■火災感知器やセキュリティ機器を対象に、仕様検討から量産化まで一貫してご担当頂きます。 【具体的には】 ■回路設計：火災感知器、セキュリティ機器の回路設計 ■設計検証：設計品に関する検証及びドキュメント作成 ■評価：試作品の評価試験 ■量産化：工場部門への発図 ※担当製品：R型受信機や放水銃といった、火を発見する・火を消すという目的に沿った同社を代表する製品群をご担当いただきます。 【魅力】 ■人の生命と財産を守る製品開発に携わることができ、やりがい抜群です。 ■幅広い業務範囲の中で、製品の量産化まで見届けることが出来ます。 ■日本で最初の防災メーカーとして誕生し、名だたる大規模物件において業界でトップクラスのシェアを占めています。
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ（DRAM）の設計開発（新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発） ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります（聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします）。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
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■半導体前工程（8inch wafer FAB）において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善等を行っていただきます。 【具体的には】 - 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード - 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。 - 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善 - 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC) - トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
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■デジタルの半導体設計者として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで対応。 【開発環境・使用ツール】 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。 ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故蒋解析装置等大手半導体設計企業と遜色のないレベルにある。 【ポジションの魅力】 ・仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。 ・充実したEDAツールによるフロント／バックエンドのデジタル設計が可能。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計～量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
AIデータセンターなどで使用される最先端電源回路に対するインダクタソリューション技術や要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の電源回路に対する最適なインダクタの明確化と顧客提案 ・上記のソリューションを実現するための要素技術開発や評価検討 ・学会や論文、顧客訪問による最先端電源回路に関する技術情報収集 ・将来の電源回路仕様に基づく必要インダクタの予測と社内提案 ・技術開発成果をもとにした顧客や社内関係部門との議論、学会発表 【使用ツール】 ・回路シミュレーションソフト（SPICE, ADS, SIMPLISなど） ・電磁界シミュレーションソフト（HFSS, Maxwellなど） ・測定器（オシロスコープ, 電子負荷装置など） ・プログラミングソフト（Python, VBAなど） 【働き方】 ・数ヶ月に1回程度、顧客や社内他事業所との会議などで出張あり(連携地域：米国／欧州／中国) ・メールや会議で英語使用機会あり ・フレックス制度あり
同社にて、パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・インバータ、コンバータ回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル 】 ・材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体回路・制御技術を素子やモジュールを理解した上で身に付けることができます。 ・自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。 ・大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。
■同社の電気回路設計担当として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要求仕様の把握と実現手段の提案 ・回路設計、回路シミュレーション確認、コスト算出 ・内製デバイス、IC、モジュールの仕様Fixと実機評価 ・性能評価、信頼性/耐久試験評価 ・サンプル/評価データの顧客提出とレビュー ・各種イベント資料の作成と報告 ・回路設計、検査に関する製造ライン立上げ支援 【担当製品】ご経験により以下のいずれかをご担当いただきます ・二輪EV用ECU＋モータ駆動/制御ユニット(PCU) ・汎用製品（発電機、充電器、DC/ACインバータ） 【働く魅力・今後の展望】 ■完全週休2日制（土日祝日休み）やリモート勤務の導入、月残業時間も30時間を超えると申請が必要など働きやすい環境が整っています。 す。 ■パワエレ技術は今後の脱炭素社会における省エネ技術やエネルギーマネジメント、次世代自動車技術において必須な技術であり、長くパワー半導体・電源技術・実装技術を組み合わせて技術開発を進めてきた同社は独自の技術を世の中に提供しています。特に電源回路開発において重要なパワー半導体だけでなく、磁性部品（トランスやチョークコイルなどの巻き線）も自社開発していて、それらを組み合わせた独自の電源回路技術を構築し、回路設計業務に従事することが可能です。 ■同社は 技術職向けの資格制度（エキスパートコース）が用意されており、一定の資格以上は管理職扱いとなり、課長職と同等の手当が支給されマネジメントをせず 1000万円を目指せる環境があります。
■2021年4月に開設した朝霞事業所にて、電気回路設計担当として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要求仕様の把握と実現手段の提案 ・回路設計、回路シミュレーション確認、コスト算出 ・内製デバイス、IC、モジュールの仕様Fixと実機評価 ・性能評価、信頼性/耐久試験評価 ・サンプル/評価データの顧客提出とレビュー ・各種イベント資料の作成と報告 ・回路設計、検査に関する製造ライン立上げ支援 【働く魅力・今後の展望】 ■完全週休2日制（土日祝日休み）やリモート勤務の導入、月残業時間も30時間を超えると申請が必要など働きやすい環境が整っています。 す。 ■パワエレ技術は今後の脱炭素社会における省エネ技術やエネルギーマネジメント、次世代自動車技術において必須な技術であり、長くパワー半導体・電源技術・実装技術を組み合わせて技術開発を進めてきた同社は独自の技術を世の中に提供しています。特に電源回路開発において重要なパワー半導体だけでなく、磁性部品（トランスやチョークコイルなどの巻き線）も自社開発していて、それらを組み合わせた独自の電源回路技術を構築し、回路設計業務に従事することが可能です。 ■同社は 技術職向けの資格制度（エキスパートコース）が用意されており、一定の資格以上は管理職扱いとなり、課長職と同等の手当が支給されマネジメントをせず 1000万円を目指せる環境があります。
■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI／Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI／Fコントローラ（プロトコル層）に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義： ・高速シリアルI／F規格に基づく内部構造（アーキテクチャ）の定義 ・PPA（性能・電力・面積）最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計（RTL設計）」： ・Verilog／SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証： ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導
民間航空機のコックピットに使用されるディスプレイモジュールに関する、以下業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■後継機の開発：仕様検討、採用部品の調査と選定、エレキ設計（アナログ）・設計資料作成、評価・報告書作成 ■現行機種の製造中止部品の代替：代替品調査・設計・設計資料作成、評価・報告書作成 ■工程での不良対応：不良解析、報告文書作成、工場への対処方法の指示 【魅力・補足】 ■技術的難易度の高い要求をクリアすることで得られる達成感や実績があります。 ■自らの工夫で課題を解決し、特許取得などの成果をあげることが可能です。 ■海外の顧客や工場とのやりとり、海外出張を通してグローバルな活動が可能です。
車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計（増幅、フィルタ、ADC等） ・センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証 ・システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計 ・回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき／温度特性を考慮した設計検証 ・試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援 ・ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント ・複数センサ／複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討 ・顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案 【業務のやりがい・身につくスキル】 ✓ 車載品質（信頼性・安全性）が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につきます ✓ センサ～信号処理～システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できます ✓ 最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができます ✓ 社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会があります ✓ 複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できます
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH™）のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部（PHY）からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I／O（アナログ／PHY）設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層（I／O Cell, PHY）設計 ・I／O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス（Critical Path）の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計（Mux／DeMux, Buffer, Decoder等） ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証（回路シミュレーション） ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre／HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証（Back-Annotated Sim） ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分（RC）の低減を指示 ・PEX（寄生抽出）後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源（AC／DC回路）の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA／VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証／ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計～生産プロセス設計～製造～品質保証、試作～量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。
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■電気機械器具の回路設計業務をご担当いただきます。 ※具体的な製品：スイッチング電源や、電流・制御ボード、ホイスト用スイッチボックス、電力用断路器など 【具体的には】 ・仕様検討 ・回路設計／レイアウト設計 ・評価検証など ＜市場の将来性＞ AI、自動車の電動化（EV）といった成長分野において、電子機器の高性能化・多様化が進んでいます。 そのため、同社が得意とするカスタム製品や多品種少量生産の需要や事業機会のさらなる拡大が期待されます。 ＜強み＞ 同社の強みは開発から製造、までの一貫体制で、顧客に最適なソリューション提供です。 大手が対応しにくい試作やカスタム仕様の領域で独自の地位を確立し、幅広い分野で高い信頼と実績を得ています。 ＜柔軟な働きやすさ＞ フレックスタイム制などご自身の働きやすさを追求していただける環境です。 また、社員を大切にする風土が強く、平均勤続年数は18.7年です。
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二輪EV製品または同社パワープロダクツ製品（ロボット芝刈り機、除雪機、耕うん機など）の開発部門において、電動・電装システムの研究開発および商品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・先行技術に関する研究開発 ・商品開発における設計／研究のプロジェクトリーダー ・リリース後の電装部品・システムへの市場要求に対する仕様作成対応 ・各種部品・モジュール設計、電気・電子回路設計 ・電磁波適合性、振動適合性、耐熱耐水性の商品開発 等 上記、様々な関係部署、サプライヤー様とのやりとりを行いながら推進していただきます。 【対象製品】 EVバイクまたは、ロボット草刈り機、ロボット芝刈り機、除雪機、耕うん機、着脱バッテリー式ポータブル電源、発電機など ========================== Honda パワープロダクツ https://www.honda.co.jp/power/ Honda EVバイク https://www.honda.co.jp/motor-ev/ ========================== ※主な対象部品 バッテリー、モータ、コンバータ、インバータ、制御ユニット、車載ネットワーク・コネクテッド等の通信／電波系、安全装備類、灯火器・計器類、センサー類、ワイヤーハーネス、発電機等 【ポジションの魅力・面白み】 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、完成品一台分を構成する様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、自分のアイデアを形にすることができます。また技術者としての知識・経験を広げることが可能です。 ・敷地内にはテストコースや試作品を作る工場もあり、また顧客やマーケットの声を拾いながら、ユーザーの声を反映した製品開発を行うことができるため、ものづくりの実感を得ることができます。
半導体関連(デジタル・アナログ)業務をご担当いただきます。※プレイヤー兼マネジメント候補 【職務内容】 ■プレイヤー業務 ・デジタル設計例：RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ・アナログ設計例：各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクトマネジメント業務 ・メンバー育成（モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます）
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
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■映像・音響・情報関連機器等の電気回路設計／評価・検証 ■AV機器・車載製品・スマート家電などの開発から量産対応 【具体的には】 ■電気回路設計（要素技術開発、システム開発、回路設計、FPGA開発、信頼性試験） ■V機器をメインとするホームエレクトロニクス製品やカーエレクトロニクス製品、プロユースの映像・放送システムの電気機器設計 ※構想検討から回路設計、設計試作、評価までトータルで受託しています ※案件に携わるフェーズとしては最上流工程の要件定義から参画できるため、技術者としての思いを製品の形にすることができます ※受諾開発案件の90％以上はパナソニック社の案件です
■半導体製品（デジタル／アナログ）の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト／評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC／通信用RF-IC／車載用LSI／産業機器制御用LSI／イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
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DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
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Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）
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大手家電メーカーの製品開発で高い技術を学びながら商品化の一連の業務を経験することができる環境下でプロジェクトリーダーとして業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、各種設計レビュー、信頼性評価、各種性能評価 ・顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント ※構想検討から回路設計、設計試作、評価までトータルで受託しています ※案件に携わるフェーズとしては最上流工程の要件定義から参画できるため、技術者としての思いを製品の形にすることができます
■車載・産業分野におけるカメラモジュールの設計開発をご担当いただきます。 ※車載用／産業用どちらを担当いただくかは、アサインされるPJによりますのでどちらも担当いただけます。 【具体的には】 ・構想設計から実設計、評価解析まで一連の流れをご担当いただきます。 ・車載・産業向けステレオカメラのセンシングモジュールのデジタル回路設計をおこなっていただきます。 ・顧客、関連部署、サプライヤーと折衝を行いながら連携してプロジェクト遂行いただきます。 【今後の展望】 次世代センシングモジュールモジュール開発を進めるため、先行技術開発にも携わっていただきます。 また、企画から製造まで一気通貫した部門であるため、顧客／次工程までの距離が非常に近く、事業部門として一体感を持ちながら設計開発に携わることが可能です。 【働き方】 在宅勤務を自由に使うことができるため、毎日出社をすることも2週間に1回ペースで出社をすることもフレキシブルに業務設計ができます。 【組織構成】 10名（正社員）と若干名（派遣）の組織です。 60代1名／50代2名／40代3名／30代3名／20代1名となっております。
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
■同社にて航空機および関連アプリケーションのコントローラ・モータドライバ製品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製品開発の取りまとめ、開発プロセスの進捗、製品設計・検証業務 ・新技術を活用した新製品の開発・設計 ・既存製品の保守、改良などの設計変更 【仕事のやりがい・魅力】 ・国内シェア100％のフライトコントロールアクチュエーションシステムや関連アプリケーションの制御器開発に携わることができる ・航空機に求められる機能安全/環境要求/開発プロセスを通した開発手法を習得できる ・責任・裁量をもって社内外の関係者を巻き込んで貢献できる 【キャリアパス】 各開発案件におけるプロジェクトリーダー、複数プロジェクトを束ねるグループリーダーに育成予定
同社にて、海上交通向けの陸上用固定レーダーのシステム設計を行っていただきます。 【具体的には】 ■システムの研究開発 ■陸上用固体化レーダーのシステム設計、レーダー信号処理技術を用いたデジタル回路設計、高周波回路設計などレーダーシステムの設計 ■レーダーシステム開発のプロジェクト管理、エンドユーザーとの仕様調整、製品納入後の現地調整、保守作業などの付随業務 【製品について】 ■「陸上用固定化レーダー（高分解能レーダー装置）」および左記を中心とした海域監視システム「海上交通情報処理システム（VTS）」 船舶の往来が激しい輻輳（ふくそう）海域では、陸地側から船の往来を監視し、海難事故を未然に防ぐ必要があります。レーダーはマイクロ波を照射し、その反射波を捉えて画面上に描画することで物標を捕捉・認識する装置です。同社のレーダーは、心臓部に半導体固体化素子を採用することで遠距離の物標捕捉に適しており、また通常のレーダーで採用されることが多いXバンド（8～12GHz）よりも高いKuバンド（12～18GHz）のマイクロ波を採用することで、分解能を向上させています。遠距離を高分解能で認識することができる同社のレーダーは国内外で高く評価されており、国内では全国の海上交通センター向けで100％のシェアを獲得しています。海外では、欧州へ納入した初号機の性能仕様値が国際航路標識協会（IALA）から世界標準モデルの一つとして認められました。これを足がかりに海外展開を加速させていくことで、国内外の船舶航行に最適な安全・安心を提供できるメーカーを目指しています。
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■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます（一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。） P&R／レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA／タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）など ■マイコン：特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI：高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC：パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間：月20時間程度 ■在宅勤務：週2～3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度／研修資料（会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています）による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
■自衛隊で使用される防衛レーダー及び電子戦装置のシステム構成品、または試験装置へ実装する電気設計（デジタル回路）を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の要求仕様を実現するための、デジタル系の筐体及び基板の電気設計、検証、実機評価 ・システム/装置としての要求仕様をブレイクダウンし、ハードウェア（筐体/基板）及びソフトウェアで実装する機能/性能を決定し、設計書や機械設計への設計インプット資料を作成する ・設計書に基づくデジタル基板の設計：キーパーツを含む部品を選定、シミュレーション又は評価ボードによる事前検証、電気CADを用いた接続図の作成、社外アートワーク担当会社とのやりとり（設計留意事項、検図等）、図面出図、実機でのFPGA動作を含めた設計検証等を行う ・防衛関連のシステム構成品・試験装置では、1つの工事（売上10億以上）を2～3年を掛けて納入する ・大型加速器では、顧客（研究所の先生方）と一緒にものづくりを進める（提案、仕様調整、システム評価等） ・関連部門、他エンジニア（ハードウェア、ソフトウェア、試験）、営業/資材/品質保証部門等と連携しながら、プロジェクト進捗管理と報告を行う ■取り扱い製品の例 ・システム構成品（受信機、操作表示装置、記録装置、アンテナ制御）及び試験装置 ・大型加速器の制御コンポーネント（RF制御/ビームモニタ装置等） ■キャリアステップイメージ ・高信頼性システムの設計・開発に関する専門知識を獲得し、業界の最前線での実践的な経験を積むことができます。 ・OJT担当者との業務および研修を通じて、まずは担当業務を覚えていただき、進行中のプロジェクトに従事いただきたいと考えてます。 ・将来的には、プロジェクトリーダーやチームリーダー、管理職のほか、エキスパートとしてのキャリアパス、エンジニアとしての成長を目指すことが可能です。
■自衛隊で使用される防衛レーダー及び電子戦装置のシステム構成品、または試験装置へ実装するFPGA設計を担当します。 【具体的には】 ・顧客の要求仕様を実現するために、FPGAの設計、検証、実機評価を行います。 ・防衛関連のシステム構成品・試験装置では、1つの工事（売上10億以上）を2～3年を掛けて納入する事もあります。 ・大型加速器では顧客と一緒にものづくりを進めます。（提案、仕様調整、システム評価等） ・システム、装置としての要求仕様をブレイクダウン(細分化)し、FPGAで設計、実装する機能を定義します。 ・要件定義に基づくFPGA設計及び実装：VHDLまたはVerilogを用いたFPGAの設計・実装を行い、シミュレーションツールを使用して検証します。 ・信号処理アルゴリズムの開発と検証： 高精度な信号処理アルゴリズムを設計し、FPGA上での実装と性能評価を実施します。 ・実機での設計検証：実機での試験を実施し、デバッグや性能向上のための調整を行います。 ・関連部門、他エンジニア（ハードウェア、ソフトウェア、試験）、営業/資材/品質保証部門等と連携しながら、プロジェクト進捗管理と報告を行います。 ■取り扱い製品の例 ・システム構成品（受信機、操作表示装置、記録装置、アンテナ制御）及び試験装置 ・大型加速器の制御コンポーネント（RF制御/ビームモニタ装置等） ■業務の魅力 ・量産対応ではなく、防衛・宇宙部門の製品を特注生産する個産対応為、オーダーメイド性やカスタマイズ性といった特有の面白さがあります。 ・実際に製品の設計開発から検証まで行うことができ、制御設計(回路・組み込み）部門も同グループで対応している為、自領域以外の技術分野にも関わることが可能です。
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次世代新製品のカメラ画像処理ボードの開発リードとして、設計から実装、評価、事業化にいたるまで一貫して担当いただきます。 ※想定プロジェクト：車載向けエッジ画像処理ハードウェアの先行開発プロジェクト（マルチビュー、Eミラーなど） 【具体的には】 ・高性能カメラ画像処理ボードのハードウェア設計・開発 ・FPGA/ASICを用いた画像処理アルゴリズムの実装・最適化 ・高速インターフェース（MIPI, PCIeなど）の設計 ・回路シミュレーション、評価、デバッグ ・協力会社との連携、プロジェクトマネジメント ・画像処理システムのアーキテクチャ設計、および要素技術の選定 ・ハードウェアとソフトウェアの協調設計、最適化 ・製品の性能向上、コストダウンに向けた改善提案 ・国内外の顧客やパートナーとの技術的な協議 【IoTソリューション例】 ・スマホやタブレットで配光角/明るさ/色味の調節や追尾ができるスマート照明 ・介護現場で活用。生体情報を検知するデータを取得し、遠隔で確認できるベッドセンサー ・運転時間や消費電力をモニタリングして調光コントロールできる高効率LED街路灯を核にパーキングセンサーや電力メーター等スマートソリューション ・現状のドアロックはそのままに、だれでもカンタンに後付け設置が可能なスマートロック
同社の主力製品である「超音波流量計」の新規製品開発および一部維持設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの選定、回路図の作成 ・外注リソースを活用した基板（ボード）設計のディレクション ・試作・製品評価、量産化対応までの一連の業務 ＜ポジションの魅力＞ 製品仕様の検討から市場投入まで、製品開発の全工程に携わることができます。 課長（40代）とメンバー13名が所属する製品毎のチーム制、「一品一種」に近いこだわりのある開発スタイルで、 自らのアイデアを製品開発に反映し、市場に出るまでを経験可能です。 ＜働く環境＞ 2026年春に移転したばかりの「HANEDA INNOVATION CITY」内の最新の本社オフィスで勤務となります。 年間休日129日・平均残業25時間に加え、年4回の長期休暇があり、 GW、お盆、年末年始に加え、7月末〜8月頭の夏季休暇（例年8～10連休）がございます。 ワークライフバランスがとても良好な環境になります。 ＜担当製品：超音波流量計について＞ 同社が世界で初めて実用化した製品で、上下水道や農業用水の流量監視など、水資源の有効活用に貢献しています。 国内の上下水道や農業用水などの水インフラ・公共分野において6割以上の圧倒的なシェアを誇ります。 また、水流等のバイアスを加味した実流量設備を自社工場内に保有し、 この施設でテスト/検査を行える事が他社にない技術力の高い製品開発に繋がっています。 製品情報URL https://www.tokyokeiki.jp/products/ryutai/
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計： ・次世代通信規格（UFS等）や市場要求に基づき、システム全体の性能（高速・低電力）を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定： ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計： ・SystemVerilog ／ Verilogを用いた、 PPA（性能・電力・面積）を考慮した論理回路の実装（フロントエンド設計）」 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証： ・UVM（SystemVerilog）フレームワークを活用した検証
■画像処理技術を活用した検査装置（印刷品質検査装置・素材検査装置等）における電気回路（FPGA）設計業務をお任せします。 【具体的には】 ・検査処理ボードやLED制御ボード等のハードウェア開発 ・デジタル／一部アナログ回路を対象とした回路・基板設計（評価・製品化含む） ・製品の保守対応（問い合わせ・修理など） ・C言語を用いた組込用の簡易評価プログラムの作成 ・関連ドキュメントの作成（設計資料・検証報告など） 【製品について】 詳細はこちら → https://www.tokyo-keiki.co.jp/products/inspection 【魅力・補足】 ・顧客ニーズに応じた一品一様の製品開発に携わることができ、世界で唯一のものづくりを経験できます。 ・製品開発の上流から下流まで内製で完結しており、設計～量産化まで一貫して関与できるため、技術者として大きく成長できる環境です。 ・今後はAIや最新技術の積極活用も計画されており、先端技術領域への挑戦も可能です。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
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■通信インフラの根幹を支える、高効率スイッチング式電源装置の研究開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社で製品展開している情報通信用直流電源装置や交流無停電電源装置、蓄電システム用パワーコンディショナの次世代機の製品開発 ・その先を見据えた製品の小型・高効率化に必要な研究開発 ＜（参考）産業用電源装置とは＞ 以下の施設に搭載されているバックアップ用の電源装置であり、社会インフラの一翼を担う重要な設備となります。 ○ビルやショッピングセンター等の商業施設 ○鉄道（駅）・道路・通信等のインフラ施設 ○プラント（工場）やデータセンター ○上下水道・ダムや病院・医療施設 など 同社は、上記を一例とした様々なフィールドで活躍しており、国内市場において圧倒的なシェアを持っています。 また、昨今需要が高まる系統安定化システム等に使用する大容量蓄電システムと、そのパワーコンディショナも手掛けています。 【やりがい】 社会・人々の生活の根幹を支える重要な製品となりますので、やりがいを強く感じられます。
