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半導体製造装置/技術職(機械・電気)/年収300万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報

公開求人205件中 101〜150件表示
東レエンジニアリング株式会社
東レエンジニアリング株式会社

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機械設計<半導体検査装置>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~770万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

電子ビーム半導体検査・計測装置NGR5000シリーズ、及び次機種の開発、設計を担う、光学及び機械設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・実験計画・実験:要素技術の基本検証、性能検証 ・仕様作成:各種ユニットに求められる仕様を作成 ・光学設計/機械設計(構想設計、詳細設計) ・性能評価:製作されたユニットの性能評価 ・社内報告 ・製造担同部門への移管、設計不具合等の対応 【入社後の流れ/配属について】 入社後、技術スキルの習得のため、数年間場合によっては滋賀県にて勤務いただく可能性がございます。

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サプライヤ品質管理<半導体装置/医療用機器>

職種/業界
品質管理 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

品質保証本部 サプライヤ品質保証部にてサプライヤ管理などの業務を担当頂きます。 【具体的には】 ・品質確認・指導 └図面や購入仕様書を渡し、サプライヤ側で製作された部品の品質確認(製作手順の確認など) ・不具合品の調査・是正対応 └不具合調査と原因究明、必要に応じた再発防止のための是正指導 ・サプライヤーの品質管理体制の監査・品質基準の遵守状況確認 ※担当する部品は金属部品、樹脂部品のようなものからユニット品(基板など)など多岐にわたります。業務を進める上で製品知識を深めて頂く必要はございますが、応募段階で製品における深い知見はなくとも問題ございません。ご経験・ご希望などを考慮しお強みが発揮できる業務から担当頂きますのでご安心ください。 ■キャリアパス ご希望に応じて部品やユニットの品質管理(認定業務)なども経験頂きながら、製品に関する理解を深めることが可能です。個々のサプライヤ監査や不具合対応などでご経験を積みながら、購入する部品の製造工程・検査工程の特定範囲の監査から、サプライヤ工場全体の品質監査を担当するような形で管掌範囲を広げて頂くことを想定しています。(ご経験などに応じ、半年~1年程度、不良対応や監査サポートなどでOJTで育成も行いますのでご安心ください)将来的には、不具合対応/サプライヤ対応業務を取りまとめて頂けることを期待しております。なお、ご経験・ご希望に応じてグループ内の別業務や、品質保証本部内の別部署でご経験を積んでいただき、エキスパートを目指して頂くことも可能です。 ■働き方 ・残業20H程度/急な呼び出し原則なし/原則出社 ・月に1~2回ほど出張の可能性あり(海外出張の際は語学力のあるメンバー帯同のため安心です)

電気設計<主任クラス/半導体評価装置>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置(光学装置)の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務、国内外のユニット、部品メーカーとの協業開発における、仕様決めから、試作、評価などの業務にも従事していただきます。 (1)1~2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 (2)ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 (3)規格(semi規格等)に関する対応もお任せします。 (4)海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります(海外出張:年3~4回程度)。 【働き方】 ■入社後、将来的には週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただくことも可能です ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます(目安:トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度) ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です(業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度)

品質保証<高分解能FEB測長装置/ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置>

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
450万円~860万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認(性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性) ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感  ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク:可 (基本出社メイン)  ・残業時間:30時間程度/月、多い月で45時間 ・休日対応:年に数回(休日出勤された場合は必ず代休取得)  ・出張:国内が半年に1回(1泊程度)、海外が1年に1回程度(滞在は1週間程度)  ・夜間対応、呼び出し:無

機械設計/新規開発・要素開発<光学式半導体ウェーハ検査装置>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

半導体検査用の光学検査装置の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体ウェーハを回転台の上に搬送し、高速回転(約4000回転/秒)する回転台の上でウェーハの位置がずれないように固定しながら、低振動・低衝撃で駆動させるための設計を行います。さらに、検査時の機械的安定性を向上させるために構造解析や熱解析を活用します。解析結果を確認し精度を向上させるために試作装置での振動や温度の計測なども行います。 また、光学ユニットを高精度かつ安定して設置する構造設計や、ミクロンオーダーでの微調整を行う駆動機構の開発も行います。 設計した装置は、試作品を組み立て、量産品生産に向けた試行も実施していただきます。また、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等もご担当いただきます。 (担当装置例:ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ) 使用ツール:Creo 【仕事の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて、入社後に必要な技術や知識は積極的なサポートをもらえます。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、同社中央研究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした研究開発投資等を続けられる体制が強みです。

組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。  また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。  ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有

計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

電子線エンジニア/要素技術開発<半導体用検査装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置(CD-SEM等)の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置(CD-SEM)は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。

東京エレクトロン九州株式会社

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機械設計

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
450万円~1,200万円
勤務地
熊本県合志市 他

■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発/設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発/設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 (光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

電気回路設計エンジニア<ナノテク研究用装置>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~750万円
勤務地
東京都八王子市

■同社製品の電気・電子回路設計業務および調整・評価などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・電気仕様決定、部品選定及び回路設計、電気ユニットの調整・デバッグ・評価、修理など ※設計ツール:OrCAD,Intel Quatus Prime ※業務は、新規開発製品や標準ラインナップ製品が主体となりますが、顧客のニーズに沿った特注製品も有ります。 【魅力】 ・上流から下流までの幅広い業務を裁量権を持って携わることができるため、モノづくりの楽しさ・やりがい などが実感できます。 ・製品開発から設計・製作・調整・納品・サービスまで一貫して行っており、ユーザー(企業、研究者)や社会に対して貢献できていることを実感できます。 【担当製品】 電子ビーム描画装置、走査電子顕微鏡装置、イオンエッチング・成膜装置、微小硬さ試験機、その他応用製品 →主に、大学・研究機関向けの研究開発用の装置になります。

メカエンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

電気設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~750万円
勤務地
青森県平川市

半導体検査装置の中でテスタの開発・設計業務をご担当いただきます。 その中でも特に心臓部となるFPGA部分をメインとして、将来的には周辺回路、システム設計まで関わることも可能で、テスタ開発のプロジェクトリーダーとして開発の推進や、より専門性を高め、スペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 以下をメイン業務とし、それ以外にもテスタに関する回路設計、基板設計を担っていただきます。 【具体的には】 ■FPGA仕様検討と種類選定 ・装置へ搭載する基板の目標スペックに基づいたFPGAの選定、仕様検討 ・外注へFPGA実装・評価依頼するためのFPGA仕様書の作成も含む。 ■FPGA論理回路設計・実装・シミュレーション・実機デバッグ ・Verilog HDL,VHDL等による論理回路設計、コーディング ・テスタに必要な論理回路の設計。 ■関係するドキュメント作成、設計レビュー ・仕様書・評価結果等のドキュメント作成と設計内容に関する社内の ・設計レビュー対応 【同社の強み】 AI半導体などの高速で大規模な半導体が急速に発展してきている反面、従来の半導体も供給を必要とされておりますが、半導体製造装置はより高度化、高価格化が進んでいます。 その為、必要とされるスペックと価格がマッチしないケースもあり、装置のプラットフォームを複数ラインナップし、スペックに応じた計測モジュールを搭載できるテスタによって、お客様に貢献していくところに同社の将来性と強みがあります。

AI・画像処理開発<半導体用検査装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 ・入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解を深めていただきます。装置や半導体製造プロセスなどの知識を身に付けた後は、装置を納めたお客様の半導体工場へ出向き、お客様が直面している回路パターンの計測や検査の課題を確認し、その課題を解決するための画像処理ソフトウェアやAIの開発に携わっていただきたいと考えています。 【企業・仕事の魅力】 市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。一方、当社は医用・バイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。

画像処理・応用技術エンジニア<次世代半導体検査装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をご担当いただきます。 マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。 部内では製品システム/アプリケーション/光学システム/制御システム/機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。 アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発/応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しています。 【具体的には】 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。

キーエンスソフトウェア株式会社

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組込みソフトウェア開発

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~800万円
勤務地
大阪府大阪市淀川区

■最新鋭のマイクロスコープ、3Dスキャナー、レーザマーカ、センシング機器などの商品に関連する組込みソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・自社開発100%、商品性能の根幹を担うソフト開発に取り組めるため、エンジニアとしての成長も実感できる ・キャリアに対する考え方は人それぞれ。プロジェクトマネージャー/アーキテクト/スペシャリスト といったキャリアを一緒に考えながら実現できる <詳細> 同グループは世界初・業界初となるハイレベルなFA機器を生み出しています。その商品性能、機能の根幹となる組込みソフトウェアを開発します。 付加価値の高い商品に作り上げるため、要件定義やソフトウェア全体のアーキテクチャの検討・設計はもちろん、コア部分の実装やテストといった、一連の工程に関わります。 自分たちの手によって、ソフトウェアを作り上げる仕事となります。既存製品をユーザーに合わせてカスタマイズするのではなく、イチからソフトウェアを作り出す仕事になるので、大規模開発に携わるだけでなく、モノ作りを実感しながら開発に携わる事ができます。 <仕事の流れ> 開発製品ごとのプロジェクトチーム単位で仕事を進めていきます。マイナーチェンジのような小規模PJTだと3~4名で半年程度、大規模な新製品開発のようなPJTになると十数名で1~2年かけて進めていくケースもあります。基本的には新商品開発がメインになりますので、新しいものを市場に作り出していく、非常にやりがいのある仕事となります。 <プロジェクトに関して> プロジェクトは素早く動けるように少人数体制とし、プロジェクトごとにリーダーを専任します。若手社員にも積極的に担当してもらえるよう、先輩社員によるフォロー体制も万全です。

ソフトウェアテストエンジニア<半導体製造装置向け電源装置>

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体製造装置
年収
650万円~900万円
勤務地
宮城県仙台市泉区

■仙台に拠点を持つ同社の最重要顧客を対象に、半導体製造装置に組み込まれるソフトウェアの品質向上を目的として、テスト戦略の立案から実行までをリード。開発はドイツ・ポーランドが担っており、日本は顧客に最も近い立場として、顧客要件の理解〜テスト設計〜検証を主導する役割を担う。単なるテスト実行ではなく、顧客・海外開発の間に立ち、品質を作り込む上流工程に関われる点が特徴です。 【具体的には】 キーアカウントチームおよび海外開発チームとで連携しながら、顧客要求に基づいたテスト計画の策定 、テスト設計および実行(PC・実機双方)、顧客システムと連携した統合テストの実施 、不具合発生時の再現試験および原因切り分け、開発部門との連携 、海外開発チームとの仕様・テスト内容に関する技術的なコミュニケーション を実施 *業務の特徴(イメージ) ・ 顧客環境に近い状態での検証(システム組込み状態でのテスト) ログ取得やデバッグツールを用いた動作確認 ・ シミュレータを用いた製品単体テスト ・ ブラックボックス/ホワイトボックス双方の観点での評価 *開発・業務環境 ・ 開発拠点:ドイツ/ポーランド ・ 開発プロセス:Vモデル(一部アジャイル導入) ・ テスト自動化:推進中 ・ 不具合管理:顧客と共有の管理表を使用 【製品特徴】 ■同社の電源装置は、必要な周波数と出力で電流の供給が可能であり、精度、エネルギー効率とプロセス安定性が極めて高く、市場においてトップクラスに属しています。特に高周波プラズマジェネレータは、半導体部品、マイクロチップ、ソーラーセルやフラットスクリーンの製造などの要件の高いアプリケーションに最適です。

ソフトウェアエンジニア<障害者採用>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~850万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■同社のソフトウェアエンジニアとして以下のアプリケーションソフトウェア開発業務を担当していただきます。 ※顧客の工場に設置するKLA社製装置と顧客の工場のホストコンピュータとの通信のサポートをするオートメーションソフトウェア開発、及びデータ管理ソフトウェア開発業務となります。 【具体的には】 ■C#/C ++を使用してProconソフトウェアの開発を担当 ■顧客ニーズに合わせるProconシステム作成 ■顧客とProcon仕様について話し合う ■顧客要求に応じたカスタマイズされたアプリケーションソフトウェアの提案 ■顧客施設でのProconシステムのインストール・テスト実施 ■カスタマイズされたProconシステムの書類作成 ※Proconとは同社ツールと顧客のホストを接続するカスタマイズされた、すべての同社ツールを受け入れたPCです。  Proconの機能:同社ツールの制御、測定/検査データの変換とフィルタリング等です。 ※週2~3日の在宅勤務が可能です。

製品開発PM<仕様策定など>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の製品開発(仕様確認等)をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 <具体的にお任せする業務> ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 (1)最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 (2)高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000/電子線高速広領域検査システム GS1000/高分解能FEB測長装置CG7300/高分解能FEB測長装置CS4800/高加速CD-SEM CV6300シリーズ/高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所(工場)に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安:週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。

製品開発エンジニア<仕様策定など>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の製品開発(仕様確認等)をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 <具体的にお任せする業務> ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 (1)最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 (2)高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000/電子線高速広領域検査システム GS1000/高分解能FEB測長装置CG7300/高分解能FEB測長装置CS4800/高加速CD-SEM CV6300シリーズ/高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所(工場)に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安:週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。

ソフトウェア開発エンジニア(Linux)<半導体検査・計測装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
524万円~860万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義~コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計~プログラミング~テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手~ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語: C、C++ ■環境: Linux

東レエンジニアリング株式会社

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制御設計

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
350万円~600万円
勤務地
滋賀県

■同社にて、第二事業部が取り扱う製膜設備、コータ装置に関する以下制御設計及び現場対応業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ■基本設計業務 ・顧客仕様に基づいたシステム構成図、運転方案、仕様比較表作成、機器選定等 ■原価積算業務 ・顧客打ち合わせ、制御仕様書作成、ベンダー見積精査、原価積算等 ■制御ソフト設計業務 ・PLCソフト設計、HMI設計、デバッグ等 ■制御ハード設計業務 ・電装品確認、電気図検図、安全仕様/リスクアセスメント等 ■ベンダー試運転業務 ・顧客立合い業務、各部動作確認、チェックリスト作成等等 ■現地試運転業務 ・工程管理、総合試運転、各部動作確認、検収打合せ等 ■納入後フォロー業務 ・改造相談、クレーム対応等 ■最適制御や発展性を考慮した戦略的制御提案業務

東レエンジニアリング株式会社

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品質管理要員<設備>

職種/業界
品質管理 / 半導体製造装置
年収
350万円~600万円
勤務地
滋賀県

■同社にて、設備品質管理要員(LIB塗工、製膜設備、医療系)を担当して頂きます。 【具体的には】 ・プロジェクト工程に沿った品質管理 ・装置ベンダー、加工メーカーでの出荷検査内容確認、手順確認 ・医療QMS、ISO9001品質管理

東レエンジニアリング株式会社

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試運転/検査<設備>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
350万円~600万円
勤務地
滋賀県

■同社にて、設備試運転(検査)リーダー(LIB塗工、製膜設備)を担当して頂きます。 【具体的には】 ・現地顧客窓口(安全管理、工程管理、要員管理) ・プロジェクト工程に沿った検査出荷計画を作成 ・装置ベンダー、加工メーカーでの出荷検査(検査要領作成、検査手順指示) ・装置ベンダーへの製作管理と出荷(輸出)管理 ・現地側との連携(製作、部品・設備デリバリー) ・設備現場 施工管理(施工計画、作業手順、安全管理、客先折衝)

東レエンジニアリング株式会社

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設計開発

職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
350万円~600万円
勤務地
滋賀県

■同社にて、設計開発業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・光学系設計、開発(光学シミュレーション、光学ヘッド新規設計) ・レーザー光源内製化(OEM)に向けた仕様設計、開発 ・若手技術者への技術指導、育成

アプリケーションエンジニア<半導体計測検査製品>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
1,123万円~1,709万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■評価ソリューション開発部にて、半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアチームのマネージメントを担当いただきます。 【具体的には】 顧客の製品開発のために同社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。 【具体的ミッション】 マネージャーのミッションは多岐に渡りダイナミックです。 ・ワールドワイドの大手半導体メーカーで稼働している同社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、顧客のニーズ・課題をタイムリーに理解し、そのニーズ・課題を社内の開発側に伝え開発にフィードバック ・大手半導体メーカーとのアーリーコラボレーションのマネージメントを行う ・営業、現地法人等関係部署と折衝しソリューションを最適な提供時期に落とし込む ・顧客とソリューション提供について交渉も行い、開発スケジュールへのインパクトを防ぐ ・技術の方向性を見定めたうえでのロードマップの策定 ・テクニカルレビューミーティングも主管として運営し、顧客のニーズや課題を会社幹部、開発部門、現地法人などへの橋渡しの中心的役割を担う ■募集背景:AIをはじめとする世界的なコンピュテーション需要の高まりと、データ生成・通信ニーズの高まりを受け、半導体業界は高い成長率で発展しています。同社の事業も、半導体市場の成長を上回るスピードで競争力を高めるべく、新規顧客の開拓と製品シリーズの拡大を行います。また「より正確に微細なものを測りたい」「より短TAT化したい」といった顧客の高度なニーズに対しても積極的に答えていく必要があります。そこで、アプリケーション開発、ソリューション創生体制の強化を図ることで、より迅速に顧客の声に応えていきます。

技術開発<マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォーム>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~780万円
勤務地
東京都昭島市

■マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォームの開発および技術フォロー業務に従事していただきます。 半導体デバイスの微細化・高性能化に伴い、装置に求められる精度や処理性能は日々高度化しているため、それらに対応するための新規開発・性能改善・技術フォローを担当していただきます。 最先端半導体の製造および、安定供給を支えることをミッションとして、新製品開発から顧客サポートまで幅広く携わっていただきます。 【具体的には】 ・新製品の仕様検討、性能評価 ・既存機アップグレードの仕様検討、性能評価 ・顧客課題の解決サポート(現地出張対応含む) ・文書作成(マニュアル、仕様書、技術文書など)

海外顧客技術支援<エンタープライズSSD製品>

職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 製品の採用獲得に向けて、以下の具体的な実務(タスク)を推進していただきます。 (1)顧客対応・技術説明業務 ・顧客への製品概要(コンセプト)および製品仕様の説明 ・開発部門と連携した、顧客認定に必要な技術資料の作成 ・作成した技術資料を用いた、海外現地法人および顧客への説明・プレゼンテーション ・製品マニュアルの作成 (2)評価・認定試験の推進 ・顧客との共同評価・認定試験に向けた準備、および一部試験の実施 ・開発部門と連携し、認定中に発生した技術的課題・問題への対応(トラブルシューティング) (3)サンプル管理・調整業務 顧客へ提供する評価用SSDサンプル(試作品)の「数量」および「提供時期(納期)」の調整・管理

プロセス開発<WETエッチング/エッチング・CMP・洗浄系>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。 【業務のやりがい】 ・裁量権が大きく、チャレンジできる環境 ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【残業時間】45h/月程度

ネットワークインフラ事業も手がける外資系通信機器メーカー
ネットワークインフラ事業も手がける外資系通信機器メーカー

電気電子回路設計<ミドル・シニアエンジニア >

外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
700万円~1,800万円
勤務地
千葉県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)産業機器制御に関連する電気制御システムの設計・開発(電控BOX:コントローラ、モータドライバ、各種インターフェースおよび保護回路設計を含む) (2)CPUまたはSoCを含む電子回路(ロジック回路およびアナログ回路)の設計検証(性能評価およびデバッグを含む) (3)基板(Board)の試験・評価環境の構築(試験方案の策定、試験プラットフォーム構築、データ収集・分析を含む)および不具合解析・基板改修対応

研究設備のトップクラスメーカー
研究設備のトップクラスメーカー

設計技術

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
924万円~966万円
勤務地
東京都
資格
普通自動車免許(2007年6月1日以前の取得)、普通自動車免許(2007年6月1日以降の取得)

■同社にて、設計技術(半導体関連装置)の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■仕様書作成 ■半導体関連装置の外形図/配管図の作図及び資料作成(システム設計、機械設計、電気設計) ■テスト装置の操作及び立ち合い ■装置の搬入立ち合い 【業務の流れ】 商談(営業同行)⇒仕様書作成⇒見積・積算⇒詳細設計⇒製作(サプライヤー管理)・購入品手配指示⇒出荷前工場検査⇒搬入据付及各工事監督⇒立上試運転迄

東証プライム上場企業グループの日系半導体製造装置メーカー
東証プライム上場企業グループの日系半導体製造装置メーカー

エレキエンジニア<半導体テスト装置>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~1,000万円
勤務地
山梨県

半導体テスト装置(プローバ、プロービング装置)の開発および設計を担当するエレキエンジニアとして下記業務のご担当をいただきます。 【具体的には】 ・駆動部の制御および必要なエレキ設計業務 ・熱制御や空圧機器制御に必要な技術開発および設計業務 ・開発品が量産化されるまでの品質および量産性の構築に必要な評価・実験業務 ・装置のネットワーク設計業務 ・電源系の設計業務 ・安全審査対応業務(安全規制に準拠したエレキ設計、外部審査対応) ・中継基板、コントロール基板の開発設計業務 PLCや産業用PCを用いた装置全体の制御設計をご担当いただきます。同部門では設計だけではなく、組み立て後の評価やトラブルシューティング、顧客への納品、立ち上げ、評価まで一貫して行っていただきます。

東証プライム企業グループ系列の日系半導体製造装置メーカー
東証プライム企業グループ系列の日系半導体製造装置メーカー

ソフトエンジニア<半導体製造装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~1,000万円
勤務地
山梨県

■半導体製造装置における制御系ソフトウエアの開発を担当していただきます。

品質保証(顧客向け)<半導体製造装置>

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
620万円~1,090万円
勤務地
神奈川県藤沢市

■同社精密・電子カンパニーの品質保証部門で、半導体製造装置・付帯設備の品質保証業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各拠点から寄せられる客先不具合の窓口対応、状況整理と社内展開 ・社外不適合部品の原因調査、是正・再発防止策の取りまとめと報告書作成 ・不具合部品のFA(故障解析)推進、関係部門との技術的なすり合わせ ・過去不具合情報の横展開および設計・開発DRでのレビュワー業務 ・品質データの収集・分析と、ルール・基準の見直しなど仕組みづくり ・海外拠点とのやり取りも多く、英語力をお持ちの方にはグローバル案件も積極的にご担当いただきます。  【当部門の役割・魅力】 配属予定の品質保証部門は、精密・電子カンパニー全製品とサービスの品質向上を担う中枢組織です。客先クレーム窓口として現場の情報が真っ先に集まるため、品質改善の最前線で仕事ができる点が大きな魅力です。また、品質基準・規格の策定や品質教育など「仕組みづくり」に関われるため、単なる不具合対応にとどまらず、会社全体の品質レベルを一段引き上げる手応えを感じられます。グローバル拠点との連携も多く、語学力や工学知識を活かしながら、世界に通用する品質保証のプロを目指せる環境です。 【働き方】 部門の在宅勤務実施状況:週3日程度在宅勤務 平均残業時間:20~25時間/月

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

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保守部品需給プランニングリーダー

職種/業界
生産管理 / 半導体製造装置
年収
920万円~1,400万円
勤務地
京都府京都市

■保守部品の需給プランニング業務を通じて、グローバルレベルでの安定供給及びOperationの効率化を実現していただきます。 【具体的には】 ・保守部品の需給プランニング業務(倉庫業者との在庫管理業務含む) ・製販在のデータ分析を通じた在庫最適化スキームの立案と実行 ・保守部品販売先となる国内外グループ会社との連携や業務フローの改善 ・供給に対する顧客(半導体メーカー)のニーズや課題に対しての解決策の提案と実行 ・管理職候補としてチームリーダーとしてメンバーに対する業務割振や業務管理の実施 【求人のアピールポイント】 ・同社売上の約20%を占めるアフターサービスビジネスの強化・業務フロー改善により、利益率向上に貢献することが出来ます。 ・前例にとらわれず新しいことを提案できる風土があります。 ・グローバルに活躍できます。 ・半導体業界という成長産業での経験ができます。 【入社後想定されるキャリアパス】 ・同社での募集業務を把握いただく期間を経てチームリーダーをご経験いただき、管理職、課長職への登用を目指していただきます。 ・サプライチェーンマネジメント領域でのローテーションの可能性があります。

新規購入品に関する認定試験業務

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
520万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

品質保証本部 サプライヤ品質保証部にて新規購入品に関する認定試験業務を担当頂きます。 【具体的には】 ・設計部門や調達部門などとレビューしながら試験項目の決定 ・構造確認のための部品分解(分解内部構造検証ではんだ状況などの製造面の検証など) ・製品仕様を満たしているかの動作確認・評価(通電試験、ヒートサイクル試験、禁止化学物質測定などの特性評価など) ※業務の一部として部品の性能面や仕様、製造工程等について直接サプライヤ様とやりとりいただくこともあります。 ※サプライヤから調達する購入品が、同社仕様を満たしているか確認するために、外観/内部構造の評価、RoHS規制を含めた含有化学物質の適合判定、サプライヤから提出される購入品仕様や品質管理工程図の情報から、不具合の未然防止を図るための試験を実施し、合否判定する業務となります。 ※担当する部品は金属部品、樹脂部品のようなものからユニット品(基板など)など多岐にわたります。業務を進める上で製品知識を深めて頂く必要はありますが、応募段階で製品における深い知見はなくとも問題ありません。ご経験・ご希望などを考慮しお強みが発揮できる業務から担当頂きますのでご安心ください。 ■キャリアパス 基本的に本ポジションでのキャリアアップを目指して頂きますが、ご経験・ご希望に応じてグループ内の別業務や、品質保証本部内の別部署でご経験を積んでいただき、エキスパートを目指して頂くことも可能です。 ■働き方 ・残業20~30H程度/急な呼び出し原則なし/原則出社 ・基本的に出張は発生しませんが、海外含む同社グループなどとの業務連携などで出張対応いただく可能性があります。 ・海外出張の可能性はありますが、語学力のあるメンバー帯同となりますのでご安心ください

要素技術開発<半導体製造装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
524万円~860万円
勤務地
山口県下松市

■プロセス研究開発部にて、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる研究開発業務をご担当いただきます。 開発分野は、プラズマ制御のためのハードウエア要素技術開発、プロセス技術開発、装置クリーン化や生産性向上技術開発等多岐にわたります。入社後は、経験やスキルに応じて担当業務を決定します。 【具体的には】 エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を実施。 【キャリアパス】 同部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。 ・部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。 ・語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがあります。

品質保証<半導体評価装置(CD-SEM)>

職種/業界
品質管理 / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
山口県下松市

■半導体評価装置(CD-SEM)の品質保証職として、出荷試験・工程管理・業務全体の取りまとめ業務をご担当いただきます。 顧客納入仕様の充足確認や据付先での安定稼働確認を装置トータルで実施し、試験結果の分析・改善活動まで一貫して関わるポジションです。 【具体的な職務内容】 (1)量産開始後の出荷試験 ・測定精度・再現性・安定性(実際に測ってデータを確認) ・各ユニット(ハード/ソフト)が正常に動作するか・安全面の確認 ・検査手順書・チェックリストに沿って試験を実施 ・異常や不具合があった場合の切り分け(装置側か、測定条件か、環境か など) ・結果を検査報告書やシステムに記録し、合否判定・出荷可否の決定に関わる ・出荷検査工程の進捗管理 (3)生産品から収集したデータの統計的品質管理(事実情報から要因分析) ・工場内の不良データ収集と分析、歩留まり向上のための改善活動など ・品質指標(不良率、検査工数、リードタイムなど)のとりまとめ ・設計・製造・サービス部門と連携し、品質改善の提案/フィードバック ・試験手順の改善・標準化、マニュアルの更新 ・報告資料の作成、会議での説明・報告 (4)その他 ・業務全体の取りまとめ ・各種会議への出席 ・他部署(設計・製造・生産管理など)との連携 ・派遣メンバーへの業務指示・フォローなど

東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社

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サプライヤー品質監査

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
400万円~1,000万円
勤務地
岩手県奥州市

■サプライヤー品質監査員として、品質保証業務を遂行していただきます。 【具体的には】 ・内部監査、開発審査会の主催により、設計・開発・製造品質のシフトレフトによる改善を行い、不具合を未然に防止 ・新規サプライヤーの品質監査によるサプライヤー選定と認証。定期的なサプライヤー監査による、サプライチェーンの品質改善 ※一人150社ほどを1年かけて監査が必要なサプライヤーの監査を実施いただきます。主な業務は定期監査と臨時監査に二分され、多くは定期監査にて提出書類を見ていただきながら監査いただきますが、一部サプライヤーの工場に直接赴いて監査いただく場合もあります。 【業務の魅力】 ・サプライチェーン全体の品質保証を通じて、製品の信頼性向上に貢献することができます。 ・長期的なサプライヤーとの関係構築により、サプライチェーンのリスク低減に貢献することができます。 【組織のミッション】 ・内部監査、開発審査会の主催により、設計・開発・製造品質のシフトレフトによる改善を行い、不具合を未然に防止 ・新規サプライヤーの品質監査によるサプライヤー選定と認証。定期的なサプライヤー監査による、サプライチェーンの品質改善 ・出荷した製品において品質問題が発生した際に、技術者と問題解決を主導。迅速かつ効果的な不具合対応を通じて、顧客の信頼を維持・向上

東証プライム企業グループ系列の日系半導体製造装置メーカー
東証プライム企業グループ系列の日系半導体製造装置メーカー

ソフトエンジニア<半導体テスト装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~1,000万円
勤務地
山梨県

■半導体製造後工程(テスト工程)で使用される新規開発装置の開発、及び設計・製作、並びに量産展開後の保守・改善に伴う設計・改良を行っていただきます。 【具体的には】 顧客要求に対して、仕様の取り纏め、ブレイクダウン、ソフト設計・製作、デバッグ評価、試験結果確認、ソフトリリースを行っていただきます。企画~開発~納品までを一気通貫で担当いただきます。 ※グループ内の業務のみならず、システム全体としてメカ、エレキと連携しながら効率的な設計を行っていただきます。まずは先輩と案件を担当いただき、徐々にキャッチアップいただきます。いずれはJOBリーダーとして、主に業務をまとめつつチームを牽引し、ご活躍いただくことが想定されています。 【業務の魅力】 同社の装置は、半導体製造業界の中で高い評価を受けていて、安定した市場環境の中で更なる技術革新を進めています。同社は顧客との直接対話を重視し、提案から設計、開発、リリースまで一貫して携われる体制を整えています。自身のアイデアがダイレクトに製品に反映されるため、大きなやりがいがあります。また、一定の裁量を持って業務を進められるため、自身のペースで働きながら、ワークライフバランスを保てる環境です。

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

株式会社ニューフレアテクノロジー

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フィールドサービスエンジニア<光学検査装置>

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
570万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市磯子区

国内外の顧客のマスク検査装置に対して故障解析業務を中心に保守業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置定期点検業務(スケジュール立案、パーツ管理・点検作業・報告書作成・サプライヤサポート) ・トラブルシューティング(故障解析・パーツ交換及び調整作業・サプライヤサポート) ※電話・メールでの各サイトFSEのオンラインサポート及び現地への出張対応作業。 ※機械調整作業・光学調整作業・電気調整作業・ソフトウェア作業のいづれか ・保守品管理(パーツ管理・手配) ・サプライヤ管理(スケジュール調整・作業内容検討等) ※特に今回は故障解析業務を中心に保守業務を行っていただける方を求めております。 【故障解析業務詳細】 ・ログデータの収集/ログデータの前処理/収集したログデータを解析しやすい形式に変換/必要なデータの抽出 ・エラーの検出 └ログ内の「異常値」「処理」「処理遅延」「i/Oエラー」等をパターン化し、以上ログの検出アルゴリズムを実装 ・レポーティング ・エラー内容や原因、再現条件、再現手順をレポート化し、社内外の設計開発担当に共有

光学設計技術者

転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です) ・光学系は精密計測光学系(その他同社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。

東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社

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メカエンジニア<枚葉成膜装置設計>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~1,500万円
勤務地
山梨県韮崎市

■半導体基板(Wafer)を大気・真空エリアに搬送・プロセスモジュールへ投入するまでのPlatform部分の設計・開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 担当装置:枚葉装置及びPVD装置 ■成膜装置の搬送系に搭載するRobot開発 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発 →まずはこちらをお任せし、ゆくゆくは1つの装置に対して下記業務を含め一貫してご担当いただきます。 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発改善・改良設計 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発受注設計・量産対応 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発トラブル対処 【業務のやりがい、価値、魅力】 エンジニアに任される責任と裁量が大きく、業務範囲としてもある特定の分野だけをお任せするのではなく、装置に関わる技術全般をお任せするため、装置が完成した時の達成感は部分的な業務と比較して非常に大きくやりがいを感じていただけます。 また、チャレンジを推奨する文化も強く、仮に失敗しても、許容し、非難することはありません。 次回からどうすればよいか、上司としっかりと考えて対策を取り、成長する機会としています。 自分だけで完結する業務が少なく、複数部署と連携して進める業務が多く、様々なバックグラウンドの方と共に成長していけます。 装置には様々な分野の知見が必要となってくるため、領域に偏らない知見も身に着けていくことができます。 【キャリアパス】 ・装置開発業務に従事し、業務フローや装置構成を理解して頂いた後、キャリア志向に応じて特定の技術を深く習得する要素技術開発業務や装置仕様を検討するシステム設計業務に移行することも可能。 ・マネージメントはもちろん、エンジニアスペシャリストとしての道もあります。

東証プライム上場企業グループの日系半導体製造装置メーカー
東証プライム上場企業グループの日系半導体製造装置メーカー

メカエンジニア<エッチング装置における要素開発>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~1,500万円
勤務地
山梨県

■半導体製造装置における機構設計を担当していただきます。

光学設計<半導体用検査装置>

職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体検査装置における光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 機械、電気、ソフトウェアの開発部隊とも連携しながら、レンズを初めとする光学素子の仕様検討から設計指示までをお任せします。 またご経験に応じて、光学シミュレーション等の活用、サプライヤと協力してのレーザー開発、レーザー照明光学系設計、検出光学系設計、自動焦点システム設計、波面制御技術開発、高速光変調素子開発等担当、将来的には設計業務を取り纏める管理職として技術開発・製品開発などにより組織を牽引する存在へと成長していただきたいと考えています。 【担当装置例】 ■同社は半導体検査装置において電子線やレーザーなどを使用した精密な表面検査技術を持っており、当部署ではこのうち特に光学のコア技術をもとにした次世代検査装置の開発を担っています。 光を使用することによりスピーディな検査が可能となるため、半導体製造工程においてなくてはならない装置の一つとなっています。 例(1):暗視野式ウェーハ欠陥検査装置(DIシリーズ) ―回路パターン付きシリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、ウェーハ上にある異物(ごみ)や様々な欠陥(パターン形成不良等)を高感度かつ高速に検査します。ラインセンサにて取得した2次元画像を処理し、正常パターンから欠陥のみを高精度に検出することができます。 例(2):ウェーハ表面検査装置(LSシリーズ) パターンのない鏡面シリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、パターンを形成する前のウェーハ上にある異物(ごみ)や様々な欠陥(段差等)を高感度かつ高速に検査します。最新モデルのLS9300は従来よりも高感度の検査を実現し、技術革新賞も受賞するなど、各方面から高い評価を受けています。

電気回路設計<測長SEM/電子ビーム制御>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体計測検査装置(CD-SEM)、ウェーハ検査用表面検査装置(光学装置)の電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務に従事していただきます。 ※担当装置例 ・高精度電子線計測システム GT2000/高分解能FEB測長装置CG7300/ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ ■製品化技術 ・高精度・低ノイズアナログ回路技術による電子線ビーム制御(定電流制御) ・検出系制御に必要な中高圧電源回路および微小電流増幅回路(TIA回路) ・FPGAを搭載したプリント基板設計およびRTLコーディング ・モーター(DCリニア、ステッピング、ピエゾ)による試料位置制御 ・AC/DC及びDC/DC電源回路 (シリーズレギュレータ、スイッチングレギュレータ) ・真空排気シーケンス制御 (真空計、ポンプ)  ・マイコン周辺制御 (I/O、インターフェース制御(Ethernet、シリアルなど)) ・その他、アナログ・デジタル混在回路の設計など。 ■生産設計業務 ・規格対応(SEMI/IEC規格等)及びEMC試験、3DCAD(Creo)オペレーター(電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図)

ソフトウェア開発<半導体用検査装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーションするためのGUI、装置をオートメーションで運用するためのホストコンピューターとの通信処理(SECS/GEM/GEM300)、などのソフトウェア開発をご経験および希望に応じてお任せいたします。 ・同部署は製品ごとにチームが分かれており、半導体用計測・検査装置の要件定義、システム設計、機能仕様設計、詳細設計、コーディング、テストと、ソフトウェア開発の全工程を担っています。 入社後はまずコーディングやテストを通してソフトウェアおよびハードウェア(装置)の理解を深め、段階的に詳細設計、機能設計、システム設計、要件定義に携わっていただきたいと考えています。 ・社外のソフトウェア開発請負会社にも協力をいただき開発していますので、開発依頼先の管理業務もお任せします。開発依頼先の管理経験を通して管理業務を身に付けていた後はその経験を活かし担当ユニットやサブシステム、システム全体の開発取り纏めを段階的に経験し、いずれはソフトウェアの開発プロジェクトの管理・取り纏めをお願いしたいと思っています。 【魅力】 ・ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や、顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 ・同部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。

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