世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー
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半導体／30代の求人・転職・中途採用情報
公開求人870件中 701〜750件表示
スタンレー電気株式会社
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ディスプレイ光源の設計・開発
職種/業界
光学設計 / 半導体年収
450万円～900万円勤務地
神奈川県横浜市青葉区■LEDディスプレイ又は薄型フィルム光源の設計開発をを担当していただきます。 【具体的には】 LEDディスプレイ 又は薄型フィルム光源の開発／設計（LED光源の開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計） 【担当製品の特長・魅力・将来性】 同社は光源デバイスから回路技術、応用製品の開発までを一貫して行えるメーカーとなります。それらの技術部署を横断して、新たなHMIデバイスの開発設計を行うことが出来ます。 【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】 ・中途入社者も多数在籍していて、馴染みやすい環境となっています ・光源設計から、回路設計者、構造設計者などと協力して業務を進めるので、人脈を広げることも可能です ・自分の設計した製品を市場で見ることができるのがこの仕事の醍醐味です
スタンレー電気株式会社
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紫外LEDデバイスの設計開発
職種/業界
光学設計 / 半導体年収
450万円～900万円勤務地
神奈川県横浜市青葉区■紫外発光素子（LED）を使用したデバイス部品の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■デバイス構造設計・材料選定業務 ・開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 ・要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ■デバイス評価・解析業務 ・試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 ・評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ■開発立ち上げプロセス推進 ・デザインレビュー（DR）／各種立ち上げイベントの実施 ・製造部門・関係部署との連携対応 ■設計ツールによる活用 ・CADツール（例：CATIA） ・光学（例：Lighttools）／応力／熱シミュレーションツール ・各種評価・測定装置 ■業務推進スタイル 社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
スタンレー電気株式会社
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近赤外センシングデバイスの設計開発
職種/業界
光学設計 / 半導体年収
450万円～900万円勤務地
神奈川県横浜市青葉区■近赤外を使用したセンシングデバイス部品の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■デバイス構造設計・材料選定業務 開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ■デバイス評価・解析業務 試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ■開発立ち上げプロセス推進 デザインレビュー（DR）／各種立ち上げイベントの実施 製造部門・関係部署との連携対応 ■設計ツールによる活用 CADツール（例：CATIA） 熱シミュレーションツール 光学シミュレーションツール（Lighttools, Zemax 等） 各種評価・測定装置 ■業務推進スタイル 社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
AI最新技術調査・メモリ応用技術スペシャリスト
職種/業界
リサーチ・データ分析 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区■AI最新技術動向の調査と整理、社内関係者への情報展開と議論牽引、AI 向けメモリ・ストレージ製品の開発仕様策定・開発推進等をご担当いただきます。 【具体的には】 ■AI最新技術の調査・分析および戦略立案 ・AI／機械学習分野の最新論文、カンファレンス動向、新技術（アクセラレータ、アーキテクチャ等）の継続的な調査と深掘り ・調査内容が同社の事業（メモリ・ストレージ製品）に与える影響や、新たなビジネスチャンスの分析 ■社内ステークホルダーへの情報展開と意思決定支援 ・経営幹部、開発部門、営業部門に対し、技術トレンドに基づいた戦略的提言を実施 ・社内関係部門を巻き込んだ議論のファシリテーションおよび、製品化に向けた合意形成のリード ■AI向け製品の企画・仕様策定および開発推進 ・AIシステムに最適化されたメモリ／ストレージ製品のコンセプト立案と開発仕様の策定 ・主要顧客（ハイパースケーラーやAIチップベンダー等）との技術的対話を通じた仕様合意／カスタマイズ交渉 ・プロジェクト全体の進捗管理および、開発工程における技術的な課題解決の推進 【業務のやりがい・魅力】 発展著しく注目されている「AI 分野」で、業界の主要プレイヤー・顧客と議論しながら、メモリ・ストレージの開発を進めることができます。その結果として新しい価値を社会にもたらすことができると考えています。
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
研究開発＜次世代3Dメモリ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
調達＜高周波フィルタ＞
職種/業界
調達・購買 / 半導体年収
630万円～1,240万円勤務地
秋田県由利本荘市■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、サプライヤ／OSAT等、海外の取引先と交渉し、高周波デバイスの調達を支援して頂きます。 【具体的には】 ＜技術評価・選定業務＞ ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討／企画提案 ・新規サプライヤー／新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 ＜技術的調達・交渉支援＞ ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 ＜社内連携・技術基盤構築＞ ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場／技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援
研究開発＜次世代3Dメモリ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力／熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ／物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス／デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス／配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化／高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
前工程製造プロセスの統括担当＜フラッシュメモリ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定（ロジック構築）： 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮： 関連するプロセスチーム（成膜、リソグラフィ、エッチング等）へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション： 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView：工場全体のLot（製品）の流れを監視・制御 Klarity：ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール：膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか？ 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
技術マーケティング担当
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区モバイル機器向けフラッシュメモリ製品の技術マーケティング（顧客サポート）担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 ・スマートフォンを中心としたモバイル機器の市場動向調査と技術トレンド把握 ・グローバル顧客との打合せを通じた製品紹介と各種技術サポート ・技術文書（データシート、アプリケーションノート、製品説明資料、製品ロードマップ等）の作成 ・顧客のフラッシュメモリ製品使用における不具合発生時の解析、およびデバッグ対応 【業務のやりがい・魅力】 ・大手スマートフォン顧客など、著名なグローバル企業のエンジニアとの技術折衝で最新の業界トレンドや最先端技術などを肌で感じ取りながら、エンジニアとしてのスキルアップが図れます。 ・市場動向・競合情報・顧客要求を汲み取り、製品開発計画・製品仕様を策定し、前線営業・社内開発部隊・工場と連携し、各課を先導しながら製品化を実現する開発の上流（商品企画）から下流（量産）までを携わることができます。 ・海外出張や海外駐在などを通じ、グローバルなフィールドで活躍することができます。
半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出：製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入：新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上：製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
前工程立ち上げの最適化＜フラッシュメモリの試作＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 （1） プロセス条件・工程の最適化：製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 （2） インライン検査・測定工程の監視：製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 （3） ユーザー認定サンプルの出荷管理：計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 （4） 試作ロットの進捗管理と流品制御：試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献：新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長：社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1～5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
開発DXエンジニア＜半導体＞
職種/業界
生産技術 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは？ 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語：AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成
開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)＜次世代フラッシュメモリ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
インテグレーション技術開発＜新規3Dメモリ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
開発業務＜新規メモリ向けCMOSデバイス＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではない） 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
研究開発＜次世代3Dメモリ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
生産技術／ライン立ち上げ・工程設計＜SSDにおける検査工程＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】 ・作業環境：Linux（CentOS／Ubuntu）, Windows（Windows11） ・使用言語：検査装置特有のスクリプト言語
世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー
世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー
プロセス開発エンジニア（前工程/新規ユニット技術)＜次世代3D NANDメモリ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
次世代3Dメモリの研究開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
デジタル回路の上流設計および検証
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計： ・次世代通信規格（UFS等）や市場要求に基づき、システム全体の性能（高速・低電力）を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定： ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計： ・SystemVerilog ／ Verilogを用いた、 PPA（性能・電力・面積）を考慮した論理回路の実装（フロントエンド設計）」 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証： ・UVM（SystemVerilog）フレームワークを活用した検証
開発（プロセス・材料・装置・製品立ち上げ）＜メモリパッケージ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
新製品開発＜パワー半導体部材＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
500万円～960万円勤務地
岐阜県揖斐郡揖斐川町パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
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IT戦略の企画と実行
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市経営課題の解決、事業競争力に貢献するための全社IT戦略の企画/立案をしていただきます。 【詳細】以下をミッションとし、CIOオフィス（戦略企画課）の一員として働いていただきます。 ・戦略上のコアテーマをIT技術とITポートフォリオの観点から企画立案・実行し、中長期でのIT戦略策定にあたってのCIOによる意思決定を支える。 ・国外拠点に対して、各海外リージョンのITヘッドや現地マネジメントとコミュニケーションをとり、経営戦略・IT戦略と連動させながら本社としての意思を各リージョンへ伝え、IT組織を構築・強化する。 【具体的には】以下のうちのいくつかの業務を担当していただきます。 ・戦略コアテーマの企画・立案・遂行支援 ※コアテーマはエンタープライズアーキテクチャの統合、基幹系システム（ERP、MES）刷新、インフラの刷新、セキュリティ強化、生成AI関連投資案件の遂行など、ITにおける全領域をカバーします。主担当のIT部門メンバとともに企画立案・遂行し、中長期戦略策定へつなげます。 ・国内外IT部門への情報発信、ミーティング資料作成・会議遂行 ・グローバルIT会議、リージョナルIT会議の企画・遂行 ・インテリジェンス機能の提供（社外のステークホルダとの打ち合わせの設定、リサーチング、etc）
東京エレクトロンBP株式会社
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工場の設備エンジニア
職種/業界
設備保全 / 半導体年収
450万円～1,000万円勤務地
宮城県黒川郡大和町資格
第一種電気工事士、第二種電気工事士、第1種電気主任技術者、第2種電気主任技術者、第3種電気主任技術者、一級ボイラー技士、二級ボイラー技士■東京エレクトロングループが所有する工場において、生産設備・ユーティリティ設備の企画・設計・工事監理・保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・工場インフラ設備（電気・ガス・空調・水処理設備）など幅広く担当していただきます。 ・自社グループ工場を担当するため、発注者の立場で企画から保全まで携われることも魅力の一つです。 ※借上げ社宅制度があります。雇用形態などの諸条件により適用外の場合もあります。
プロセス研究開発＜次世代パッケージ基板＞
職種/業界
生産技術（その他） / 半導体年収
575万円～960万円勤務地
岐阜県揖斐郡揖斐川町ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当いただく予定です。 材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。
東証プライム、車載用照明で国内トップクラスの日系メーカー
東証プライム、車載用照明で国内トップクラスの日系メーカー
企画・開発・導入＜基幹ERPシステム刷新プロジェクト＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市基幹システム(SCMシステム)刷新プロジェクトのメンバーとして導入企画・推進を担当いただきます。 【具体的には】 ・販売/物流のいずれかの業務領域を担当いただき、社内IT部門はもちろん、海外を含む業務部門やコンサルティング会社、外部ITベンダーと密に連携しながら業務を進める ・現在進行中の次世代SCMプロジェクトでは、システム全体を「競争優位をもたらす積極的な機能向上領域」と「グローバルなSCMオペレーションを安定的に支える領域」に分け、それぞれに最適な業務手順・システム基盤を構築し、更にはAIやデータの活用を含めたDXをする全社横断型の取り組みを進めている ・当該プロジェクトは、IT部門だけでなく、業務部門の人材をグローバルに集め、社外コンサルタントやシステムベンダーなどの専門家と連携して推進される ・業務領域としては、販売、生産・調達・物流のいずれかを担当いただき、要件定義、設計書のレビュー、成果物の受入、導入支援、周辺システムとの調整など、上流工程を中心に、AI駆動開発など最新の技術を駆使したシステム構築にも携わる ＜詳細＞ ・同社では、環境変化に柔軟に対応し、ビジネスニーズに迅速に応えるため、独自の基幹システムを構築・運用してきました。 ・同社では、アプリケーションエンジニアが確かな技術力を身につけ、それをベースに業務・ビジネスに貢献していくことを重視しています。 特にこの領域では、業務知識だけでなく、アーキテクチャ設計、開発、運用までを一貫して理解し、対応できるエンジニア像を理想としています。 そのため、入社後は業務知識の習得に加え、技術的なスキルの向上にも積極的に取り組んでいただきます。 社内には、技術研修やOJT、メンター制度など、成長を支える仕組みが整っており、将来的にはより広範な技術領域を担えるエンジニアとしてのキャリア形成を支援します。
DX推進＜SCMシステム（販売・物流など）刷新プロジェクト＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市基幹システム(SCMシステム)刷新プロジェクトのメンバーとして導入企画・推進を担当いただきます。 販売/物流のいずれかの業務領域を担当いただき、社内IT部門はもちろん、海外を含む業務部門やコンサルティング会社、外部ITベンダーと密に連携しながら業務を進めていただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトの概要と戦略： 同社では、環境変化に柔軟に対応し、ビジネスニーズに迅速に応えるため、独自の基幹システムを構築・運用してきました。 現在進行中の次世代SCMプロジェクトでは、システム全体を「競争優位をもたらす積極的な機能向上領域」と「グローバルなSCMオペレーションを安定的に支える領域」に分け、それぞれに最適な業務手順・システム基盤を構築し、更にはAIやデータの活用を含めたDXをする全社横断型の取り組みを進めています。 ■担当する業務内容： ・本プロジェクトについて：IT部門だけでなく、業務部門の人材をグローバルに集め、社外コンサルタントやシステムベンダーなどの専門家と連携して推進されます。 ・業務領域：販売、物流のいずれかを担当いただき、要件定義、設計書のレビュー、成果物の受入、導入支援、周辺システムとの調整など、上流工程を中心に、AI駆動開発など最新の技術を駆使したシステム構築にも携わって頂きます。
企画・推進＜基幹システム（生産・販売・調達など）刷新プロジェクト＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市次世代SCM基幹システム刷新プロジェクトのメンバーとして、販売または調達領域のシステム導入企画・推進を担当いただきます。 国内外の業務部門、社内IT部門、海外拠点メンバー、および社外のコンサルタントやITベンダーと密に連携しながら、要件定義から設計・実装・テスト・導入まで一貫して担うフルスタックエンジニアとして活躍いただきます。 本プロジェクトではAI駆動開発の適用を前提としており、従来の開発プロセスや役割分担にとらわれず、スピードと付加価値を最大化できる開発体制への変革を進めています。 【主な業務内容（例）】 ・担当領域（販売／調達）の業務・システム課題整理 ・あるべき業務像の検討 ・要件定義（国内外の業務部門との合意形成含む） ・アーキテクチャ設計 ・方式設計 ・基本設計・詳細設計 ・AI駆動開発を活用した実装・テスト（品質・生産性の両立） ・テスト計画、移行計画 ・導入計画の策定・推進 ・周辺システムとの連携調整 ・稼働後の運用設計 ・改善提案・効果創出の推進（業務部門と協働）
サンディスク合同会社
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検査・計測エンジニア＜メモリ半導体＞
外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
三重県四日市市半導体製造工程の各プロセス（エッチング/CMP/成膜など）後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当いただきます。 ■具体的には ・検査、計測装置の評価、選定、投資提案 ・検査、計測装置レシピの最適化 ・検査、計測手法の提案（プロセス、品質、歩留管理） ・検査、計測データの検証（解析装置による評価） ・検査、計測データのモニター、解析による要因調査 (歩留まり影響予測) ■扱う検査・計測装置： ・検査装置（光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査） ・計測装置（膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り） ■検査・計測の重要性・魅力 半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。
東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー
東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
品質管理エンジニア
外資系企業
職種/業界
品質管理 / 半導体年収
650万円～850万円勤務地
神奈川県■品質管理エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイス製造における品質管理。 ・製造工程で発生したトラブルの根本原因分析、是正措置、および予防措置。 ・活動は「8Dリポート」の手順に則って行い、関連部署のエンジニアと協力して進める。製造プロセスの改善活動。 ・継続的な信頼性モニタリング（ORT：On-going Reliability Test）の実施、データ分析、および故障解析。 ・顧客からの苦情（クレーム）への対応。顧客視点とLITE社内視点の両面からの対策検討。
DX推進＜データサイエンティスト＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
500万円～980万円勤務地
京都府長岡京市営業や開発などの現場に入り込み、機械学習や生成AI、データサイエンスを活用して、ビジネス部門の課題を解決して、ビジネスに貢献していく業務です。 シニアデータサイエンティスト／テックリードの立場で、データサイエンスプロジェクトを牽引していただきます。 【具体的には】 ＜データサイエンスプロジェクトのリード＞ ・ビジネス部門と連携した課題設定・要件整理 ・機械学習・統計解析・生成AI等を用いた分析設計、モデル構築、検証 ・プロトタイプ開発から実装・業務適用までの推進 ・技術的な意思決定およびレビュー ・進捗管理、優先度調整、関係部門との調整 ※プロジェクトの規模は案件にもよりますが、5～10名程度のものが多く、技術的な意思決定・設計を主軸としたリード役を担っていただきます。 ＜若手データサイエンティストの育成・技術支援＞ ・分析・設計レビュー、技術的な壁打ち ・知見やノウハウのチーム内共有 ・個人の育成に留まらず、組織全体の分析力向上を目的とした仕組みづくり ※育成・技術リードの取り組みは評価制度にも反映されます ＜プロジェクトの例＞ ・製品開発における試作データを活用した設計開発期間の短縮 ・工程データを活用した量産品の不良率の削減 ・LLM、生成AIを活用した各種業務の効率化 ＜連携部門＞ ・主に営業部門や事業部の企画・開発部門、国内外の関連事業所と関係会社（工場や販売会社） ＜使用言語/ツール＞ ・Python、GitLab/GitHub、Confluence、Docker,クラウドサービス(AWS, Azure)など
営業企画・マーケティング＜パワー半導体等・半導体デバイス＞
職種/業界
法人営業 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
埼玉県朝霞市■東証プライム上場、パワーエレクトロニクスの総合メーカーにて半導体デバイス製品戦略企画立案、海外含めた広い範囲でのマーケティング活動を担当していただきます。 ※同社は半導体デバイス等のコア技術から自社で開発する世界でも数少ない電源メーカーです。 【業務の魅力】 ・ハイブリッド成長：マーケ×技術営業×事業管理の三領域にまたがる実践で、市場理解と技術理解やマーケティングスキルを同時に磨けます ・裁量の大きさ：いずれは製品群全体のハンドリングを担当いただきます ・グローバルな露出：海外展示会の説明員や顧客対応など、英語運用の実地経験が積めます ・入社後の成長ロードマップ（即戦力前提での目安） 0–2ヶ月：開発部門等も含めた研修 3–6ヶ月：他の担当者と共に客先訪問や業務への取組 6ヶ月以降：製品群全体の新製品企画を一人で対応 【得られるスキル】 ・半導体の新製品開発における、仕様決め等のプロセス ・様々な市場を受け持つため、あらゆるアプリケーションや地域に精通することができます ・資料作成スキル：技術資料・営業資料の編集（日本語／英語）
デクセリアルズ株式会社
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パッケージングエンジニア
職種/業界
光学設計 / 半導体年収
730万円～1,100万円勤務地
東京都中央区■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
海外営業担当＜パワー半導体＞※アセアン中華圏
職種/業界
海外営業 / 半導体年収
500万円～850万円勤務地
埼玉県朝霞市■同社の海外営業として下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 東アジア市場（主に中華圏、台湾、韓国等）における汎用半導体、新製品および廉価版製品の営業活動全般 ・入社1〜2年目：日本本社にて海外営業を担当（出張対応、日本での戦略立案、製品理解、社内ネットワーク構築等） ・入社3年目以降：適性に応じ現地駐在（営業マネージャー）としてローカル営業数名のマネジメントおよび代理店・ディストリビューターの活用・推進 ・新製品や廉価版製品の開発に向けた市場ニーズの把握および企画営業 ・新規顧客・市場の開拓および既存パートナーとの関係構築 【業務の魅力】 ・国内での基盤構築から将来的な海外駐在（営業MGR）への明確なキャリアパスが用意されている ・単なる販売にとどまらず、新製品や廉価版製品の企画・開発段階から深く関わり事業を推進できる ・変化の激しい東アジア市場において、現地メンバーや代理店を牽引するダイナミックなリーダーシップを発揮できる 【得られるスキル】 ・中華圏・台湾・韓国等のビジネス文化や商慣習に対応できるグローバルな交渉力・営業力 ・現地拠点や代理店を動かし組織目標を達成するためのマネジメント・リーダーシップスキル ・市場ニーズを的確に捉え、新製品や廉価版の製品化へと繋げる企画提案力・市場開拓力
デクセリアルズ株式会社
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パッケージングエンジニア
職種/業界
光学設計 / 半導体年収
730万円～1,100万円勤務地
栃木県下野市■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
東証スタンダード上場の半導体メーカー
東証スタンダード上場の半導体メーカー
国内営業＜パワー半導体・電装製品・EV充電器等＞
職種/業界
法人営業 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
埼玉県朝霞市■東証プライム上場、パワーエレクトロニクスの総合メーカーにて営業を担当していただきます。 ※同社は半導体デバイス等のコア技術から自社で開発する世界でも数少ない電源メーカーです。 【具体的には】 ・自動車、産業機器、家電機器等を開発＆販売する顧客へのパワーデバイス製品（ダイオードやMOS－FET等）、電装製品及び電動車両用設置型急速充電器の製品提案と拡販活動 ・営業担当として顧客戦略の立案と、市場、顧客のニーズに基づいた新製品開発 ・社内関連部門（開発、生産管理、他営業拠点）と連携して業務を進めていくため、チームの一員として目標達成に向けた取組みが出来る方が求められている 【魅力】 ・営業として顧客セット（自動車部品／ECU、産業機器、家電機器 他）の開発段階から量産までのステージに立ち会うことが出来ます。 ・顧客開発案件に対し、既存製品の提案を行うだけではなく 顧客ニーズを踏まえた新製品開発の企画・開発インプットに関わる機会もあります。 ・製品の拡販、新製品開発の場面では社内関係部門との連携が発生します。2021年4月に設立された朝霞事業所は開発等複数の部署が同じ建物に在籍し、他部門連携が活発な環境です。 ・直近はトレンドのデータセンター向け「高電圧直流給電システム」のビジネスも強化しております。 ※「高電圧直流給電システム」（交流給電に比較して消費電力を20%程度削減可能であり省資源化や停電時のバックアップにも優れており、普及が期待できる給電方式）
東証スタンダード上場の半導体メーカー
東証スタンダード上場の半導体メーカー
東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー
東証プライム上場、世界首位級の半導体製造装置メーカー
ザインエレクトロニクス株式会社
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フィールドアプリケーションエンジニア＜半導体／LSI＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
東京都千代田区FAEとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製品（LSI）の技術営業 ■顧客向け技術サポート業務 ■ソリューション提案業務 ■顧客要望ヒアリング、市場調査業務 【働き方】 出張：1ヶ月間のうち、2週間ほど中国にご滞在いただくことになります 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 4Kテレビで世界シェアほぼ100%を誇る「V-by-One HS」という圧倒的な技術を武器に、顧客へ自信を持って価値を提案できる大きな魅力があります。活躍の舞台は、確立された市場に留まらず、今まさに成長している車載（自動運転）や5G、AI／IoTといった未来を創る分野の最前線へと広がっています。特にこの求人では、事業拡大が進む中国市場のエキスパートとして、将来の駐在も視野に入れた他に代えがたいキャリアを築ける点が大きな特徴です。年間休日123日や在宅勤務も可能な働きやすい環境のもと、企業の成長の中核を担うという貴重な経験を積むことができます。
デクセリアルズ株式会社
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デバイス設計・評価＜フォトニクスデバイス＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
GaNを活用したシステム設計
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
京都府京都市右京区■同社にてシステム／アプリケーション開発エンジニアとしての業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・GaNとGaN駆動ICおよびコントローラーを活用した、新トポロジー、新システム開発。 ・新システムによる評価ボード、電源のデモ品設計を行い、顧客に提案し、新規採用につなげる。 ・自部門および顧客の評価結果から、ICおよびGaNデバイスの課題を見つけ、改善提案を行う。 ・GaN、SiC、Siの各強みを理解して、各トポロジーに最適なパワーデバイスを適用したシステム設計により価値の最大化を目指す。 ・新デバイスのアプリケーション上の実使用時における素子の不具合、劣化を事前に発見し、改善への提言を進める。 【入社後のキャリアステップ】 ・得意分野の知見を活かして、システムの開発を進め事業に貢献する。 ・大規模システム、大手顧客とのパートナーシップにおける中心的役割を担い、メンバーを牽引する。 ・当該部門のリーダー、課長として継続的な成果を出しながら、次世代リーダーの育成を進める。 【仕事の振り分け方】 ・各テーマごとに担当のエンジニアがシステム設計を行い、外部業者を活用しながらEVK、電源を仕上げていく。 ・さらに大規模なシステム設計の場合は、メンバーを集め、リーダーとして牽引していただきます。
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