組込み開発エンジニア＜エッジAIセンシング＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品年収
500万円～850万円勤務地
京都府木津川市■全社の技術開発を担うストラテジックR&D本部のセンシング研究開発部門において、以下の業務・役割を担当していただきます。 【具体的には】 ■ヘルスケア・FA領域向けセンサへのエッジAI実装・最適化 ・血圧計（ヘルスケア）や光電センサ（FA）をはじめとする各種センサデバイスにおいて、AI/機械学習モデルを組み込んだセンサアルゴリズムの軽量化・高速化および組込み実装を主導します。 ・メモリや電力に制約のある処理チップ（MCU/FPGA/DSP等）の特性を最大限に活かし、リアルタイム性と信頼性を両立したエッジAI処理基盤を構築します。 ■実装手法の策定および最適なデバイス・アーキテクチャの選定 ・開発するAI・センサアルゴリズムの要求仕様（精度、遅延、コスト、消費電力）をインプットとし、モデルの量子化・枝刈りなどの最適化アプローチを検討・策定します。 ・プロジェクトの要件を満たす最適なデバイス（マイコン、FPGA、DSP、専用AIアクセラレータ等）を選定し、システム全体のアーキテクチャを定義します。 ■最先端組込み・エッジAI技術の調査と開発 ・各種センサやエッジデバイスに適応する最先端の組込み技術、エッジAIコンパイラ、エンジンの動向を継続的に調査・キャッチアップします ・最先端技術の実証（PoC）にとどまらず、自社独自の高速化手法や実装ノウハウを織り込み、実際の製品・サービスに組み込める技術として確立させます。