■火災感知器やセキュリティ機器を対象に、仕様検討から量産化まで一貫してご担当頂きます。 【具体的には】 ■回路設計：火災感知器、セキュリティ機器の回路設計 ■設計検証：設計品に関する検証及びドキュメント作成 ■評価：試作品の評価試験 ■量産化：工場部門への発図 ※担当製品：R型受信機や放水銃といった、火を発見する・火を消すという目的に沿った同社を代表する製品群をご担当いただきます。 【魅力】 ■人の生命と財産を守る製品開発に携わることができ、やりがい抜群です。 ■幅広い業務範囲の中で、製品の量産化まで見届けることが出来ます。 ■日本で最初の防災メーカーとして誕生し、名だたる大規模物件において業界でトップクラスのシェアを占めています。
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ（DRAM）の設計開発（新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発） ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります（聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします）。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
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■半導体前工程（8inch wafer FAB）において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善等を行っていただきます。 【具体的には】 - 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード - 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。 - 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善 - 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC) - トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
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■デジタルの半導体設計者として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで対応。 【開発環境・使用ツール】 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。 ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故蒋解析装置等大手半導体設計企業と遜色のないレベルにある。 【ポジションの魅力】 ・仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。 ・充実したEDAツールによるフロント／バックエンドのデジタル設計が可能。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計～量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
AIデータセンターなどで使用される最先端電源回路に対するインダクタソリューション技術や要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の電源回路に対する最適なインダクタの明確化と顧客提案 ・上記のソリューションを実現するための要素技術開発や評価検討 ・学会や論文、顧客訪問による最先端電源回路に関する技術情報収集 ・将来の電源回路仕様に基づく必要インダクタの予測と社内提案 ・技術開発成果をもとにした顧客や社内関係部門との議論、学会発表 【使用ツール】 ・回路シミュレーションソフト（SPICE, ADS, SIMPLISなど） ・電磁界シミュレーションソフト（HFSS, Maxwellなど） ・測定器（オシロスコープ, 電子負荷装置など） ・プログラミングソフト（Python, VBAなど） 【働き方】 ・数ヶ月に1回程度、顧客や社内他事業所との会議などで出張あり(連携地域：米国／欧州／中国) ・メールや会議で英語使用機会あり ・フレックス制度あり
同社にて、パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・インバータ、コンバータ回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル 】 ・材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体回路・制御技術を素子やモジュールを理解した上で身に付けることができます。 ・自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。 ・大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。
■2021年4月に開設した朝霞事業所にて、電気回路設計担当として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要求仕様の把握と実現手段の提案 ・回路設計、回路シミュレーション確認、コスト算出 ・内製デバイス、IC、モジュールの仕様Fixと実機評価 ・性能評価、信頼性/耐久試験評価 ・サンプル/評価データの顧客提出とレビュー ・各種イベント資料の作成と報告 ・回路設計、検査に関する製造ライン立上げ支援 【働く魅力・今後の展望】 ■完全週休2日制（土日祝日休み）やリモート勤務の導入、月残業時間も30時間を超えると申請が必要など働きやすい環境が整っています。 す。 ■パワエレ技術は今後の脱炭素社会における省エネ技術やエネルギーマネジメント、次世代自動車技術において必須な技術であり、長くパワー半導体・電源技術・実装技術を組み合わせて技術開発を進めてきた同社は独自の技術を世の中に提供しています。特に電源回路開発において重要なパワー半導体だけでなく、磁性部品（トランスやチョークコイルなどの巻き線）も自社開発していて、それらを組み合わせた独自の電源回路技術を構築し、回路設計業務に従事することが可能です。 ■同社は 技術職向けの資格制度（エキスパートコース）が用意されており、一定の資格以上は管理職扱いとなり、課長職と同等の手当が支給されマネジメントをせず 1000万円を目指せる環境があります。
■同社の電気回路設計担当として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要求仕様の把握と実現手段の提案 ・回路設計、回路シミュレーション確認、コスト算出 ・内製デバイス、IC、モジュールの仕様Fixと実機評価 ・性能評価、信頼性/耐久試験評価 ・サンプル/評価データの顧客提出とレビュー ・各種イベント資料の作成と報告 ・回路設計、検査に関する製造ライン立上げ支援 【担当製品】ご経験により以下のいずれかをご担当いただきます ・二輪EV用ECU＋モータ駆動/制御ユニット(PCU) ・汎用製品（発電機、充電器、DC/ACインバータ） 【働く魅力・今後の展望】 ■完全週休2日制（土日祝日休み）やリモート勤務の導入、月残業時間も30時間を超えると申請が必要など働きやすい環境が整っています。 す。 ■パワエレ技術は今後の脱炭素社会における省エネ技術やエネルギーマネジメント、次世代自動車技術において必須な技術であり、長くパワー半導体・電源技術・実装技術を組み合わせて技術開発を進めてきた同社は独自の技術を世の中に提供しています。特に電源回路開発において重要なパワー半導体だけでなく、磁性部品（トランスやチョークコイルなどの巻き線）も自社開発していて、それらを組み合わせた独自の電源回路技術を構築し、回路設計業務に従事することが可能です。 ■同社は 技術職向けの資格制度（エキスパートコース）が用意されており、一定の資格以上は管理職扱いとなり、課長職と同等の手当が支給されマネジメントをせず 1000万円を目指せる環境があります。
■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI／Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI／Fコントローラ（プロトコル層）に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義： ・高速シリアルI／F規格に基づく内部構造（アーキテクチャ）の定義 ・PPA（性能・電力・面積）最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計（RTL設計）」： ・Verilog／SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証： ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導
民間航空機のコックピットに使用されるディスプレイモジュールに関する、以下業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■後継機の開発：仕様検討、採用部品の調査と選定、エレキ設計（アナログ）・設計資料作成、評価・報告書作成 ■現行機種の製造中止部品の代替：代替品調査・設計・設計資料作成、評価・報告書作成 ■工程での不良対応：不良解析、報告文書作成、工場への対処方法の指示 【魅力・補足】 ■技術的難易度の高い要求をクリアすることで得られる達成感や実績があります。 ■自らの工夫で課題を解決し、特許取得などの成果をあげることが可能です。 ■海外の顧客や工場とのやりとり、海外出張を通してグローバルな活動が可能です。
車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計（増幅、フィルタ、ADC等） ・センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証 ・システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計 ・回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき／温度特性を考慮した設計検証 ・試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援 ・ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント ・複数センサ／複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討 ・顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案 【業務のやりがい・身につくスキル】 ✓ 車載品質（信頼性・安全性）が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につきます ✓ センサ～信号処理～システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できます ✓ 最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができます ✓ 社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会があります ✓ 複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できます
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH™）のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部（PHY）からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I／O（アナログ／PHY）設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層（I／O Cell, PHY）設計 ・I／O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス（Critical Path）の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計（Mux／DeMux, Buffer, Decoder等） ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証（回路シミュレーション） ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre／HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証（Back-Annotated Sim） ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分（RC）の低減を指示 ・PEX（寄生抽出）後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
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■電気機械器具の回路設計業務をご担当いただきます。 ※具体的な製品：スイッチング電源や、電流・制御ボード、ホイスト用スイッチボックス、電力用断路器など 【具体的には】 ・仕様検討 ・回路設計／レイアウト設計 ・評価検証など ＜市場の将来性＞ AI、自動車の電動化（EV）といった成長分野において、電子機器の高性能化・多様化が進んでいます。 そのため、同社が得意とするカスタム製品や多品種少量生産の需要や事業機会のさらなる拡大が期待されます。 ＜強み＞ 同社の強みは開発から製造、までの一貫体制で、顧客に最適なソリューション提供です。 大手が対応しにくい試作やカスタム仕様の領域で独自の地位を確立し、幅広い分野で高い信頼と実績を得ています。 ＜柔軟な働きやすさ＞ フレックスタイム制などご自身の働きやすさを追求していただける環境です。 また、社員を大切にする風土が強く、平均勤続年数は18.7年です。
■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源（AC／DC回路）の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA／VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証／ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計～生産プロセス設計～製造～品質保証、試作～量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。
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二輪EV製品または同社パワープロダクツ製品（ロボット芝刈り機、除雪機、耕うん機など）の開発部門において、電動・電装システムの研究開発および商品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・先行技術に関する研究開発 ・商品開発における設計／研究のプロジェクトリーダー ・リリース後の電装部品・システムへの市場要求に対する仕様作成対応 ・各種部品・モジュール設計、電気・電子回路設計 ・電磁波適合性、振動適合性、耐熱耐水性の商品開発 等 上記、様々な関係部署、サプライヤー様とのやりとりを行いながら推進していただきます。 【対象製品】 EVバイクまたは、ロボット草刈り機、ロボット芝刈り機、除雪機、耕うん機、着脱バッテリー式ポータブル電源、発電機など ========================== Honda パワープロダクツ https://www.honda.co.jp/power/ Honda EVバイク https://www.honda.co.jp/motor-ev/ ========================== ※主な対象部品 バッテリー、モータ、コンバータ、インバータ、制御ユニット、車載ネットワーク・コネクテッド等の通信／電波系、安全装備類、灯火器・計器類、センサー類、ワイヤーハーネス、発電機等 【ポジションの魅力・面白み】 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、完成品一台分を構成する様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、自分のアイデアを形にすることができます。また技術者としての知識・経験を広げることが可能です。 ・敷地内にはテストコースや試作品を作る工場もあり、また顧客やマーケットの声を拾いながら、ユーザーの声を反映した製品開発を行うことができるため、ものづくりの実感を得ることができます。
■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
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■映像・音響・情報関連機器等の電気回路設計／評価・検証 ■AV機器・車載製品・スマート家電などの開発から量産対応 【具体的には】 ■電気回路設計（要素技術開発、システム開発、回路設計、FPGA開発、信頼性試験） ■V機器をメインとするホームエレクトロニクス製品やカーエレクトロニクス製品、プロユースの映像・放送システムの電気機器設計 ※構想検討から回路設計、設計試作、評価までトータルで受託しています ※案件に携わるフェーズとしては最上流工程の要件定義から参画できるため、技術者としての思いを製品の形にすることができます ※受諾開発案件の90％以上はパナソニック社の案件です
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大手家電メーカーの製品開発で高い技術を学びながら商品化の一連の業務を経験することができる環境下でプロジェクトリーダーとして業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、各種設計レビュー、信頼性評価、各種性能評価 ・顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント ※構想検討から回路設計、設計試作、評価までトータルで受託しています ※案件に携わるフェーズとしては最上流工程の要件定義から参画できるため、技術者としての思いを製品の形にすることができます
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
■車載・産業分野におけるカメラモジュールの設計開発をご担当いただきます。 ※車載用／産業用どちらを担当いただくかは、アサインされるPJによりますのでどちらも担当いただけます。 【具体的には】 ・構想設計から実設計、評価解析まで一連の流れをご担当いただきます。 ・車載・産業向けステレオカメラのセンシングモジュールのデジタル回路設計をおこなっていただきます。 ・顧客、関連部署、サプライヤーと折衝を行いながら連携してプロジェクト遂行いただきます。 【今後の展望】 次世代センシングモジュールモジュール開発を進めるため、先行技術開発にも携わっていただきます。 また、企画から製造まで一気通貫した部門であるため、顧客／次工程までの距離が非常に近く、事業部門として一体感を持ちながら設計開発に携わることが可能です。 【働き方】 在宅勤務を自由に使うことができるため、毎日出社をすることも2週間に1回ペースで出社をすることもフレキシブルに業務設計ができます。 【組織構成】 10名（正社員）と若干名（派遣）の組織です。 60代1名／50代2名／40代3名／30代3名／20代1名となっております。
■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
半導体関連(デジタル・アナログ)業務をご担当いただきます。※プレイヤー兼マネジメント候補 【職務内容】 ■プレイヤー業務 ・デジタル設計例：RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ・アナログ設計例：各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクトマネジメント業務 ・メンバー育成（モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます）
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
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DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
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Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）
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■画像処理技術を活用した検査装置（印刷品質検査装置・素材検査装置等）における電気回路（FPGA）設計業務をお任せします。 【具体的には】 ・検査処理ボードやLED制御ボード等のハードウェア開発 ・デジタル／一部アナログ回路を対象とした回路・基板設計（評価・製品化含む） ・製品の保守対応（問い合わせ・修理など） ・C言語を用いた組込用の簡易評価プログラムの作成 ・関連ドキュメントの作成（設計資料・検証報告など） 【製品について】 詳細はこちら → https://www.tokyo-keiki.co.jp/products/inspection 【魅力・補足】 ・顧客ニーズに応じた一品一様の製品開発に携わることができ、世界で唯一のものづくりを経験できます。 ・製品開発の上流から下流まで内製で完結しており、設計～量産化まで一貫して関与できるため、技術者として大きく成長できる環境です。 ・今後はAIや最新技術の積極活用も計画されており、先端技術領域への挑戦も可能です。
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■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます（一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。） P&R／レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA／タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）など ■マイコン：特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI：高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC：パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間：月20時間程度 ■在宅勤務：週2～3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度／研修資料（会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています）による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
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次世代新製品のカメラ画像処理ボードの開発リードとして、設計から実装、評価、事業化にいたるまで一貫して担当いただきます。 ※想定プロジェクト：車載向けエッジ画像処理ハードウェアの先行開発プロジェクト（マルチビュー、Eミラーなど） 【具体的には】 ・高性能カメラ画像処理ボードのハードウェア設計・開発 ・FPGA/ASICを用いた画像処理アルゴリズムの実装・最適化 ・高速インターフェース（MIPI, PCIeなど）の設計 ・回路シミュレーション、評価、デバッグ ・協力会社との連携、プロジェクトマネジメント ・画像処理システムのアーキテクチャ設計、および要素技術の選定 ・ハードウェアとソフトウェアの協調設計、最適化 ・製品の性能向上、コストダウンに向けた改善提案 ・国内外の顧客やパートナーとの技術的な協議 【IoTソリューション例】 ・スマホやタブレットで配光角/明るさ/色味の調節や追尾ができるスマート照明 ・介護現場で活用。生体情報を検知するデータを取得し、遠隔で確認できるベッドセンサー ・運転時間や消費電力をモニタリングして調光コントロールできる高効率LED街路灯を核にパーキングセンサーや電力メーター等スマートソリューション ・現状のドアロックはそのままに、だれでもカンタンに後付け設置が可能なスマートロック
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計： ・次世代通信規格（UFS等）や市場要求に基づき、システム全体の性能（高速・低電力）を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定： ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計： ・SystemVerilog ／ Verilogを用いた、 PPA（性能・電力・面積）を考慮した論理回路の実装（フロントエンド設計）」 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証： ・UVM（SystemVerilog）フレームワークを活用した検証
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名～10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品：RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。
■スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたスイッチIC/ローノイズアンプICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価） 【使用ツール】Cadence、HFSS、ADS、図研CAD 【測定器】ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ 【仕事の面白さ・魅力】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・同社として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・顧客や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
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■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計（設計・検証） ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務：週2～3日 ■転勤：ほぼなし／出張：年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。
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同社のLED照明およびIoT製品の企画から回路設計を行なっていただきます。 【具体的には】 ・製品企画（アイデア出しから具現化まで一貫） ・電気設計／回路設計／基板の設計・評価 ・海外協力メーカーとの量産立ち上げ 【開発可能性のある製品例】 ・同社カタログ品照明器具 ・物件毎の特注照明 ・各種センサを始めとしたIoT製品 【魅力ポイント】 ■エンジニアが企画段階から毎週月用のプレゼン会議で発案できる環境 毎週月曜に経営陣が参加する「新商品開発会議」があり、エンジニア自身が企画段階から直接プレゼン可能。現場のアイデアが社長や役員にその場で決裁されるため、驚異的なスピードで開発が進み、自らのアイデアを迅速に形にできる、エンジニアにとって非常に裁量が大きくやりがいのある環境。 ■LED事業の成長性と優位性 ・26年度も前年比10%増、過去数年も2桁成長を継続している成長事業である ・照明業界においてパナソニック、東芝に次ぐシェア3番手を現実的に狙える位置にあり、組織の拡大に伴いポストも豊富な点 ■ 競合他社との差別化要因 ・卸を介さない「ダイレクト営業」によるコスト競争力と、顧客ニーズを即座に反映するスピード感。 ・スペック（明るさ、無線制御等）と価格のバランスにおける圧倒的な市場優位性。 ・主な納入先は官公庁、商業施設、オフィス、工場と多岐にわたり、社会貢献性が高い。
■自社開発をベースとした、仕様や方式の検討から設計実装まで一貫した開発業務です。実機を使用した動作検証および性能評価をご対応いただきます。既定の仕様通りの実装ではなく、個人のアイデアを活かして設計できる環境で挑戦したい方が求められています。 【具体的には】 ■先行開発 ・次世代ワイヤレスマイクシステムに向けたデジタル変復調方式の検討 ・アダプティブアレイアンテナの検討 ・AI・機械学習を利用した無線性能の改善 ・ベースバンド信号のデジタル伝送IFの検討 ■FPGA開発 ・ベースバンド信号処理 ・オーディオ信号処理 ・チャネル符号化・復号・エラー訂正 ・音声圧縮コーデック ・通信プロトコル（無線系・IP） ・リソース使用効率の向上による多CH実装
TDKの強みである無線・センシングの要素技術を核に、主に建築・土木分野に向けた新規ビジネス（IoTセンサー・モジュール製品）の開拓・事業化を推進するエンジニアとしてご活躍いただきます。既存のデバイス単体設計にとどまらず、システム全体の設計から顧客提案まで幅広く携わっていただけるポジションです。 【具体的には】 既に納入実績がある製品の改良開発から新規開発を担当いただきます。 ■アナログ回路（センサ信号処理、ノイズ対策、LCR、電源回路等）を中心とした基板設計。 ■単体デバイスではなく、無線変換ユニットや振動加速度計を含むシステム全体の設計。 ■ゼネコン（IoT推進部門）や計測会社などの顧客に対し、試作段階での提案や、稀に現場での立ち合い・検証も行います。 ※業務においてはデジタル（FPGAは活用せず）・アナログ（電源等）広くあり、３DCADを用いた機構設計や、希望によってC言語やPythonを用いたソフト開発も可能です 【担当製品】 ■傾斜計：建設現場の土留め壁のモニタリング用。従来の有線式から「無線化」することで、人手不足の建築業界において省人化・設置コスト削減を実現する高付加価値製品です。 ■無線変換ユニット/振動加速度計 【求人の魅力】 ■培ってきた最先端の要素技術を横展開し、未開拓の市場（建築・土木分野）へ新規ビジネスを立ち上げる組織です。大手ならではの安定した経営基盤と潤沢なリソースを活用しながら、プロトタイプの設計から実際の製品・サービス化まで、ベンチャーさながらのスピード感で「一から創り出す面白さ」を体感できます。 ■「無線式傾斜計」などのモジュール製品は、人手不足や設置コスト削減が急務となっている建築土木業界において非常に高いニーズを誇ります。自分が設計した製品が「社会の明確な課題を解決している」という手応えをダイレクトに実感できる環境です。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
■「自動車×開発」に特化した技術支援を行っている同社にて、下記いずれかの製品の開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ワイヤーハーネス（回路設計、経路設計） 一部設計のみではなく、下記のように一貫して対応しているのが同社の強みです。構想、先行試作、1次試作、最終試作、量産試作と、生産開始に至るまでの一連の流れをご担当頂く予定です。 1プロジェクトの完遂には平均2～3年の期間がかかり、また完遂時にも転勤があるわけではありません。設計に関する知識を習得・活用し、顧客や各部品担当者、他部署と密に情報共有を図りつつ、全体最適を実現して頂きます。
