同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体検査装置や電子部品製造ライン等産業用機器の制御用・計測用電子回路（FPGA）全般の設計をご担当いただきます。 分業制ではなく構想～納入まで一貫して担当することができます。 受注生産でオーダーメイドのため多品種少量生産で様々な業界の製品に携わることができます。 自分の設計した製品が間近で製造される現場を見て中身まで把握することができ、設計に対するフィードバックも直接受けられるため、ものづくりのプロとして技術が磨かれる環境です。
物流センターや医薬、食品などの製造メーカー工場内での自動搬送・保管機器の基板の回路設計を行う業務です。 自動搬送機器や保管機器には同社オリジナルの基板があるため、1から設計を行います。 構想設計、回路設計、部品選定、評価を行い、量産へと一貫して携わることができます。 アートワーク設計や実装・試作はグループ関連会社で行うため、指示出しや進捗管理を行います。 自動搬送・保管機器は大掛かりな機械が多いですが、犬山事業所には実験棟があり、社内で機器の試作品を製作し、検証を行います。 自分が設計した機械が実際に動くのを目の当たりに出来ます。 【教育体制】 ・実務を通じたOJTでの教育が中心となります。先輩社員が業務内容を教育いたします。 ・各種教育プログラム(語学研修など)が有ります。外部研修への参加も可能です。
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■家電製品の回路設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・家電製品の回路設計業務 ・仕様検討、設計試作、製品検証業務 ・部品メーカーとの折衝業務 など ■開発例：エアコン・冷蔵庫(大型白物家電）／サイクロンクリーナー／調理家電（ミキサー/電子レンジ等） 空調家電（サーキュレーター/扇風機等）／電子文具（シュレッダー/ラミネーター等）／理美容家電 ※自分のアイデアを具現化したい／新しい分野に目標を持ちチャレンジしたいなどのご思考をお持ちの方がマッチします。 ※プレイヤー層からリーダー、マネジメント層まで幅広く募集しています。
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名～10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品：RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ドライブユニットのハードウェア設計（パワー回路・制御回路） ・パワーデバイス（IGBT、IPM、SiC）の選定、評価 ・ドライブユニットの製品評価、不具合解析 ・次世代製品に向けた技術調査、検討 ・海外規格、法規制への対応設計 入社後は即戦力としてドライブユニット開発プロジェクトに参画し、設計・評価業務を担当していただきます。OJTを中心に同社製品や設計思想を理解し、早期に主担当として回路設計を担当いただきます。将来的には機種全体を担う中核技術者としての活躍いただきます。 【将来的なキャリア】 ・パワーエレクトロニクスの専門性を極めるスペシャリスト ・ドライブユニット開発のリーダー、主任技術者 ・将来的にはマネジメント職へのキャリアも選択可能
■防災用途に特化したセンサ機器のハードウェアを中心に、総合的な研究開発をお任せします。 【具体的には】 ■防災および社会安全に関連するセンサと、その応用技術の研究開発 ■煙センサや赤外線センサを用いた研究開発 ■開発チームと共に実用化まで担当 ■センサ端末機器～周辺装置に関する研究開発から品証試験を含む製品化までの開発業務 ※将来的にはこれら製品群の次期システムの製品開発業務にも従事して頂きます。 【魅力】 日々進歩を続けるセンシング技術は、防災・安全の基幹技術であり、その最も重要な業務を担当することができます。 また、世の中には同社の製品が数多く使われています。自分自身の開発したものは日本各地で使われ、多くの人の命を守ります。 【キャリアパス】 入社後は、今までの御経験を活かせる業務をアサインし、製品開発部門と協力しながら業務を進めていただきます。 業務経験を通じ、同社の業界、防災領域の知見と最新の技術により、最先端で社会貢献性の高い製品開発に携わる機会もあります。 最新の防災技術を実用化・普及させながら、更なるキャリアアップができ、将来的には、新製品の開発主担当やリーダーを目指すこともできます。
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同社オリジナル製品の電気回路設計、量産化設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■電源・入出力・通信・アンプ・マイコン・FPGAなどの各種回路設計 ■試作したプリント基板と計測器を使った各種評価試験 ■製品の量産化設計 ■上流工程である製品の仕様検討 【同社開発の特長】 磁気センサを得意としていて、長年蓄積してきた独自のセンシング技術とノウハウを持っています。新しい技術も積極的に取り入れており、近年はFPGAを駆使した従来のアナログ回路のデジタル化や、次世代の産業用ネットワークに対応した製品の開発も行っています。様々な技術やノウハウに触れることができるのも同社の魅力の一つです。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー
同社製品（インターホン・セキュリティシステム・ナースコールシステム）の回路設計をご担当頂きます。 量産に向けての設計や既存製品の技術改良を行います。 【具体的には】 ・チームプロジェクト制でメンバーを構成しており、1チームあたり社員5名程で編成しています。プロジェクトリーダーの下、新製品開発業務を行っていきます。 一プロジェクトあたりの工期は約1～2年半。 ・ソフト開発部、機構部と連携して新製品開発を行います。 【キャリアの柔軟性】 同社では個人の志向性に応じて、ゼネラリストもスペシャリストも選択できるような体制があります。得意な分野でこれまでの知見を遺憾なく発揮いただくことが可能です。
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■ステッピングモーターの製品設計の業務をご担当頂きます。 【具体的には】 モータ設計、回路設計（電気系/機械系） 【配属事業部のご紹介】 ステッピングモーターは角度を刻みながら回るモーターで、パルスモーターとも呼ばれており、入力するパルスの数だけ回転するモーターで、高精度な位置決めが可能です。 日本では浜松工場に本部があり、タイやカンボジア、フィリピン等で生産をしています。車載向けでは、ヘッドランプやメーター、ヘッドアップディスプレイ、自動運転ライダー等、EV化や自動運転の普及により、適用範囲が広がっています。インクジェットプリンターや複合機、ATMや分析機器にも使用されております。
■同社にて育成前提での採用として、ご希望に応じた以下職種に従事いただきます。 ※ご応募時に担当コンサルタントまで、応募希望職種を必ずご教示ください 【職種一例】 ①機械設計ポジション ■半導体工場で稼動する天井搬送システムの機械設計 ②電気設計ポジション ■自動搬送設備および周辺機器の電気・制御設計 ■半導体製造における工程間の自動搬送システムに使用される装置(天井搬送台車や、自動倉庫など)の電気・制御設計 ③生産技術ポジション ■生産技術部の一員として、自動化の推進、次世代加工機の導入、新生産管理システムの検討・導入・立上げ等 ④ソフトウェア制御ポジション ■工作機械向けIoTソリューションにおいて、要求分析～設計～開発～実運用における検証 ■半導体製造工場内での無人搬送車・自動倉庫などの搬送コントローラのソフトウェアSE ■半導体製造工場内での無人搬送車・自動倉庫などの搬送機器のソフトウェア設計・開発
■通信インフラの根幹を支える、高効率スイッチング式電源装置の研究開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社で製品展開している情報通信用直流電源装置や交流無停電電源装置、蓄電システム用パワーコンディショナの次世代機の製品開発 ・その先を見据えた製品の小型・高効率化に必要な研究開発 ＜（参考）産業用電源装置とは＞ 以下の施設に搭載されているバックアップ用の電源装置であり、社会インフラの一翼を担う重要な設備となります。 ○ビルやショッピングセンター等の商業施設 ○鉄道（駅）・道路・通信等のインフラ施設 ○プラント（工場）やデータセンター ○上下水道・ダムや病院・医療施設 など 同社は、上記を一例とした様々なフィールドで活躍しており、国内市場において圧倒的なシェアを持っています。 また、昨今需要が高まる系統安定化システム等に使用する大容量蓄電システムと、そのパワーコンディショナも手掛けています。 【やりがい】 社会・人々の生活の根幹を支える重要な製品となりますので、やりがいを強く感じられます。
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaN-HEMT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
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同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】経験を踏まえポジションを決定します ＜プロジェクト管理＞ リーダーとして、チームのプロジェクトを指揮いただき、経験を活かし製品開発の成功に向けてプロジェクト管理をリードする役割を担っていただきます。 また、チームメンバーと協力し、製品の品質向上や技術革新に積極的に取り組んでいただきます ■エアバッグECUの量産開発 ・開発は、世の中にない最先端の次期型IC、設計技術を用いた設計が中心で、車両メーカーとの仕様整合から詳細設計、性能検証評価、製造設計の一連工程を対応します。 ・カスタマイズ設計・性能検証は、開発初品をベースにしたハードウェア・ソフトウェア変更であり、仕様検討・性能検証・出図、そのための関連部署との折衝、検証を実施します。 ■クリアランスソナー量産開発 ・低速領域での運転支援システムであるクリアランスソナーの製品ハード開発を担当しています。各車両メーカーからの要求や法規要件に従いハードウェアのカスタマイズ設計および性能検証を担当しています。 ＜技術伝承・メンバ育成＞ ■車載ECU開発における回路の各種測定環境の構築及びEMC対策、回路設計業務の支援 ・特定の製品開発ではなく、事業部内の多製品の開発において、ご自身が保有するハードウェア、電波技術を伝承いただきます。 ・各設計検証の考え方、手法の伝承や、標準化活動にも携わっていただきます。 ■電動車（BEV,HEV,PHEV,FCV他）向け車載ECUの開発、設計 ・熱マネジメントシステムECUの開発、設計業務です。回路設計、レビュー、検査設計、評価テストプラン検討など、一連の新規ハードウェア開発業務に取り組んで頂きます。製品立ち上がり後も様々な海外拠点での流動立ち上げ業務も推進しています。 ■回路設計技術者育成 ・若手社員の育成、特化した技術の伝承
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同社にて、電動車両に搭載されるセンサの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代電動システムの市場・顧客ニーズに対応した電動車両に搭載されるセンサ製品の企画あるいは開発をご担当いただきます。 1. 電動化領域のセンサ製品事業に関し、関連部署と協力し、市場・競合・同社の各種情報収集と分析をとおして製品企画を立案・推進します。 2. 製品開発・拡販戦略に基づき、担当製品の開発を行いながら、コアコンピタンスとなる技術開発も担っていただきます。 3. 安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、関係部署とラインの仕様検討まで対応します。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客や社会の課題解決に直接貢献できる達成感や、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・海外工場やサプライヤーとの対話によりグローバルな視点での考え方が身につきます。 ・センサ素子から、信号処理半導体、アセンブリ技術まで、車載品質を担保できる高い技術スキルを習得できます。
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同社にて、自社製品（画像認識技術（AI含む）を活用してモノ、人を検知するシステム）を開発いただきます。 ターゲット市場は大手建設機械車両メーカー、FA事業会社、その他になります。上記開発のPMとして高信頼性のECU、モジュールの設計～開発・製造まで一連の開発PJをパートナーと一緒に推進いただきます。 開発した製品で安全・安心を実現し、社会課題を大きく改善するやりがいの大きい仕事です。 【具体的には】 ・要件定義、仕様策定 ・複数名でのチーム開発（ゴール設定、計画策定、チーム内役割分担） ・開発進捗管理（パートナー含む） ・完成物品質管理（評価・検証） ・大量生産を前提とした体制の確立
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■同社にて、回路領域の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ＜業務例（一例です）＞ ・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発 ・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発 ・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発 ・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発 ・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発 ・電波技術を使ったシステム開発／ハードウェア設計 ※東京・神戸初期配属の場合、入社直後は本社（愛知県刈谷市）への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。（人脈形成や仕事の進め方共有の観点から） 具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。（数週間～数カ月程度（最長でも6カ月以内））
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■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・要件定義、基本設計、詳細設計、機能評価及び品質評価など ・ハード、ソフト、メカの開発内容を整合／軌道修正 ・仕様書作成、ベンダーとの仕様打合せやコントロール 【業務の特徴】 ・開発の上流工程（要件定義）から下流工程（検証）までの一連の開発を経験することが出来ます。 ・大手自動車メーカーからの受託開発に加え、自社製品の開発に近年注力しています。 ・幅広い電子デバイス（マイコン、メモリ等）の知識を強みとして、顧客の多様なニーズに応えるお仕事です。また、スキルアップのための資格取得支援、各種セミナーや展示会等、教育の機会が充実しています。 ・柔軟な働き方（フリーアドレスオフィス、在宅・フレックス勤務）を積極的に活用しています。
■回路設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ICの選定から試作基板の評価まで一連の流れを担当し、高品質な製品開発に携わります。 ・トップメーカーとして更なる事業拡大と新たな製品開発に貢献できます。 ・ICの選定から始まり、回路設計、試作基板の作成、評価レポート作成まで一連の流れを担当していただきます。 ・プロジェクトではメカ設計部門、生産技術部門、生産部門などと連携しながら進め、１年程度のスパンで部品の代替に伴う試験を含めた設計業務を行います。 【仕事のやりがい】 ・防衛分野におけるセンサ機器、センサシステムを長年開発・製造しており、高い技術力と品質を誇っています。現在、事業の拡大と製品開発の加速に向けて回路設計の経験者を求めています。 ・携わるセンサー機器はコンパクトなシステムであるため、製品全体を把握しながら開発を進められる点も大きな魅力です。技術指導を通して部署全体の成長にも貢献いただけます。
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電動パワーステアリング用ブラシレスモータ駆動コントローラの（以下、ECU）回路設計および機能・性能評価を担当いただきます。 【具体的には】 代表的な業務内容は、以下となります。（スキルに合わせて相談の上、決めていきます） ・3相インバータ回路、マイコンを使用した制御回路の電子回路設計およびプリント基板設計 ・顧客要求仕様分析と設計検討 ・ISO26262に基づいた機能安全設計 ・ECUの設計評価（機能評価、波形評価、EMC評価 など） ・顧客との技術打合せ（カーメーカーやステアリングメーカー） 【使用言語、環境、ツール、資格等】 職場で使用する言語は日本語です。 海外顧客やサプライヤとのやりとりもありますので、資料や打合せなどは英語を使用するケースもあります。もちろん、製品知識、英語スキルが身につくようOJTやOFF-JTにて教育、サポートします。 ■キャリアステップイメージ ・自動車機器事業の分社化に伴い、新会社である三菱電機モビリティ株式会社へ、三菱電機から新会社へ在籍出向していただきます。 (新会社出向中の賃金、福利厚生等の処遇は三菱電機基準、今回の分社化を理由にした勤務地変更なし) ・入社後は、電動パワーステアリングの回路設計エンジニアとして基盤を固めるため、設計・評価業務に従事いただきます。その中で、電動パワーステアリングアプリケーションの知識を深めながら、プロジェクトを牽引して頂くリーダーとしての活躍を期待します。
■同社にて、ワイヤレスマイク、ワイヤレスチューナー等音響システムに関わる設計開発業務全般を担当して頂きます。 【具体的には】 設計対象：同社の製造するデジタルもしくは、アナログワイヤレスマイク／デジタルもしくはアナログワイヤレスチューナー (1)設計開発：回路・システム設計及び音響設計業務 ※回路図CAD・基板設計CADを使用（使用CAD：図研 Cadvanceα３） (2)音質評価：音質の最適化を図るための製品形状、ノイズ対策等のシュミレーション・測定・試験 (3)折衝業務：顧客との仕様打ち合わせ、製造工程へのフォロー、外注管理業務 ※「UN-PEX」ブランド製品の魅力 同社のスピーカーは、日本最大規模となる鉄道会社の駅ホームに使用されています。用途としては、電車が接近する際に流れるアナウンスやメロディーを流す時になります。その他にも、コンサートホールやイベント会場、大規模工場など場所や用途に応じた最適な音響システムを取り扱います。
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■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎します。
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世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール（デジタルピン/直流試験）の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客（デバイスメーカー）の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM（広帯域メモリ）など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。
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■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般
■電子回路の知識でテーマ全体をリーダー的に推進していただきます。 【具体的には】 ■ミッション 自社の樹脂部品に電子モジュールを付与し、高付加価値商品の開発を推進 ■主要業務 電子系専門の外部委託先をコントロールし企画・開発・量産までの立ち上げ ・回路設計仕様書作成、成果物精査、委託先指導、社内品質会議推進、量産立ち上げフォロー ■具体的な業務内容 ・電子製品 回路開発 ・電子製品 回路設計/評価 ・委託先コントロール（回路設計仕様指示、成果物精査 等） ＜対象製品＞ ・ステアリングECU製品、Qi充電器、アクチュエーター製品 【魅力】 部内の大半が中途採用で、管理職にも多数、転職者が在籍しています。またテレワーク 平均週1日以上、残業時間少な目（部内平均5時間）、年休取得率100％で働きやすい職場です。全社の電子製品を開発・設計しており、企画～量産設計、現場指導まで幅広い業務内容あり。製品領域、業務ともに幅広く、達成感が味わいやすい業務内容です。 また委託先との連携が重要になってくるので、コミュニケーションが得意な方は能力が発揮しやすく成果もでやすい職場です。
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世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル（PCI Express, Ethernet等）のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA（Verilog）から、デバイスドライバ・組み込みソフト（C/C++）まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム（20講座以上）と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております
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■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
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■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計（仕様設計、アーキテクチャ設計） ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます（設計協力会社の取りまとめ）。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One（R） HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 ＜入社後のキャリアプラン＞ ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
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