点検・整備が中心となります。 ・現地に赴き、点検整備作業を行うため、1ヶ月に2~3回程度の宿泊及び休日を伴う出張がございます。 ・ 1日1現場が基本、休日・夜間の急な呼び出しは基本有りません。 ※[担当エリア]西日本地区※社用車による移動。メンバーと分担して担当を決定します。 【やりがい・魅力】 ■収益性:産業用エンジン事業では技術力に競合優位性を持っており、安全性が求められることから新規参入が難しい領域です。 ■エンジンメーカーである同社での整備業務を通じて、専門性の高いスキルや知識を身につけることができ、技術者としても大きく成長をすることができます。 ■残業も少なく有休も取りやすい環境でワークライフバランスも大切にしています。(月平均残業時間:約20時間程度)
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工場の設備エンジニア
■東京エレクトロングループが所有する工場において、生産設備・ユーティリティ設備の企画・設計・工事監理・保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・工場インフラ設備(電気・ガス・空調・水処理設備)など幅広く担当していただきます。 ・自社グループ工場を担当するため、発注者の立場で企画から保全まで携われることも魅力の一つです。 ※借上げ社宅制度があります。雇用形態などの諸条件により適用外の場合もあります。
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LSI設計<バックエンド>
■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます(一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。) P&R/レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA/タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)など ■マイコン:特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI:高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC:パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間:月20時間程度 ■在宅勤務:週2~3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度/研修資料(会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています)による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
製品開発エンジニア<MEMS>
MEMSの製品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体プロセスを用いた各種センサ/微細治工具の設計 ・加工工法の開発 ・工程の開発 【このポジションの魅力】 同部門ではセラミックス、水晶を材料とした脆性材加工による製品開発から半導体プロセスを応用したMEMS、サブマウント製品の設計開発、更には磁気光学を応用した同社独自の光プローブ電流センサ(OpECS)の設計開発を行っています。多様な分野の知識を深め、先端技術に触れアイデアを形にするやりがいを感じながら自己成長をなしえる環境が揃っています。また、海外顧客との取引も多く、海外経験を積むことも可能です。
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アナログIC設計
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務:週2~3日 ■転勤:ほぼなし/出張:年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。
研究開発<次世代パッケージ基板>
次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価をご担当いただきます。 研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当いただきます。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています(ご経験に応じて検討) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
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検査・計測エンジニア<メモリ半導体>
半導体製造工程の各プロセス(エッチング/CMP/成膜など)後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当いただきます。 ■具体的には ・検査、計測装置の評価、選定、投資提案 ・検査、計測装置レシピの最適化 ・検査、計測手法の提案(プロセス、品質、歩留管理) ・検査、計測データの検証(解析装置による評価) ・検査、計測データのモニター、解析による要因調査 (歩留まり影響予測) ■扱う検査・計測装置: ・検査装置(光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査) ・計測装置(膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り) ■検査・計測の重要性・魅力 半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。
品質管理エンジニア
■品質管理エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイス製造における品質管理。 ・製造工程で発生したトラブルの根本原因分析、是正措置、および予防措置。 ・活動は「8Dリポート」の手順に則って行い、関連部署のエンジニアと協力して進める。製造プロセスの改善活動。 ・継続的な信頼性モニタリング(ORT:On-going Reliability Test)の実施、データ分析、および故障解析。 ・顧客からの苦情(クレーム)への対応。顧客視点とLITE社内視点の両面からの対策検討。
新製品開発<パワー半導体部材>
パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。
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パッケージングエンジニア
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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設計開発<同社プリンター製品向けプリントヘッド>
■同社プリンター製品向けプリントヘッドの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社製品向けのプリントヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 プリンターのコア部分であるインクジェットヘッドの設計を通じて、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。設計開発を中心に製品づくり全体のプロセスを体感することができ、多様な技術領域に触れながらスキルを広げられます。
FAE<AMD社製品担当>
■技術的な面から、同社営業の販売活動を支援する役割です。営業又はFAEとして、AMDx86製品を中心にメーカー及び顧客とのやりとりをご担当いただきます。(売り込み活動、ロードマップ紹介、技術サポート等) 【具体的には】 1. 新規製品の提案・説明 2. 製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 3. 技術に関連したサプライヤとの折衝/情報収集と顧客への提供 4. 顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション 5. 不具合発生時の対応 (問題の明確化/切り分け)
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吐出制御特性開発<インクジェットヘッド>
■インクジェットヘッドの吐出制御特性開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要望を満たすヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・顧客の要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 印刷物の最終出力品質を左右するインクジェットヘッドの中核領域に携わっていただき、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。流体・振動・熱・材料など多様な工学領域を横断しながら課題解決を進められるため、専門性を深めつつ技術領域を広げるキャリア形成が可能です。
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パッケージングエンジニア
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
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デザインエンジニア<NANDフラッシュメモリ>
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
品質保証<電子回路基板>
■同社にて、品質・環境マネジメントシステムの改善推進を担当していただきます。 【具体的には】 ・ISO規格(9001・14001)に沿った社内ルールの構築 ・工場及びサプライヤーの品質、環境監査業務 ・品質問題の根本対策及び再発防止のための仕組み改善と各工場への展開 ・顧客要求事項の管理や仕組み化の検討 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれています。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
品質保証(部長候補)
■同社にて、国内外にある工場の品質保証の管理職をお任せいたします。 【具体的には】 [工場研修:入社半年~1年]・商材や現場理解を深めていただきます [本社担当業務:目安入社1.5~2年目] ・工場で発生した重大不良対応及び品質改善活動顧客報告の統括 ・全社の顧客品質分析及び品質改善企画 [工場品質保証部門:目安2~3年目以降]・海外工場を優先とした、工場品質保証部門のマネージメント(5年程度を予定。その後、本社で管理職としての活躍を期待。) 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれています。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
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