半導体製造装置／技術職（機械・電気）／年収600万円以上／年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
公開求人216件中 101〜150件表示
プロセスエンジニア＜超音波応用技術＞
転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ～ご案内～ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja
株式会社日立ハイテク
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品質保証＜高分解能FEB測長装置／ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置＞
職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置年収
450万円～860万円勤務地
茨城県ひたちなか市■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間：30時間程度／月、多い月で45時間 ・休日対応：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張：国内が半年に1回（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
株式会社日立ハイテク
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電気設計＜光学検査装置＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
450万円～880万円勤務地
茨城県ひたちなか市■評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における既存装置の電気設計をお任せします。 【具体的には】 装置を動作制御するための電気システム設計、電源、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。 ＜担当装置例＞ ・暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4600 ・日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI2800 ＜ウェーハ表面検査装置（DIシリーズ）＞ パターン付きシリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、ウェーハ上にある異物（ごみ）や様々な欠陥（段差等）を高感度かつ高速に検査します。 同社は半導体検査装置において電子線やレーザーなど光学モジュールを使用した精密な表面検査技術を持っており、当部署ではこのうち特に光学のコア技術をもとにした次世代検査装置の開発を担っています。 光を使用することによりスピーディな検査が可能となるため、半導体製造工程においてなくてはならない装置の一つとなっています。 【日立製作所の研究所群とのかかわり】 ■光学シミュレーションを駆使した光学システム概念設計や高速・高精度ステージの要素研究を日立の研究所で行い、製品に繋げるなど日立グループとしての強みも発揮しながら開発をしています。
アプリケーション開発エンジニア
転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置年収
950万円～1,300万円勤務地
東京都大田区■アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 ・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 ■納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 ■開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案／提供していきます。 常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。 【募集部署で働く社員インタビュー】 ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21128.html ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21596.html
アプリケーションエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張／出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア／欧米／欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung／SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
株式会社日立ハイテク
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ソフトウェア開発エンジニア（Windows）＜光学検査装置＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
524万円～860万円勤務地
茨城県ひたちなか市評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部にて、光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・光学応用システム設計部は、光学検査装置の設計を担う部隊です。 【具体的には】 1.評価ソフトウェア設計部について（評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担当） ■製品ごとにチームに分かれていて、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織（光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計）部隊と協働し製品を開発したり、客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受ることもできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、同部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もあります。 ■同部署は若手～ベテランまで在籍していて、お互いの技術を学びあう機会もあります。 製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成があります。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 2.光学応用システム設計部について ■電気、機械、データ処理のエンジニアが在籍し、光学検査装置の開発・設計を担っています。 同社の光学検査装置は北米・韓国で高いシェアを獲得していて、今後もシェア拡大の為、新たな技術を搭載した装置の開発に取り組んでいます。
海外顧客技術支援＜エンタープライズSSD製品＞
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 製品の採用獲得に向けて、以下の具体的な実務（タスク）を推進していただきます。 （1）顧客対応・技術説明業務 ・顧客への製品概要（コンセプト）および製品仕様の説明 ・開発部門と連携した、顧客認定に必要な技術資料の作成 ・作成した技術資料を用いた、海外現地法人および顧客への説明・プレゼンテーション ・製品マニュアルの作成 （2）評価・認定試験の推進 ・顧客との共同評価・認定試験に向けた準備、および一部試験の実施 ・開発部門と連携し、認定中に発生した技術的課題・問題への対応（トラブルシューティング） （3）サンプル管理・調整業務 顧客へ提供する評価用SSDサンプル（試作品）の「数量」および「提供時期（納期）」の調整・管理
ネットワークインフラ事業も手がける外資系通信機器メーカー
ネットワークインフラ事業も手がける外資系通信機器メーカー
電気電子回路設計＜ミドル・シニアエンジニア ＞
外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
700万円～1,800万円勤務地
千葉県■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）産業機器制御に関連する電気制御システムの設計・開発（電控BOX：コントローラ、モータドライバ、各種インターフェースおよび保護回路設計を含む） （2）CPUまたはSoCを含む電子回路（ロジック回路およびアナログ回路）の設計検証（性能評価およびデバッグを含む） （3）基板（Board）の試験・評価環境の構築（試験方案の策定、試験プラットフォーム構築、データ収集・分析を含む）および不具合解析・基板改修対応
株式会社日立ハイテク
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受注管理・生産計画＜ハードディスク検査装置・鉄道検測装置＞
職種/業界
生産管理 / 半導体製造装置年収
524万円～860万円勤務地
埼玉県児玉郡上里町■同社のモノづくり・技術統括本部 埼玉地区生産本部 埼玉ＳＣＭセンタにて、ハードディスク検査装置・鉄道検測装置など、日立ハイテクを代表する最先端装置の受注管理・生産計画業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■お任せする業務（入社半年～1年） 日程計画は各部門と調整（他の方のサポート）や他部門からの受注レポートの確認更新など基礎業務を通じて、埼玉地区での受注からモノづくりの流れを理解していただきます。 ■ゆくゆくお任せする業務 ・営業の受注計画を起点に、生産山積み計画および中長期の生産スケジュールを立案。 ・関係部門と連携しながら、長納期部品の手配や生産能力を踏まえた最適な計画策定と 合意形成を推進します。 ・受注後は、納期遵守に向けた生産進捗のマネジメントを担い、問題発生時には関係部署を横断して 調整・対策をリードします。 ・生産課題や潜在リスクに対して、社内関係者を巻き込みながら解決策を導き出し、先手での リスクマネジメントを推進します。 ・生産・受注状況を的確に把握し、営業部門と連携した売上管理・数値コントロールに貢献します。 様々な期間や金額の案件があるので、小規模案件から徐々に大規模な案件をお任せし、業務の範囲を広げていただくことを予定しております。
技術開発＜マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォーム＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
480万円～780万円勤務地
東京都昭島市■マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォームの開発および技術フォロー業務に従事していただきます。 半導体デバイスの微細化・高性能化に伴い、装置に求められる精度や処理性能は日々高度化しているため、それらに対応するための新規開発・性能改善・技術フォローを担当していただきます。 最先端半導体の製造および、安定供給を支えることをミッションとして、新製品開発から顧客サポートまで幅広く携わっていただきます。 【具体的には】 ・新製品の仕様検討、性能評価 ・既存機アップグレードの仕様検討、性能評価 ・顧客課題の解決サポート（現地出張対応含む） ・文書作成（マニュアル、仕様書、技術文書など）
光学設計技術者
転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。（メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です） ・光学系は精密計測光学系（その他同社の半導体製造装置の場合）、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。
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生産管理＜半導体エッチング装置＞
職種/業界
生産管理 / 半導体製造装置年収
450万円～880万円勤務地
山口県下松市■半導体製造装置（エッチング）の生産管理業務をお任せします。 【具体的には】 ※ご経験と適性に合わせて、以下の業務をお任せいたします。 半導体製造装置（エッチング装置）の生産管理 ・世界中の半導体メーカからのリアルタイムな受注情報を元に、生産計画を立案。 ・顧客の要求に応えるために、営業（受注）、設計（手配）、調達（部品納期）、製造（組立、検査）、物流会社（出荷、据付）と調整し、生産日程をコントロール。 ・2025年4月の新工場稼働開始。安定生産に向けた部品配送体制の構築および働き方改革の推進中。 ※エッチング装置とは エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。 同社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。 ※同社エッチング装置の特徴 ECR（Electron Cyclotron Resonance）、電子サイクロトロン共鳴という技術を用いています。低圧でエッチングができるため、ダメージが少なく微細な加工が可能です。 真空装置に磁界を印加すると磁力線を中心に電子が回転運動を行います。そこへマイクロ波を入射すると、回転運動と電界が共鳴し、電界エネルギーが電子に吸収されます。電子を有効に加速し大きなエネルギーを与えることができます。 【働き方】 ・入社後すぐは基本的に出社をしていただきますが、後々は出社週3回、在宅週2回など、ハイブリットな働き方をしていただくことが可能です。
株式会社日立ハイテク
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アプリケーションエンジニア＜半導体計測検査製品＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置年収
1,123万円～1,709万円勤務地
茨城県ひたちなか市■評価ソリューション開発部にて、半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアチームのマネージメントを担当いただきます。 【具体的には】 顧客の製品開発のために同社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。 【具体的ミッション】 マネージャーのミッションは多岐に渡りダイナミックです。 ・ワールドワイドの大手半導体メーカーで稼働している同社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、顧客のニーズ・課題をタイムリーに理解し、そのニーズ・課題を社内の開発側に伝え開発にフィードバック ・大手半導体メーカーとのアーリーコラボレーションのマネージメントを行う ・営業、現地法人等関係部署と折衝しソリューションを最適な提供時期に落とし込む ・顧客とソリューション提供について交渉も行い、開発スケジュールへのインパクトを防ぐ ・技術の方向性を見定めたうえでのロードマップの策定 ・テクニカルレビューミーティングも主管として運営し、顧客のニーズや課題を会社幹部、開発部門、現地法人などへの橋渡しの中心的役割を担う ■募集背景：AIをはじめとする世界的なコンピュテーション需要の高まりと、データ生成・通信ニーズの高まりを受け、半導体業界は高い成長率で発展しています。同社の事業も、半導体市場の成長を上回るスピードで競争力を高めるべく、新規顧客の開拓と製品シリーズの拡大を行います。また「より正確に微細なものを測りたい」「より短TAT化したい」といった顧客の高度なニーズに対しても積極的に答えていく必要があります。そこで、アプリケーション開発、ソリューション創生体制の強化を図ることで、より迅速に顧客の声に応えていきます。
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
株式会社日立ハイテク
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セールスエンジニア＜台湾向けエッチング装置＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置年収
556万円～1,000万円勤務地
山口県下松市■顧客課題の深耕とそれに基づく製品計画、開発計画の立案や、自社製品の提案、見積もり・納期提示、開発部門や生産部門との調整、納品請求等、社内関係者と連携を取りながら提案活動から納入・検収まで一貫して業務を行っていただきます。また製品納入後も、製品のアフターフォロー、それに伴う現地のフィールドエンジニアとのやり取りや社内設計部門との調整業務まで、ビジネス全般の舵取り役を担っていただきます。 【具体的には】 業務は基本的に、顧客の(1)開発部門対応と(2)量産部門対応の二つに分けられます。 (1)開発部門対応 顧客のR＆D部門と協働をしながら、顧客が実現したいことを確認し、自社製品・技術の提案を行います。 既存製品の提案にとどまらず、自身でも新しい技術にアンテナを立て、追加機能の開発等も含め課題解決に向けた顧客への提案・自社側のアクションを企画・立案し、自社の開発・設計部門を巻き込み協働いただきます。 (2)量産部門対応 顧客へ装置を納めた後も継続して改善・改良のご要望をいただきます。いただいたご要望・ご依頼に対し、緊急度を整理した上で、既存ソフトで解決できるか、アルゴリズムまたはハードの新規開発まで必要かを判断し、必要に応じた対応を現地のフィールドエンジニア部隊あるいは自社の開発・設計部門を巻き込み検討し、顧客に提案します。
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
日系大手グループの機器・システムの技術サービス企業
日系大手グループの機器・システムの技術サービス企業
サービスエンジニア＜半導体評価装置＞
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置年収
540万円～720万円勤務地
熊本県主に測長SEM（半導体製造装置で加工された微細な回路パターンの寸法を測定し、設計通りに仕上がっているか確認する装置）の技術サービス業務をご担当いただきます。 【具体的には】 1.メンテナンスサービス：装置の点検整備や部品交換などの予防保全を行う。 └メンテナンスサービスは基本2人1チームで対応を進めます。基本的には1日に1件（1台）を対応。作業は1台あたり3日間かけて行います。 2.ソリューションサービス：お客様のニーズにお応えし、課題を解決する技術サービス。 上記業務を進める中で、製品のアップデートに活かせる気づきについてはハイテクの開発部署へフィードバックを行います。 また、難易度の高い顧客ニーズや問題が発生した際には、ハイテクの開発部署等と連携をしながら、解決策を模索し対応を進めていきます。
株式会社日立ハイテクフィールディング
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サービスエンジニア＜測長SEM＞
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置年収
540万円～720万円勤務地
長野県長野市■測長SEM（半導体製造装置で加工された微細な回路パターンの寸法を測定し、設計通りに仕上がっているか確認する装置）の技術サービス業務をご担当いただきます。 【具体的には】 1.メンテナンスサービス：装置の点検整備や部品交換などの予防保全を行う。 └ メンテナンスサービスは基本2人1チームで対応を進めます。 基本的には1日に1件（1台）を対応。作業は1台あたり3日間かけて行います。 2.ソリューションサービス：お客様のニーズにお応えし、課題を解決する技術サービス。 上記業務を進める中で、製品のアップデートに活かせる気づきについては日立ハイテクの開発部署へフィードバックを行います。 また、難易度の高い顧客ニーズや問題が発生した際には、日立ハイテクの開発部署等と連携をしながら、解決策を模索し対応を進めていきます。 ■採用背景 半導体業界への旺盛な需要の増加を背景に、今後も装置の納入台数増加が見込まれており、これに伴って主に北陸地区および上信越地方に納入されている装置に対するフィールドサービス（技術エンジニア）の人員を増強するため ■働き方 ・クリーンルームでの作業が中心となります。複数人のチームで作業を行います。 ・平均的な残業時間/月：20時間程度/月 ・夜間、緊急呼び出しの頻度：基本なし、出張月2～4回/月、出張頻度：2～4回/月 ・休日出勤：基本的に発生しない月が多いですが、発生する場合は月に1日程度です。 ※休日出勤となった際は代休を取得いただきます（取得率100％）休日勤務は無いものの休日移動になることがあります
株式会社日立ハイテク
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画像処理システム開発＜光学検査装置＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
524万円～860万円勤務地
茨城県ひたちなか市評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて光学検査装置の信号・画像処理システムの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■弊社開発中の半導体検査装置では、取得した画像や多次元のデータに基づき、サーバーとネットワークで構成した画像処理システムにて欠陥検出を行います。 画像処理システムには半導体の微細化に対応して、高速・高感度な検査が求められています。 高感度化・高速化の実現には、統計や数値計算による欠陥検出アルゴリズムの開発や、機械学習やAIによる画像分類、並列コンピューティング技術を駆使した高速分散処理が必要となります。 ■画像処理ハードウェアの故障検知や保守性向上により、システムの稼働率を向上させる技術開発も行っています。 検査を実現する画像処理システム構築は装置開発で重要な位置を占めるポジションとなります。 【仕事の魅力】 ■市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。技術者にとってはこの上ない環境です。 ■同部で開発する光学検査装置は、半導体の原材料となるウェハ製造工程の最終検査を担う半導体の製造において欠かせない装置です。また、2027年には2019年比で売上収益が約6倍に拡大する見通しがある装置になります。伸び行く市場の中で、実際に顧客の要求を聞きながら、仕様の策定に携わることで、やりがいを感じることができます。
株式会社日立ハイテク
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ソフトウェア開発エンジニア（Linux）＜半導体検査・計測装置＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
524万円～860万円勤務地
東京都中央区■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語： C、C＋＋ ■環境： Linux
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ソフトウェア開発エンジニア（Windows）＜光学検査装置＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
524万円～860万円勤務地
東京都中央区評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部にて、光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・光学応用システム設計部は、光学検査装置の設計を担う部隊です。 【具体的には】 1.評価ソフトウェア設計部について（評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担当） ■製品ごとにチームに分かれていて、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織（光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計）部隊と協働し製品を開発したり、客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受ることもできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、同部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もあります。 ■同部署は若手～ベテランまで在籍していて、お互いの技術を学びあう機会もあります。 製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成があります。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 2.光学応用システム設計部について ■電気、機械、データ処理のエンジニアが在籍し、光学検査装置の開発・設計を担っています。 同社の光学検査装置は北米・韓国で高いシェアを獲得していて、今後もシェア拡大の為、新たな技術を搭載した装置の開発に取り組んでいます。
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プロセスエンジニア＜半導体エッチング装置＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置年収
524万円～860万円勤務地
山口県下松市■海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。 微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきています。 顧客が持つ課題に対して、顧客のニーズに合った解決策をタイムリーに提案することで、深い信頼関係を築いていくことをミッションとしています。 【具体的には】 ・顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件（レシピ）の最適化 ・顧客との仕様打ち合わせ ・納入装置のプロセス改善、改良提案(打ち合わせ)と検証 ・新規開発する装置や機能を他部署と共同開発 ※担当顧客は米国・台湾・韓国のいずれかです。 【働き方】 プロセス条件（レシピ）の考案のため、実機テストの立ち合いが必須となる業務が多いことから、部署としては出社を推奨しています。 チーム単位で開発を進めており、昼勤と夜勤をバランスよく配置することで、残業時間の低減を図っています。 ※夜勤に関して ・主な勤務時間：17:00~翌日2:00 ・頻度：ひと月あたり1~2週間ほど(シフトは週次で交代制) ・主な業務内容：昼勤時と同様、社内のデモ機を用いた実機テスト
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ソフトウェア開発＜半導体用検査装置＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
450万円～880万円勤務地
茨城県ひたちなか市■半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーションするためのGUI、装置をオートメーションで運用するためのホストコンピューターとの通信処理(SECS/GEM/GEM300)、などのソフトウェア開発をご経験および希望に応じてお任せいたします。 ・同部署は製品ごとにチームが分かれており、半導体用計測・検査装置の要件定義、システム設計、機能仕様設計、詳細設計、コーディング、テストと、ソフトウェア開発の全工程を担っています。 入社後はまずコーディングやテストを通してソフトウェアおよびハードウェア（装置）の理解を深め、段階的に詳細設計、機能設計、システム設計、要件定義に携わっていただきたいと考えています。 ・社外のソフトウェア開発請負会社にも協力をいただき開発していますので、開発依頼先の管理業務もお任せします。開発依頼先の管理経験を通して管理業務を身に付けていた後はその経験を活かし担当ユニットやサブシステム、システム全体の開発取り纏めを段階的に経験し、いずれはソフトウェアの開発プロジェクトの管理・取り纏めをお願いしたいと思っています。 【魅力】 ・ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や、顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 ・同部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。
日系大手グループの機器・システムの技術サービス企業
日系大手グループの機器・システムの技術サービス企業
ギガフォトン株式会社
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生産システムエンジニア
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置年収
500万円～800万円勤務地
栃木県小山市■同社にて、生産システムの保守運用、開発導入業務をを担当していただきます。 【具体的には】 ・品質維持や安定生産に不可欠なソフトウェアやサーバを維持管理するためのメンテナンス業務 ・現場のDX促進 ・生産プロセスの開発・効率化 ・品質向上を目的とした社内システムの開発導入など ※ゆくゆくは工場ネットワーク管理やサイバーセキュリティ対策にも携わっていただきます 【使用ソフトウェア】Microsoft365製品群、Visualstudioなど 【使用プログラミング言語】VBA／Python／SQL
株式会社日立ハイテク
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電気回路設計＜測長SEM／電子ビーム制御＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
450万円～880万円勤務地
茨城県ひたちなか市■半導体計測検査装置(CD-SEM）、ウェーハ検査用表面検査装置(光学装置）の電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務に従事していただきます。 ※担当装置例 ・高精度電子線計測システム GT2000/高分解能FEB測長装置CG7300/ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ ■製品化技術 ・高精度・低ノイズアナログ回路技術による電子線ビーム制御（定電流制御） ・検出系制御に必要な中高圧電源回路および微小電流増幅回路（TIA回路） ・FPGAを搭載したプリント基板設計およびRTLコーディング ・モーター（DCリニア、ステッピング、ピエゾ）による試料位置制御 ・AC/DC及びDC/DC電源回路 (シリーズレギュレータ、スイッチングレギュレータ） ・真空排気シーケンス制御 (真空計、ポンプ) ・マイコン周辺制御 (I/O、インターフェース制御（Ethernet、シリアルなど)） ・その他、アナログ・デジタル混在回路の設計など。 ■生産設計業務 ・規格対応(SEMI/IEC規格等）及びEMC試験、３DCAD(Creo)オペレーター（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図）
ソフトウェア開発＜FOUPロードポート及び応用製品＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
660万円～1,050万円勤務地
秋田県にかほ市■半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発を担当する部署において、ソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・FOUPロードポートのソフトウェア開発 ・評価、製造移管、技術レポート作成 ・製造組立工程の検査治具設計 ※ご入社後は、まずマイコン制御の改造設計から業務をお任せいたします。将来的には、ご経験やご志向次第で、新規設計、ポーティング、量産化対応、顧客折衝、マネジメント等、様々な業務に挑戦いただくことを期待しています。 【当業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 (1)気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。 (2)湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 当部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
キーエンスソフトウェア株式会社
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組込みソフトウェア開発
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
500万円～800万円勤務地
大阪府大阪市淀川区■最新鋭のマイクロスコープ、3Dスキャナー、レーザマーカ、センシング機器などの商品に関連する組込みソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・自社開発100％、商品性能の根幹を担うソフト開発に取り組めるため、エンジニアとしての成長も実感できる ・キャリアに対する考え方は人それぞれ。プロジェクトマネージャー／アーキテクト／スペシャリスト といったキャリアを一緒に考えながら実現できる ＜詳細＞ 同グループは世界初・業界初となるハイレベルなFA機器を生み出しています。その商品性能、機能の根幹となる組込みソフトウェアを開発します。 付加価値の高い商品に作り上げるため、要件定義やソフトウェア全体のアーキテクチャの検討・設計はもちろん、コア部分の実装やテストといった、一連の工程に関わります。 自分たちの手によって、ソフトウェアを作り上げる仕事となります。既存製品をユーザーに合わせてカスタマイズするのではなく、イチからソフトウェアを作り出す仕事になるので、大規模開発に携わるだけでなく、モノ作りを実感しながら開発に携わる事ができます。 ＜仕事の流れ＞ 開発製品ごとのプロジェクトチーム単位で仕事を進めていきます。マイナーチェンジのような小規模PJTだと3～4名で半年程度、大規模な新製品開発のようなPJTになると十数名で1～2年かけて進めていくケースもあります。基本的には新商品開発がメインになりますので、新しいものを市場に作り出していく、非常にやりがいのある仕事となります。 ＜プロジェクトに関して＞ プロジェクトは素早く動けるように少人数体制とし、プロジェクトごとにリーダーを専任します。若手社員にも積極的に担当してもらえるよう、先輩社員によるフォロー体制も万全です。
株式会社日立ハイテク
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電気設計＜半導体評価装置＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
450万円～880万円勤務地
茨城県ひたちなか市■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置（光学装置）の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 （1）1～2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 （2）ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 （3）規格（semi規格等）に関する対応もお任せします。 （4）海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります（海外出張：年３～4回程度）。 【入社後の流れ】 ■入社後はご経験・スキルにあわせて、担当製品及び開発部分をお任せする予定です。 そこを軸にOJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境ですので、安心してご入社いただけます。 【働き方】 ■入社後、将来的には週に2～3日程度リモートワークにて勤務いただくことも可能です。（実際にそのような働き方をされている方も本部門にいらっしゃいます） ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます（目安：トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度） ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です（業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度）
株式会社日立ハイテク
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品質保証＜高分解能FEB測長装置／ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置＞
職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置年収
450万円～880万円勤務地
茨城県ひたちなか市■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間 ：30時間程度月、多い月で45時間 ・休日対応 ：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張 ：国内が半年に1回（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
制御ソフト開発＜半導体製造装置＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
株式会社日立ハイテク
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アプリケーションソフトウェア開発＜半導体計測検査装置＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置年収
524万円～860万円勤務地
茨城県ひたちなか市評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置（CD-SEM/Review SEM ）、ウェーハ検査装置（LS/DIシリーズ）のアプリケーションソフトウェア開発をご担当いただきます。主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 【開発環境】 言語： C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript 環境： Linux、Windows 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【働き方】 在宅勤務も可能です。 出社：在宅＝5：5程度のメンバーもおります。
装置の製造・組み立て
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、同社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（PowerPoint）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備／装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備／装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場（広島県呉市）への出張可能性あり（最大半年程度の長期出張の場合あり）
株式会社日立ハイテク
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品質保証＜高分解能FEB測長装置／ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置＞
職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置年収
450万円～880万円勤務地
茨城県ひたちなか市■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 →新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 →形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 →出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 →フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間 ：月30時間程度、多い月で45時間程度 ・休日対応 ：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張 ：国内が半年に1回程度（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
最先端・高性能技術を持つ、外資系半導体製造装置メーカー
最先端・高性能技術を持つ、外資系半導体製造装置メーカー
フィールドサービスエンジニア※整備士歓迎
外資系企業
転勤なし
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置年収
500万円～700万円勤務地
北海道■同社において半導体製造装置のサービスエンジニア業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体製造装置の据え付け、修理、定期点検、校正、顧客先への操作メンテナンス教育 ■修理内容の説明／部品の手配／報告書の作成 ※同社の多様な装置をプロジェクト事にご担当いただきます ※英語は書類の読解、本社との打ち合わせ、装置トレーニング、装置出荷前の確認など使用する場面は多岐にわたりますが、研修制度によりキャッチアップできます 【働き方】 ■北海道オフィスが2025年夏頃建設予定のため、ご入社後～2025年夏頃までは神奈川オフィスもしくは福岡オフィスでトレーニングしていただきます ※初期の勤務地はご希望に合わせることが可能／引っ越し手当あり（ご家族でのお引越し等、柔軟にご相談いただけます） ■出張：国内（北海道・東北エリア中心／数日～最長1ヶ月程度※案件によって異なる） ■土日：基本なし（2～3ヶ月に1度電話当番として自宅で勤務いただきます） ■残業時間：月10時間程度／夜間コール無／フレックス有 【研修制度】 ■OJT研修（現場で一緒に働きながら業務を学んでいただきます）※本社オーストリアでの業務内容研修（※ご自身の英語力に合わせて研修に行っていただく時期を検討します） ■外部オンライン英会話レッスン／英語の勉強法についてのレッスンなどきめ細やかな英語サポートが充実しています
ギガフォトン株式会社
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光学技術者
転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置年収
600万円～850万円勤務地
栃木県小山市エキシマレーザの光学系の開発を担当いただきます。 次世代レーザの開発や既存品の長寿命化、性能改善のためZemaxやCodeVなどのソフトを使い光学設計・公差解析、光学性能評価を行い社内やサプライヤーとともに課題解決に取り組みます。 ※半年～1年に1回程度、サプライヤーや客先への出張があります。海外のサプライヤーとの打ち合わせ（1～2回/月）英語はTOEIC600点程度あると良い。大卒以上の物理の知見が必須となります。 【魅力】 光学設計の中でも特殊なハイパワーレーザを扱うため、稀有な課題への挑戦が続きますが、乗り越えるたびにエンジニアとしてのやりがい・成長を感じられる環境です。
日系大手グループの機器・システムの技術サービス企業
日系大手グループの機器・システムの技術サービス企業
株式会社日立ハイテク
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製品開発エンジニアマネージャー／仕様策定＜半導体検査装置＞
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置年収
1,030万円～1,346万円勤務地
茨城県ひたちなか市■半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定 →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み →顧客の要求を満たすために必要な各要素（機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション）への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証：顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝：顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。 ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。
ギガフォトン株式会社
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株式会社日立ハイテク
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電気設計エンジニア＜小口径対応製品群＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
450万円～880万円勤務地
茨城県ひたちなか市■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群の制御基板などの設計、開発、評価、協力メーカーとの協業、関係部署との協業を担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体計測・検査装置を制御するための電子システム設計・制御基板設計・装置内配線を担当頂きます。また新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事いただきます。 ■半導体計測・検査装置の電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種業務を担当頂きます。 ・規格対応（SEM／IEC規格等）及びEMC試験 ・3DCAD（Creo）を使用した製図。（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図） ※派遣の方が図面変更や評価を担当 ・顧客要求に基づく変更設計や機能の追加対応（例：装置導入のための安全改造、機能等改造など） ・トラブル対応時の現場対応（生産工程における電子部品職不良時のトラブルシューティング。品質問題において、原因究明から問題解決までを想定。） ・電子部品改廃（EOL）対応。
株式会社日立ハイテク
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電気設計エンジニア＜小口径対応製品群＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
450万円～880万円勤務地
茨城県ひたちなか市■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群の制御基板などの設計、開発、評価、協力メーカーとの協業、関係部署との協業を担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体計測・検査装置を制御するための電子システム設計・制御基板設計・装置内配線を担当頂きます。また新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事いただきます。 ■半導体計測・検査装置の電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種業務を担当頂きます。 ・規格対応（SEM／IEC規格等）及びEMC試験 ・3DCAD（Creo）を使用した製図。（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図） ※派遣の方が図面変更や評価を担当 ・顧客要求に基づく変更設計や機能の追加対応（例：装置導入のための安全改造、機能等改造など） ・トラブル対応時の現場対応（生産工程における電子部品職不良時のトラブルシューティング。品質問題において、原因究明から問題解決までを想定。） ・電子部品改廃（EOL）対応。
株式会社日立ハイテク
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アプリケーションエンジニア＜次世代半導体検査装置＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置年収
664万円～988万円勤務地
茨城県ひたちなか市■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。 【具体的には】 ■画像を撮るための条件、要件、撮影方法の検討 ■ウェハー上の欠陥を見つけるためにどのような画像処理が必要かの検討 ■新しい装置のための可視化GUI（Graphical User Interface）や評価ツールの開発 ■データ解析処理/その他アプリケーションエンジニアとしての諸業務 【組織について】 同部署はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より設立されました。部内では製品システム／アプリケーション／光学システム／制御システム／機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーションへの配属となります。同グループは（1）装置のアプリケーション開発／応用・顧客対応を行うアプリケーション（2）画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードすることを期待しています。 【同ポジションの魅力】 ■大手外資系メーカーと協業をしながら開発しているため、同社の中でも最先端、かつ他社との関わりの中で開発に携わることが可能です ■海外顧客が9割を越えており、英語を用いた実務（定例MTGなど）の経験を積むことも可能です。希望される場合将来的に海外駐在に携わるチャンスもあります 【働き方】 ■製品開発のフェーズによりますが、特に画像処理開発は、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。 ■「画像処理」そのものというよりも「画像処理の知見を活かしたアプリケーションエンジニア」というイメージの働き方が中心となります
株式会社日立ハイテク
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電気設計＜次世代半導体検査装置＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
450万円～880万円勤務地
茨城県ひたちなか市■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発をお任せします。 【具体的には】 ■高精度な装置の制御システムの設計 微細な回路パターンが形成されている直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルにおける、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 約1年後の量産展開を目指しています。 ■FPGA・回路設計 最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解した上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計（アナログ・デジタル）・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などをお任せします。 ※FPGAとは：プログラムにより機能変更ができる集積回路のこと。 ■顧客に合わせた提案 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要となります。 【働き方】 ■平均残業時間月：20～30時間程度。開発効率向上、開発期間の見直し、人員増により平均残業時間を短縮しました。 ■製品開発のフェーズによりますが、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。個人に合わせたワーク・ライフバランスの最適化が可能です。