■半導体製造（前工程・後工程いずれか）のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理（人員配置、工程管理、設備管理）：原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営（チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動（QCサークル、5S、カイゼン活動など） ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門（技術、品質保証、営業など）との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
■マネージャーの指導の元、製造現場における生産活動の管理・監督業務を担当していただきます。現場作業者・オペレーターとの連携を図りながら、品質・納期・安全の確保を推進していただきます。 【具体的には】 ・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配 ・生産活動の運営（チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配（量産用、試作用）） ・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理 ・製造現場の作業者・オペレーターの管理・指導 ・生産計画の立案・進捗管理 ・品質管理活動（QCサークルの推進、工程改善など） ・作業標準書・規程書の整備・運用 ・安全衛生管理の実施 ・他部門（営業・技術・品質保証など）との連携・調整 ・現場課題の抽出と改善活動の推進
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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■下記の業務を担当いただきます。 1. エネルギー管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. エネルギーマネジメント、ISO50001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情 報を収集、整理および管理する業務。 3. 従業員にISO50001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 省エネ法、温対法の対応業務。 5. カーボンニュートラルに向けたエネルギーマネジメント戦略の策定 6. Scope3の算定ガイドライン策定 7. SBTi、CDP取得に向けた準備 8. フッ素系温室効果ガス(F-GHG)の削減推進
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下記業務を担当いただきます。 1. サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行 う。 2. サステナビリティに関するレポート発行準備を部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。 3. 従業員にサステナビリティに関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 周辺地域との連携に基づく社会貢献活動の推進業務。 5. 工場内および周辺地域の生物多様性保全の推進業務。 6. サステナビリティに関する非財務情報開示準備対応業務。 7. SDGs、CSRの対応に関する業務。
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■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援（仕様確認、試運転、性能評価など） ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
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■同社千歳工場における水処理設備（純水製造、排水処理、再利用設備等）の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応（排水基準、環境報告等） ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案
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IBM社と連携し2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年～国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しています。半導体製造設備の保守～メンテナンスに関する自動化、効率化の実施など最先端設備に関わりながら幅広く設備保全業務に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・設備メーカーとの交渉 ・関係部門との連携、人材育成等 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション ・関係部門との連携、コミュニケーション 【働き方】 2交替勤務（A：8:30-20:40、B：20:30-翌8:40） 休憩90分（15分、60分、15分の合計90分） 土日祝含む3日勤務、3日休暇
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アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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■大手完成車メーカーの次世代メーター、HUD、IVI、CDC等の車載情報機器ソフトの仕様策定、作成、コーディングを担うメンバーのマネジメントや、各プロジェクト管理を担当いただきます。 【具体的には】 ◆大手自動車メーカーの上流〜下流工程に一貫して参画 ■＜プロジェクト概要＞ ・フロントエンド、バックエンド開発 ・車載ソフトの仕様調整、仕様書・ドキュメント作成 ・仕様策定の進捗・スケジュール管理 ・テスト項目作成、コーディング ※ピープルマネジメントやプレイングマネージャー等、幅広いキャリアパスがあります。面接時にご希望やスキルを確認し決定します。 【担当製品】次世代メーター／HUD／IVI／CDCなど ＜同社の特徴・魅力＞ ■携帯電話開発で培った通信技術を核に、次世代モビリティ分野へ事業を拡大。リアルタイム情報提供や遠隔操作、画面表示技術を応用し、特にコネクテッドカーやMaaS開発で強みを発揮しています。 ■本ポジションでは、メーターやIVI等の開発において同社の強みを活かした開発に携われます。またAndroidやLinuxの知見を活かし、インフォテインメントや自動運転システムも手掛けています。 ■担当製品はユーザー体験の創造や自動車の進化に大きく貢献できる点が魅力です。音楽やナビ等、多様な機能を通して車内空間を快適にするアイデアを形にできます。これらは次世代自動車に不可欠な要素であり、自身の開発が未来を創るという大きな達成感を得られます。
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同社の自動運転システムにおける車両運動制御開発に携わっていただきます。 【具体的な業務内容】 ・車両の運動制御システムの設計・実装 ・車両の運動制御アルゴリズムの設計・実装 ・実車両を用いた制御性能の評価・チューニング ・制御システムの信頼性・安全性の検証 【同社で働く魅力】 同社は自動運転の中でも、完全自動運転（自動運転Lv.5）の実現を目指している企業です。 他社にはない最先端かつ高度な技術力を持つエンジニアが集っています。 レベルの高い組織で、レベルの高い開発に大きな裁量権を持って携わる事ができます。
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■千歳拠点の防火防災・総務業務職として、拠点の人事戦略実現に向けた施策立案・積極推進業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ・施設（環境）と連動し拠点事業基盤（防火・防災管理）を強化 ・各種届出等のコンプライアンス強化に向け行政との連携、届出管理を徹底する（消防法、危険物／毒劇物、建築法、公害防止（水質、大気）等）） ・PID／DS方針をもとに拠点計画への落込み、実行 ・拠点総務機能のあり方検討および推進 ・事業環境、職場環境の変化に対応した職場環境改善 ・地域、行政との連携強化、社会貢献等 ・総務機能にリンクした人材育成計画の立案／育成（防火、危険物管理等） ・拠点有資格者の計画的な育成
■同社では多くの方にプロダクトを届けるため複雑な販売商流（直販/代理店/卸/レンタル）が存在しており、各商流ごとに販売までのオペレーションが設計されています。 映像プラットフォームというハードウェア×SaaS特有の複雑なオペレーション（商品開発～販売まで）を設計し、プロダクトを迅速に市場へ届ける「作って・売る」仕組みづくりをご担当いただきます。 【 具体的な業務】 （1）新商品のリリース準備： 在庫管理、出荷フロー、設置工事の運用策定など、販売開始に必要な全工程をリードします。 （2）非開発案件の推進： 既存カメラを「レンタルプラン」として新たにパッケージ化したり、他社商材と組み合わせたソリューションを迅速に商品化したりします。 （3）組織間連携の強化： 営業やカスタマーサポート部門と連携し、現場の要望を定量化してプロダクト改善へ繋げる「ハブ」の役割を果たします。
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画像処理エンジニアとして、自社開発のAI画像検査アプリケーション「Phoenix」のシステム設計・開発・ソフトウェアテストを担当いただきます。 PhoenixはAIとルールベース検査を組み合わせたハイブリッドな検査が可能なプロダクトであり、今回はルールベース検査機能の開発を担うポジションです。 【導入事例】 • 大手自動車メーカー向け外観検査システム 【具体的な職務内容】 • 画像処理アルゴリズムの設計、実装、テスト • 要件整理・計画、管理・レビュー、設計実装に関わる業務（設計実装が中心）
■大手完成車メーカーの次世代メーター、HUD、IVI、CDC等の車載情報機器ソフトの仕様策定、作成、コーディングを担うメンバーのマネジメントや、各プロジェクト管理を担当いただきます。 【具体的には】 ◆大手自動車メーカーの上流〜下流工程に一貫して参画 ■＜プロジェクト概要＞ ・フロントエンド、バックエンド開発 ・車載ソフトの仕様調整、仕様書・ドキュメント作成 ・仕様策定の進捗・スケジュール管理 ・テスト項目作成、コーディング ※ピープルマネジメントやプレイングマネージャー等、幅広いキャリアパスがあります。面接時にご希望やスキルを確認し決定します。 【担当製品】次世代メーター／HUD／IVI／CDCなど ＜同社の特徴・魅力＞ ■携帯電話開発で培った通信技術を核に、次世代モビリティ分野へ事業を拡大。リアルタイム情報提供や遠隔操作、画面表示技術を応用し、特にコネクテッドカーやMaaS開発で強みを発揮しています。 ■本ポジションでは、メーターやIVI等の開発において同社の強みを活かした開発に携われます。またAndroidやLinuxの知見を活かし、インフォテインメントや自動運転システムも手掛けています。 ■担当製品はユーザー体験の創造や自動車の進化に大きく貢献できる点が魅力です。音楽やナビ等、多様な機能を通して車内空間を快適にするアイデアを形にできます。これらは次世代自動車に不可欠な要素であり、自身の開発が未来を創るという大きな達成感を得られます。
■プロセスインテグレーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■中期的な品質、コスト改善戦略の立案と実行 部門内における品質課題やFコスト（不適合コスト）、製造コストの改善ポイントを中長期的な視点で抽出します。 単なる事後対応ではなく、数年先を見据えた実施計画を立案し、その遂行を監督・主導します。 ■新製品および既存製品のQCD向上 新製品のプロセス開発段階から関与し、量産移行時のQCD（品質・コスト・納期）を最大化させるためのプロセス構築を行います。 計画された製品製造において、歩留まり向上やタクトタイム短縮など、競争力を高めるための改善を継続的に実施します。 ■組織開発と技術承継（育成・保全推進） 組織内でのエンジニア育成計画を立案し、技術レベルの底上げを図ります。 プロセス技術のみならず、装置保全業務の推進や効率化についても指導・監督を行い、強い製造基盤を構築します。 ■高度な分析手法による品質課題の解決 半導体プロセスで発生する複雑な品質課題に対し、デバイス物理の知識と多様な分析手法を駆使して真因を特定します。 特定した原因に基づき、抜本的な解決策を導き出す実行力を発揮していただきます。 【業務の魅力】 新製品の開発から量産、コスト改善まで、前工程のあらゆるフェーズを主導できるため、自分の技術が事業に与えるインパクトを肌で感じられます。 デバイス物理の深い知識と、組織マネジメント・育成の経験を同時に積むことができ、技術リーダーとしてのキャリアを確立できます。
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同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務遂行 →強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 ■企画からエンドユーザーとの会話まで「幅広く携われる」 ・最上流からの参画：日常的に回路設計者が製品の企画フェーズから参画するため、一部分だけでなく幅広い業務に携わる手応えがあります。 ・顧客との直接対話：チップからパッケージ、テストまでトータルでサポートしているため、エンドユーザー（顧客）と直接会話しながら開発を進められます。 ■IDM（垂直統合型）ならではの技術的優位性 ・小回りの利く開発：開発・設計から製造・品質保証まで自社で行うIDMだからこそ、柔軟で小回りの利く開発が可能です。 ・多角的なアプローチ：特にセンサ開発においては、パッケージ側とも協調。センサ技術・回路設計・パッケージの3つの視点から、多角的に価値を発揮できる面白さがあります。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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■同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
■同社にて、リチウム保護ICの開発業務（主にプロジェクトリーダー業務）を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務の遂行 →リチウム電池保護IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3～5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
■同社のアプリケーションエンジニアとして、自動車ランプ製品の技術営業業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客（日系完成車メーカー）との技術的な折衝 ■設計変更、RFQ（見積依頼書）、マーケティング、コスト影響などの技術的な対応 ■グローバル開発拠点を含んだ社内の各関係者と連携した技術的な課題管理、及び橋渡し業務 ■関係部署との使用調整 ■技術的ニーズの分析 など 【製品の魅力】 ・中国車のライトは非常に特徴的であり、LEDライトを活用した最先端の製品を手掛けています。 ・中国では3大ランプメーカーであり、圧倒的なシェア率を誇ります。 ・日本でも同社の製品の需要は急激に高まっており、トヨタ社を始め幅広い完成車メーカーに用いられています。 ・トヨタ社では、フロアを貸し切って同社の製品が展示されるなど、同社の技術力・製品は信頼されています。 ※今非常にニーズが高まっている中国外資系の自動車サプライヤー企業です。
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■同社にて、車載向け電源ICの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 →車載向け電源IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3～5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においては、車載向け電源のため製品開発サイクルが他製品と比較して長い（3～5年程度）のため、業務が逼迫することが少なく、組織的にも残業が発生しにくい（10時間を超えることが少ない）特徴がございます。
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■同社のリチウム電池保護IC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境（レイアウト、シミュレーション、PDKなど）の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
■現在同社は事業成長期にあり、様々な部署で体制強化を行っています。下記ポジションについてご経歴に合わせてポジションを検討・ご提案させていただきます。 【具体的には】 ・開発領域 (研究・開発・設計・技術評価など)：光学・機械設計、電気設計、プロダクトマネジメント、技術評価エンジニア、半導体プロセスエンジニアなど ・カスタマーサポート部 (アフターサービスビジネスを統括)：サービスエンジニア、海外拠点の営業企画など ※勤務時間は、配属先により異なります。 【面談当日の流れ】 （1）まず同社の事業や組織について簡単にご説明します。 （2）そのうえで、これまでのキャリアや今後実現されたいビジョンについてお話をお伺いします。 （3）上記のヒアリング内容をベースに候補者様に適したポジションをその場で検討させていただき、詳細を説明させていただきます。 ※場合によっては、ポジションをご提案できない場合もあります。
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■取得されたデータを価値ある情報へと変換し、事業・社会実装につなげていく要となるポジションです。 【具体的には】 ・衛星搭載地球観測センサのデジタル信号処理アルゴリズムの設計／実装 ・データ解析および可視化手法の開発、機械学習を用いた信号の識別 ・実験／シミュレーションによるアルゴリズムの検証 ・機器開発チームや衛星システムチームとの連携 【ポジションの魅力】 ・社会課題（海洋監視・防災・資源管理等）の解決に直結する世界最先端のハードウェア開発に関与できます。 ・宇宙や衛星に関する専門知識は入社後に学べるため、異業界からの挑戦が可能です。 ・先進的プロジェクトに関わる機会があります。 ・スタートアップならではの裁量とスピード感ある環境があります。
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