仕事内容

■アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。【具体的には】 ■現製品に関する販売支援業務・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 ■納入ユーザーへのアフターフォロー業務・装置取扱いに関するユーザーへの研修・アプリケーション技術に関する技術支援・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 ■開発製品に関する業務・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案【業務の特徴】・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案／提供していきます。常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。【募集部署で働く社員インタビュー】・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21128.html ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21596.html

必要な経験・資格

必須要件

・上記業務に強い興味、関心をお持ちの方 ※応募時、志望動機書の提出必須となります。 ※備考へ記載の【求める人物像】を重視しているポジションとなります。

歓迎要件

・半導体製造プロセスの知見をお持ちの方

求める人物像

・何事にも地道に愚直に取り組める方・知的好奇心があり、創意工夫を厭わない方・改善意識をお持ちの方・同社の諸制度に興味関心を持ち、積極的に取り組める方・周囲と協調しながら業務に取り組める方・手を動かすのが好きな方

給与

年収950万円～1,300万円

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

4回

諸手当

住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

10:00〜18:45

勤務地

〒1438580 東京都大田区大森北2-13-11 最寄り駅：大森（東京都）（ＪＲ京浜東北線）徒歩12～13分

転勤

なし

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

教育・研修

OJT　等

退職金制度

担当コンサルタントからのコメント

同社はやりたいことができる環境を整えています。納得できる仕事をとことん突き詰めていって欲しいため、本人の望まないことを無理にさせることは基本的にありません。裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして世界の舞台で活躍したい方にはオススメの企業です。

会社概要

会社名

株式会社ディスコ

所在地

〒1438580 東京都大田区大森北2丁目13番11号

設立

1940年3月

代表者

代表執行役社長　関家一馬

資本金

22,227,076,484円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

7,379人（2026年3月現在）

平均年齢

38歳

事業内容・沿革

■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス＜沿革＞ 1937年　広島県呉市阿賀町に砥石メーカーの「第一製砥所」として創業。 1940年　組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転。 1977年　商号を株式会社ディスコに変更 1999年　株式を東京証券取引所第一部に上場。 2012年　精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工。フィリピンにサービスオフィスを新設 2014年　連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡 2015年　桑畑工場に新棟を竣工。勤務地の自由選択制を導入 2018年　長野事業所を開設 2022年　東証プライムに上場区分を変更

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。【技術力】「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。【グローバル展開】世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

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