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■LEDディスプレイ又は薄型フィルム光源の設計開発をを担当していただきます。 【具体的には】 LEDディスプレイ 又は薄型フィルム光源の開発／設計（LED光源の開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計） 【担当製品の特長・魅力・将来性】 同社は光源デバイスから回路技術、応用製品の開発までを一貫して行えるメーカーとなります。それらの技術部署を横断して、新たなHMIデバイスの開発設計を行うことが出来ます。 【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】 ・中途入社者も多数在籍していて、馴染みやすい環境となっています ・光源設計から、回路設計者、構造設計者などと協力して業務を進めるので、人脈を広げることも可能です ・自分の設計した製品を市場で見ることができるのがこの仕事の醍醐味です
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではない） 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 大規模データ解析による不良分析・予兆 ・製造工程で得られた検査データを分析し、問題の特定を実施。分析結果から得られた知見をフィードバックすることで不良を予兆し、電気特性を待たずに工程内でプロセスを最適化することで不良を改善する 物理化学解析による不良モデル解明（探求） ・透過型電子顕微鏡（TEM）、熱脱離質量分析（TDS）など、世界最先端の解析技術を駆使し、製品の不良が発生するメカニズムを物理的・化学的に究明 ・単なる不良対策に留まらず、不良発生モデルを理論に落とし込み、次世代製品への対策技術として昇華させる 大規模データ解析と異常検知（実装） ・製造工程で得られる膨大な処理履歴データ、検査・計測データ、電気特性データを統合的に活用 ・Python/SQL、Linux、AWSなどの環境を用い、不良要因の特定と対策を高速で行うAI/機械学習アルゴリズムを開発 ・大規模データ解析のための環境構築（データパイプライン設計など）にも積極的に取り組みます 【キャリアパスイメージ】 入社後は、プロジェクト担当者としてOJTを通じ、実務を習得していただきます。 技術者として、専門性を極めるスペシャリストの道、組織を率いるマネジメントの道など、多様なキャリアパスを柔軟に選択・実現できる環境があります。
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは？ 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語：AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成
新製品の企画段階から、顧客の製品に正式に採用されるまでの各プロセスにおいて、以下の具体的な実務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 製品の企画・ニーズの具体化業務： ・市場・顧客ニーズの分析：顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕様の原案作成 ・仕様のすり合わせ（新製品のコンセプトレビュー）：作成した製品仕様の顧客へ説明、要望との乖離（ズレ）の確認、および社内設計チームへのフィードバック ■プロジェクトの進行管理・社内連携業務： ・検証計画の立案：顧客要望に応じた、試作品（サンプル）提供やテスト結果報告スケジュール（マイルストーン）の立案 ・関係部門への依頼・進捗管理：社内開発部門や評価部門（海外拠点含む）に対する製品開発・テストの依頼、およびその進捗管理 ■テスト（評価）および顧客への報告業務： ・性能確認の計画・依頼：顧客要件の充足性を検証するためのテスト計画立案、および社内専門評価部門への依頼 ・評価結果 of の確認と資料作成：テスト結果の確認、および顧客提出用の報告資料作成 ・成果の共有と承認獲得（デザインレビュー）：テスト結果の顧客への共有、および次ステップ（サンプル出荷など）への承認獲得 ■トラブル発生時の対応（窓口・調整業務）： ・不具合解析（Failure Analysis）の連携：顧客のテスト中に発生した問題（エラーなど）の社内共有、および原因究明の促進 ・原因と対策のレポート：判明した原因や今後の対策の取りまとめ、および顧客への報告・説明の実施 【使用ツール】 ■Microsoft Officeツール：ExcelやPowerPointなど ■コミュニケーション言語：日本語および英語
前工程開発業務（新製品開発～量産展開）担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ・設計レイアウトのルール作成（GDR）や量産に向けたTEG・マスク作成業務 【業務内容詳細】 同部門は、設計／評価／信頼性／マーケティング／工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しているため、主に製品開発・品質改善・GDR／マスク作成を担当しています。 ■製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定／管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 ■品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 ■GDR／マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。 【使用ツール】 ・オフィス：Excel、Word、Power Point ・使用言語：Python、C言語 ・英語：技術文書読解レベル ・ツール：VBA、統計解析ツール
■半導体デバイスにおけるウエハプロセスの設計・改良に関わる業務をご担当いただきます。 なお、採用後は、同社センシング＆デバイス事業のグループ会社であるアンリツデバイス株式会社生産技術部へ出向となります。 ※現在、生産技術の全員がアンリツデバイス株式会社へ出向中。 【具体的には】 ■生産工程の効率化を高める生産基盤の構築や維持管理業務 ・製品仕様に基づくウエハプロセスフローの設計・改良 ・製造装置間や工程間の相互影響を考慮した装置パラメータの設計・改良 ・原価構造の試算・分析 ・製造装置・検査装置の導入・メンテナンス ・量産ラインの構築 ・量産化技術開発など 【やりがい・魅力】 同社センシング＆デバイス事業は、「さまざまな産業製品のコアとなるデバイスを世界中に供給し、人々の暮らしを便利にして、安全・安心で快適な社会をつくる」ことを事業方針に掲げ、開発から製造まで垂直統合したプロセスでの生産活動を通して、事業の発展に取組んでいます。そのなかで同部は、日頃から製造現場と連携して気づきを吸い上げ、トラブルを未然に防ぐために、半導体デバイスや製造・検査装置、生産プロセス技術に関する知識を蓄積し、コミュニケーションと専門知識で生産基盤の構築や維持管理業務を行っています。半導体デバイス生産における製造面と設備面の効率化を推進し、生産装置の刷新・メンテナンス、生産プロセスの設計・改良など、日常業務が数値や構造物など、目に見えやすく業務の達成感を実感できます。
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■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
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同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模～中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可（出社：週3～）
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■紫外発光素子（LED）を使用したデバイス部品の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■デバイス構造設計・材料選定業務 ・開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 ・要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ■デバイス評価・解析業務 ・試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 ・評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ■開発立ち上げプロセス推進 ・デザインレビュー（DR）／各種立ち上げイベントの実施 ・製造部門・関係部署との連携対応 ■設計ツールによる活用 ・CADツール（例：CATIA） ・光学（例：Lighttools）／応力／熱シミュレーションツール ・各種評価・測定装置 ■業務推進スタイル 社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務 ・信頼性評価における基本方針（考え方）の策定 ・評価手法の確立、および妥当性の検証 ・評価結果のとりまとめ ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有／連携 【使用ツール】 ・長期信頼性評価装置（RDT装置） ・Python／R／Spotfireなどの統計処理ツール 【業務のやりがい・魅力】 同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。
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■技術エンジニア職として以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 前処理工程または電子顕微鏡（FIB／TEM）を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、顧客との立ち合い観察などをご担当いただきます。 半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析を行います。 電子顕微鏡設備を完備し、高レベルの分析業務を行える環境です。 ※経験や希望に応じてご担当いただく機器は異なります。 ※入社後の研修期間（約3～6ヶ月）は教育担当の勤務時間に合わせて就業していただきます。（教育担当の勤務時間は三勤三休もありますので、研修期間も三勤三休の可能性が高いです）その後三勤三休制度にて従事していただきます。（例：8:30～20:30／20:30～8:30 勤務時間が10時間、休憩120分）1か月サイクルで日勤・夜勤をご担当いただきます。
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■同社のパワーカードの製造における設備保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体後工程生産設備の故障対応（不具合事象から機械的・電気的に故障箇所を特定し修繕・改善） ・半導体後工程検査装置の故障対応（不具合事象から電気的に故障箇所を特定し修繕・改善） 【製品について】 同社の「パワーカード」は、ハイブリッド車のパワーコントロールユニット（PCU）の心臓部を担う重要部品です。 バッテリーの直流電流をモーター駆動用の交流に変換するインバータの高速スイッチングを担い、燃費改善とPCUの小型化に貢献しています。
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半導体工場の原価計算の分析を担い、パートナー企業からの経理情報を元に、米国経理本社及び経営関係部門へ分析報告を行う職務です。工場経理のキーになる固定資産や棚卸資産のデータを分析する重要なポジションです。まずは経理データを正確に地道に収集・分析することを基本に、米国経理や関連部門との緊密なコミュニケーションが出来る能力が必要です。中長期的には職務の習熟等を評価して上位職に昇進できる可能性があります。 【具体的には】少人数チームで下記業務を対応しています。既存メンバーと分担して担当いただきます。（全てではありません。） ■月次原価分析レポート（月末工場仕掛品集計、及び分析、R&D コスト及びトレンド分析） ■月次勘定分析（仕掛品残高の投入倉入等分析、固定資産の分析、R＆Dコストの明細分析、リース資産AP／AR分析、直接材料単価トレンドの分析） ■エンジニア人件費の請求書の作成（人員数の出入等の確認、請求レートの確認・分析、請求額のオラクル入力、残高照合） ■社内外の監査対応（監査要求資料の提出準備、監査人へジョブフロー及び資料内容の説明、四半期ごとの単位コストの報告説明） ■月次買掛金支払準備（請求書と財務諸表の確認、支払額の分析） ■原価計算のトレンド作成 ■原価計算の分析（補助元帳から原価計算の詳細分析作成、間接材料費の分析） ■固定資産計上確認書の照合（確認書関連書類の収集、証拠書類の確認、固定資産台帳、購買データとの照合） ■コスト管理とシステムへの入力（人員計画作成とシステムへの入力、サポート部門の経費管理と入力、人員の予実差額管理と分析） ■出張旅費と雑消耗品の請求書作成 ■請求書等のサンプル監査 ■建物償却費の分析 ■カウンターパートとの会議調整（会議の設定および進行役、議題の確認） ■その他（BOD 提案の履歴管理、出荷データの収集、会議室予約・会議設定）
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フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。 ■具体的には ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。 現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。 また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。 テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。 量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティングなどのプロジェクトをリードおよび遂行
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フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。 ■具体的には ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。 現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。 また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。 テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。 量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティング、さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクト
■研究開発本部で開発されたMEMSセンサを事業部門に遅滞なく供給するための生産作業を行っていただきます。 【具体的には】 ・MEMSセンサの生産作業 ※MEMS：Micro Electro Mechanical Systems （微小部品による電子デバイス） ※クリーンルーム内での作業が発生します、他業界でもクリーンルームでの作業経験者を歓迎いたします 【働く魅力】 21年度から4年間で累計約560億円を投じてMEMSセンサーなどの研究開発を活発化しており2022年5月に藤沢へ新しいクリーンルーム竣工しました。 会社としても中期計画でMEMS事業を拡大すべく上記設備投資を積極的に行っている状況であり、既存領域の安定した基盤のもと投資環境で働くことが可能です。
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次世代のデータセンター向けストレージの性能・寿命シミュレータ開発を担当していただきます。 ※同社では、データセンター向けSSD製品の三次元フラッシュメモリを制御するコントローラ向けのファームウェアおよびデバイスドライバの開発を行っています。大規模言語モデル（LLM)をはじめとする生成AIの需要により、SSD に対する性能要求も年々厳しくなっています。こちらのプロジェクトでは、次世代製品の性能・寿命を満たすアルゴリズムのシミュレータ開発・評価を行っています。 【具体的には】 ・C++、System Cによる次世代ストレージのシミュレータ開発 ・開発したシミュレータを用いたI／O性能・寿命シミュレーション ・シミュレーション結果の解析・可視化 ・問題点の調査、改善案のプロトタイプ実装など 【プロジェクトのやりがい】 ・AI業界を支える世界最先端のデータセンターで利用される高性能のストレージ製品の開発に携わることができる ・次世代ストレージ製品の研究開発に携わることができる ・技術的な好奇心の強い仲間と開発をともにすることで、自身のスキルアップも図れる ・最適化のスペシャリスト達と技術を共有することで、スキルアップできる 【開発環境】 開発環境：C・C++・Python3／その他開発環境：Linux 開発支援ツール：Redmine・Subversion・GitLab 開発手法：オブジェクト志向・ウォーターフォール・チケット駆動開発 開発内容タイプ：B2B・リサーチ、解析
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■大手メーカ向けまたは同社製品向けソフトウェア開発を担当していただきます。ソフトウェア基本設計をインプットとして、機能単位の詳細設計～単体テスト、テストフェーズでは テスト設計～テスト実施までを担当していただきます。 【具体的には】 ・組込みソフトウェア開発（車載機器、民生機器、産業機器の組込みソフトウェア開発） ・機能全体または、機能別の設計開発 【開発環境】 ・プログラミング言語：C／C++／C#／Java など ・開発プロセス：詳細設計～単体テスト、各工程テスト設計～テスト実施 ※開発対象により技術要素は異なります ※知識がなくても開発を進めながら習得いただきます ※未経験のツールについては、開発を進めながら習得いただきます 【身につけることができる技術スキル】 ・各種OSの理解（Windows、Linux）とマイコン下回り（各種ドライバ、通信系） ・制御系のアプリケーション開発
【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM／TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
【職務内容】 先端三次元フラッシュメモリー製品担当として、製造プロセスフローを構築・管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）、品質向上、歩留り改善を行っていただきます。 【具体的には】 ■製品の電気特性、デバイス形状の評価と製造プロセスフローの改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善や品質改善業務 ■大量生産に適したプロセスフローの構築・改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータの解析・改善活動 他 信頼性改善活動、コスト低減活動、メモリセル・トランジスタ改善管理、製品スケジュール管理 等 【魅力】 ■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
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■顧客(製造装置メーカー)との協議をもとに静電チャックの性能を向上させる設計立案をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ・シミュレーションソフトにより構造解析、熱流体解析、電磁場解析の結果を導出 └金属の中の冷媒が流れる流路を設計する際に熱流体解析が必要になります。 └金属とセラミックの熱膨張差が大きいので、接着剤が合わないと壊れてしまったり剥がれてしまいます。 それを防ぐために熱膨張を計算して変形をシュミレーションしたりする必要があり、構造解析が必要になります。 ・解析データから性能を比較分析、静電チャックの高性能化設計へ反映させる └顧客への折衝業務も発生します。 ※使用ツールは Ansysがメインとなります。 【静電チャックとは】 静電チャックとは半導体を製造する過程において、基板材料となるシリコンウェハーを大気・真空を問わず吸着、把持する機器です。 画像は以下URLをご確認ください。 https://www.soc.co.jp/service/new_material/semiconductor/semiconductor01/ 黒い円盤がセラミックで、その下にチラーが含まれています。 半導体プロセスにおけるシリコンウェハーの固定·矯正·冷却をする役割があります。 【同社静電チャックの強み】 ・他社製品に比べて摩耗に強く、頑丈であることが同社製品の強みです。 ある特性において性能がトップであり、同社製品の引き合いが増えております。 ・セラミックスを自社で内製化して開発を行っていることが他社との違いです。 同社の祖業がセメント業であり、1980年からセラミックスの開発を行ってきた経験が同社製品に最大限生かされております。
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■光素子設計エンジニアとして以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）化合物半導体 変調器集積型DFBレーザの設計・開発業務 （2）要求仕様に基づく素子設計と製造フローを含む開発課題の抽出と開発計画の立案・遂行業務 （3）信頼性改善、歩留改善、コスト削減、及び生産安定化等の製品化設計の推進業務 （4）カスタム設計（特性改善、形状変更）、およびアフターサービス含む顧客対応 【期待されている役割・スキル】 ・担当する半導体レーザにおいて、日々の歩留管理、生産安定化の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた生産設計業務を担っていただきます。顧客の需要変動、要求の変更、一方では生産設備含めた生産状況は日々変化するため、そういった状況に対応して、効率のよい歩留向上、生産効率向上に向けた設計業務対応のスキルが要求されます。 ・メガデータセンタやAIマシンラーニングに必要不可欠である最先端の50～200Gbps高速光デバイス開発に向けて、デバイス設計、及び特性や信頼性評価技術を行うことが期待されています。 ・顧客との技術的な仕様議論や問題解決に伴う議論を通じ、既存の製品や新規開発品のビジネスを推進していくスキルを有することが求められます。 ・業務はチームで遂行するめ、専門知識に加えて円滑なコミュニケーション能力が必須です。製造、マーケティング等、部門を超えた連携も不可欠であるため、関連部門に関する知識を習得しつつコミュニケーションを図る能力も必要となります。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理を行っていきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当し、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きます。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長していただきます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備するリーダーやマネジメントの役割など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
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■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
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