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■ロボット向け高精度軸受（ベアリング）開発のマネジメントをご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発から事業確立までをリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. 技術プロジェクトの進捗管理および組織マネジメント 3. フロントエンドにおける技術渉外（アプリケーションエンジニアリング） 4. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標（2.5兆円）の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。
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■ロボット向け高精度軸受（ベアリング）の構造設計をご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発をリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. フロントエンドにおける技術渉外（アプリケーションエンジニアリング） 3. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標（2.5兆円）の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。
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■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名～10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品：RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。
■同社にて、SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を担当していただきます。 【具体的には】 ・主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用 ＜連携地域＞ 滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、京都府本社 ＜使用ツール＞ 市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツール ＜携わる商品＞ SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■この仕事の面白さ・魅力 6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ■この仕事の面白さ・魅力 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発 ＜連携地域＞滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ＜使用ツール＞薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■この仕事の面白さ・魅力 ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
■主に無線センサネットワークシステムのセールスエンジニア（技術営業）業務を行って頂きます。 【具体的には】 鉄鋼メーカーや化学プラントなどの製造業を中心とする顧客への無線センサネットワークシステムの拡販 ・展示会での製品・技術説明 ・顧客や社内設計開発部門との技術的な議論、交渉 ・営業部門との顧客戦略の立案 ・ニーズヒアリングや同業分析による新商品企画の創出 ・販売代理店への営業・技術指導 ・顧客先での実地調査・導入支援 【この仕事の面白さ・魅力】 ・既存商品の技術営業のみならず、マーケティング、新商品企画の立案、顧客戦略の策定まで担当頂くため、やりがいと達成感が得られます。 ・センサ素子から通信ネットワークに至るまで、社内外の幅広い技術領域に触れられます。 ・社内外の関係者との調整業務も多く、泥臭い部分もありますが、多くの人を巻き込んで売上拡大や新商品の立上げを実現することで、自己成長実感を得られます。
■スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたスイッチIC/ローノイズアンプICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価） 【使用ツール】Cadence、HFSS、ADS、図研CAD 【測定器】ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ 【仕事の面白さ・魅力】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・同社として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・顧客や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
■車やロボット、AIサーバやスマートフォンなどの電子機器に用いられるEMI対策部品や小型チップインダクタ商品の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・主に磁性材料と積層プロセスを用いて、顧客の困りごとを解決できる特性を実現したEMI対策部品やインダクタ商品を開発します ・自身で設計した商品は工場の生産設備を使って量産化し、プロセスのばらつきを制御して、モノづくりの安定化を図ります ・開発する中で発生した不具合は様々な分析を行い、不具合メカニズムを解明して対策します ※入社後すぐにプロセス開発／製品開発のいずれの担当となるかはご経験・希望に沿って決定します。 【仕事の魅力】 自身のアイデアや発想をもとに設計した新商品が、最新のスマートフォンや車の電子機器に搭載されて我々の生活の役に立つ、やりがいの仕事です。 材料開発、生産技術、工場と一体となって業務を進め、商品の量産と顧客価値実現の達成感を味わうことができます。 さらに、多くの関連部門と協力して業務を進める中で、多様な技術やスキルを身に着ける機会が多いのも魅力です。 【使用ツール】 電子計測機器（インピーダンスアナライザ）、分析機器（SEM）、回路解析ソフト（SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,Femtet)
■新製品化及び既存商品の合理化のためのプロセス開発や生産ライン構築のための技術・設備開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品で求められる構造体を実現するための新規プロセス検討とそのための設備開発 ・生産ライン合理化のための構想立案、そのための技術評価と設備開発 ・設備自動化、稼働状況の可視化、ビックデータ・AI活用などのスマートファクトリー取組み 【仕事のおもしろさ・魅力】 車載用途、民生用途に広く使用される電子部品を生産する設備開発が職務となります。 高速通信技術が輸送産業にも適用され、社会がますます変革されていくその波を感じ取りつつ、目に見える形でご自身の技術の結晶である製品が社会に役立つ瞬間に立ち会うことになります。 材料開発、商品開発と連携しながら、他社と差異化を図る業務は、調整業務も多くなりますが、成果としては他社には真似のできない強みとなり、やりがいを感じられます。
■電子部品向けの磁性材料の原料プロセスおよび窯業プロセスの技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・既存材料のQCDを抜本的に改善する取り組みを、工場の製造プロセスに立ち入って取り組んでいただきます。 ・新商品開発に必要なセラミック素子の開発にも携わっていただきます。開発方向性を見定め、適正な材料、設備、プロセスを選定します。その際、開発方向性を理解するために電子部品の商品開発との連携も経験していただきます。 ・磁性体材料のQCDを改善するためのプロセス開発 ・代替素材の選定、切り替え評価 ・原料プロセスへの新工法導入（秤量、混合、粉砕、仮焼、造粒） ・窯業プロセスへの新工法導入（成形、焼成、加工） ・原料、窯業の製造プロセスでの試作、製造工程への開発成果の移管 ・ノイズフィルタ・インダクタ新商品開発と連携した磁性体セラミックの設計開発 ・連携地域…国内メイン。アセアン圏もあり。 ・使用ツール…SEM、XRF、デジタル顕微鏡、強度計、画像検査装置など 【働き方】 ・フレックスタイム制、基本8:30-17:00 ・滋賀県内事業所（東近江市、野洲市）が主な拠点。国内外の関係工場との連携会議が定期開催。 ・学会参加や研修での出張は都度。
■高周波デバイス商品の開発環境の構築や各種合理化(DX)ツールの開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・クラウドサービスを利用したデータ共有、分析PFの開発 ・ビッグデータ解析のためのクラウドアプリや各種デスクトップアプリ、もしくは独自ツールの開発 ・市販アプリケーションを活用したPLMシステムの構築 【携わる商品】 RFフロントエンドモジュール、高周波回路用弾性波フィルタ 【この仕事の面白さ・魅力】 同部門では最先端のRFフロントエンド商品を開発・販売しています。この製品は社内の様々な部品を組み合わせて構成していて、その部門間/工場間での情報共有が開発の成否や速度を決める重要な要素となります。また、製品の性能確認のために大量のデータを取得します。このデータ取得、解析、レポート化をいかに合理的に素早く行うかがビジネス獲得に重要となります。 ソフトウェアの知見やデータアナリシス、AIの知見を活かして上記の課題を解決していきます。AIやデータアナリシスの最新の知見を獲得しながら業務を進めていくことになります。
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【携わる商品】 PA、LNA、SW、SAWフィルタを搭載したRFフロントエンドモジュール 【この仕事の面白さ・魅力】 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
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同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ステッピングモーターを用いた車載向けアクチュエーターの新規設計(機械設計、電気設計) ■既存・新規製品引合いに対する客先対応（APQP、PPAP参画) ■実装マイコンプログラムの開発評価、EMC試験などの信頼性試験実施、評価 ■A-Spice対応体制の構築 【MA事業部の紹介】 MA事業部はステッピングモーターを使用した車載用アクチュエーターを設計、製造販売している事業部です。 主にHVAC、電動レジスター、膨張弁、クーラントバルブなどに使用されており、ステッピングモーターを使用したアクチュエーター市場ではW.W.で高いシェアを保持しています。 日本は浜松工場に本部があり、タイ工場で生産しています。 車両に使用される電気部品の増加、車内ネットワーク化の推進によりLIN通信を用いたアクチュエーターの採用が増えています。
将来予定している新ライン立上げを見据え、生産設備・自動化設備を対象とした生産技術開発および新ラインの構想・設計から、設備導入・立上げまでの一連のプロセスを、準備フェーズから段階的に担当いただきます。 ＜入社直後から3年程度の業務＞ ■ 新ライン立上げ業務／生産技術開発業務（準備フェーズ） 将来予定している新ライン立上げを見据え、 生産技術開発および新ラインの構想・設計を準備フェーズから担当します。 リーダーの下で担当エリアを受け持ち、以下の業務を行います。 ・既存設備の仕様・課題把握と、新ラインの生産方式・工程構想の立案 ・生産ラインのレイアウト検討および設備・構造の詳細設計と図面作成 ・AI・DX活用を含む次世代工法・製法の情報収集と技術開発テーマの立案 ・技術検証用テスト装置の設計・製作および実証テストの実施 ・検証結果の整理と、量産ライン設計へのフィードバック・反映検討 ＜3年後以降の業務イメージ＞ 生産技術開発業務を継続するとともに新ライン立上げ業務を担当いただきます。 ■ 新ライン立上げ（ライン導入） 事前に検討・設計してきた内容をもとに、ライン導入および立上げを担当します。 ・製作業者・工事業者向けの設備仕様書、発注仕様書の作成および購入申請 ・発注後の製作・工事の進捗管理、詳細設計内容の確認および技術調整 ・設備据付立ち合い、試運転、不具合対応 ・量産稼働が可能な状態までのライン仕上げおよび安定化対応
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ブラシレスモータを始めとするモータ周辺部品(インシュレータ、バスバー、ブラシホルダ等)や通電を行なう端子やコネクタ等の樹脂部品や板金部品の設計、開発を行なっています。 材料選定から形状設計、成形性・耐熱性・振動対策など、幅広い観点で最適な部品構造を検討し、CAE解析や試作評価を通じて性能を確認します。製品の設計担当者や磁気回路設計者、制御設計者と連携して、最適なモータシステムを実現させます。 また、海外工場と協力した量産立ち上げ支援も行なうため、グローバルな環境で経験を積むことができます。モータの基盤を支える重要部品を自ら設計でき、先行研究から量産まで一貫して関わることで、機械設計としての総合力を身につけられ、やりがいを感じられることが大きな魅力です。
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・品質保証計画の立案・推進 ・顧客との品質対応・折衝 (海外出張あり) ・不適合品や工程異常発生時の対応 ・顧客クレームに対する是正・予防処置の実施 【特徴・魅力】 世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質保証に携われる点が大きな魅力です。顧客は海外の大手半導体メーカーが中心で、グローバルな品質基準に基づく業務経験を積むことができます。また、スマートファクトリー推進により、データ活用や業務改善に挑戦できる環境が整っています。 【キャリアステップ】 入社後は製品・工程に関する知識を習得し、品質保証業務を担当します。将来的には、顧客対応のリーダーや品質改善推進の中核人材として活躍するほか、マネジメント職や専門性を高めた品質エキスパートとしてのキャリア形成も可能です。
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・設計モジュールの1ブロックを担当し、品質・コスト・納期（QCD）の目標に適った設計計算（設計記録書作成、設計DR）、作図（指示、検図）を行う ・機能開発部門、他設計モジュール担当との搭載機器仕様、搭載条件、レイアウトの合意形成を図る ・実験評価部門と連携し、組立、性能、耐久品質達成のためのコンカレント活動を行う ・関連部門と連携し、量産組立、市場適合性、整備性、クレーム未然防止のためのコンカレント（同時並行）活動を行う 【仕事の進め方】 ・担当者が設計計画およびDR内容の起案および検討を行い、最終的には承認者の判断により決定 ・主な連携先：部内実機評価部門（組立・性能検証）、調達/購買部門、製造部門、機能開発部門 【使用ツール】 3D／2D CAD：CATIA 【ポジションのやりがいや魅力】 ・同社の事業規模および利益の獲得に大きく貢献している社内で最も勢いのある部門であり、関連部門の理解や協力を得ながら業務を進めることが可能 ・同社のコンパクトトラックローダー(CTL)は全米で最も支持されている小型建設機械であるため、自身の仕事が製品を通じて顧客に価値を提供していることを、期待や感謝の声として直接・間接的に感じることができ、大きなやりがいと達成感を得られるポジション
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・本機制御：C言語、もしくはMatlab/simulinkを使用した車両制御用のソフトウェア開発 ・メーター制御：LinuxOSのBSP構築、及びLinuxOS上で動作するUIソフトウェア開発 【仕事の進め方】 ・業務上の主な関係部署は、技術部内のメカ設計、電装設計、油圧設計、評価チームではありますが、経験を積むにつれて、営業部門、品質保証部門、市場サービス部門など、より幅広い部署との関わりが増えていきます。 ・裁量権については、所属チームの上長の判断を軸としつつも、ボトムアップの提案が採用されやすい風土があります。自身の意見を業務に反映させながら、やりがいを持って取り組める環境です。 【ポジションのやりがいや魅力】 ・担当するCTLは、主に北米市場において非常に高い評価を得ており、同社の中でも中核を担う重要な製品です。これまではメカ設計が製品開発の中心でしたが、将来に向けては、自動運転などの先進機能に対する需要が急速に高まっています。それに伴い、製品開発におけるソフトウェアの役割と比重は、今後ますます拡大していくと考えられます。 こうした環境の中で、ソフトウェア設計者として製品開発の中核を担い、主体的に活躍できる点が本ポジションの大きな魅力です。 ・同社では、ソフトウェア設計スキルに加えて、電気や油圧といった周辺技術の知識、生産技術、コスト戦略、販売戦略など、製品開発に必要な幅広い知見を実務を通じて習得することができます。その知見を活かし、ソフトウェア設計者でありながら、製品企画から設計、製造に至るまで、製品開発のさまざまなプロセスに主体的に関与できる点も、本ポジションならではの魅力です。
■建設機械向けの電装品やハーネスの設計担当者として、主に以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・電装品およびハーネスの要求仕様、レイアウト検討、技術成立性検証 ・サプライヤや他部門との技術仕様や日程計画に関する折衝 ・電気関連部品、システムの先行技術開発 ※電装品担当とハーネス担当で棲み分けられております。 【入社後の業務イメージ】 ・入社後は、研修やオンライン学習を通じて業務ルールや組織、関連基礎技術に関して学習いただきます。 ・本人のご経験にもよりますが、数か月程度はOJTとして教育担当者と一緒に業務を行い、その後は機種や開発テーマの担当者として開発スケジュールに沿って開発を推進いただきます。 【仕事の進め方】 ・機種開発の開発イベントに合わせて、同部門内のメカ設計、油圧機器や制御ソフトウェア、性能評価などの分野を担当するチームと連携します。また、営業、製造、品証、サービスなどの他部門との間でも必要な調整を行います。 ・関係者（上長やプロジェクトリーダー）と適切に連携・承認を得ながら業務を進めていただくとともに、アイデアや新技術についても前向きに意見・提案していただくことを期待しています。 【ポジションのやりがいや魅力】 ・担当する建設機械では、自動化や省力化のニーズに合わせて、これまで以上に電気分野の重要性が高まっており、それらを実現するための中心的な役割を担うことができます。 ・チーム内で電気関連技術を幅広く担当して情報を共有し合うため、自身の担当領域の技術だけではなく周辺分野の技術や製造、品質、コストといった幅広い知見を習得することができます。
■同社にて次期コンパクトトラックローダー(CTL)フルモデルチェンジ機のシリーズコンセプト、主要スペック、搭載機能を決定し、キャビンの設計をしていただきます。 【具体的には】 ・現行機種に対する市場の声、生産現場の声を分析し、次期シリーズの品質・コスト・納期（QCD）の目標を設定 ・品質・コスト・納期（QCD）の観点から重要かつリスクの高いテーマを優先して先行研究を進める ・ブロック設計記録書（設計計算、実機確認ポイント記載）を作成 ・3D計画図（CATIA）から2D図面を作成（作図支援者あり）し出図 ・部品の納入後、研究チームと連携し、組立、性能、耐久性確認についての検証・フィードバックを行う 【使用ツール】 3D／2D CAD：CATIA 【仕事の進め方】 ・担当者が設計計画およびDR内容の起案および検討を行い、最終的には承認者の判断により決定 ・主な連携先：部内実機評価部門（組立・性能検証）、営業部門、調達/購買部門、製造部門、機能開発部門 【ポジションのやりがいや魅力】 ・同社の事業規模および利益の獲得に大きく貢献している社内で最も勢いのある部門であり、関連部門の理解や協力を得ながら業務を進めることができる ・同社のコンパクトトラックローダー(CTL)は全米で高い支持を得ている小型建設機械であるため、自身の仕事が製品を通じて、顧客に価値を提供していることを、期待や感謝の声として直接・間接的に感じることができ、大きなやりがいと達成感を得られるポジション
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新機種やモデルチェンジ車のミドルアンダーカバー、リアアンダーカバー、エンジンアンダーカバー、アンダーフロアなど、車体フロア全体の設計を担当いただきます。 ・車体のアンダーボディーに関して、板金部品も樹脂部品も広く担当して業務を行うことが可能です。 ・同社の四輪車づくりにおいて、アンダーボディーやアンダー艤装部品の設計は、車体の軽量化と安全性を両立させる重要な役割を担っています。 ・板金、樹脂、不織布など多彩な素材を扱いながら、仕様策定からサプライヤー選定、評価・実験、実車試験まで幅広い工程を主体的にリードできる環境です。 ◆ アンダーボディー設計の特性上、車体の広範囲に携わるため、クルマ全体の部品に幅広く精通することができます。 ◆ 試作立ち合い等で海外出張に行く機会も多くあり、豊富な経験を積むことができます。経験を積んだ後は、やりたいことを実現し易いのがスズキの特徴です。熱意を持って提案すれば、誰でも話を聞いてくれる環境が整っています。 ※全ての素材設計経験は不要。意欲と学ぶ姿勢を大切にしています。 【なぜ今、スズキ社で働くのか？】 同社は国内外でのニーズ拡大と電動化の波に乗り、組織基盤を強化中です。 「現行車の車両質量から最大100kgの軽量化を目指す」という大胆な挑戦を掲げ、他社を凌駕するアンダーボディー設計に挑む仲間を求めています。 小さなクルマづくりで培った技術力を武器に、未来のモビリティを共に創造しましょう。 【部門のミッション、ビジョン】 ・スズキ社の理念「小・少・軽・短・美」を体現するアンダーボディーを設計します。 ・ライバル他社を凌駕する軽量ボディーの実現を目指します。
■同社にて、主に組み込みシステムのハードウェアの先行開発業務を担当いただきます。回路設計と熱設計の両面から仕様策定～設計試作～技術検証までを担当していただきます。自社製品の性能・信頼性・サイズを総合的に最適化し、製品開発をリードする役割です。 【具体的には】 ・制御仕様、システム仕様を考慮したハードウェアの全体最適設計方針の構築 ・パワー回路、アナログ回路、デジタル回路などの制御基板の設計 ・半導体素子の選定、損失解析、性能評価 ・ヒートシンク、筐体、エアフローを含めた放熱方針の構築 【魅力】 このポジションの魅力は、部分的な設計ではなく「技術そのものを創り上げる」領域に挑戦できることです。電動工具・園芸製品を支える要素技術（回路設計、制御、電源、熱設計など）を、企画段階から手掛けられるため、自らの技術が将来の新製品に直結していく強い手応えがあります。 また、機械、電気、解析、材料、モノづくりのスペシャリストが集まる同部ならではの「壁のない協働環境」があり、専門性を深く磨きながら、複数分野を横断して開発に取り組むことができます。自分の技術で同社の新たな価値を作り、“形がない技術”を“製品という成果物”に昇華させる醍醐味を味わえるポジションです。
■同社にて電動工具およびOPE製品の新価値を生み出すための 先行電気技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 モデルベース開発を活用しながらモータ制御・インバータ制御をはじめとする組み込みソフトウェア設計などを軸に、短期的に新製品へ活かせる技術から、中長期的な技術テーマまで幅広く取り組みます。 単なるソフトウェア設計ではなく、技術の企画・構築・実証・関連部署への展開まで一貫して関わり、最終的には製品という形で会社の利益に直結する技術アウトプットを生み出す役割です。多くのスペシャリストと協力しながら、モノづくりの上流から下流まで深く携われる技術開発職です。 【魅力】 このポジションは、単なる制御ソフト設計ではなく、技術そのものをゼロから創る“要素技術開発” に携われる点が最大の魅力です。モータ制御・パワエレ・組み込み制御などのコア技術に対して、自分で技術の方向性を決め、試作し、検証し、技術として“形にする”ところまで一貫して携わることができます。 また、部門内はメカ・電気・解析・ものづくりなど、幅広いスペシャリストが垣根なく協力し合う環境のため、ハードとソフトの境界を越えた開発ができ、技術者としての深さも広さも同時に磨けます。自ら生み出した技術が将来の新製品として世に出ていく、技術者冥利に尽きるポジションです。
同社にて、モータ設計担当として、仕様検討〜詳細設計〜量産立ち上げまで一貫して担当いただきます。 【具体的には】 ブラシレスモータ／ユニバーサルモータ（φ40〜150クラス）を対象に、磁気回路設計（鋼板形状、磁石仕様、巻線仕様）、構造設計、発熱・振動対策、試作評価を行い、製品設計者や駆動回路設計者と連携しながら最適なモータシステムを実現します。 また、性能評価・耐久試験・量産工程の検討にも関わり、製品の心臓部を自分の設計で形にするやりがいの大きいポジションです。 【魅力】 本ポジションは、モータの構造・磁気回路・発熱・振動・制御・量産工程まで、モータ開発のすべてを一貫して経験できる点が大きな魅力です。 扱うモータはφ40〜150程度のブラシレスモータ／ユニバーサルモータで、電動工具の心臓部を自分の設計で作り上げられます。製品設計者・駆動回路設計者と密に協働しながら、“モータ単体”ではなく“最適なモータシステム” を実現できます。 自分の開発したモータが実際の製品として世界中に出荷されていく実感を得られ、技術者として大きな達成感を味わえるポジションです。
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 ・異常発生時の初動調査と対応 【特徴・魅力】 ・世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質管理に携われる点が大きな魅力です。取引先も大手や外資メーカーが多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・全工場を統括した品質管理体制の構築・変革を担っており、製品難易度が上がる本業界において、品質管理・工程管理による高歩留りが業界を制するといっても過言ではありません。結果に繋がる非常にやりがいのある部門です。
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築していただき、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。
次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価をご担当いただきます。 研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当いただきます。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3～5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています（ご経験に応じて検討） 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。
＜職務内容＞ ■部署のミッション：保全／設備管理の実務経験を活かし、顧客があるべき姿の保全／設備管理を実現するのを支援するアセットマネジメントソリューションを創出すること ■業務内容： ・市場分析、新技術調査、関連部門（開発・販推・販売・エンジニアリング・サービスなど）との協業をリード ・事業計画・事業戦略の策定と実行における支援 ＜魅力／キャリアパス＞ ■ポジションの魅力 1. 同社は、様々な業種向けに100ヵ国以上で事業展開しています。本活動に関わることで、アセットマネジメントに関する知識と経験の習得範囲が、1地域＆1業種に限定されることなく、各段に広がります。 2. デジタルツイン・AI・ロボット＆ドローンなど最先端デジタル技術の知見習得 既存の制御・計測ビジネスに加え、Digital Twin、AI、3D/VRなど先端技術を組み合わせた新規ソリューション創出を目指しています 3. 組織横断・海外を含む多様なメンバーを巻き込むリーダー経験が積める 販売・開発・海外拠点などとの協働によりマネジメント経験や意思決定力を養える環境です。 4. パートナー選定やM&A検討など、事業計画や事業戦略といった、将来、間違いなく役立つ活動に関わることができます。 ■キャリアパス 本ポジションに数年従事頂いた後、様々なキャリアへと進んで頂く可能性があります。 管理職：アセットマネジメントソリューションのリーダーシップチームでの内部昇格。または、経験を活かした別のソリューション担当管理職。 海外駐在：各地の海外拠点に駐在し、現地市場に密着したソリューションビジネス推進。
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