■同社にて、プリント基板の商品設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 顧客要望の基板を作る為に、関連部署と協議、検討して仕様の決定 ■顧客への質問対応や、工場監査の同行を実施 ■社内、社外とのコミュニケーションがメインで、デスクワーク中心 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込んでいます。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすい仕事です。
企業情報を見る
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
企業情報を見る
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
企業情報を見る
■世界のIoT、DX化の発展を支える同社半導体の生産管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製品製造における生産計画立案、生産戦略、進捗管理 ・製造会社（国内/海外）やサプライヤーとの納期調整 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤーや製造現場、社内の他部門（開発・設計・技術・営業等）といった他職場との接点が多くあります。 関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、半導体製品の量産に寄与いただく事が可能です。 【ポジションの魅力】 ・同社デバイス事業の強みは、「産業の米」と呼ばれる水晶デバイスと、「産業の塩」と呼ばれる半導体の両方を手掛けている点です。 近年は両デバイスの強みを合わせた複合デバイスの開発にも力を入れており、本ポジションを通じて、同社が手掛けるデバイス製品のコア技術に触れられます。 ・生産管理プロセスの合理化や改善を通じて、デバイス製品の価値向上に寄与いただく事が出来ます。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・モノづくりの最前線で生産管理業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。
企業情報を見る
FAEとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製品（LSI）の技術営業 ■顧客向け技術サポート業務 ■ソリューション提案業務 ■顧客要望ヒアリング、市場調査業務 【働き方】 出張：1ヶ月間のうち、2週間ほど中国にご滞在いただくことになります 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 4Kテレビで世界シェアほぼ100%を誇る「V-by-One HS」という圧倒的な技術を武器に、顧客へ自信を持って価値を提案できる大きな魅力があります。活躍の舞台は、確立された市場に留まらず、今まさに成長している車載（自動運転）や5G、AI／IoTといった未来を創る分野の最前線へと広がっています。特にこの求人では、事業拡大が進む中国市場のエキスパートとして、将来の駐在も視野に入れた他に代えがたいキャリアを築ける点が大きな特徴です。年間休日123日や在宅勤務も可能な働きやすい環境のもと、企業の成長の中核を担うという貴重な経験を積むことができます。
パートナー企業への営業活動全般／エンドユーザー（官公庁／教育機関／大手製造業／金融機関等）への最新技術紹介／IT利活用の推進等をご担当いただきます。 顧客の課題に対し適切なソリューションを企画・納品すること、プロジェクト管理、売り上げの最大化がミッションです。 適正や経験次第では、仕入先担当営業として、販売戦略／マーケティング戦略の立案・実行／顧客開拓等をご担当いただきます。 【具体的には】 ■仕入先担当営業 最先端の技術を誇る海外の仕入先と連携し、日本市場でのマーケティングや営業活動を推進する重要な役割を担っていただきます。新しい可能性を秘めた将来有望な製品を、輸入商社として仕入先や業界のネットワークを活かして発掘し、製品戦略を立案していただきます。その後、仕入先との交渉を経て、国内チャネルに向けての販売促進まで幅広い業務を担当します。グローバルな視点で成長を見守りながら、革新に満ちた製品を日本に届けることにやりがいを感じられます。 ■得意先担当営業 情報システム部門、官公庁、金融機関、教育機関などを相手としています。海外の先端技術を大手顧客中心に日本のマーケットへ広げていく役割を担っていただきます。仕入先担当営業との連携も密接で顧客の要望を満たすためのリクエストや交渉を行っていただきます。製品の提供に留まらず、顧客の投資戦略を共に描くMost Trustedなパートナーになるべく日々活動をしています。
企業情報を見る
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
企業情報を見る
■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
企業情報を見る
2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
企業情報を見る
■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。
企業情報を見る
■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
企業情報を見る
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
機械製品（エア工具・電動工具）の実用化業務をご担当いただきます。 製品開発段階から量産立ち上げ、量産製品の改善、生産対応となる実用化業務をメインとし、生産に必要な帳票類（図面等）の指示、維持管理も含みます。 【具体的には】 ・社内設計、製造商品の新製造工程設計、工程改善業務。 ・鉄系、非鉄系部品の加工工程設計および組立工程の設計。 ・自社工場においては、製造工程全般の改善、自動化。 ・部品調達先においては、取引先工程確認、監査、技術支援など。 ・社工場や部品調達先は国内外にあり、生産技術業務を遂行にあたって短期出張（海外含む）は必要に応じて行う。
■同社の主力事業部の一角であるオートモーティブ事業部において新規開発設計業務全般をご担当していただきます。 【具体的には】 ◆自動車生産設備における 制御システム設計・開発 および 情報ソフトウェア開発設備立ち上げから改善まで、幅広く技術を発揮できる業務です。 ・制御ハードウェア設計（制御盤設計、PLC 入出力設計 など） ・制御ソフトウェア設計（PLCプログラム設計・開発） ・情報系ソフトウェア設計（C / C++ / C# などを用いた生産設備向けアプリケーション開発） ※国内生産設備だけでなく、海外工場向け設備の開発にも携われます。 ■やりがい・魅力 ・自動車生産設備は、機械・電気・制御・IT が融合した高度なシステムです。 ・デジタル技術を活用した 「設備 × IT」 による次世代設備の開発に携わることで、 ・エンジニアとして 幅広い技術力と成長機会 を得られます。 ・自ら設計した制御やソフトウェアが 巨大な生産ラインを動かす達成感 が魅力です。 ・海外工場設備にも関わる機会があり、グローバルに活躍できます。 ■本ポジションの魅力 ・既存製品やカスタマイズ設計は設計部隊が対応しており、本ポジションは新規開発をメインにご担当いただきます。 ・現在、自動車業界（オートモーティブ事業）は100年に1回の大改革期といわれており同社もこれまでにない新たな開発が求められています。 その一例としてEV車、自動化設備、IoT関連等の様々観点でのニーズにリアルタイムで関わることができます。
企業情報を見る
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プリンティングやラベリング等の製品に搭載されるキーパーツの製造技術開発 ・開発したキーパーツ等の内製化の推進、生産活動における改善業務 【将来的なキャリアパス】 ・部品製造技術のエンジニア ・海外工場の部門統括責任者/工場長 【仕事の魅力・やりがい】 会社の中核となるビジネスに携わり、多くの部署や取引先と協業しながら、一体となって目標達成を目指せる点が大きな魅力です。自らのアイデアを活かして世の中にないキーパーツや製造技術を開発できること、またその活動を通して会社や社会に大きく貢献したりすることができ、ものづくりに革新を起こす挑戦を通じて、高い達成感とやりがいを実感できる仕事です。
企業情報を見る
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ドミノ事業（C&M：コーディング＆マーキング、DP：デジタルプリンティング）、新規事業（スポットクーラー、燃料電池など）の品質保証が主業務となります。業務内容は、新製品立ち上げと生産地移管における設計品質検証、試作ステージにおける試作品質検証、生産地（自社工場、社外生産工場）との品質に関わる生産準備、初生産品質検証です。新製品立ち上げ・生産移管合わせて年間5～10アイテムのプロジェクトを数名のメンバーで対応していきます。プロジェクト業務サイクルは半年～1.5年程度となります。加えて、定常業務として上市後の品質保証（改善/向上）業務を前述の事業領域全体に亘って担当します。 【将来的なキャリアパス】 顧客視点に基づく製品・サービス品質の見極め、工場から出荷する製品の品質保証や市場情報に基づく品質改善の経験を積んでいただき、事業領域や商材を問わず品質保証責務を担えるリーダーとして活躍していただくことを期待します。専門性を極めていくプロフェッショナル人材を目指す方もいれば、マネジメント人材を目指す方もいます。
■次世代スーパーコンピュータの開発プロジェクトにおける、プロジェクト管理・推進業務をご担当いただきます。チームの一員として、プロジェクト成果の最大化を目指すポジションです。 ※補足：研究フェーズが終わり、今年度より本格的に開発が始動しました。現在は実機を作るための具体的なルールや仕様（基本設計）を策定している状況です。 【具体的には】 ・仕様検討： 研究者や最先端AI企業が求める膨大な計算ニーズを、ハードウェアの具体的な仕様へと落とし込む。 ・開発現場との技術的シミュレーション： 策定中の仕様に対し、「熱設計やコスト、製造プロセスの観点から本当に実現可能か」を、社内の各専門開発部門（ハード・ソフト・実装など）のエキスパートたちと技術的ロジックでディスカッションを実施。 ・仕様書へのフィードバック： 議論した結果をもとに、システム・製品仕様書の一部作成やアップデートをする。 【このポジションの魅力】 ・市場価値の向上： 世界最先端のAI・次世代スパコン開発の一次情報に触れることが出来る環境です。最先端の分野でハードからソフトまでシステム全体を俯瞰するエンジニアとして、市場価値を高められます。 ・働き方： リモートワークが可能で、月平均の残業時間は20時間（繁忙期でも40時間）と少なめです。フレックス勤務も適用されるため、世界最高峰のプロジェクトに挑みながら、プライベートも抜群に充実させられます。
企業情報を見る
工作機械を拡販するにあったっての技術提案エンジニアリングをご担当いただきます。顧客への提案から現地での立上げまで幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・加工テストを実施し、顧客の求める性能を満足している事の確認（試加工、評価、資料まとめ） ・機械の性能/機能、加工事例等をまとめた提案営業のための資料作成、及び営業前線との同行サポート ・市場で不具合が発生した場合の、顧客対応/訪問による問題解決 ・ターンキー加工ラインの立上げ業務（試加工、評価、工程能力確認、現地立上げ出張） ・国内外営業前線への技術トレーニング ●出張の有無、頻度、行先など 年間6回程度の国内出張、及び海外出張が年間1～2回程度。現地立上げ業務での出張は1～2週間程度の出張もあります。 ＜仕事の魅力・やりがい＞ 技術者として新しい加工方法を提案し、技術的な側面からセールスに結びつけられるところが魅力です。 ＜技術力＞ SPEEDIOは優れた機能と高い生産性を誇るマシニングセンタであり、小型でありながら高い生産性能を有しています。環境にも配慮された商品で多くの顧客からの支持を集めています。 ＜入社後の研修体制＞ 入社後は、まず全員が共通の教育カリキュラムで2ヶ月程度の教育を受けます。その後はOJTがメインとなります。独り立ちまでの期間は経験によって異なり、大手メーカー出身の方は1ヶ月程度で独り立ちできるレベルになりますが、そうでない方は半年から1年程度かけて教育します。 ＜将来的なキャリアパス＞ 刈谷本社での技術知識を習得して頂いた後は、国内外の拠点駐在エンジニアとして活躍していただける機会があります。また、技術知識を強みとした営業前線へと転身され要職につくキャリアもあります。
■同ポジションでは、スーパーコンピュータ「富岳NEXT」における構造技術開発の担当者として、製品仕様検討、レイアウト・構造設計から、評価、量産まで対応いただきます。CPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、冷却開発チーム、電源開発チーム、といった社内部門に加え国内外ベンダと連携し、以下の業務を推進していただきます。 【具体的には】 ・サーバおよびスーパーコンピュータ向け実装構造技術の仕様検討 ・CPU・実装構造・冷却設計を含めたシステム全体でのレイアウトや実装構造部品の検討 ・試作機・評価機を用いた実装構造評価、信頼性評価 ・実装構造関連ベンダやODMベンダとの技術協議 【仕事の魅力・やりがい】 ・スーパーコンピュータ「富岳」を実現した技術者集団の一員として、テクノロジーで富士通と個人のパーパスを実現することができます。 ・サーバーのレイアウト検討から社会実装までの一連の開発業務の経験を積むことができます。 ・海外ODM・EMSベンダとの協業を通して、富士通のハードウェア開発の新しい形を作り上げる経験を得ることができます。
同社のコア技術であるフォトニクス技術から生まれたインフラレーザは、母材の金属にダメージを与えず、塗装剥離・サビ除去・クリーニングが可能であり、作業者にも環境にも優しい表面処理技術として、国内外のインフラ所有者から好評価を頂いています。現在進めている中では、製造工場内の設備で使うケースでのレーザ加工技術およびシステム開発のリソースが不足しています。 【具体的には】 ・レーザ加工（表面処理）技術を利用したシステムの開発をチームで実施していただきます。 ・産業用ロボットや搬送系・自動機などとの構想設計、仕様化を行って頂きます。 ・システム系のパートナー会社と共同でシステム構築を実施頂きます。 ・顧客納品後は購入した設備に関して立ち上がりまでアプリケーションエンジニアとしての対応も行っていただく場合があります。 【このポジションの魅力】 橋梁等のインフラ構造物や、鉄道、船舶、航空機等の大型モビリティの維持管理に貢献でき、日本の社会を支える一助になると実感できます。実際に鉄道事業者の車両工場・線路、電力事業者の発電所・鉄塔・変電所、造船所、船舶、橋梁、やそれらの製造工場などに行き、現状の維持管理に対する課題を感じ、インフラレーザ適用による課題解決に向けた喜びを知る事ができます。導入に向けて、課題を顧客と一緒に解決することになるので、顧客ともインフラレーザによるレーザブラスト施工技術の驚き、導入時は喜びを実感することができます。最先端のレーザ加工技術も学ぶことや資格取得が可能です。電気・電子、電子制御・AI、機械・機構系のエンジニアも複数いますので、エンジニアとしてのスキルアップにもつながります。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 生産管理業務（主業務） ・主に顕微鏡向けに国内外の調達先から製品・部品を調達します。その納期・在庫・製造原価などを管理し、将来的な生産戦略も検討・実行 ・各生産指標や業務プロセスの改善に向けてDX活動を推進 ■納期・在庫管理 ・各指標のデータベースを整理し可視化。各指標の改善に向けた施策を検討・実行 ・調達先の改善に向けた仕掛け・指導を実行 ■生産制約管理／業務プロセス改善 ・EOL情報や図面改訂、4M変更管理などの制約管理の業務品質確保と効率化を追求 ・生産計画を確実に達成するため、生産能力や長納期部品の管理を強化し計画崩れを防止 ■新製品進捗管理：新製品の量産開始に向けた各マイルストーンの日程を遵守し、量産後の安定生産を確保 ■製造原価管理：生産戦略にもとづく予算の策定及び、製造原価の変動を監視し改善に向けた施策を提案 【業務の魅力】 ・事業部と一体となり、製品競争力・供給安定性に直接貢献できる ・事業部の主要なライフサイエンス領域全体の生産管理を担当し、最適解を自ら考え実行できる裁量 ・新製品、量産品、切替品など、全方位で俯瞰した視点での生産管理を経験できる
■同社R&Dを担うパワーエレクトロニクスセンタにおいて、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組んでいただきます。※経験や希望に応じて、専門性を活かした配属を検討予定しています。 【具体的には】 ◆技術領域 ・パワーエレクトロニクス回路設計（DC/DC、インバータ など） ・パワーエレクトロニクス関連の制御アルゴリズム開発 ・次世代半導体デバイス（SiC、GaNなど）の活用 ・系統連系技術開発 ・磁気設計（トランス、リアクトルなど）、EMC対策技術 ◆製品領域 ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源 など ■この仕事の魅力 ・仕事を通じた社会貢献：再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境：中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦：最先端の回路設計や制御技術、新デバイス活用など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦ができます。 ・市場価値向上機会：パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会：事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。
企業情報を見る
製品開発の上流から担当いただく品質保証です。新製品開発において不具合を埋め込まないよう、設計の上流から品質保証部門も入り込み、製品の設計品質の作り込み、評価、製造への展開、部品を作る業者への展開まで見ていきます。開発から製造、含めた一連の流れを担当していただきます。 【具体的には】 産業用プリンターの品質保証業務をお任せいたします。 ①新製品開発時の設計品質、製造品質の妥当性見極め ②関係部門と連携した国内外の市場問題対応 ③国内外の生産工場、協力会社の品質改善、製造工程監査業務 【将来的なキャリアパス】 品質保証業務のマネジメント職としてのチームマネジャー、もしくは固有技術のリーダーシップを担うプロフェッショナルエンジニア、将来的には海外工場の製造拠点の品質管理などのキャリアも可能です。 【仕事の進め方】 業務はプロジェクト単位で行われ、メカ、ハード、ソフトの担当者とマネージャーがチームを組んで進めます。一人の担当者が複数のプロジェクトを兼務することもありますが、基本的には一つのプロジェクトが終わるまで同じ担当者が継続して担当します。ただし、1年の業務でプロジェクトの割合は約4割、製品改良が4割、残りがその他の業務（監査など）となります。 【仕事の魅力・やりがい】 製品開発において、設計から生産、製造、顧客へのサービスまで全てを見ることができる点がやりがいです。設計の内容にも自分の意見を通すことができ、特化した工程だけではなく、製品として全てに目配せができ、品質に関して判断・ジャッジができる部門である点も魅力です。また、海外工場への監査や、顧客先での不具合調査など、海外に行って仕事をする機会もあり、グローバルに活躍できる点も魅力です。
企業情報を見る
工業用ミシンの開発プロジェクトに参画し、要件定義から量産立ち上げまで、ハードウェア設計の一連を担当していただきます(設計だけで終わらず、企画から製品として世に出るまで携われる点が特徴です)。 【具体的には】 ・ハード仕様検討・設計（回路設計、電装品設計） ・試作、評価、量産設計 ・中国工場での製品立ち上げ 【将来的なキャリアパス】 製品開発業務にて経験を積んだ後、適性を考慮し開発部内でマネージメント、技術系上級職として開発に関わるか、営業部で商品企画やCS業務に携わり国内外を問わず活躍することも可能です。 【仕事の進め方】 工業用ミシンの製品開発プロジェクトに参画し、企画・要件検討段階から量産立ち上げまで、製品ライフサイクル全体に関わる仕事です。 部門内では、メカ設計・ソフトウェア開発・試験評価担当と密に連携し、ハードウェア担当として仕様検討、設計方針の策定、試作・評価をリードしていただきます。 また、営業部や世界各国の販社と連携し、市場や顧客の声を設計へ反映する機会もあります。 量産フェーズでは、海外工場の製造・品質部門と連携し、現地での立ち上げ支援や課題解決を行います。 設計業務にとどまらず、「どう作り、どう量産し、どう使われるか」まで踏み込んだ開発スタイルが特徴です。
■同社にて、STマイクロエレクトロニクス製品の特にアナログ製品を中心とした製品を担当いただきます。 【具体的には】 ・拡販／量産向けの顧客／技術サポート ・顧客先での打合せ、折衝 ・技術QA、製品比較表の作成 ・サンプルソフト作成 ・実機評価、デバッグ ・ツール動作 ・不具合／トラブル対応 【魅力・やりがい】 ・世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます ・グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です
同社にて、半導体製品（ウエハ工程、パッケージ工程）の品質保証をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製品（ウエハ工程、パッケージ工程）の品質保証活動、その仕組み構築に携わっていただきます。 ・新製品の品質保証活動（品質監査） ・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・VDA、IATF認証活動 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・製品開発初期～試作～量産～EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。 ・ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。
企業情報を見る
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 同部門では、インクジェットヘッドの基幹部品である薄膜圧電体素子（PrecisionCore）の性能と信頼性を向上させる研究・開発・設計を推進しています。その中で、薄膜圧電体素子の性能と信頼性向上のための素子構造・材料の新規技術開発を担っていただきます。薄膜材料、圧電体、材料力学などの知見を活かし、新しい技術を考え、計算と実験試作で検証していただきます。PrecisionCoreはインクジェットプリンターの基幹部品であるため、コンシューマー・ビジネス向けから商業・産業向けまで幅広い領域と関わることができます。 【魅力・やりがい】 ・自身の開発した技術を製品化まで持っていくポジションであり、エンジニアとして顧客に価値が届くことを経験できやりがいを感じられます。 ・比較的短期間の開発から長期を見越した基礎開発まで担当できます。 ・本業務経験を積むことで自分で主体的に開発を推進できる能力が身に付きます。 【部署について】 インクジェットソリューションズ事業部（IJS）では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド（デバイス）はの研究開発を担っています。同社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施していて、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供しています。
マイクロデバイス生産技術部門は製品開発段階から量産化まで、ものづくりの上流から下流まで幅広い範囲を対応する基幹部門です。 具体的には、開発部門から提案された新製品水晶デバイス32kHz振動子の生産工程設計、生産現場との量産化体制整備、コストダウン対応を担当いただきます。 【具体的には】 ・基礎開発完了水晶デバイス製品の量産工程設計 ・製品設計上必要な設備要求仕様検討 ・ものづくりに必要なFMEA等技術標準類整備 ・海外含む生産拠点のセットアップ対応 ・量産化後の改善対応（コストダウン、品質改善） 【このポジションの魅力】 技術部門は開発から顧客へ製品をお届けするまでの全部門と関わることになります。特に製品技術ポジションは、製品設計、工程設計、設備設計、量産過程、品質保証等、幅広い知識と経験を得ることが出来るやりがいのあるポジションです。また生産拠点は海外がメインとなるため、ワールドワイドなビジネスを経験することができ、業務を通して成長を望む人材にとってうってつけのポジションです。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 ■業務内容 ・シングルモード出力でkWを超える高出力ファイバレーザ光源の開発を行う ・課題を解決するためのプランニングから、開発の準備、実証、評価、報告を行う ・高出力ファイバレーザ光源の大きな課題は、非線形効果、熱による破損等であり、それを解決する構成を設計する ・製品として温度特性や振動衝撃などの評価を行い、課題解決を行う ・光源だけでなく、アプリケーションを理解し、アプリケーションにて求められる性能、仕様を考え、製品化を行う ・顧客をはじめ、外部情報へのアクセスを積極的に行い、情報を収集し、整理 ・開発した技術、製品を守るために、特許提案や外部公表を行う ■同ポジションで働くやりがい ・人脈、技術ともに広く経験し，その中で自分の専門性を高めることができます ・研究から製品化まで行うことができ，顧客の要求に対し自分の開発する技術を実装展開することができます ・小さなテーマでもテーマリーダとして管理・推進することができ、やりがいを感じられます
■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。在籍出向となります。 【具体的には】 LN変調器／シリコンフォトニクス／InP受光器等の光集積回路（PIC）、Driver／TIAの電気集積回路（EIC）を搭載した光デバイスのRF（EO、OE）設計（DC～140GHz）、実装設計（機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等）、評価（DC、RF、伝送）等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様／スケジュール交渉も並行して行っていただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 ・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できます ・設計～評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます ・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になることができます
企業情報を見る
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
企業情報を見る
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
企業情報を見る
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション（電気特性、光学特性、熱設計 等） 2．半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3．ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4．試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5．社内関係部門（製造、品質、商品開発など）との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫：自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野：最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能： 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立： 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。
企業情報を見る
■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします 【具体的には】 ・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 ・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 ・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【キャリアパス】 ・入社後1～2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております ・駐在先候補：アメリカ（シリコンバレー）、台湾、シンガポール ※希望を考慮の上、状況により決定
■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に提案し、顧客の要望に応じて改善検討を担当 ■次世代製品に向けた材料・構造・デザインなどの付加価値開発 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれております。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
企業情報を見る
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。
...
...
