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半導体/年収1200万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報

公開求人285件中 201〜250件表示
Rapidus株式会社
Rapidus株式会社

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半導体パッケージ設計エンジニア<設計自動化/EDA環境構築>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術の開発 ・設計フローと関連した要素技術やユーティリティの開発 ※ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです

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半導体パッケージ設計エンジニア <熱/構造設計・解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます。反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献することが期待されています。 【具体的には】 ・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ・ 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

半導体工場エンジニアリング担当(水処理設備)

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社千歳工場における水処理設備(純水製造、排水処理、再利用設備等)の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応(排水基準、環境報告等) ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案

半導体工場エンジニアリング担当(機械設備)

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援(仕様確認、試運転、性能評価など) ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案

半導体工場建設担当(水処理設備)

職種/業界
空調設備施工管理 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■Rapidus千歳工場の建設プロジェクトにおいて、水処理設備(超純水製造、排水処理、再利用設備等)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 環境対応と安定稼働を両立するインフラ構築を、社内外の関係者と連携しながら推進していただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における水処理設備(超純水、排水、回収・再利用)の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・環境法規・排水基準への対応と社内報告体制の整備 ・社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)

半導体工場建設担当(機械設備)

職種/業界
プラント施工管理 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■千歳工場(IIM)の建設プロジェクトにおいて、機械設備(ユーティリティ・製造支援設備)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における機械設備(空調、熱源、コンプレッサー等)の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)

(調達部)工事調達マネージャーもしくは担当

職種/業界
調達・購買 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・建設工事(建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等)の調達戦略立案と実行 ・建設会社、施工業者との契約交渉・管理 ・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価 ・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援 ・社内関係部門(施設、製造、環境安全など)との連携による調達プロセスの推進 ・サプライヤー評価およびリスク管理 【勤務地に関して】 勤務地は千歳もしくは麹町で、麹町勤務の場合は千歳への出張が発生します

人事企画(マネージャー)

職種/業界
制度企画・組織開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,400万円
勤務地
東京都千代田区

■事業拡大と組織成長を支える人事制度・組織運営の企画立案から実行まで幅広く携わっていただきます。 ※経営層と連携し、人事領域全般の方針策定から運用まで、一貫して関与していただく予定です。業務はご経験や習熟度に応じて段階的に担当いただきます。 【具体的には】 ・経営層・部門責任者との連携による人事戦略の策定 ・人事制度(等級・評価・報酬)の企画・設計、制度改定プロジェクトの推進 ・評価・報酬制度の運用・改善の実施 ・事業計画に基づく組織設計・人員計画の立案および各部門との調整 ・従業員サーベイの設計・分析、エンゲージメント向上施策の企画・実行 ・経営者報酬や株式報酬に関わる制度設計、資料作成・情報管理 ・有価証券報告書等の人事関連情報開示に伴うデータ整理・管理および開示資料の作成

半導体設計エンジニア<アナログ>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区 他

LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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オートモーティブの領域向け技術コンサル業務

転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
800万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

同社は先端半導体のメーカーとして先端微細半導体のLSI設計の開発も進めています。同社は領域問わず開発を進めており、今回は自動車領域向けの開発に詳しい経験者をターゲットに自動車領域向け、顧客向けの技術コンサルを募集しています。 【ポジション詳細】 国内海外の自動車領域の顧客向けに「どのようにデバイスが必要か」を規格含めて検討していく中で、技術的な観点で支援を進めます。本ポジションには、ASICの設計エンジニア、プロマネチーム等が連携して関わります。 【同社について】 TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで就業可能です。 【魅力】 ■先端技術に関する習得が可能。まだない領域のチップを推進することから、働きがいとしても抜群です。 ■働きやすい環境・みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社

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ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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プロセス開発エンジニア/ユニットプロセス<ディスクリート半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。

フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー

プロセスエンジニア<フラッシュメモリー>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,300万円
勤務地
三重県

【職務内容】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。 【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます ドライエッチング/ウェットエッチング(洗浄)/CMP(平坦化)/PE-CVD/LP-CVD/Metal/Diffusion・イオン注入/リソグラフィ 【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立:量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化:量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化:マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 【ポジションの魅力】 ■技術を極めることが出来ます:プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ■視野を広げることが出来ます:半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。

データサイエンティスト/マテリアルズ・インフォマティクスを用いた開発支援

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
980万円~1,340万円
勤務地
岐阜県大垣市 他

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス(MI)を利用しながら、同社の材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ(量・質)を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【特徴/魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20~30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。

フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー

インテグレーションエンジニア<フラッシュメモリー>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,300万円
勤務地
三重県

【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM/TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■9割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アプリケーションエンジニア<光半導体>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年~1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。

元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

PLM<半導体レーザ>

急募
外資系企業
職種/業界
リサーチ・データ分析 / 半導体
年収
1,300万円~1,700万円
勤務地
神奈川県

光通信用半導体レーザのプロダクトラインマネジメント担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※新製品のプロモーション、デザインイン獲得を行っていただきます。市場動向を調査し、それをロードマップに反映し、製品仕様の確認、交渉を行い、顧客認定を取得していただきます。 【具体的には】 ■新製品のデザインイン ・製品仕様書の作成と顧客との仕様交渉 ・顧客から新製品の認定(デザインイン)を獲得するための技術的サポート(製品の使い方、信頼性に関する技術的問合せに対応) ・データシート等の技術資料作成 ■PCN 及びPDN管理 ・製品仕様変更、廃止に関する連絡 ・現行品の最終販売時期、数量の確認

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCA) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※()内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ・アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ・パワーMOSFET(石川県能美市) ・小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町)  ・小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

テスト関連エンジニア・マネージャー

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~1,519万円
勤務地
愛知県

■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,352万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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プロセスエンジニア※管理職採用

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
800万円~1,300万円
勤務地
三重県桑名市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務 ・半導体製造プロセスのインテグレーション業務 【具体的には】 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoC開発-デジタルレイアウト設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~1,352万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アナログIC設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務:週2~3日 ■転勤:ほぼなし/出張:年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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LSI設計<バックエンド>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます(一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。) P&R/レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA/タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)など ■マイコン:特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI:高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC:パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間:月20時間程度 ■在宅勤務:週2~3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度/研修資料(会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています)による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

DFTエンジニア・マネージャー

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
678万円~1,519万円
勤務地
愛知県

■同社にて、DFT業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のDFT仕様策定、検討 ・EDAツールを活用した製品のDFT設計 ・DFT設計タスクの自動化環境の構築 ●将来のキャリアパス ・まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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営業

転勤なし
職種/業界
法人営業 / 半導体
年収
1,300万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市神奈川区

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・アカウント・プランのレビュー等を含めた顧客営業担当の監督、指導およびサポート ・長期的な国内市場戦略の立案(戦略顧客、用途、プロセス技術の選定)およびその実行管理 ・部門全体KPIの実行管理(四半期毎のレビュー) ・配下アカウントマネージャー(※)のマネジメント ※アカウントマネージャーの役割としては以下の通り。そのマネジメントを行って頂きます。 ・台湾本社の施策に沿った事業計画(顧客別ビジネスプラン)の立案、実行、管理 ・顧客からの各種問い合わせ対応と顧客との調整・交渉業務 ・本社マーケティング部門、開発部門および各工場と連携した新規ビジネスおよび顧客開拓計画の立案、実行、管理 ・営業活動及びその付帯業務における工場、顧客サポート部門およびワールドワイドセールス部門との連携

工場ファシリティの工事/保守担当

転勤なし
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
850万円~1,200万円
勤務地
長野県茅野市

■ご経験や適性に応じて、以下いずれかの業務を担当いただきます。 ①自社工場や福利厚生施設の空調設備の設置、内装、電気配線等の工事業務 ②自社設備の維持管理を担当 【具体的には】 ・工場設備(電気設備、 空調設備、給排水設備など)の設計、施工 ・工場のインフラ設備の管理業務全般 ・ポンプや配管、コンプレッサーなどを中心とする、工場設備の保守・メンテナンス ・新工場稼働後も、進化する工場を目指し常にインフラの最適化 ・実際の作業を通して、効率の良い作業方法のアイデアを出し、実現していくこともミッションです

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アナログIC設計開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログICの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理 ■信頼性評価 ■量産立上業務 【製品】 アナログIC(民生・産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等)

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション(TCA) ■試作・性能評価・解析 ■量産立上業務 【対象デバイス】 ■IGBT、ダイオード、パワーモジュール ■パワーMOSFET

データアーキテクト

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

事業企画部の業務の効率と確度を高めることを中心に全社業務の効率化に向け、AI・IT技術を中核に業務工程の見直しを含むDX活動を牽引していただきます。 全社オペレーションのAI・DX化を推進するプロジェクトは、プロジェクトコンセプトであるデジタルスレッドの技術を中核に全社のDX化を推進します。そのため、最初の一年でコンセプト検証(PoC)を完遂し、早期での全社展開を同社は目指しています。 【担当いただく業務】 ■ビジネス部門(企画、設計、開発、製造)と連携した、真の課題抽出とビジネスフローの再構築 ■先端IT/AIを活用したソリューション of 提案、プロトタイプ開発、PoCの実施 ■コンサルタントやSIerと協働した本番環境への実装 【具体的な仕事内容】 ■OSSや先端IT/AI技術の調査(インターネットでの情報収集、各種カンファレンス・展示会への参加、コンサルやSIerへのヒアリング) ■ユーザ業務の理解と、ユーザとのディスカッションを通じた真の課題の抽出 ■抽出した課題を解決するためのシステムビジョンおよびコンセプトの策定 ■システムアーキテクチャの策定と実装方法の検討 ■プロトタイプ開発および検証、PoCの実施 ■コンサルやSIerと協働した本番システムの構築 ※同ポジションは、IT/AIの技術力を自ら高めながら、システムアーキテクチャの設計からプロトタイプ開発、PoCの実施までを自社主導で推進できる環境です。

インテグレーション技術開発<新規3Dメモリ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。

開発業務<新規メモリ向けCMOSデバイス>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

新規メモリ周辺CMOS技術開発(デバイス、プロセスインテグレーション)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験など)および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門(設計、製造、品質管理)との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python(必須ではない) 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。

デジタル回路の上流設計および検証

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計: ・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定: ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計: ・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)」 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証: ・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証

開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)<メモリパッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発:各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発:材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発:装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用

研究開発<次世代3Dメモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】  ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析

次世代3Dメモリの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。

次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】  ツール:TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語:Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。

調達<高周波フィルタ>

職種/業界
調達・購買 / 半導体
年収
630万円~1,240万円
勤務地
秋田県由利本荘市

■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、サプライヤ/OSAT等、海外の取引先と交渉し、高周波デバイスの調達を支援して頂きます。 【具体的には】 <技術評価・選定業務> ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討/企画提案 ・新規サプライヤー/新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 <技術的調達・交渉支援> ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 <社内連携・技術基盤構築> ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場/技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援

生産技術/ライン立ち上げ・工程設計<SSDにおける検査工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】  ・作業環境:Linux(CentOS/Ubuntu), Windows(Windows11) ・使用言語:検査装置特有のスクリプト言語

組み込みソフトウェアエンジニア<クライアントSSD>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

海外子会社に開発を委託しているPC向けSSDのファームウェア開発の委託管理を担当します。開発チームが実施する要件分析から設計、実装、テストまでの開発プロセス全体を監督し、プロジェクトの進捗管理や品質管理を実施します。新製品の開発に向けては、顧客からの新しい要求、最新の技術動向や競合分析を通じて、製品に搭載する新機能について技術検討を行います。 【具体的な仕事内容】 現在、PC向けSSDのファームウェア開発は台湾の子会社に委託しています。入社後は、いずれかの製品開発に携わり、以下の業務を行っていただきます。 A)設計・開発管理: 台湾子会社の開発チームと連携し、要求分析や設計方針の決定に関与します。主要なマイルストーンと評価基準を設定し、プロジェクトの進捗をモニタリングします。 B)テスト管理: 開発したファームウェアの品質を確保するために実施するテスト計画策定に関与し、テスト実施を監督します。テスト結果に基づき、必要な修正を指示し、品質向上に貢献します。 C)コミュニケーション: 定期的にステークホルダーにプロジェクトの進捗を報告します。問題発生時は迅速に対応し、適切なソリューションを提案します。 D)継続的なプロセス改善: 開発プロセスをより効果的にするための提案を行い、実行に移します。業務の効率化や品質向上を目指し、ベストプラクティスを導入します。 【使用ツール】  開発言語/環境、ツール:C/C++, Python, Linux, Windows, ARM Coretexシリーズなどの組み込み向けプロセッサ, ARM DS, IAR compiler, Redmine, Jira, Git など

製品開発(新製品開発~量産展開)担当

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

前工程開発業務(新製品開発~量産展開)担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ・設計レイアウトのルール作成(GDR)や量産に向けたTEG・マスク作成業務 【業務内容詳細】 同部門は、設計/評価/信頼性/マーケティング/工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しているため、主に製品開発・品質改善・GDR/マスク作成を担当しています。  ■製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定/管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 ■品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 ■GDR/マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。 【使用ツール】  ・オフィス:Excel、Word、Power Point ・使用言語:Python、C言語 ・英語:技術文書読解レベル ・ツール:VBA、統計解析ツール

世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー
世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー

戦略調達・購買<設備・設備用部品及び保守修理>

職種/業界
調達・購買 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県

■購買・調達系総合職として、戦略調達・購買等の業務を担当頂きます。

通信インターフェース(PCIe)技術エンジニア

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、システムとのインターフェース通信規格であるPCIe技術をサポートする通信インターフェース技術エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新世代技術のSSD製品への取り込みおよび解析・調査 ・高速通信・関連プロトコルの知識を活かした、部門内外の技術者との連携と製品の技術確立 ・パラメータ最適化、バスデータおよびログ解析によるトラブルシューティングの推進 ・量産フェーズにおける各種課題解決と品質向上への寄与 【使用ツール】 Python,、Redmineなどのproject management/task管理tool,、TableauやSpotfireなどのデータ解析tool、バスアナライザ、プロトコルアナライザ、PCIe switch、enterprise server

レイアウトデザインエンジニア <メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,300万円
勤務地
神奈川県藤沢市 他

同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模~中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可(出社:週3~)

データ分析・不良モデル解明・AI異常検知エンジニア

職種/業界
データサイエンティスト / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 大規模データ解析による不良分析・予兆 ・製造工程で得られた検査データを分析し、問題の特定を実施。分析結果から得られた知見をフィードバックすることで不良を予兆し、電気特性を待たずに工程内でプロセスを最適化することで不良を改善する 物理化学解析による不良モデル解明(探求) ・透過型電子顕微鏡(TEM)、熱脱離質量分析(TDS)など、世界最先端の解析技術を駆使し、製品の不良が発生するメカニズムを物理的・化学的に究明 ・単なる不良対策に留まらず、不良発生モデルを理論に落とし込み、次世代製品への対策技術として昇華させる 大規模データ解析と異常検知(実装) ・製造工程で得られる膨大な処理履歴データ、検査・計測データ、電気特性データを統合的に活用 ・Python/SQL、Linux、AWSなどの環境を用い、不良要因の特定と対策を高速で行うAI/機械学習アルゴリズムを開発 ・大規模データ解析のための環境構築(データパイプライン設計など)にも積極的に取り組みます 【キャリアパスイメージ】 入社後は、プロジェクト担当者としてOJTを通じ、実務を習得していただきます。 技術者として、専門性を極めるスペシャリストの道、組織を率いるマネジメントの道など、多様なキャリアパスを柔軟に選択・実現できる環境があります。

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