電子部品/技術職(機械・電気)/年収400万円以上/上場企業の求人・転職・中途採用情報
回路設計<蓄電システム/スイッチング電源>
■家庭用蓄電システムやスイッチング電源等の回路設計、検証業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・回路図面作成 ・基板設計 ・検証/動作確認 ・量産化業務 ※同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなど、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。
回路設計<蓄電システム/スイッチング電源>
■同社の電源センターにて設計・開発を行っている、家庭用蓄電システムやスイッチング電源等の回路設計、検証業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・回路図面作成 ・基板設計 ・検証/動作確認 ・量産化業務 【同社の特徴】 同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。
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フィールドアプリケーションエンジニア<半導体>
■電機・自動車Tier1に対するフィールドアプリケーションエンジニア(半導体)として、以下の業務をご担当いただきます。 【対象業界・客先・扱う商材・望めるキャリア、成長】 愛知県における自動車Tier1メーカーへの半導体商品提案・技術サポートを行っていただきます。 扱う商材は、パワーIC (モータドライバIC、DCDCコンバータIC、LEDドライバIC など)、磁気センサ (ホールICなど) <特定顧客に対する商品提案活動> メーカーと連携し、顧客ニーズ発掘・提案・売り込みを行って頂きます。 <技術サポート> 採用獲得に向けた各種技術QA対応、採用獲得後の顧客への技術サポートを行って頂きます。 <取扱製品> 自動車向けモータドライバIC、DCDCコンバータIC、ホールIC、TRMセンサIC、インダクティブセンサICなど 特に今後拡大が見込まれる電気自動車向け商材を中心に携わっていただきます。 <在籍> ・萩原エレクトロニク株式会社 ※萩原電気ホールディングス㈱より在籍出向
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ソフトウェア開発<ネットワーク機器/クラウドアプリ>
主に同社で製品化しているルーター機器のソフトウェアやルーター機器を管理するクラウドアプリの開発を担当していただきます。開発にあたって、市場動向や顧客が求めている機能の調査、仕様策定といった業務も行っていただきます。また、開発を行う上で必要な開発環境の構築や、開発したソフトウェアの動作確認も実施する必要がございます。 【具体的には】 ・機能調査、新技術調査、他社装置調査 ・機能仕様、実装仕様の策定 ・実装(開発)、動作確認、不具合調査/対応 ・ソフトウェアのリリース作業 ・uboot/Linux開発環境構築 【このポジションの魅力】 同社グループ会社は、長きにわたってネットワーク機器を開発・製品化し、国産ルーターメーカーのパイオニアとして活動しています。近年、インターネットは社会の重要なインフラとなっています。そこでのIP通信にさまざまな形(キャリアVPN、企業VPN、クラウド接続サービス、インターネット接続サービス等)で同社のネットワーク機器をご利用いただいています。最新のネットワーク・IP技術に触れることができ、それらを用いて市場や顧客が求める機能や製品を開発し、インターネットの一端を担うといった事業を行っています。エンジニアが直接顧客や同業者、コミュニティと議論を行い、迅速な製品化への提案を行うことができます。
電子回路設計・デジタル設計<防衛関連電子機器>
■防衛関連電子機器(主に航空機/艦船搭載機器)に関する下記業務の担当していただきます。 【具体的には】 ・上記電子機器の信号処理部における電子回路設計業務 ・プロジェクトリーダーとしてのプロジェクト管理業務 ・顧客との技術やプロジェクト進捗調整業務 ・顧客への新規提案活動の支援 ・不具合調査・対応/改善 機種例:航空機/艦船搭載用電子機器 →水中音響ソナー、GNSS受信機、統合ブリッジシステム、他 <具体的な業務の進め方・イメージ> ※下記は一例です。ご経験に合わせて段階的に業務をお任せしていきたいと考えています。 数名規模のプロジェクトチームを編成し、リーダーとしてメンバーの役割分担やスケジュール管理を行いながら、要求分析・仕様検討から始まり、開発、設計、検証(デバッグ・評価試験)に至る一連の開発設計プロセスを一貫してリードしていただきます。 単なる開発担当にとどまらず、顧客要求を的確に捉えたうえで技術的な方針を定め、チーム全体を製品化の実現へと導いていく役割を担っていただきます。 プロジェクトの進め方や技術的なアプローチについては現場の裁量が比較的大きく、ご自身のアイデアや工夫を活かしながら主体的に業務を推進いただける環境です。 一方で、開発方針や仕様の大幅な変更、コスト・納期に関わる事項など重要な意思決定については、上長や関係部署と密に連携・相談したうえで方向性を固めて進めていくため、 一人で抱え込むことなく、周囲のサポートを受けながら着実にプロジェクトを前進させることができます。
アナログ回路設計(モーター制御)<音響機器>
同社の主力製品である水中音響機器のアナログ回路設計を主業務とし、開発の上流から実運用フィードバックまで一気通貫で担当いただきます。 【具体的には】 【製品】水中音響機器(プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで)。 【体制】2~4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム(15名程度)と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。(新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発) 【キャリアパス】 入社後はモーター制回路設計の主担当として新製品開発・維持設計に参画し、製品構成等の理解を深めながら、海上実験や客先でのフィールド評価を通じて品質向上に貢献いただきます。3~5年後はユニットリーダーとして上下装置ユニット全体の開発、次世代機種の要素研究や性能改善施策を主導いただく想定です。将来的には新製品開発PJリーダー、技術スペシャリスト、マネジメント候補としての活躍を期待しています。 【魅力】 ■仕様検討から量産化まで一気通貫の開発プロセスを経験できる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス
ISOマネジメント・内部監査
同社にてISO規約に則った内部監査をご担当していただきます。 ■ISO27001の認証取得・維持に関する以下業務を想定 ・ISO事務局運営業務(監査計画の立案・実施、認証の更新、新規認証の取得、内部監査委員教育等) ・ISO27001(情報セキュリティ)の内部監査業務 ・監査指摘事項に対する是正処置推進業務 ・ISOマネジメントシステムに関連する規定及びマネジメントマニュアルの更新業務 ・認証取得に関する業務に効率化推進 ※主担当はISO27001ですが、ISO9001(品質)/ISO14001(環境)/ISO45001(労働安全衛生)のマネジメントシステム推進業務(監査業務等)についてもサポートして頂く場合もあります。 【働き易さ】 会社の雰囲気に慣れていただくため、しばらくは出社中心となりますが、数カ月後からは出社と在宅を組み合わせて働くことが出来ます。 目安としては週に2、3日在宅ワークが可能です。
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設備革新<製造プロセスの開発・自動化>
三重事業所のLightera社、導電材事業部門、AT・機能樹脂事業部門の様々な製造プロセスの開発及び自動化を主たる業務とし、実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・それぞれの工場の設備に対してのアプローチ ・光ファイバー(ガラス)、AT機能樹皮(樹脂)など様々な部品の設備の管理 【所属組織の魅力・やりがい】 三重事業所にはエネルギーインフラを除いた各セグメントの工場が存在するため、扱う素材も銅・樹脂・ガラス等多岐に渡り、使用される設備も長物系の製造装置や部品系の組立装置等様々です。そのため解決すべき課題も様々で多くの専門知識を学ぶ必要はありますが、これらの分野で事業貢献・社会貢献につながる業務に携わることが可能です。
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電源供給ネットワーク(PDN)ソリューション開発<データセンター・AIサーバー向け>
■データセンター、AIサーバーの電源供給ネットワーク(PDN)に関する電子部品を活用した新たな電子部品ソリューションの設計、仕様検討、社内外パートナーとのプロセス構築を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【魅力】 ・少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 ・海外拠点(FAE、開発、営業)との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 ・社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。
機械設計<半導体回路用コネクタ_テストソケット>
■半導体用コネクタ技術部にて、新規コネクタの設計をご担当いただきます。 【主な業務内容】 ・半導体製造治具(テストソケット)の機構設計 ・CAD・CAEを活用した構造設計および性能改善 ・不具合品の解析、原因究明、対策立案・実施 ・業界動向や顧客ニーズの情報収集 ・新規製品・新技術の企画開発 【当社の魅力】 東証プライム上場、車載・半導体・医療など4つの事業を展開する抜群の安定基盤のもとで活躍できます。 中でも半導体事業部は、売上高が前期比+25.6%と著しく成長中。生成AIやデータセンター向けを中心に、半導体検査市場の需要は急速に拡大しています。 プローブカード市場は特定の専門メーカーによる「超ニッチな寡占市場」であり、当社の製品はほぼすべての半導体装置メーカーから非常に強い引き合いを得ています。 【技術力】 創業期からの強みである車載アンテナ開発で培った「高周波技術」が当社の原点です。近年、AIの進化に伴い高周波技術の重要性が高まる中、当社はこの技術を即座に応用し、 半導体検査の必須製品(プローブカード)においてトップシェアを確立しました。 特に、世界最小クラスとなる「100μmピッチ」の半導体検査用プローブを開発できるのは当社だけです。さらに製造装置自体も自社で独自開発しているため、他社に模倣されない圧倒的な参入障壁と超微細加工技術を守り続けています。 【働き易さ】 会社の雰囲気に慣れていただくため、しばらくは出社中心となりますが、3カ月後からは出社と在宅を組み合わせて働くことが出来ます。 目安としては週に2、3日在宅ワークが可能です。 残業時間は繁忙期で30時間ほどです。
技術サポート<PLCなどの制御機器>
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・PLCなどの制御機器に関する電話での技術サポート ・顧客の状況をヒアリングし、技術的な課題を論理的に整理・解決 ・社内の営業担当や技術部門との連携による情報共有・改善提案 ■ミッション 制御機器は、FA業界において装置の心臓部とも言える存在です。機能を組み合わせて装置を構築する過程で、技術的な疑問や課題が生じることは避けられません。そんなとき、電話越しに顧客の状況を的確に把握し、わかりやすく解決策を提示する——それが、カスタマーサポートの使命です。 ■メッセージ 顧客に「このメーカーなら安心」「次も使いたい」と思われるかどうかは、対応次第。セールスと連携しながら、選ばれるメーカー、そして選ばれ続けるメーカーとしての成長を支える重要なポジションです。 ■やりがい ・技術力・論理力・コミュニケーション力のすべてが磨かれるポジション ・顧客の課題解決を通じて、メーカーとしての信頼構築に貢献 ・社内外との連携を通じて、幅広い知識と経験が得られる
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スクリーン印刷工程の技術<セラミック基板>
同社にて、スクリーン印刷工程の生産性・歩留り改善活動をご担当いただきます。 【具体的には】 ■改善 ・ペースト最適化、操業条件(設備パラメーターなど)の最適化など、スクリーン印刷工程に係る改善活動 ・次世代技術の立案、検証・試作 ■設備 設備改善、自動化など構想から立ち上げまで一貫して担当 次世代設備の立案(DX、IOT、AI設備導入) 【仕事やりがい・魅力】 ・新規技術・工程の立ち上げ業務に携わることができます。 ・予算の制限が少なく自由度が高い ・裁量が大きく、意思に対しスピーディーに成果を残すことができます。 【役割】 スクリーン印刷工程の生産性・歩留り改善活動が可能な技術者 ・ペーストを含む工程に関する改善活動 ・生産性、歩留りに係る設備の改善活動
アナログ回路設計(送受信回路)<水中音響機器>
■同社の主力製品である水中音響機器のアナログ回路設計を主業務とし、開発の上流から実運用フィードバックまで一気通貫で担当いただきます。 【具体的には】 【製品】水中音響機器(プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで)。 【体制】2~4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム(15名程度)と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。(新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発) 【キャリアパス】 入社後は送受信回路設計の主担当として新製品開発・維持設計に参画し、製品構成等の理解を深めながら、海上実験や客先でのフィールド評価を通じて品質向上に貢献いただきます。3~5年後はユニットリーダーとして送受信回路ユニット全体の開発、次世代機種の要素研究や性能改善施策を主導いただく想定です。将来的には新製品開発PJリーダー、技術スペシャリスト、マネジメント候補としての活躍を期待しています。 【魅力】 ■仕様検討から量産化まで一気通貫の開発プロセスを経験できる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス
電子機器ソフト開発
■防衛関連電子機器(航空機/艦船搭載機器)に関する下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・上記電子機器の組み込み系ソフトウェア設計業務 仕様検討、基本/詳細設計、実装、評価 ・顧客との技術やプロジェクト進捗調整業務 ・顧客への新規提案活動の支援 ・維持設計業務 ・不具合調査・対応/改善 ・担当機種例:航空機/艦船搭載用電子機器→水中音響ソナー、GNSS受信機、統合ブリッジシステム、他 <具体的な業務の進め方・イメージ> ※下記は一例です。ご経験に合わせて段階的に業務をお任せしていきたいと考えています。 数名規模のプロジェクトチームを編成し、リーダーとしてメンバーの役割分担やスケジュール管理を行いながら、要求分析・仕様検討から始まり、開発、設計、検証(デバッグ・評価試験)に至る一連の開発設計プロセスを一貫してリードしていただきます。 単なる開発担当にとどまらず、顧客要求を的確に捉えたうえで技術的な方針を定め、チーム全体を製品化の実現へと導いていく役割を担っていただきます。 プロジェクトの進め方や技術的なアプローチについては現場の裁量が比較的大きく、ご自身のアイデアや工夫を活かしながら主体的に業務を推進いただける環境です。一方で、開発方針や仕様の大幅な変更、コスト・納期に関わる事項など重要な意思決定については、上長や関係部署と密に連携・相談したうえで方向性を固めて進めていくため、一人で抱え込むことなく、周囲のサポートを受けながら着実にプロジェクトを前進させることができます。
オープンサーチ<モバイルデバイス・次世代デバイス向け高精度基盤>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。(配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。) 【具体的には】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 <担当製品>※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細(用途・強み)】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
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デジタルLSI設計エンジニア
■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計(仕様設計、アーキテクチャ設計) ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます(設計協力会社の取りまとめ)。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One(R) HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1/10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード(事実上の標準)の地位を確立しました。 <入社後のキャリアプラン> ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
品質保証業務担当者
■光デバイス製品の品質保証業務担当者として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・外注先の品質監査、検査規格書の作成、環境関係書類の作成 ・顧客からの品質監査対応 ・ISO9001認証の維持、改善を含めた管理 ・検査成績書の作成 ・品質事故の処理 【期待値役割等】 即戦力としての経験と改善提案力を期待します。 役割としては、品質課題の早期発見・是正、社内外との調整、品質向上の仕組みづくりなどが中心です。 特に、前職で培った知識や視点を活かし、既存のプロセスに新しい風を吹き込むことを期待します。 【業務の面白み・魅力】 品証部は製品の品質を守る「最後の砦」として、企業の信頼を支える重要な役割を担います。 不具合の原因究明や改善提案を通じて、技術力と論理的思考力が磨かれます。社内外との連携も多く、幅広い視点で仕事ができるのが魅力です。
EMC・電磁界・回路シミュレーション
■同社のパワーエレクトロニクス製品や電子機器を対象に、EMI/EMSの解析技術開発から実製品への適用までを一気通貫で推進いただくポジションです。 【具体的には】 配属後はご経験・専門性に応じて、以下いずれかの領域・役割を担っていただきます。 【技術領域】 (1)パワーエレクトロニクス領域のEMI解析技術開発 ・伝導EMI解析技術の高度化(インバータ、電源回路など) ・EMI低減設計技術の確立(アクティブEMIフィルタなど低ノイズ化技術) ・EMIと熱の連成を考慮した高効率・低コスト化のための設計最適化 ・放射EMI解析のモデリングおよび高精度化 ・シミュレーション活用による製品設計実践 (2)アナログ/デジタル回路のEMS解析技術開発 ・ESD・放射EMSのモデリングおよび高精度化 ・AI等を活用した高速解析・設計支援技術の開発 ・PCB設計段階での製品設計実践 【製品領域】 ・パワーコンディショナ(太陽光・蓄電システム・V2H) ・産業用サーボドライブ・電源機器 ・各種産業用センサ(光電センサ等) ・ヘルスケア商品(血圧計等) 【役割】 ・競合調査および技術開発テーマの企画 ・技術開発の実行と報告(報告先は管理職 or チームリーダ) ・開発で得た知見の特許化・論文化 ・関係する後進・同僚の指導
組込み開発エンジニア<エッジAIセンシング>
■全社の技術開発を担うストラテジックR&D本部のセンシング研究開発部門において、以下の業務・役割を担当していただきます。 【具体的には】 ■ヘルスケア・FA領域向けセンサへのエッジAI実装・最適化 ・血圧計(ヘルスケア)や光電センサ(FA)をはじめとする各種センサデバイスにおいて、AI/機械学習モデルを組み込んだセンサアルゴリズムの軽量化・高速化および組込み実装を主導します。 ・メモリや電力に制約のある処理チップ(MCU/FPGA/DSP等)の特性を最大限に活かし、リアルタイム性と信頼性を両立したエッジAI処理基盤を構築します。 ■実装手法の策定および最適なデバイス・アーキテクチャの選定 ・開発するAI・センサアルゴリズムの要求仕様(精度、遅延、コスト、消費電力)をインプットとし、モデルの量子化・枝刈りなどの最適化アプローチを検討・策定します。 ・プロジェクトの要件を満たす最適なデバイス(マイコン、FPGA、DSP、専用AIアクセラレータ等)を選定し、システム全体のアーキテクチャを定義します。 ■最先端組込み・エッジAI技術の調査と開発 ・各種センサやエッジデバイスに適応する最先端の組込み技術、エッジAIコンパイラ、エンジンの動向を継続的に調査・キャッチアップします ・最先端技術の実証(PoC)にとどまらず、自社独自の高速化手法や実装ノウハウを織り込み、実際の製品・サービスに組み込める技術として確立させます。
技術開発エンジニア<画像×数学 計算イメージング>
■同社全社の技術開発を担うストラテジックR&D本部のセンシング研究開発部門において、以下の業務・役割を担当していただきます。 【具体的には】 ◆FA領域向け画像センシング技術・アルゴリズムの構築と実装 ・基板検査装置をはじめとするFA(ファクトリーオートメーション)製品において、画像センシング技術に関する技術開発を担います。 ・撮像や光学といった入力系(カメラ・レンズ・照明等)の物理特性まで踏み込み、Computational Imagingを中心とした新たなセンシングアルゴリズムの構築・実装を主導します。 ◆事業部門との連携による技術の商品化・社会実装(R&Dから実用化へ) ・事業部門と緊密な連携・調整を行い、「事業に貢献する技術」として確立させます。 ◆技術の独自性創出と知財・学術活動への貢献 ・開発テーマの実践を通じて、独自のアルゴリズムを創出し、特許の出願や論文執筆を行います。 ■この仕事の魅力 ◆「画像×数学」の専門性を活かし、製品価値へ直結させる面白さ スパースモデリングをはじめとする数理技術(逆問題や最適化等)の専門性を、シミュレーションにとどめず、実際の製品価値へとダイレクトに結びつけられる環境です。 ◆撮像物理から実装まで、一気通貫で挑む計算イメージング開発 光学・撮像の物理現象の理解から、評価、実験、そして実機への実装まで、システム全体を俯瞰しながら一気通貫で計算イメージング(Computational Imaging)の技術開発に挑戦できます。 ◆要求定義から価値検証まで関わり、顧客に選ばれる瞬間を見届ける手応え 事業部門と密に連携しながら、リアルな要求仕様や制約条件の整理といった最上流から、最終的な価値検証まで深く関わることができます。自分が手がけた技術によって、現場の顧客から選ばれる瞬間を肌で感じられる確かな手応えがあります。
光学設計
■同社にて以下の業務・役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■光学技術とAI・信号処理を融合した次世代センシング技術の構築と実装 高精度変位センサや次世代光電センサ、基板検査装置をはじめとするFA(ファクトリーオートメーション)製品において、 ・独自のセンシング原理に基づいた先端技術開発 ・アルゴリズム構築、およびそれに必要な信号処理・AI技術の開発を主導いただきます ■事業部門との連携による技術の商品化・社会実装(R&Dから実用化へ) 事業部門と緊密な連携・調整を行い、「事業に貢献する技術」として確立いただきます ■技術の独自性創出と知財・学術活動への貢献 開発テーマの実践を通じて、独自のセンシング原理や計測アルゴリズムを創出し、特許の出願や論文執筆を行っていただきます
商品法規<規格認証エンジニア>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・規格/規制動向の情報収集・把握 ・対応方針の立案・実現 ・認証機関や当局、サプライヤとの折衝 など 【やりがい】 環境規制は日々変化しています。その中で、同社の商品が常に先進的な環境性能を持つことに貢献します。その経験を通じて、規制知識だけでなく、社内外との交渉力や問題解決力も身につけることができます。世界的な環境問題に貢献することもできます。 少数精鋭のチームの中で、自分から主体的に取り組むことで、組織に新たな価値を創造することができます。
アジャイル開発導入支援<製品・サービス開発>
同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 1.様々な事業でのアジャイル開発導入を支援する業務 ・開発現場にアジャイル開発を導入するための教育の実施 ・プロダクトオーナー、スクラムマスター、開発メンバーがアジャイル開発に適応するための支援をプロジェクトに伴走して実施 ・プロジェクトにスクラムマスターとして参画しての支援 2.組織へのアジャイル開発導入支援 ・マネージャ層や、関係他部門がアジャイル開発を理解するための教育の実施 ・組織のルールなどをアジャイル開発に対応させるための支援 <使用言語、環境、ツール、資格等> 以下の資格を保有していることが望ましい ・Scrum Alliance、Scrum.incなどの認定スクラムマスタ、認定プロダクトオーナ等
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薄膜部品開発マネジメント<試作管理>
■セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産への展開 【担当製品】薄膜部品、薄膜基板 各種センサー部品、一般電子向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部品に関する多くの材料・工法・技術を学ぶことができ、新商品の開発に生かすことができます。構造設計および工法開発の要素が強く、専門分野の知識よりもアイデアやひらめき等で商品が開発できることが多く、多方面から物事を考える習慣が身に付きます。また、チームで一体となって新規商品に取り組み、完成した際の達成感を感じることができます。
機構/構造設計
■同社は、ファクトリー・オートメーション(FA)向け小型センサ、顕微鏡、精密測定機器、レーザマーカ、3Dプリンタなど、多様な商品群を展開しています。このポジションでは、これらの商品における筐体、外装、基本構造、操作コンソール、表示機器部 【具体的には】 ・要求仕様の整理および構想設計の実施 ・3D-CAD(SolidWorksなど)を使用した構造詳細設計およびモデリング、外部委託管理 ・構造シミュレーションによる設計検証 ・試作品の作成および機能評価、組立性評価、ユーザビリティ評価 ・量産化を想定したコスト効率の高い設計の実施 ・外部メーカとの金型立ち上げ、ODM案件での技術支援 ・量産部門との協力による製造・検査・組立工程の立ち上げ ※このポジションでは、設計から量産、発売後サポートまで、商品のライフサイクル全体を見渡すことができ、業界にインパクトを与える商品を手掛ける醍醐味を感じられる環境です 【キャリアパス】 ・商品設計グループでは、自身の強みや志向性に応じたキャリアパスがあります。 ・幅広く経験を積み、様々な商品に貢献したい方は、グループ内でリーダーやマネジメントを目指す道があります。 ・特定の事業・商品・技術に深く携わりたい方には、事業部へのキャリアチェンジの事例もあります。
回路設計/検証
■同社では、ファクトリー・オートメーション(FA)向け小型センサ、顕微鏡、精密測定機器、レーザマーカ、3Dプリンタなど、多岐にわたる商品を開発しています。 同ポジションではこれらの商品において、最適なシステムや回路提案、電磁界解析やSI・PI解析を活用した設計改善、高速信号波形の検証などを通じて事業部の回路設計を支援し、業界をリードする技術革新に貢献する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・高信頼性かつ低コストな回路設計提案、部品選定サポート ・電磁界解析、SI・PI解析などのシミュレーション技術を活用した設計改善提案 ・実基板での動作検証、タイミングや動作の正確性の確認 ・USB、Ethernet、DDRメモリなどの高速信号波形測定・検証 ・ノイズ評価・対策の実施と改善提案 ・複数部門と連携したプロジェクト推進および技術サポート ※まずは、経験・志向に応じた業務からご担当いただくことを想定しています。 <魅力> ・上記業務において、回路設計に関わる幅広いスキルを活かし、専門知識を活かしながら新たな技術に挑戦することができます。 ・「世界初」「業界初」というキーワードに共感し、技術革新を追求したい方にぴったりの環境です。 ・プロジェクトの上流工程から深く関与し、各事業部開発と連携しながら、プロジェクト全体を俯瞰した設計支援を行います。 【キャリアパス】 ・商品設計グループでは、自身の強みや志向性に応じたキャリアパスがあります。 ・幅広く経験を積み、様々な商品に貢献したい方は、グループ内でリーダーやマネジメントを目指す道があります。 ・特定の事業・商品・技術に深く携わりたい方には、事業部へのキャリアチェンジの事例もございます。
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開発・プロセス開発(設計)<セラミックパッケージ>
■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・設計業務(積層回路の設計、形状設計) ・試作対応(治工具の設計) 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
組込ソフト開発エンジニア
■FA(ファクトリー・オートメーション)用センサ、測定器、画像処理機器の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・商品に組み込むソフトウェアの仕様検討・設計・実装・評価 ・デバイスやCPUの特性を把握してそのポテンシャルを引き出す、拡張性・保守性を考慮した設計、品質の担保など様々な側面から設計・実装 ・顧客の使い方を良く理解し、商品企画や販売担当と議論し、回路、構造担当と協調して最適な機能を提案、実現 【やりがい】 最新の技術トレンドを把握しながら技術的知見を活かした解決策を創出し、「世界初」「業界初」となるような商品を開発できます。 商品リリース後、毎月、売上や販売台数を知ることができるので、商品の役立ち度をリアルタイムに把握することが出来ます。さらに商品が工場のラインに組み込まれ、顧客の喜びを直接聞くことができます。 世界46ヵ国に展開するグローバル企業でありながら、直販営業部隊とともに、国内、海外含めた顧客と直接対話して課題を抽出し、課題解決のための商品開発を行っていきます。商品の着想・企画段階で付加価値を創出するフェーズから、販売・サポートを考慮した機能提案など、あらゆる場面で関与できます。企画、仕様・ハード・構造開発担当との距離が近く、課題に対して一枚岩となり取り組むことができます。 普段の報連相だけでなく3ヵ月に1度責任者と自己目標やキャリアプランについて話し合う機会があります。目標達成度合いを共有し、よい点改善点の認識を合わせた上で、次の3ヵ月に向けた目標を自ら設定します。これを繰り返すことで成長することができます。
ソフト開発リーダー(PL)
■FA(ファクトリー・オートメーション)用センサ、測定器、画像処理機器の開発を担当していただきます。 全社・事業部の商品ソフトウェア開発の生産性を向上させる全社横断業務です。 ・ソフトウェア開発における本質的な課題の明確化と対応策の提案 ・実プロジェクトへの支援を通じた対応策の実現のためのアドバイスと実施支援 ・個別プロジェクトの課題解決に加え、共通課題の抽出と全社標準化・ベストプラクティスの展開 これらを事業部エンジニアとの密なコミュニケーションをベースに推進します。 【やりがい】 当社はFA(ファクトリー・オートメーション)用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。ソフトウェアが競争力の中核を担う時代に、AIによって開発手法そのものが大きく変わろうとしています。このポジションでは、その変化に積極的に関わりながら、複数の事業部を横断してソフトウェア開発の進め方を改善し、品質と生産性を高める役割を担っていただきます。事業部エンジニアと連携しながら組織の変化を推進し、当社のソフトウェア開発力を強化していくことがミッションです。 【ミッション】 現場のエンジニアとの密なやり取りから変化をダイレクトに感じ取ることができ、あなたが提案した改善施策が様々な場面でよりよい開発に繋がる手ごたえを得られるポジションです。社内には特徴の異なる9の事業部があり、一つの施策を複数事業部に波及させ、多くのソフトウェア開発エンジニアの働き方を変えるスケールの大きさも魅力です。センサ・測定器・画像処理など多様な製品ドメインの開発を横断的に見ることで、特定領域に閉じない幅広い開発の進め方の知見を培うことができます。
生産技術<新商品量産立上げ>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品を量産するための工程設計、作業設計、設備設計、部品の量産立上 ・製造委託先での基板実装、組立、調整、検査、梱包までの一連の生産工程の立上 ※同社はファブレスですが、重要な量産技術は社内に保持しており、生産設備は自社で開発しています。 【やりがい】 ・新商品の設計段階から、製造委託先での量産化、商品出荷までの幅広い業務に携わることが出来ます。 ・開発部門や販売部門、生産部門、購買部門、製造委託先、部品メーカ各社と連携しながら仕事を進めていくことができます。 ・同社の特徴である、ファブレス製造、当日出荷に直接携わることができます。 ・会社成長に伴う生産規模の拡大に応えるため、作業の自動化をはじめとする生産方法の変化が急ピッチに進む中で業務に携わることができます。
PCアプリ開発エンジニア
■同社にて下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・PCアプリケーションの仕様検討・設計・実装・評価 ・使い勝手の良いGUIの開発、大規模・大人数実装を考慮したフレームワーク設計、品質の担保など様々な側面から設計・実装する ・顧客の使い方を良く理解し、商品企画や販売担当と議論し、回路、構造担当と協調して最適な機能を提案、実現する 【ミッション】 FA(ファクトリー・オートメーション)用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きているかを正しく把握し、先を見通すことで、顧客もまだ気づいていない課題を解決する新しい価値を持った商品を生み出すことを使命としています。 【やりがい】 ・最新の技術トレンドを把握しながら技術的知見を活かした解決策を創出し、「世界初」「業界初」となるような商品を開発できます。 ・商品リリース後、毎月、売上や販売台数を知ることができるので、商品の役立ち度をリアルタイムに把握することが出来ます。さらに商品が工場のラインに組み込まれ、顧客の喜びを直接聞くことができます。 ・世界46ヵ国に展開するグローバル企業でありながら、直販営業部隊とともに、国内、海外含めた顧客と直接対話して課題を抽出し、課題解決のための商品開発を行っていきます。 ・商品の着想・企画段階で付加価値を創出するフェーズから、販売・サポートを考慮した機能提案など、あらゆる場面で関与できます。 ・企画、仕様・ハード・構造開発担当との距離が近く、課題に対して一枚岩となり取り組むことができます。 ・普段の報連相だけでなく3ヵ月に1度責任者と自己目標やキャリアプランについて話し合う機会があります。目標達成度合いを共有し、よい点改善点の認識を合わせた上で、次の3ヵ月に向けた目標を自ら設定します。これを繰り返すことで成長することができます。
画像処理ソフト開発エンジニア
■同社にて下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・商品に組み込む画像処理ソフトの設計・実装・評価 ・様々なユーザー環境、デバイスの特性、CPU性能を踏まえたアルゴリズム開発など画像処理ソフトウェアの設計・実装 ・市場調査から抽出した要求に対し、最新技術やトレンドを把握しながら解決策を提案し、商品に適用する 【ミッション】 FA(ファクトリー・オートメーション)用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きているかを正しく把握し、先を見通すことで、顧客もまだ気づいていない課題を解決する新しい価値を持った商品を生み出すことを使命としています。 【やりがい】 ・最新の技術トレンドを把握しながら技術的知見を活かした解決策を創出し、「世界初」「業界初」となるような商品を開発できます。 ・商品リリース後、毎月、売上や販売台数を知ることができるので、商品の役立ち度をリアルタイムに把握することが出来ます。さらに商品が工場のラインに組み込まれ、顧客の喜びを直接聞くことができます。 ・世界46ヵ国に展開するグローバル企業でありながら、直販営業部隊とともに、国内、海外含めた顧客と直接対話して課題を抽出し、課題解決のための商品開発を行っていきます。 ・商品の着想・企画段階で付加価値を創出するフェーズから、販売・サポートを考慮した機能提案など、あらゆる場面で関与できます。企画、仕様・ハード・構造開発担当との距離が近く、課題に対して一枚岩となり取り組むことができます。 ・普段の報連相だけでなく3ヵ月に1度責任者と自己目標やキャリアプランについて話し合う機会があります。目標達成度合いを共有し、よい点改善点の認識を合わせた上で、次の3ヵ月に向けた目標を自ら設定します。これを繰り返すことで成長することができます。
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開発・プロセス開発(試作)<セラミックパッケージ>
■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作業務(各種モデルの最適プロセスの構築、外注への試作指示および納期管理、スケジュール管理) ・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具の設計) ・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
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焼成工程・工程管理<印刷工程>
■セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板における印刷工程の製造工程管理業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】セラミック厚膜基板、積層基板など 【この仕事の面白さ・魅力】 熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成する基板製品の印刷工程に携わっていただくことが可能です。受注量や生産量が増加する中で、ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
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加工技術・プロセス開発
■同社にてセラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討) ・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及) ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け) 【担当製品】薄膜部品、厚膜基板など (各種センサーや一般電子機器向け) 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
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検査部門責任者<セラミック基板>
セラミック基板製品の製造設備の生産技術・設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備、設備体制の課題抽出と改善業務 ・新規ラインの立ち上げ ・設備保全、保守 ご経験、得意分野に応じて業務をご担当いただきます。 【担当製品】 窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板など 【仕事の面白さ・魅力】 世界トップクラスのシェアを誇るセラミック基板に携わることが可能です。同社製品は電気自動車などに用いられるパワー半導体に放熱絶縁部材として使用されています。セラミック基板製造における設備全般(シート成型機、プレス機、加熱炉、洗浄装置等)の設備技術業務をご担当いただきます。新規工場・設備導入に伴いご経験を活かしながら、幅広くセラミック製造装置の設備技術のご経験を積むことが可能です。
回路/システム開発<FAセンサ、コントローラ機器等>
■同社商品の回路/システム開発を担当して頂きます。 FAセンサをはじめ、精密測定機器、顕微鏡、画像処理機器、PLCなど様々な機種を開発しています。 回路/システム/組込ソフトウエア/FPGAを中心に、要素検討から試作評価、量産立ち上げサポートを行います。 開発内容に応じて、新規デバイスや外部会社の採用を提案し、技術の見極めや管理を行います。 【商品開発グループ】 約7割が「世界初」「業界初」となる新商品の回路/システムの開発に参画します。 回路/システム面から商品の付加価値を向上させるのが主な役割で、お客様の実態をよく把握し、課題解決に至る商品を開発します。 商品企画や販売担当と議論し、光学構造、ソフトウェア担当と協調しながら、商品の最適な機能や性能や構成を提案、実現していきます。 構成要素・技術・デバイスの見極めと確立は、商品の付加価値に直結するため特に重要な業務となります。
FAE<フォトニクス>
光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口となって頂き、客先での動作サポートに加えて、顧客要求のフィードバック、アフターフォローなど多岐の業務を遂行して頂きます。 【具体的には】 ・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること ・同社の新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと 【キャリアパス】 FAE業務で経験を積まれた後は、事業企画や商品企画などの部署でスキルの幅を広げたり、海外赴任やマネジメントを目指して頂くことも可能です。
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製造設備技術・保全<スリッター/金型/治工具>
同社にて、セラミック基板製造における設備のうち、スリッター・金型の製造技術、保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・スリッターや金型などの製造設備を定期的に保守・点検する業務 ・新規スリッター、金型治工具類の図面作成業務 ・新規、修繕スリッター、金型、治工具の発注、検収業務 【詳細】 ・予防保全や予知保全を取り入れた設備の維持管理計画 ・2DCAD図面(AUTO CAD)推奨)の操作 【仕事やりがい・魅力】 世界トップクラスのシェアを誇るセラミック基板に携わることができます。同社製品は電気自動車などに用いられるパワー半導体に、放熱絶縁部材として使用されています。新規工場・設備導入に伴い、ご経験を活かしながら幅広くセラミック製造装置の設備技術のご経験を積むことができます。
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