半導体製造装置/技術職(機械・電気)/年収700万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報
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フィールドエンジニアマネージャー<MEMS・半導体製造装置>
■半導体・MEMS製造装置(エッチング装置、成膜装置)のフィールドエンジニアを統括いただきます 。 ■また、海外への事業展開に向けた業務も担っていただきます 。 【具体的には】 ・半導体製造装置の立ち上げの管理/アフター管理/トラブル対応/顧客ニーズの収集を担当するフィールドエンジニアの統括業務 ・海外サポート体制の立ち上げおよび推進 【顧客】 ■半導体製造メーカや大手家電メーカー 既存7/新規3 【同社の展望と魅力】 ■5Gや自動運転で使用される通信機器・センサーを使われるMEMSの技術開発を行っております。シリコン深堀エッジング における高い技術が強みです。 ■今後は同社製品の海外へのさらなる展開に注力していく想定です。
品質保証<半導体製造装置向け機器>
半導体や液晶等を製造するための製造装置等に組み込まれ、高精度で薬品の供給を制御するために必要となる「流体制御機器(薬液バルブ)」の品質保証業務を2024年4月設立の新工場(北陸工場)のメンバーとして勤務いただきます。 【具体的には】 品質確保、品質向上に関する業務全般を担当いただくことを想定しています。 ・製品及び部品の品質管理・分析 ・顧客調査依頼品や問い合わせへの対応 ・顧客及び社内監査対応 ・取引先及び社内部門と連携した品質改善活動 等 ■取扱製品 薬液バルブは半導体製造装置や工作機械等に搭載され、その中で決して外に漏れてはいけない液体やガスを間違いなく流したり止めたりすることに不可欠な部品となります。
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新規購入品に関する認定試験業務
品質保証本部 サプライヤ品質保証部にて新規購入品に関する認定試験業務を担当頂きます。 【具体的には】 ・設計部門や調達部門などとレビューしながら試験項目の決定 ・構造確認のための部品分解(分解内部構造検証ではんだ状況などの製造面の検証など) ・製品仕様を満たしているかの動作確認・評価(通電試験、ヒートサイクル試験、禁止化学物質測定などの特性評価など) ※業務の一部として部品の性能面や仕様、製造工程等について直接サプライヤ様とやりとりいただくこともあります。 ※サプライヤから調達する購入品が、同社仕様を満たしているか確認するために、外観/内部構造の評価、RoHS規制を含めた含有化学物質の適合判定、サプライヤから提出される購入品仕様や品質管理工程図の情報から、不具合の未然防止を図るための試験を実施し、合否判定する業務となります。 ※担当する部品は金属部品、樹脂部品のようなものからユニット品(基板など)など多岐にわたります。業務を進める上で製品知識を深めて頂く必要はありますが、応募段階で製品における深い知見はなくとも問題ありません。ご経験・ご希望などを考慮しお強みが発揮できる業務から担当頂きますのでご安心ください。 ■キャリアパス 基本的に本ポジションでのキャリアアップを目指して頂きますが、ご経験・ご希望に応じてグループ内の別業務や、品質保証本部内の別部署でご経験を積んでいただき、エキスパートを目指して頂くことも可能です。 ■働き方 ・残業20~30H程度/急な呼び出し原則なし/原則出社 ・基本的に出張は発生しませんが、海外含む同社グループなどとの業務連携などで出張対応いただく可能性があります。 ・海外出張の可能性はありますが、語学力のあるメンバー帯同となりますのでご安心ください
機械設計<真空成膜装置>
■真空成膜装置の機械設計をご担当して頂きます。 <具体的な職務内容> ・真空成膜装置における各クライアントの装置ごとの開発やカスタマイズをご担当いただきます。 業務範囲としては、顧客先との打ち合わせ、仕様検討から製品の立ち上げまでのいずれかの業務をご担当いただきます。 ※適性に合わせて、担当業務は分かれます。 【出張について】 同社は、日本で開発を行い、生産は中国の上海工場で行っていて、また海外顧客が90%以上のグローバル企業です。そのため、機械のチェックなどによる出張の可能性があります。頻度に関しては、時期によって異なります。 ■取扱製品:光学用スパッタ成装置(NSC)や汎用型光学薄膜装置(GENER)など 例)LED用光学薄膜・ITO膜・反射防止膜・超多層薄膜等 ■用途:スマホ、デジタルカメラ、LED液晶プロジェクター等に必要なレンズ表面の成膜加工用真空成膜装置
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光学設計<半導体用検査装置>
■半導体検査装置における光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 機械、電気、ソフトウェアの開発部隊とも連携しながら、レンズを初めとする光学素子の仕様検討から設計指示までをお任せします。 またご経験に応じて、光学シミュレーション等の活用、サプライヤと協力してのレーザー開発、レーザー照明光学系設計、検出光学系設計、自動焦点システム設計、波面制御技術開発、高速光変調素子開発等担当、将来的には設計業務を取り纏める管理職として技術開発・製品開発などにより組織を牽引する存在へと成長していただきたいと考えています。 【担当装置例】 ■同社は半導体検査装置において電子線やレーザーなどを使用した精密な表面検査技術を持っており、当部署ではこのうち特に光学のコア技術をもとにした次世代検査装置の開発を担っています。 光を使用することによりスピーディな検査が可能となるため、半導体製造工程においてなくてはならない装置の一つとなっています。 例(1):暗視野式ウェーハ欠陥検査装置(DIシリーズ) ―回路パターン付きシリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、ウェーハ上にある異物(ごみ)や様々な欠陥(パターン形成不良等)を高感度かつ高速に検査します。ラインセンサにて取得した2次元画像を処理し、正常パターンから欠陥のみを高精度に検出することができます。 例(2):ウェーハ表面検査装置(LSシリーズ) パターンのない鏡面シリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、パターンを形成する前のウェーハ上にある異物(ごみ)や様々な欠陥(段差等)を高感度かつ高速に検査します。最新モデルのLS9300は従来よりも高感度の検査を実現し、技術革新賞も受賞するなど、各方面から高い評価を受けています。
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フィールドサービスエンジニア<光学検査装置>
国内外の顧客のマスク検査装置に対して故障解析業務を中心に保守業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置定期点検業務(スケジュール立案、パーツ管理・点検作業・報告書作成・サプライヤサポート) ・トラブルシューティング(故障解析・パーツ交換及び調整作業・サプライヤサポート) ※電話・メールでの各サイトFSEのオンラインサポート及び現地への出張対応作業。 ※機械調整作業・光学調整作業・電気調整作業・ソフトウェア作業のいづれか ・保守品管理(パーツ管理・手配) ・サプライヤ管理(スケジュール調整・作業内容検討等) ※特に今回は故障解析業務を中心に保守業務を行っていただける方を求めております。 【故障解析業務詳細】 ・ログデータの収集/ログデータの前処理/収集したログデータを解析しやすい形式に変換/必要なデータの抽出 ・エラーの検出 └ログ内の「異常値」「処理」「処理遅延」「i/Oエラー」等をパターン化し、以上ログの検出アルゴリズムを実装 ・レポーティング ・エラー内容や原因、再現条件、再現手順をレポート化し、社内外の設計開発担当に共有
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要素技術開発<半導体製造装置>
■プロセス研究開発部にて、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる研究開発業務をご担当いただきます。 開発分野は、プラズマ制御のためのハードウエア要素技術開発、プロセス技術開発、装置クリーン化や生産性向上技術開発等多岐にわたります。入社後は、経験やスキルに応じて担当業務を決定します。 【具体的には】 エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を実施。 【キャリアパス】 同部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。 ・部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。 ・語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがあります。
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品質保証<半導体評価装置(CD-SEM)>
■半導体評価装置(CD-SEM)の品質保証職として、出荷試験・工程管理・業務全体の取りまとめ業務をご担当いただきます。 顧客納入仕様の充足確認や据付先での安定稼働確認を装置トータルで実施し、試験結果の分析・改善活動まで一貫して関わるポジションです。 【具体的な職務内容】 (1)量産開始後の出荷試験 ・測定精度・再現性・安定性(実際に測ってデータを確認) ・各ユニット(ハード/ソフト)が正常に動作するか・安全面の確認 ・検査手順書・チェックリストに沿って試験を実施 ・異常や不具合があった場合の切り分け(装置側か、測定条件か、環境か など) ・結果を検査報告書やシステムに記録し、合否判定・出荷可否の決定に関わる ・出荷検査工程の進捗管理 (3)生産品から収集したデータの統計的品質管理(事実情報から要因分析) ・工場内の不良データ収集と分析、歩留まり向上のための改善活動など ・品質指標(不良率、検査工数、リードタイムなど)のとりまとめ ・設計・製造・サービス部門と連携し、品質改善の提案/フィードバック ・試験手順の改善・標準化、マニュアルの更新 ・報告資料の作成、会議での説明・報告 (4)その他 ・業務全体の取りまとめ ・各種会議への出席 ・他部署(設計・製造・生産管理など)との連携 ・派遣メンバーへの業務指示・フォローなど
ソフトエンジニア<半導体テスト装置>
■半導体製造後工程(テスト工程)で使用される新規開発装置の開発、及び設計・製作、並びに量産展開後の保守・改善に伴う設計・改良を行っていただきます。 【具体的には】 顧客要求に対して、仕様の取り纏め、ブレイクダウン、ソフト設計・製作、デバッグ評価、試験結果確認、ソフトリリースを行っていただきます。企画~開発~納品までを一気通貫で担当いただきます。 ※グループ内の業務のみならず、システム全体としてメカ、エレキと連携しながら効率的な設計を行っていただきます。まずは先輩と案件を担当いただき、徐々にキャッチアップいただきます。いずれはJOBリーダーとして、主に業務をまとめつつチームを牽引し、ご活躍いただくことが想定されています。 【業務の魅力】 同社の装置は、半導体製造業界の中で高い評価を受けていて、安定した市場環境の中で更なる技術革新を進めています。同社は顧客との直接対話を重視し、提案から設計、開発、リリースまで一貫して携われる体制を整えています。自身のアイデアがダイレクトに製品に反映されるため、大きなやりがいがあります。また、一定の裁量を持って業務を進められるため、自身のペースで働きながら、ワークライフバランスを保てる環境です。
品質保証(顧客向け)<半導体製造装置>
■同社精密・電子カンパニーの品質保証部門で、半導体製造装置・付帯設備の品質保証業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各拠点から寄せられる客先不具合の窓口対応、状況整理と社内展開 ・社外不適合部品の原因調査、是正・再発防止策の取りまとめと報告書作成 ・不具合部品のFA(故障解析)推進、関係部門との技術的なすり合わせ ・過去不具合情報の横展開および設計・開発DRでのレビュワー業務 ・品質データの収集・分析と、ルール・基準の見直しなど仕組みづくり ・海外拠点とのやり取りも多く、英語力をお持ちの方にはグローバル案件も積極的にご担当いただきます。 【当部門の役割・魅力】 配属予定の品質保証部門は、精密・電子カンパニー全製品とサービスの品質向上を担う中枢組織です。客先クレーム窓口として現場の情報が真っ先に集まるため、品質改善の最前線で仕事ができる点が大きな魅力です。また、品質基準・規格の策定や品質教育など「仕組みづくり」に関われるため、単なる不具合対応にとどまらず、会社全体の品質レベルを一段引き上げる手応えを感じられます。グローバル拠点との連携も多く、語学力や工学知識を活かしながら、世界に通用する品質保証のプロを目指せる環境です。 【働き方】 部門の在宅勤務実施状況:週3日程度在宅勤務 平均残業時間:20~25時間/月
電気設計エンジニア<半導体製造装置>
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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サービスエンジニア/海外現地法人サービス支援担当<SEM>
■同社のコア技術である「解析・分析」の製品群において、同社の主力製品であるSEM※のアフターサービス業務をご担当いただきます。 ※半導体ウェーハ上に形成された微細パターンの寸法を高精度に計測するための装置で、同社の装置が世界シェア70%を占めています 【具体的には】 ・海外現地法人などの同グループ会社へのサービス支援(製品不具合対策や予防保全等の支援) ・同グループ会社からのサービス全般の受付窓口(緊急応援要請/サービス改善要望の取り纏め等) ・同グループ会社のサービスエンジニアの育成および教育コンテンツの作成 同社のフィールドサービスエンジニアは、前線で顧客の対応をする海外現地法人・代理店の海外エンジニアの支援・教育や顧客の要望を吸い上げる窓口を主に担当しています。 日本にいながらの現地サポートもありつつ、海外現地に赴いて現地エンジニアと一緒に対応にあたることもあります。 ■働き方 入社後は、茨城県ひたちなか市にある同社事業所で6ヶ月~1年程度の研修があります。研修期間中は、フレックスタイム制度の利用が可能です。休日出勤はほとんどありませんが、顧客先で作業する際には顧客の休日に合わせて休日出勤となるケースがあります(日本は休みでも海外は営業日のようなケース、休日出勤分は代休を取得いただきます)。 ■その他 <出張/駐在に関して> 装置の安定稼動およびグローバル全体のサービス品質の維持/向上を図るために、海外出張や駐在があります。 出張および駐在先は、米国・台湾・韓国・中国・ASEAN・欧州など多岐にわたります。 出張頻度は2~4回/年程度、期間は2週間~3か月程度です。駐在期間は3年程度です。
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ソフトウェア設計<半導体外観検査装置>
同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 顧客のご要望に基づいて仕様化し、機能実現するソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係者と協業して、顧客のご要望に合った装置を作り上げていきます。顧客の仕様検討から、設計・実装・装置の立ち上げ・検証・アフターサポート等の業務を幅広くご担当します。ソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。また、納入した顧客から直接ご意見がうかがえる機会があり、顧客の貢献度合いを確認でき、達成感を感じることができます。
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アプリケーションエンジニア<半導体検査装置>
■半導体検査、計測装置のアプリケーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・国内顧客アプリケーションサポート 納入後装置における、検査レシピ作成、運用提案、新規アプリケーション評価、VOC収集 ・海外顧客(韓国・台湾・中国・米国)アプリケーションサポート 海外拠点エンジニアとの連携による、集中アプリケーションサポート ・JEP・JDP 顧客との装置共同評価プロジェクト、共同開発プロジェクトにおける、アプリケーションサポート、及びプロジェクトリーディング ・装置性能評価 測定性能、検査性能、ユーザビリティ評価等の社内プロジェクトへの参加、要求仕様の作成 ・社内報告 プロジェクト進捗、及び結果報告 ・技術発表 国際学会、国内学会における、技術成果発表
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品質保証<高分解能FEB測長装置/ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置>
■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認(性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性) ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク:可 (基本出社メイン) ・残業時間 :30時間程度月、多い月で45時間 ・休日対応 :年に数回(休日出勤された場合は必ず代休取得) ・出張 :国内が半年に1回(1泊程度)、海外が1年に1回程度(滞在は1週間程度) ・夜間対応、呼び出し:無
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機械設計<半導体製造装置>
■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育: ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 <入社後教育概要> *場所:熊本県 *内容:基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング *期間:ご経験等に応じて、2週間~半年程度
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アプリケーションソフトウェア開発<半導体計測検査装置>
評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置(CD-SEM/Review SEM )、ウェーハ検査装置(LS/DIシリーズ)のアプリケーションソフトウェア開発をご担当いただきます。主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 【開発環境】 言語: C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript 環境: Linux、Windows 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【働き方】 在宅勤務も可能です。 出社:在宅=5:5程度のメンバーもおります。
ソフトウェア開発<FOUPロードポート及び応用製品>
■半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発を担当する部署において、ソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・FOUPロードポートのソフトウェア開発 ・評価、製造移管、技術レポート作成 ・製造組立工程の検査治具設計 ※ご入社後は、まずマイコン制御の改造設計から業務をお任せいたします。将来的には、ご経験やご志向次第で、新規設計、ポーティング、量産化対応、顧客折衝、マネジメント等、様々な業務に挑戦いただくことを期待しています。 【当業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 (1)気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル(ゴミ)が滞留・付着しない。 (2)湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食(サビや酸化など)を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 当部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
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半導体洗浄装置ソフトウェア制御開発
■主力製品である半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発業務において、顧客要求に基づいたソフトウェア新機能開発、次世代半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客向け仕様検討と交渉 ・顧客要求に基づいた開発設計 ・装置組込ソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置情報制御ソフトウェア(データ処理、GUI、スケジューラ)の仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置周辺システムソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・顧客向けソフトウェアリリース、出荷作業、出荷装置の顧客立ち上げサポート ・コスト競争力・品質強化・納期短縮を目的とした業務改善活動
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製品開発エンジニアマネージャー/仕様策定<半導体検査装置>
■半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定 →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み →顧客の要求を満たすために必要な各要素(機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション)への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証:顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝:顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。 ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。
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電気設計エンジニア<小口径対応製品群>
■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群の制御基板などの設計、開発、評価、協力メーカーとの協業、関係部署との協業を担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体計測・検査装置を制御するための電子システム設計・制御基板設計・装置内配線を担当頂きます。また新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事いただきます。 ■半導体計測・検査装置の電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種業務を担当頂きます。 ・規格対応(SEM/IEC規格等)及びEMC試験 ・3DCAD(Creo)を使用した製図。(電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図) ※派遣の方が図面変更や評価を担当 ・顧客要求に基づく変更設計や機能の追加対応(例:装置導入のための安全改造、機能等改造など) ・トラブル対応時の現場対応(生産工程における電子部品職不良時のトラブルシューティング。品質問題において、原因究明から問題解決までを想定。) ・電子部品改廃(EOL)対応。
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電気設計<次世代半導体検査装置>
■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発をお任せします。 【具体的には】 ■高精度な装置の制御システムの設計 微細な回路パターンが形成されている直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルにおける、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 約1年後の量産展開を目指しています。 ■FPGA・回路設計 最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解した上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計(アナログ・デジタル)・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などをお任せします。 ※FPGAとは:プログラムにより機能変更ができる集積回路のこと。 ■顧客に合わせた提案 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要となります。 【働き方】 ■平均残業時間月:20~30時間程度。開発効率向上、開発期間の見直し、人員増により平均残業時間を短縮しました。 ■製品開発のフェーズによりますが、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。個人に合わせたワーク・ライフバランスの最適化が可能です。
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光学応用物理関係エンジニア<固体医薬品非破壊検査装置>
■評価システム製品本部 新製品開発センタにおいて固体医薬品非破壊検査装置の光学系設計、装置評価、データ分析等をご担当いただきます。同センタは新事業開発の為の技術開発、製品開発を担っている部署であり、そのテーマの一つとして医薬品分野の固体医薬品(錠剤、粉剤など)の成分や状態分析を行う装置の開発を行っています。 【具体的には】 固体医薬品にTHz波(テラヘルツ波)を照射し、分光分析により錠剤の成分や結晶状態を分析する装置であり、本装置の評価段階におけるサンプル作成、装置オペレーション、評価取得データの解析などとともに、光学系の設計・改良およびその検証(組立、調整、評価、解析)、更に新たなアプリケーション開発(用途開発)など、ご経験および希望に応じてお任せいたします。 入社後は先ず社内評価機の評価やテストなどを通して測定原理やハードウェア(装置)およびソフトウェア処理の理解を深め、顧客共同評価への参画、装置使い勝手や安定性向上に向けた光学系や制御系の改良設計、新たなアプリケーションの探索や開発に携わっていただきたいと考えています。 【同部門について】 同部門は新事業開発の為の技術開発、製品開発を担っている部署であり、そのテーマの一つとして医薬品分野の固体医薬品(錠剤、粉剤など)の成分や状態分析を行う装置の開発を行っています。ナノテクノロジーソリューション事業統括本部の中で唯一半導体製造装置以外を取り扱う新製品開発を担う部署となります。
組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有
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機械設計<半導体検査装置>
電子ビーム半導体検査・計測装置NGR5000シリーズ、及び次機種の開発、設計を担う、光学及び機械設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・実験計画・実験:要素技術の基本検証、性能検証 ・仕様作成:各種ユニットに求められる仕様を作成 ・光学設計/機械設計(構想設計、詳細設計) ・性能評価:製作されたユニットの性能評価 ・社内報告 ・製造担同部門への移管、設計不具合等の対応 【入社後の流れ/配属について】 入社後、技術スキルの習得のため、数年間場合によっては滋賀県にて勤務いただく可能性がございます。
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サプライヤ品質管理<半導体装置/医療用機器>
品質保証本部 サプライヤ品質保証部にてサプライヤ管理などの業務を担当頂きます。 【具体的には】 ・品質確認・指導 └図面や購入仕様書を渡し、サプライヤ側で製作された部品の品質確認(製作手順の確認など) ・不具合品の調査・是正対応 └不具合調査と原因究明、必要に応じた再発防止のための是正指導 ・サプライヤーの品質管理体制の監査・品質基準の遵守状況確認 ※担当する部品は金属部品、樹脂部品のようなものからユニット品(基板など)など多岐にわたります。業務を進める上で製品知識を深めて頂く必要はございますが、応募段階で製品における深い知見はなくとも問題ございません。ご経験・ご希望などを考慮しお強みが発揮できる業務から担当頂きますのでご安心ください。 ■キャリアパス ご希望に応じて部品やユニットの品質管理(認定業務)なども経験頂きながら、製品に関する理解を深めることが可能です。個々のサプライヤ監査や不具合対応などでご経験を積みながら、購入する部品の製造工程・検査工程の特定範囲の監査から、サプライヤ工場全体の品質監査を担当するような形で管掌範囲を広げて頂くことを想定しています。(ご経験などに応じ、半年~1年程度、不良対応や監査サポートなどでOJTで育成も行いますのでご安心ください)将来的には、不具合対応/サプライヤ対応業務を取りまとめて頂けることを期待しております。なお、ご経験・ご希望に応じてグループ内の別業務や、品質保証本部内の別部署でご経験を積んでいただき、エキスパートを目指して頂くことも可能です。 ■働き方 ・残業20H程度/急な呼び出し原則なし/原則出社 ・月に1~2回ほど出張の可能性あり(海外出張の際は語学力のあるメンバー帯同のため安心です)
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電気設計<主任クラス/半導体評価装置>
■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置(光学装置)の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務、国内外のユニット、部品メーカーとの協業開発における、仕様決めから、試作、評価などの業務にも従事していただきます。 (1)1~2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 (2)ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 (3)規格(semi規格等)に関する対応もお任せします。 (4)海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります(海外出張:年3~4回程度)。 【働き方】 ■入社後、将来的には週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただくことも可能です ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます(目安:トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度) ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です(業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度)
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品質保証<高分解能FEB測長装置/ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置>
■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認(性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性) ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク:可 (基本出社メイン) ・残業時間:30時間程度/月、多い月で45時間 ・休日対応:年に数回(休日出勤された場合は必ず代休取得) ・出張:国内が半年に1回(1泊程度)、海外が1年に1回程度(滞在は1週間程度) ・夜間対応、呼び出し:無
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品質保証<高分解能FEB測長装置/ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置>
■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認(性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性) ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク:可 (基本出社メイン) ・残業時間:30時間程度/月、多い月で45時間 ・休日対応:年に数回(休日出勤された場合は必ず代休取得) ・出張:国内が半年に1回(1泊程度)、海外が1年に1回程度(滞在は1週間程度) ・夜間対応、呼び出し:無
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電気設計<光学検査装置>
■評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における既存装置の電気設計をお任せします。 【具体的には】 装置を動作制御するための電気システム設計、電源、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。 <担当装置例> ・暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4600 ・日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI2800 <ウェーハ表面検査装置(DIシリーズ)> パターン付きシリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、ウェーハ上にある異物(ごみ)や様々な欠陥(段差等)を高感度かつ高速に検査します。 同社は半導体検査装置において電子線やレーザーなど光学モジュールを使用した精密な表面検査技術を持っており、当部署ではこのうち特に光学のコア技術をもとにした次世代検査装置の開発を担っています。 光を使用することによりスピーディな検査が可能となるため、半導体製造工程においてなくてはならない装置の一つとなっています。 【日立製作所の研究所群とのかかわり】 ■光学シミュレーションを駆使した光学システム概念設計や高速・高精度ステージの要素研究を日立の研究所で行い、製品に繋げるなど日立グループとしての強みも発揮しながら開発をしています。
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ソフトウェア開発エンジニア(Linux)<半導体検査・計測装置>
■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義~コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計~プログラミング~テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手~ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語: C、C++ ■環境: Linux
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電子線エンジニア/要素技術開発<半導体用検査装置>
■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置(CD-SEM等)の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置(CD-SEM)は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。
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機械設計
■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発/設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発/設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
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電気回路設計エンジニア<ナノテク研究用装置>
■同社製品の電気・電子回路設計業務および調整・評価などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・電気仕様決定、部品選定及び回路設計、電気ユニットの調整・デバッグ・評価、修理など ※設計ツール:OrCAD,Intel Quatus Prime ※業務は、新規開発製品や標準ラインナップ製品が主体となりますが、顧客のニーズに沿った特注製品も有ります。 【魅力】 ・上流から下流までの幅広い業務を裁量権を持って携わることができるため、モノづくりの楽しさ・やりがい などが実感できます。 ・製品開発から設計・製作・調整・納品・サービスまで一貫して行っており、ユーザー(企業、研究者)や社会に対して貢献できていることを実感できます。 【担当製品】 電子ビーム描画装置、走査電子顕微鏡装置、イオンエッチング・成膜装置、微小硬さ試験機、その他応用製品 →主に、大学・研究機関向けの研究開発用の装置になります。
メカエンジニア<半導体製造装置>
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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電気設計エンジニア
半導体検査装置の中でテスタの開発・設計業務をご担当いただきます。 その中でも特に心臓部となるFPGA部分をメインとして、将来的には周辺回路、システム設計まで関わることも可能で、テスタ開発のプロジェクトリーダーとして開発の推進や、より専門性を高め、スペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 以下をメイン業務とし、それ以外にもテスタに関する回路設計、基板設計を担っていただきます。 【具体的には】 ■FPGA仕様検討と種類選定 ・装置へ搭載する基板の目標スペックに基づいたFPGAの選定、仕様検討 ・外注へFPGA実装・評価依頼するためのFPGA仕様書の作成も含む。 ■FPGA論理回路設計・実装・シミュレーション・実機デバッグ ・Verilog HDL,VHDL等による論理回路設計、コーディング ・テスタに必要な論理回路の設計。 ■関係するドキュメント作成、設計レビュー ・仕様書・評価結果等のドキュメント作成と設計内容に関する社内の ・設計レビュー対応 【同社の強み】 AI半導体などの高速で大規模な半導体が急速に発展してきている反面、従来の半導体も供給を必要とされておりますが、半導体製造装置はより高度化、高価格化が進んでいます。 その為、必要とされるスペックと価格がマッチしないケースもあり、装置のプラットフォームを複数ラインナップし、スペックに応じた計測モジュールを搭載できるテスタによって、お客様に貢献していくところに同社の将来性と強みがあります。
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AI・画像処理開発<半導体用検査装置>
■半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 ・入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解を深めていただきます。装置や半導体製造プロセスなどの知識を身に付けた後は、装置を納めたお客様の半導体工場へ出向き、お客様が直面している回路パターンの計測や検査の課題を確認し、その課題を解決するための画像処理ソフトウェアやAIの開発に携わっていただきたいと考えています。 【企業・仕事の魅力】 市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。一方、当社は医用・バイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。
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画像処理・応用技術エンジニア<次世代半導体検査装置>
評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をご担当いただきます。 マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。 部内では製品システム/アプリケーション/光学システム/制御システム/機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。 アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発/応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しています。 【具体的には】 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。
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機械設計/新規開発・要素開発<光学式半導体ウェーハ検査装置>
半導体検査用の光学検査装置の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体ウェーハを回転台の上に搬送し、高速回転(約4000回転/秒)する回転台の上でウェーハの位置がずれないように固定しながら、低振動・低衝撃で駆動させるための設計を行います。さらに、検査時の機械的安定性を向上させるために構造解析や熱解析を活用します。解析結果を確認し精度を向上させるために試作装置での振動や温度の計測なども行います。 また、光学ユニットを高精度かつ安定して設置する構造設計や、ミクロンオーダーでの微調整を行う駆動機構の開発も行います。 設計した装置は、試作品を組み立て、量産品生産に向けた試行も実施していただきます。また、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等もご担当いただきます。 (担当装置例:ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ) 使用ツール:Creo 【仕事の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて、入社後に必要な技術や知識は積極的なサポートをもらえます。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、同社中央研究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした研究開発投資等を続けられる体制が強みです。
ソフトウェアテストエンジニア<半導体製造装置向け電源装置>
■仙台に拠点を持つ同社の最重要顧客を対象に、半導体製造装置に組み込まれるソフトウェアの品質向上を目的として、テスト戦略の立案から実行までをリード。開発はドイツ・ポーランドが担っており、日本は顧客に最も近い立場として、顧客要件の理解〜テスト設計〜検証を主導する役割を担う。単なるテスト実行ではなく、顧客・海外開発の間に立ち、品質を作り込む上流工程に関われる点が特徴です。 【具体的には】 キーアカウントチームおよび海外開発チームとで連携しながら、顧客要求に基づいたテスト計画の策定 、テスト設計および実行(PC・実機双方)、顧客システムと連携した統合テストの実施 、不具合発生時の再現試験および原因切り分け、開発部門との連携 、海外開発チームとの仕様・テスト内容に関する技術的なコミュニケーション を実施 *業務の特徴(イメージ) ・ 顧客環境に近い状態での検証(システム組込み状態でのテスト) ログ取得やデバッグツールを用いた動作確認 ・ シミュレータを用いた製品単体テスト ・ ブラックボックス/ホワイトボックス双方の観点での評価 *開発・業務環境 ・ 開発拠点:ドイツ/ポーランド ・ 開発プロセス:Vモデル(一部アジャイル導入) ・ テスト自動化:推進中 ・ 不具合管理:顧客と共有の管理表を使用 【製品特徴】 ■同社の電源装置は、必要な周波数と出力で電流の供給が可能であり、精度、エネルギー効率とプロセス安定性が極めて高く、市場においてトップクラスに属しています。特に高周波プラズマジェネレータは、半導体部品、マイクロチップ、ソーラーセルやフラットスクリーンの製造などの要件の高いアプリケーションに最適です。