キャリアを相談する無料
求人検索
年収から探す

半導体/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

公開求人487件中 351〜400件表示
キオクシア株式会社
キオクシア株式会社

企業情報を見る

データ分析・不良モデル解明・AI異常検知エンジニア

職種/業界
データサイエンティスト / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 大規模データ解析による不良分析・予兆 ・製造工程で得られた検査データを分析し、問題の特定を実施。分析結果から得られた知見をフィードバックすることで不良を予兆し、電気特性を待たずに工程内でプロセスを最適化することで不良を改善する 物理化学解析による不良モデル解明(探求) ・透過型電子顕微鏡(TEM)、熱脱離質量分析(TDS)など、世界最先端の解析技術を駆使し、製品の不良が発生するメカニズムを物理的・化学的に究明 ・単なる不良対策に留まらず、不良発生モデルを理論に落とし込み、次世代製品への対策技術として昇華させる 大規模データ解析と異常検知(実装) ・製造工程で得られる膨大な処理履歴データ、検査・計測データ、電気特性データを統合的に活用 ・Python/SQL、Linux、AWSなどの環境を用い、不良要因の特定と対策を高速で行うAI/機械学習アルゴリズムを開発 ・大規模データ解析のための環境構築(データパイプライン設計など)にも積極的に取り組みます 【キャリアパスイメージ】 入社後は、プロジェクト担当者としてOJTを通じ、実務を習得していただきます。 技術者として、専門性を極めるスペシャリストの道、組織を率いるマネジメントの道など、多様なキャリアパスを柔軟に選択・実現できる環境があります。

求人詳細を見る

ディスプレイ光源の設計・開発

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
450万円~900万円
勤務地
神奈川県横浜市青葉区

■LEDディスプレイ又は薄型フィルム光源の設計開発をを担当していただきます。 【具体的には】 LEDディスプレイ 又は薄型フィルム光源の開発/設計(LED光源の開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計) 【担当製品の特長・魅力・将来性】 同社は光源デバイスから回路技術、応用製品の開発までを一貫して行えるメーカーとなります。それらの技術部署を横断して、新たなHMIデバイスの開発設計を行うことが出来ます。 【仕事の魅力及び職場環境(裁量・責任感・雰囲気など)】 ・中途入社者も多数在籍していて、馴染みやすい環境となっています ・光源設計から、回路設計者、構造設計者などと協力して業務を進めるので、人脈を広げることも可能です ・自分の設計した製品を市場で見ることができるのがこの仕事の醍醐味です

海外顧客技術支援担当<クライアントSSD製品>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

新製品の企画段階から、顧客の製品に正式に採用されるまでの各プロセスにおいて、以下の具体的な実務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 製品の企画・ニーズの具体化業務: ・市場・顧客ニーズの分析:顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕様の原案作成 ・仕様のすり合わせ(新製品のコンセプトレビュー):作成した製品仕様の顧客へ説明、要望との乖離(ズレ)の確認、および社内設計チームへのフィードバック ■プロジェクトの進行管理・社内連携業務: ・検証計画の立案:顧客要望に応じた、試作品(サンプル)提供やテスト結果報告スケジュール(マイルストーン)の立案 ・関係部門への依頼・進捗管理:社内開発部門や評価部門(海外拠点含む)に対する製品開発・テストの依頼、およびその進捗管理 ■テスト(評価)および顧客への報告業務: ・性能確認の計画・依頼:顧客要件の充足性を検証するためのテスト計画立案、および社内専門評価部門への依頼 ・評価結果 of の確認と資料作成:テスト結果の確認、および顧客提出用の報告資料作成 ・成果の共有と承認獲得(デザインレビュー):テスト結果の顧客への共有、および次ステップ(サンプル出荷など)への承認獲得 ■トラブル発生時の対応(窓口・調整業務): ・不具合解析(Failure Analysis)の連携:顧客のテスト中に発生した問題(エラーなど)の社内共有、および原因究明の促進 ・原因と対策のレポート:判明した原因や今後の対策の取りまとめ、および顧客への報告・説明の実施 【使用ツール】  ■Microsoft Officeツール:ExcelやPowerPointなど ■コミュニケーション言語:日本語および英語

エンタープライズSSD事業戦略・テクニカルマーケティング

職種/業界
商品企画 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 中期戦略の策定や顧客とのアライメントに向けて、以下の具体的な実務を推進していただきます。 (1)顧客・現地法人との折衝およびアライメント業務 ・顧客との定期技術会議への参加、および技術提案の実施 ・将来の製品ロードマップのアライメント(すり合わせ) ・顧客の要求仕様(ニーズ)のヒアリング、および社内取りまとめ ・顧客や国内外の現地法人とのリレーション構築・コミュニケーション対応 (2)マーケットリサーチ・実現性検討(FS)業務 ・業界動向の分析、および競合調査状況の取りまとめ ・新規製品や新セグメント進出における実現性の検討 (3)事業戦略・計画策定・推進 ・収集したデータや顧客要望に基づく、中期事業計画の策定、推進

生産技術<半導体デバイス>

急募
転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
500万円~750万円
勤務地
神奈川県厚木市

■半導体デバイスにおけるウエハプロセスの設計・改良に関わる業務をご担当いただきます。 なお、採用後は、同社センシング&デバイス事業のグループ会社であるアンリツデバイス株式会社生産技術部へ出向となります。 ※現在、生産技術の全員がアンリツデバイス株式会社へ出向中。 【具体的には】 ■生産工程の効率化を高める生産基盤の構築や維持管理業務 ・製品仕様に基づくウエハプロセスフローの設計・改良 ・製造装置間や工程間の相互影響を考慮した装置パラメータの設計・改良 ・原価構造の試算・分析 ・製造装置・検査装置の導入・メンテナンス ・量産ラインの構築 ・量産化技術開発など 【やりがい・魅力】 同社センシング&デバイス事業は、「さまざまな産業製品のコアとなるデバイスを世界中に供給し、人々の暮らしを便利にして、安全・安心で快適な社会をつくる」ことを事業方針に掲げ、開発から製造まで垂直統合したプロセスでの生産活動を通して、事業の発展に取組んでいます。そのなかで同部は、日頃から製造現場と連携して気づきを吸い上げ、トラブルを未然に防ぐために、半導体デバイスや製造・検査装置、生産プロセス技術に関する知識を蓄積し、コミュニケーションと専門知識で生産基盤の構築や維持管理業務を行っています。半導体デバイス生産における製造面と設備面の効率化を推進し、生産装置の刷新・メンテナンス、生産プロセスの設計・改良など、日常業務が数値や構造物など、目に見えやすく業務の達成感を実感できます。

世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー
世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー

戦略調達・購買<設備・設備用部品及び保守修理>

職種/業界
調達・購買 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県

■購買・調達系総合職として、戦略調達・購買等の業務を担当頂きます。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

テスト開発&テスト立ち上げエンジニア

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
616万円~893万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 各商品対応のテスト開発&テスト立上げエンジニア。また、テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術エンジニア。量産サポートテストエンジニア ・製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ・製品設計/IPマクロ設計から、テスト手法、テスト設計を検討 ・テスト回路設計とテスト仕様から、テストプログラムと治工具仕様の作成 ・テスト仕様、テスト治工具仕様を基に、各開発メーカーへの開発依頼、技術交渉 ・テストプログラムとテスト治工具の検証、テスターデバッグ、テスター評価 ・製品のテスト立上げ,試作品の出荷,Skew品/Qual品のテスト運用 ・量産テスト工程,量産テスト環境の構築 ・量産テストの品質、コスト、デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉 ・量産テストのトラブルシュート、コストダウン、リカバリー処置 ※国内出張、海外出張(台湾等)あり 【将来のキャリアパス】 ・テスト技術部門のテストリーダー

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業
東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

FPGA回路設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
441万円~582万円
勤務地
神奈川県

FPGAを使用した大手半導体メーカー向け組込みシステム機器のハードウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL(register transfer level)設計、動作確認 ■IoTシステム開発 ■画像処理、映像処理 ■通信等の組込みシステム開発 ■顧客折衝、仕様書作成 ■回路設計 ■テスト使用作成~テスト実施 ※プロジェクトリーダー業務にもご対応いただく場合があります。

環境推進(IFM品証/EMS)

転勤なし
職種/業界
その他 / 半導体
年収
479万円~833万円
勤務地
東京都港区

■同社の事業場をはじめとする、建設事業及び施設管理事業の拠点における環境管理活動を、同社の環境方針に基づいて運営/推進する業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・ISO14001に基づく審査機関対応、グループ監査、内部監査ほか、認証維持に関する全業務および事務局業務。 ・ISO14001に関連して、環境関連マニュアルおよび規定の改廃等。 ・全社の環境関連社内データの定期的なまとめ及び報告。 ・CSRレポートの作成、環境に関する社内への情報発信。

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業
東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

設計・開発<LSI>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
431万円~559万円
勤務地
大阪府

■大手半導体メーカー各社向けの各種LSI設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■LSI設計(論理設計検証) ■自動レイアウト ■STA・DFT・アナログ回路設計 ■フロントエンド設計・検証、RTL設計及びSIM検証、論理合成・形式検証、アサーション検証

東芝デバイス&ストレージ株式会社

企業情報を見る

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCA) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※()内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ・アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ・パワーMOSFET(石川県能美市) ・小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町)  ・小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

テスト関連エンジニア・マネージャー

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~1,519万円
勤務地
愛知県

■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

高速インターフェースIP開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・高速インターフェースIPの開発  - SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入  - PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入  - IP Subsystemの開発及び検証環境の構築 【将来のキャリアパス】 ・SerDes IP開発チームリーダー ・Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー

東芝デバイス&ストレージ株式会社

企業情報を見る

アプリケーションエンジニア<光半導体>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年~1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。

データサイエンティスト/マテリアルズ・インフォマティクスを用いた開発支援

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
980万円~1,340万円
勤務地
岐阜県大垣市 他

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス(MI)を利用しながら、同社の材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ(量・質)を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【特徴/魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20~30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。

生産技術/プロセスインテグレーション・工程設計

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市 他

同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。

製品設計・解析<静電チャック>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
千葉県船橋市

■顧客(製造装置メーカー)との協議をもとに静電チャックの性能を向上させる設計立案をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ・シミュレーションソフトにより構造解析、熱流体解析、電磁場解析の結果を導出 └金属の中の冷媒が流れる流路を設計する際に熱流体解析が必要になります。 └金属とセラミックの熱膨張差が大きいので、接着剤が合わないと壊れてしまったり剥がれてしまいます。 それを防ぐために熱膨張を計算して変形をシュミレーションしたりする必要があり、構造解析が必要になります。 ・解析データから性能を比較分析、静電チャックの高性能化設計へ反映させる └顧客への折衝業務も発生します。 ※使用ツールは Ansysがメインとなります。 【静電チャックとは】 静電チャックとは半導体を製造する過程において、基板材料となるシリコンウェハーを大気・真空を問わず吸着、把持する機器です。 画像は以下URLをご確認ください。 https://www.soc.co.jp/service/new_material/semiconductor/semiconductor01/ 黒い円盤がセラミックで、その下にチラーが含まれています。 半導体プロセスにおけるシリコンウェハーの固定·矯正·冷却をする役割があります。 【同社静電チャックの強み】 ・他社製品に比べて摩耗に強く、頑丈であることが同社製品の強みです。 ある特性において性能がトップであり、同社製品の引き合いが増えております。 ・セラミックスを自社で内製化して開発を行っていることが他社との違いです。 同社の祖業がセメント業であり、1980年からセラミックスの開発を行ってきた経験が同社製品に最大限生かされております。

デバイス開発<光半導体>

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
530万円~800万円
勤務地
神奈川県相模原市中央区

■光素子設計エンジニアとして以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)化合物半導体 変調器集積型DFBレーザの設計・開発業務 (2)要求仕様に基づく素子設計と製造フローを含む開発課題の抽出と開発計画の立案・遂行業務 (3)信頼性改善、歩留改善、コスト削減、及び生産安定化等の製品化設計の推進業務 (4)カスタム設計(特性改善、形状変更)、およびアフターサービス含む顧客対応 【期待されている役割・スキル】 ・担当する半導体レーザにおいて、日々の歩留管理、生産安定化の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた生産設計業務を担っていただきます。顧客の需要変動、要求の変更、一方では生産設備含めた生産状況は日々変化するため、そういった状況に対応して、効率のよい歩留向上、生産効率向上に向けた設計業務対応のスキルが要求されます。 ・メガデータセンタやAIマシンラーニングに必要不可欠である最先端の50~200Gbps高速光デバイス開発に向けて、デバイス設計、及び特性や信頼性評価技術を行うことが期待されています。 ・顧客との技術的な仕様議論や問題解決に伴う議論を通じ、既存の製品や新規開発品のビジネスを推進していくスキルを有することが求められます。 ・業務はチームで遂行するめ、専門知識に加えて円滑なコミュニケーション能力が必須です。製造、マーケティング等、部門を超えた連携も不可欠であるため、関連部門に関する知識を習得しつつコミュニケーションを図る能力も必要となります。

要素技術開発/めっき技術者

職種/業界
研究・開発(高分子) / 半導体
年収
460万円~850万円
勤務地
岐阜県大垣市 他

同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

NOC IP調達・システム性能設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~893万円
勤務地
愛知県

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・大規模SoCのNoC設計および性能検証 ●将来のキャリアパス ・NoCバス開発チームリーダー

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoC開発プロジェクトマネジメント

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
968万円~1,135万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 <メイン業務> ・SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)  担当業務:SoC開発のプロジェクトマネジャー / ファシリテーター  ー プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する  - プロジェクトチームを編成する  - 開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める  - 顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する  - 開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する  - プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める <サブ業務> ・プロジェクトマネジメント手法の改善、後進の育成 【将来のキャリアパス】 ・上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理、プロマネ組織の管理者 ・プロダクトマネジャー(事業部門で、開発だけでなく、プロダクトの事業全体を管理)

SoC開発のプロジェクトマネジメント

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
664万円~1,052万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

■下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 SoC開発のマネジメント(PM)およびSoC開発業務全般(sub-PM) ・プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ・プロジェクトチームを編成する ・開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ・顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ・開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する ・プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める ■募集の背景とこの業務のミッション(求められる役割、会社や部門にとっての意義など) グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソースの強化が必要であり、 社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図るための募集です。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

企業情報を見る

生産技術<ディスクリート半導体/パッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~750万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般

品質管理

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市 他

■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理(文書管理、内部監査など) ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 ・異常発生時の初動調査と対応 【特徴・魅力】 ・世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質管理に携われる点が大きな魅力です。取引先も大手や外資メーカーが多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・全工場を統括した品質管理体制の構築・変革を担っており、製品難易度が上がる本業界において、品質管理・工程管理による高歩留りが業界を制するといっても過言ではありません。結果に繋がる非常にやりがいのある部門です。

品質保証

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市 他

■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・品質保証計画の立案・推進 ・顧客との品質対応・折衝 (海外出張あり) ・不適合品や工程異常発生時の対応 ・顧客クレームに対する是正・予防処置の実施 【特徴・魅力】 世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質保証に携われる点が大きな魅力です。顧客は海外の大手半導体メーカーが中心で、グローバルな品質基準に基づく業務経験を積むことができます。また、スマートファクトリー推進により、データ活用や業務改善に挑戦できる環境が整っています。 【キャリアステップ】 入社後は製品・工程に関する知識を習得し、品質保証業務を担当します。将来的には、顧客対応のリーダーや品質改善推進の中核人材として活躍するほか、マネジメント職や専門性を高めた品質エキスパートとしてのキャリア形成も可能です。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

企業情報を見る

プロセス開発エンジニア/ユニットプロセス<ディスクリート半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

企業情報を見る

製品開発エンジニア<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。

4G/5G RFモジュールの開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市緑区

■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名~10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品:RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。

工場の設備エンジニア

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
岩手県奥州市
資格
第一種電気工事士、第二種電気工事士、第1種電気主任技術者、第2種電気主任技術者、第3種電気主任技術者、一級ボイラー技士、二級ボイラー技士

■東京エレクトロングループが所有する工場において、生産設備・ユーティリティ設備の企画・設計・工事監理・保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・工場インフラ設備(電気・ガス・空調・水処理設備)など幅広く担当していただきます。 ・自社グループ工場を担当するため、発注者の立場で企画から保全まで携われることも魅力の一つです。 ※借上げ社宅制度があります。雇用形態などの諸条件により適用外の場合もあります。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

DFTエンジニア・マネージャー

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
678万円~1,519万円
勤務地
愛知県

■同社にて、DFT業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のDFT仕様策定、検討 ・EDAツールを活用した製品のDFT設計 ・DFT設計タスクの自動化環境の構築 ●将来のキャリアパス ・まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能

工場の設備エンジニア

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
450万円~650万円
勤務地
岩手県奥州市
資格
第1種電気主任技術者、第2種電気主任技術者、第3種電気主任技術者

■東京エレクトロングループが所有する工場において、生産設備・ユーティリティ設備の企画・設計・工事監理・保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・工場インフラ設備(電気・ガス・空調・水処理設備)など幅広く担当していただきます。 ・自社グループ工場を担当するため、発注者の立場で企画から保全まで携われることも魅力の一つです。 ※借上げ社宅制度があります。雇用形態などの諸条件により適用外の場合もあります。

工場の設備エンジニア

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
450万円~650万円
勤務地
山梨県韮崎市

■東京エレクトロングループが所有する工場において、生産設備・ユーティリティ設備の企画・設計・工事監理・保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・工場インフラ設備(電気・ガス・空調・水処理設備)など幅広く担当していただきます。 ・自社グループ工場を担当するため、発注者の立場で企画から保全まで携われることも魅力の一つです。 ※借上げ社宅制度があります。雇用形態などの諸条件により適用外の場合もあります。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

HBM/DDR IPの開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・HBM/DDR IPの開発  - HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入  - HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計  - メモリ性能設計検証 ●将来のキャリアパス ・ 絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoCの協調設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ・高速インターフェースを用いた製品の開発 ・大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発 ・協調設計業務のマネジメント

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoC開発-デジタルレイアウト設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~1,352万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoCプロダクトエンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
616万円~893万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロダクトエンジニア業務  委託先で製造されたLSI製品の試験結果の解析に基づき、歩留、特性、品質等の不具合の原因の解析・改善を行う。 ※国内出張、海外出張(主として台湾)あり 【将来のキャリアパス】 ・プロダクトエンジニアチームのリーダー

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,352万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー

東証プライム上場の日系大手エレクトロニクス独立系総合商社
東証プライム上場の日系大手エレクトロニクス独立系総合商社

製造技術管理者<基板実装・電子機器>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
550万円~900万円
勤務地
青森県

同社の海外工場にて以下の生産技術管理者の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外工場における製造技術の管理者として業務工程の改善 ・現場の管理、ローカルの管理者の育成と組織管理 ・日々の余日管理、生産性改善、品質改善 ・業務改善、日常メンテ管理 ※一年間は契約社員としての採用になります

プリント基板開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
神奈川県綾瀬市

■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に提案し、顧客の要望に応じて改善検討を担当 ■次世代製品に向けた材料・構造・デザインなどの付加価値開発 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれております。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。

東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー

生産技術<放熱基板>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、生産技術を担当して頂きます。 【具体的には】 ・放熱基板開発向けにおけるプロセス改善、条件最適化 ・設備開発や選定  ・量産化に伴うライン構築  ・次世代製品に向けた市場調査・構造・デザイン等の付加価値開発

東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー

プロセス開発<放熱基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
神奈川県

■EV・産業機器・太陽電池等に用いられるパワーエレクトロニクス技術に対応した、最先端の放熱基板開発のプロセス開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・放熱基板開発向けにおけるプロセス改善、条件最適化 ・設備開発や選定 ・量産化に伴うライン構築 ・次世代製品に向けた市場調査・構造・デザイン等の付加価値開発

営業<ハードディスク部品(大手家電メーカー向け)>

職種/業界
インサイドセールス・内勤営業 / 半導体
年収
450万円~900万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

営業担当として下記業務をご担当して頂きます。 ■客先営業活動(海外拠点とのやり取りが多く発生します) ■価格交渉 ■客先・工場との納期調整折衝 ■技術打合せ ■見積作成、各種資料作成 ※以下の中で、適性に応じ担当製品を決定します。 〈担当製品〉 ■ハードディスク部品(大手家電メーカー向け) 〈業務の魅力〉 ・週2回のリモートワーク可、フルフレックス制度を導入していることから働きやすい環境が整っています。 チームで働くため、仲間と連携しながら働くことでやりがいを感じることができます。 また独立系ということで、上から仕事が降ってくるのではなく自分で見つけて働くことができる点も魅力です。

営業<半導体製造装置部品、車載用電子製品>

職種/業界
インサイドセールス・内勤営業 / 半導体
年収
450万円~900万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

営業担当として下記業務をご担当して頂きます。 ■客先営業活動 ■価格交渉 ■客先・工場との納期調整折衝 ■技術打合せ ■見積作成、各種資料作成 〈担当製品〉 ■半導体製造装置部品、産業関連ばね製品(発電/石油化学プラント、鉄道、船舶、工作機械他)、防犯装置、自動車部品(車載用LED/電子制御部品、エアコン用インバータ製品) 〈業務の魅力〉 ・週2回のリモートワーク可、フルフレックス制度を導入していることから働きやすい環境が整っています。 ・チームで働くため、仲間と連携しながら働くことでやりがいを感じることができます。 ・また独立系ということで、上から仕事が降ってくるのではなく自分で見つけて働くことができる点も魅力です。 ・配属予定部署では、幅広い業界・数多くの部品をご担当いただくため、営業担当として顧客に対して様々な提案をすることができます。

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 (2)設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。

半導体前工程プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市 他

同社の半導体の前工程プロセスエンジニア担当として、以下の業務を担当いただきます 【具体的には】 ・SiCパワー半導体の生産性改善や新規設備立上げ業務 ・欠陥率低減、均一性改善業務 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー,エアコンを始めとする白物家電,サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。 【ポジションの魅力】 同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っています。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。

半導体前工程プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市 他

同社グループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策(設備リスク低減活動:老朽化対策、部品在庫管理等)の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 <国内工場拠点> 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1~2カ月程度の長期出張もございます。

生産管理・生産計画立案<インクジェットヘッドデバイス>

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■インクジェットヘッドにおける生産管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産計画作成、納期管理、顧客サポート、オペレーション全般)を通じて、インクジェットヘッドの量産に寄与頂く業務です。 ・インクジェットヘッド製造における生産計画立案、進捗管理業務 ・インクジェットヘッド製造会社(国内/海外)との納期調整および仕入先との発注業務 【魅力・やりがい】 同社のインクジェットプリンティング技術は、様々な種類の印刷シーンにおける主要技術として採用されています。 独創のインクジェットヘッドに携わり、自社製品のサプライチェーンを一貫して管理する経験を積むことができます。また同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤや製造現場、社内の他部門(開発・設計・技術・営業等)といった他職場との接点が多くあります。関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、インクジェットヘッドの量産に寄与いただくことを期待します。また、関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につくかつモノづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域(紙)から商業、産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。

株式会社エスケーエレクトロニクス

企業情報を見る

オープンポジション<ソフトウェア>

職種/業界
サーバーエンジニア(構築・運用) / 半導体
年収
440万円~600万円
勤務地
京都府久世郡久御山町

■同社にて、ソフト開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ※ご経験に応じて最適なポジションを提案させていただきます。 (1)ソフトウェア開発 ・CADカスタマイズソフトウェア開発:フォトマスクデザインCADへ独自機能を追加。 ・シミュレーションソフトウェア開発:フォトマスク製造データ解析や統計解析を行うシミュレーションソフトウェアの開発。 ・フォトマスク製造作業効率化ソフトウェア開発:製造工程の作業効率化、作業ミス削減を支援するソフトウェアを開発。 (2)ソフトウェアの検証サポート ・市販ソフトウェア導入時の評価、検証。 (3)サーバマシンシステム構築 ・CADマシン、ライセンスサーバ、ファイルサーバ等のシステム構築、ネットワーク設定。

研究開発<フロントローディングを用いた新規半導体デバイス>

職種/業界
データサイエンティスト / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
京都府京都市右京区

■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社の半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 (フロントローディング:設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。) ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを発揮いただきます。もちろん半導体を実際に作っての評価も担当いただきますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。最終的には、同社のフロントローディングを主導するリーダーになっていただきます。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までを担当いただきます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

...

...

サービス紹介

コンサルタント紹介転職サポート申込お問い合わせ

業界/職種別特集

[IT・通信]

[製造業]

メーカー (機械・電気)

[自動車販売・整備]

勤務地から求人を探す

[北海道エリア]
北海道
[東北エリア]
青森県岩手県宮城県秋田県山形県福島県

年収から求人を探す