半導体/年収900万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報
前工程製造プロセスの統括担当<フラッシュメモリ>
フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView:工場全体のLot(製品)の流れを監視・制御 Klarity:ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール:膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか? 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
エンタープライズSSD事業戦略・テクニカルマーケティング
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 中期戦略の策定や顧客とのアライメントに向けて、以下の具体的な実務を推進していただきます。 (1)顧客・現地法人との折衝およびアライメント業務 ・顧客との定期技術会議への参加、および技術提案の実施 ・将来の製品ロードマップのアライメント(すり合わせ) ・顧客の要求仕様(ニーズ)のヒアリング、および社内取りまとめ ・顧客や国内外の現地法人とのリレーション構築・コミュニケーション対応 (2)マーケットリサーチ・実現性検討(FS)業務 ・業界動向の分析、および競合調査状況の取りまとめ ・新規製品や新セグメント進出における実現性の検討 (3)事業戦略・計画策定・推進 ・収集したデータや顧客要望に基づく、中期事業計画の策定、推進
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近赤外センシングデバイスの設計開発
■近赤外を使用したセンシングデバイス部品の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■デバイス構造設計・材料選定業務 開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ■デバイス評価・解析業務 試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ■開発立ち上げプロセス推進 デザインレビュー(DR)/各種立ち上げイベントの実施 製造部門・関係部署との連携対応 ■設計ツールによる活用 CADツール(例:CATIA) 熱シミュレーションツール 光学シミュレーションツール(Lighttools, Zemax 等) 各種評価・測定装置 ■業務推進スタイル 社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
AI最新技術調査・メモリ応用技術スペシャリスト
■AI最新技術動向の調査と整理、社内関係者への情報展開と議論牽引、AI 向けメモリ・ストレージ製品の開発仕様策定・開発推進等をご担当いただきます。 【具体的には】 ■AI最新技術の調査・分析および戦略立案 ・AI/機械学習分野の最新論文、カンファレンス動向、新技術(アクセラレータ、アーキテクチャ等)の継続的な調査と深掘り ・調査内容が同社の事業(メモリ・ストレージ製品)に与える影響や、新たなビジネスチャンスの分析 ■社内ステークホルダーへの情報展開と意思決定支援 ・経営幹部、開発部門、営業部門に対し、技術トレンドに基づいた戦略的提言を実施 ・社内関係部門を巻き込んだ議論のファシリテーションおよび、製品化に向けた合意形成のリード ■AI向け製品の企画・仕様策定および開発推進 ・AIシステムに最適化されたメモリ/ストレージ製品のコンセプト立案と開発仕様の策定 ・主要顧客(ハイパースケーラーやAIチップベンダー等)との技術的対話を通じた仕様合意/カスタマイズ交渉 ・プロジェクト全体の進捗管理および、開発工程における技術的な課題解決の推進 【業務のやりがい・魅力】 発展著しく注目されている「AI 分野」で、業界の主要プレイヤー・顧客と議論しながら、メモリ・ストレージの開発を進めることができます。その結果として新しい価値を社会にもたらすことができると考えています。
次世代メモリ高速I/Fアーキテクト※高速IF未経験も歓迎
■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画(入口)と実行(出口)を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義: SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案(JEDEC等): フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討: 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション: 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携: 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備:顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供:顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS/AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート:顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決(トラブルシューティング)を支援 【使用ツール】 HSPICE(Synopsys)、ADE(Cadence)、Sigrity(Cadence)、ADS(Keysight)、HyperLynx(Siemens)、Circuit(Ansys)、HFSS(Ansys)、Q3D(Ansys)など ※実際のツール使用は関係部門が担当
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カスタマエンジニア
ファウンドリビジネスにおける顧客窓口業務とプロジェクト管理、及び配下のカスタマエンジニアのマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客窓口担当 ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援,ならびに開発/推進 ・プロジェクトの成功に向けたマネジメント ・継続的な取引関係を持つ顧客管理 ・顧客要求(CSR、Engineeringの問い合わせ、苦情/問題、Siリターン)の処理と管理 ・顧客重要問題の社内関係部署への展開と解決策および提案の社内調整 ・顧客要求の合意形成に向けた交渉 ・新規顧客への技術プラットフォームのプロモート ・顧客関連の市場情報の収集 ・顧客ミーティングでのロジスティクス・サービス(Agenda・移動・宿泊手配等)の提供 ・顧客のPOと配送/出荷管理 など
次世代メモリの研究開発<酸化物半導体>
■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築(物理の解明):酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化:TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造/プロセスの最適化 ・デザインルールの策定(設計ルール定義):将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立:ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー/関係者:先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】 ・電気特性測定:DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析:発光解析装置 ・データ解析・可視化:統計的解析ツール(Spotfire) ・自動化・高度解析:Python
設備の管理・技術検討、コスト管理、省エネ推進、施設DXの推進
同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理,CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備(動力設備)のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 (給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります) 【職場環境】 ・平均残業時間:35時間程度/月 ・在宅勤務:週1~2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
半導体工場建設・施設運転管理業務支援
【業務内容】 半導体工場の建設計画の推進、稼働中の動力・インフラ施設(電気設備、機械設備等含む)工事推進、運転管理改善の支援 【具体的にお任せする業務】 工場の生産技術部門や施工業者と連携しながら、プロジェクトの上流フェーズから稼働後の改善にいたるまで、業務を支援・推進していただきます。 ■新工場建設計画の企画・立案(上流フェーズ):世界最先端の半導体製造装置を導入するための、建屋(建築・構造)および電気・機械設備(空調・衛生・動力供給設備)の仕様検討や建設計画の策定 ■工事推進および施工の支援:安全かつ計画通りの立上げに向けた、施工管理・安全管理に関する技術的な助言や各拠点との調整 ■稼働後のインフラ・動力施設の運転管理改善:既存工場における各種ファシリティ設備の安定化、効率化に向けた活動の支援 ■省エネ・CO2削減施策の推進(脱炭素への貢献):同社独自の技術を駆使した、工場全体のエネルギー効率向上のための企画、省エネ・環境負荷低減施策の立案および改善検討
次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール:TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語:Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
研究開発<次世代3Dメモリ>
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力/熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ/物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス/デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス/配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化/高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア
メモリ製品の後工程(ICパッケージング)における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出:製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入:新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様(プロセス条件)の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上:製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策(プロセス条件変更、治具改良など)を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価(テスト)に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel:集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint:資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール:装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
前工程立ち上げの最適化<フラッシュメモリの試作>
前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 (1) プロセス条件・工程の最適化:製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 (2) インライン検査・測定工程の監視:製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 (3) ユーザー認定サンプルの出荷管理:計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 (4) 試作ロットの進捗管理と流品制御:試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献:新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長:社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1~5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
開発DXエンジニア<半導体>
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語:AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成
開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)<次世代フラッシュメモリ>
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python:データ解析や自動化スクリプトの作成に活用(任意)
インテグレーション技術開発<新規3Dメモリ>
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
開発業務<新規メモリ向けCMOSデバイス>
新規メモリ周辺CMOS技術開発(デバイス、プロセスインテグレーション)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験など)および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門(設計、製造、品質管理)との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python(必須ではない) 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
デジタル回路の上流設計および検証
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計: ・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定: ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計: ・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)」 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証: ・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証
開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)<メモリパッケージ>
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発:各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発:材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発:装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
次世代3Dメモリの研究開発
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
海外顧客技術支援担当<クライアントSSD製品>
新製品の企画段階から、顧客の製品に正式に採用されるまでの各プロセスにおいて、以下の具体的な実務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 製品の企画・ニーズの具体化業務: ・市場・顧客ニーズの分析:顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕様の原案作成 ・仕様のすり合わせ(新製品のコンセプトレビュー):作成した製品仕様の顧客へ説明、要望との乖離(ズレ)の確認、および社内設計チームへのフィードバック ■プロジェクトの進行管理・社内連携業務: ・検証計画の立案:顧客要望に応じた、試作品(サンプル)提供やテスト結果報告スケジュール(マイルストーン)の立案 ・関係部門への依頼・進捗管理:社内開発部門や評価部門(海外拠点含む)に対する製品開発・テストの依頼、およびその進捗管理 ■テスト(評価)および顧客への報告業務: ・性能確認の計画・依頼:顧客要件の充足性を検証するためのテスト計画立案、および社内専門評価部門への依頼 ・評価結果 of の確認と資料作成:テスト結果の確認、および顧客提出用の報告資料作成 ・成果の共有と承認獲得(デザインレビュー):テスト結果の顧客への共有、および次ステップ(サンプル出荷など)への承認獲得 ■トラブル発生時の対応(窓口・調整業務): ・不具合解析(Failure Analysis)の連携:顧客のテスト中に発生した問題(エラーなど)の社内共有、および原因究明の促進 ・原因と対策のレポート:判明した原因や今後の対策の取りまとめ、および顧客への報告・説明の実施 【使用ツール】 ■Microsoft Officeツール:ExcelやPowerPointなど ■コミュニケーション言語:日本語および英語
調達<高周波フィルタ>
■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、サプライヤ/OSAT等、海外の取引先と交渉し、高周波デバイスの調達を支援して頂きます。 【具体的には】 <技術評価・選定業務> ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討/企画提案 ・新規サプライヤー/新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 <技術的調達・交渉支援> ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 <社内連携・技術基盤構築> ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場/技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援
生産技術/ライン立ち上げ・工程設計<SSDにおける検査工程>
SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】 ・作業環境:Linux(CentOS/Ubuntu), Windows(Windows11) ・使用言語:検査装置特有のスクリプト言語
データ分析・不良モデル解明・AI異常検知エンジニア
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 大規模データ解析による不良分析・予兆 ・製造工程で得られた検査データを分析し、問題の特定を実施。分析結果から得られた知見をフィードバックすることで不良を予兆し、電気特性を待たずに工程内でプロセスを最適化することで不良を改善する 物理化学解析による不良モデル解明(探求) ・透過型電子顕微鏡(TEM)、熱脱離質量分析(TDS)など、世界最先端の解析技術を駆使し、製品の不良が発生するメカニズムを物理的・化学的に究明 ・単なる不良対策に留まらず、不良発生モデルを理論に落とし込み、次世代製品への対策技術として昇華させる 大規模データ解析と異常検知(実装) ・製造工程で得られる膨大な処理履歴データ、検査・計測データ、電気特性データを統合的に活用 ・Python/SQL、Linux、AWSなどの環境を用い、不良要因の特定と対策を高速で行うAI/機械学習アルゴリズムを開発 ・大規模データ解析のための環境構築(データパイプライン設計など)にも積極的に取り組みます 【キャリアパスイメージ】 入社後は、プロジェクト担当者としてOJTを通じ、実務を習得していただきます。 技術者として、専門性を極めるスペシャリストの道、組織を率いるマネジメントの道など、多様なキャリアパスを柔軟に選択・実現できる環境があります。
信頼性評価・解析エンジニア
新規メモリ(低消費電力DRAM)開発において、またはSSD開発において、チームメンバーと協力しながら以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■デバイス評価・解析(メモリコア、メモリインターフェース) ・LPDDR規格等に基づいた高速インターフェース動作の検証、マージンの検証 ・(新規メモリ)酸化物半導体特有のリーク特性や動作マージンの解析 (DRAM)リテンション特性や動作マージン解析 ■信頼性物理に基づいた評価シナリオの策定 ・MBT(加速試験)等のデータ解析を通じた故障メカニズムの特定 ・将来的な製品寿命を担保するための評価基準のゼロベース構築 ■テスト基盤の開発・最適化 ・メモリテスタ(Advantest/Teradyne等)を用いたテストプログラムの作成およびメモリテスタの操作 ■不良解析、スクリーニング開発 ・メモリテスタ等を用いたDRAMの不良原因の特定、不良スクリーニングのテスト開発 【使用ツール】 ・Advantest/Teradyne等のメモリテスタ ・信頼性評価用テスタ(MBT等)及びプログラム用の言語
法人営業<半導体部門>
■仕入先担当営業やエンジニアと協力し、顧客へ新しいテクノロジー(産業機器、通信インフラ、民生機器、自動車、コンピュータ等に搭載する半導体など)を紹介し、課題解決を図るソリューションの提案及び、提案採用後の販売・納入サポートをご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への最新技術動向の情報提供/顧客の次世代製品の開発スケジュールやニーズに応じたソリューションの提案、商品納入のプロジェクトマネジメント/提案採用後の販売、納入に関するサポート 【ビジネスフロー】 ■同社は産業機器、通信インフラ、民生機器、自動車、コンピュータ等を製造するメーカーの顧客の製品開発・生産を支援するため、提携をしている仕入先の中から顧客のニーズに合った製品・ソリューションを選定します。また商社には、特定の顧客と独占的な取引ができるように仕入先から与える権利(商権)があります。そのため、他の商社はその顧客に対して営業活動ができない為、既に多くの仕入先がある同社は安定的に製品・ソリューションの提供が可能です。 【魅力】 ■顧客は日本を代表する大手メーカーが多く、大きなビジネスを仕掛けることができるため、売り上げも拡大傾向。順調に業績が伸びています。 ■同社は日本でまだ知られていない海外の高付加価値志向の商品をラインナップしている点が強みです。また、製品毎に技術部隊があるため、技術サポートが整っている点が顧客からの圧倒的な信頼感を勝ち得ている一要因です。 ■自分の意見、考えで仕事を進めることが出来る環境が整えられています。グループ全体では、取り扱い製品の種類・顧客・アプリケーションが幅広く、様々な方面への計画的なスキルアップが可能です。ある製品・技術をとことん突き詰めることや、ある技術を応用して、異なる製品・アプリケーションに展開し、エンジニアとして様々なスキルを身に付けることが可能です。
光デバイス開発
■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。在籍出向となります。 【具体的には】 LN変調器/シリコンフォトニクス/InP受光器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光デバイスのRF(EO、OE)設計(DC~140GHz)、実装設計(機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等)、評価(DC、RF、伝送)等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様/スケジュール交渉も並行して行っていただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 ・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できます ・設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます ・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になることができます
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人事
人事労務業務全般の企画立案から実行まで幅広い業務をご担当いただきます。また、同社のコーポレート人事部門、他事業所のチームとも連携しながら進めていただきます。 【具体的には】 ・人事労務関連業務:組織人事など基盤人事業務の遂行、新卒採用・キャリア採用、人事労務システムの構築・改善・運用、DXによる業務効率化推進、報酬・給与・労働時間制度など基盤制度の企画・運用・実行、社員コミュニケーションとエンゲージメント etc. ・総務関連業務:工場建屋の維持管理、各種業者対応、各イベント企画など ・チームマネジメント:人事課係長として、チームメンバーの指導育成 ※デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社に出向いただきます。
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設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
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設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
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光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション(電気特性、光学特性、熱設計 等) 2.半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3.ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4.試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5.社内関係部門(製造、品質、商品開発など)との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫:自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野:最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能: 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立: 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。
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調達業務<インクジェットプリントヘッド>
■同社のコアデバイスであるインクジェットプリントヘッドにおける購買・調達業務をご担当いただきます。 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っていることから、本業務では国内・国外のサプライヤや製造現場、社内の他部門(開発・設計・技術等)といった他職場との接点が多くあります。関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、インクジェットヘッドの量産に寄与いただくことを同社は期待しています。 【具体的には】 ・インクジェットヘッドにおける新規購入部品のサプライヤ探索および選定業務 ・インクジェットヘッドにおける国内/国外サプライヤからの部品調達業務 ・中期生産体制値から戦略的な部品調達計画の立案・推進 【ポジションの魅力】 ・ 関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・同社のインクジェットプリンティング技術は、様々な種類の印刷シーンにおける主要技術として採用されています。 独創のインクジェットヘッドに携わり、同社製品のサプライチェーンを一貫して管理する経験を積むことができます。 ・モノづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。 ・同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。 ・インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域(紙)から商業、産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。
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人事
人事労務業務全般の企画立案から実行まで幅広い業務をご担当いただきます。また、同社のコーポレート人事部門、他事業所のチームとも連携しながら進めていただきます。 【具体的には】 ・人事労務関連業務:組織人事など基盤人事業務の遂行、新卒採用・キャリア採用、人事労務システムの構築・改善・運用、DXによる業務効率化推進、報酬・給与・労働時間制度など基盤制度の企画・運用・実行、社員コミュニケーションとエンゲージメント etc. ・総務関連業務:工場建屋の維持管理、各種業者対応、各イベント企画など ・チームマネジメント:人事課係長として、チームメンバーの指導育成 ※デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社に出向いただきます。
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光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>
2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
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パッケージングエンジニア
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア
■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
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光半導体パッケージ設計エンジニア
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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アナログ回路設計<半導体/LSI>
■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計(PLL、A/D、D/A、高速IF、電源ICなど) ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー(設計の協力会社の取りまとめ) 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
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パッケージングエンジニア
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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生産技術/プロセス開発<インクジェットヘッド/前工程>
■インクジェットヘットの前工程プロセス技術業務(生産設備の導入・立ち上げ・QCD改善・新規要素技術確立に関わる業務)を担当頂きます。 【具体的には】 本業務は国内拠点における新製品(コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター・外販)向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務です。 ■外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立ち上げ、量産に向けた条件だし等を社内の他部門(調達、設備技術、製造)をまきこみながら推進する。 ■生産設備の導入、立ち上げ後も、量産課題に対して装置の性能や制度の改善、改良を行う。 ■次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術を開発する。
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生産管理・生産企画<半導体>
■世界のIoT、DX化の発展を支える同社半導体の生産管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製品製造における生産計画立案、生産戦略、進捗管理 ・製造会社(国内/海外)やサプライヤーとの納期調整 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤーや製造現場、社内の他部門(開発・設計・技術・営業等)といった他職場との接点が多くあります。 関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、半導体製品の量産に寄与いただく事が可能です。 【ポジションの魅力】 ・同社デバイス事業の強みは、「産業の米」と呼ばれる水晶デバイスと、「産業の塩」と呼ばれる半導体の両方を手掛けている点です。 近年は両デバイスの強みを合わせた複合デバイスの開発にも力を入れており、本ポジションを通じて、同社が手掛けるデバイス製品のコア技術に触れられます。 ・生産管理プロセスの合理化や改善を通じて、デバイス製品の価値向上に寄与いただく事が出来ます。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・モノづくりの最前線で生産管理業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。
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法務責任者<IR>
■同社にて、法務責任者をご担当いただきます。 【具体的には】 ・適時開示書類/法定書類の作成、 開示手続き 決算短信、有価証券報告書の業績に関わる背景分析と文章作成 その他適時開示書類の作成、これらの東証開示手続き ・機関投資家向け説明会や面談の企画・実施 現状は機関投資家へ個別にWEB面談を実施、現在不開催の決算説明会の企画と実施 ・個人投資家、機関投資家の電話及びメール対応 ・ホームページ管理(内容により総務人事と分業) ・社長の社内・社外向けプレゼン資料の作成 ・経営会議への出席と議事録作成
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前工程の技術開発<MOCVD装置>
■新規MOCVD装置の設置、製品品質確認、顧客認定をご担当いただきます。 【具体的には】 ・MOCVD装置の装置状態、製品の出来栄えをモニタしながら、生産条件を決定し、製造指示を出す。 ・MOCVD装置のメンテナンスを主導し、安全、品質に配慮した作業を実施する。 ・歩留改善のために工程条件変更、老朽化設備対応のための新規設備導入の検討する。 ・新製品開発において、生産技術として製品実現のための生産条件を決定、管理基準の策定を行う。 【同ポジションで働くやりがい】 ・製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。 ・課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。 ・その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担って頂く事を期待しています。 【同課のミッション】 ・同社拠点における、光半導体製品の前工程生産技術/要素技術 ・結晶成長/ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備選定/導入、安全推進
DFT回路設計リード・マネージメント <高性能プロセッサ開発>
■高性能プロセッサ開発におけるDFT回路設計リード・マネージメントをご担当いただきます。 【具体的には】 同本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューターやその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行っていただきます。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの開発において、ASICベンダと連携し、DFT回路設計全般のリード・マネジメントを職務として取り組んでいただきます。 【業務の魅力】 業界最先端技術に携わり、スーパーコンピュータをはじめとして、同社のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。海外のベンダとの定期的な打ち合わせにより英語を用いたグローバルなコミュニケーションスキルが身につきます。今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えられます。 【期待される役割やミッション】 同ポジションは、幹部社員として、プロセッサの開発、設計、検証に責任を負い、以下のミッションを担っていただきます。 ・技術的な専門知識を活かし、ASICベンダーのDFT担当者や同部の設計者と技術連携しながら開発を推進 ・プロジェクト計画に基づいたDFT全般のスケジュール、進捗を管理 ・故障カバレッジ・診断率の向上
前工程の技術開発<新規プロセス装置>
■新規半導体プロセス装置の設置、製品品質確認、顧客認定をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備(PECVD、スパッタ装置、ドライエッチング装置、ウェット装置、リソグラフィ等)の仕様決定、発注、設置立上からプロセス条件確立までの一連の業務 ・各生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止 ・ウェハプロセス工程の歩留改善、生産性向上 【同ポジションで働くやりがい】 ・製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。 ・課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。 ・その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。 【同課のミッション】 ・同社拠点における、光半導体製品の前工程生産技術/要素技術 ・結晶成長/ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備選定/導入、安全推進
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