アルプスアルパイン株式会社
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メーカー（機械・電気）／技術職（機械・電気）／年収800万円以上の求人・転職・中途採用情報
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東証プライム、国内トップクラスの日系光源・照明メーカー
東証プライム、国内トップクラスの日系光源・照明メーカー
金型・成形に関する研究開発＜流動解析技術＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
450万円～800万円勤務地
神奈川県流動解析を使った金型／成形に関する研究開発業務をご担当いただきます。 金型／成形に関する新技術／新工法の研究開発、研究開発におけるシナリオ、及び検証に流動解析を使用していただきます。 また、研究開発メンバーに入り、研究型の構想や成形トライ立合い検証などを行っていただきます。 【具体的には】 ・金型新技術／設備仕様を構築し、グローバルで金型コスト低減、ワーク保証につなげる ・成形不良を研究し、工程内不良損金の低減を図る ・新奇見栄えを可能とする精密加工技術を開発 ・流動解析の精度を向上させ、金型着工前に不具合を改善する 【このポジションの魅力】 少人数の研究開発部門であり、風通しの良い職場となっています。また、技術者は、20歳代から40歳代と幅広い年代となっているため、中途採用の社員も半数を占めており、馴染み易い環境となっています。新しい技術の研究開発であるため、成功した際の達成感があります。
東証プライム、国内トップクラスの日系光源・照明メーカー
東証プライム、国内トップクラスの日系光源・照明メーカー
光学／構造設計＜自動車インテリア照明＞
職種/業界
光学設計 / 自動車部品年収
450万円～930万円勤務地
神奈川県■インテリア照明の先行開発、または量産開発を担当して頂きます。 ※光学設計は光学SIMを使った設計となります。 【担当製品の特長・魅力・将来性】 同社の車載インテリア照明は、運転者の安全性と車内価値向上を支える、車両電装システムと連携する高度な統合照明です。照明は高級感演出やヒューマンセンシングなど役割が拡大していて、需要が急速に伸びる成長市場です。 【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】 顧客が満足するインテリア照明の光り方を達成する手段を考え、狙い通りの製品を開発(設計）するのが、我々の仕事です。今期よりプロジェクトとなり、光学設計だけではなく、システム・ハード・ソフト、営業と様々な機能を有していま。これから、インテリア照明領域の事業拡大を目指していく新しい部門の為、会社内での注目されている部門であり、部員皆で成長していこうという気概で取り組んでいます。 【入社後の中長期的なキャリアパス】 まずは、メンバーと共にインテリア照明の光学設計業務に携わっていただきます。業務を通じて開発プロセスを学び光学設計スキルを向上していただきます。 その後は、開発リーダーとして活躍して頂くよていです。同部門内では、先行・量産開発とも担当しているため、ご自身の希望次第でフレキシブルに部門内異動が可能です。
東証プライム、国内トップクラスの日系光学部品メーカー
東証プライム、国内トップクラスの日系光学部品メーカー
製品開発・構造設計＜光学ユニット・高精細ADBユニット＞
職種/業界
機械設計 / 自動車部品年収
430万円～900万円勤務地
神奈川県光学ユニットの構造設計を担当いただきます。 【具体的には】 ■次世代ヘッドランプ用 光学ユニットにおける、光学性能を最大限に引き出す構造・放熱設計 ・3D-CAD（CATIA等）を用いた構造設計 ・公差、耐久性を考慮した構造検討・設計計算 ・CAEを用いた応力解析シミュレーション ・CFDによる熱解析・放熱設計検討 ※未経験の分野についてはOJTおよび教育を通じて段階的にスキルを習得できる環境が整っています。 【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】 世界初・日本初となる技術で、自動車の安全性・快適性を向上させる製品開発に携わることができます。 若手からベテランまで幅広いエンジニアが在籍していて、自動車業界未経験から活躍している中途入社者も多数います。 技術的な議論が活発で、挑戦を歓迎する風土のある職場です。 【入社後のキャリアパス】 入社後は構造設計エンジニアとして、自動車用ランプの光学ユニット開発に携わっていただきます。 開発経験を積む中で、製品や技術の中核を担うエンジニア、あるいはプロジェクトを牽引するリーダーとしてのキャリアを形成可能です。 将来的には、マネジメントまたは技術エキスパートのいずれかを選択できます。
東証プライム、国内トップクラスの日系光学部品メーカー
東証プライム、国内トップクラスの日系光学部品メーカー
先行開発／光学設計＜自動車ランプ／信号灯＞
職種/業界
光学設計 / 自動車部品年収
430万円～900万円勤務地
神奈川県自動車ランプの信号灯光学設計をご担当いただきます。 【具体的には】 CATIA V5・SPEOS・LucidShape・LightTools等の光学設計ソフトを使い、四輪／二輪ランプの信号灯光学設計を担当していただきます。 ※担当製品の特長：自動車用ヘッドランプ・リアランプについて、国内主要カーメーカー、二輪メーカーから海外メーカーも含め、高い技術力を武器に魅力ある点灯見栄えの信号灯を提供し、シェアを拡大しています。 ※語学の使用頻度・シーン：海外出張の対応や英語での展示パネル作成が年に数回ある程度です。 【仕事の魅力】 顧客が満足する点灯見栄えを実現させる手段を考え、設計し、狙い通りの光学技術を作り上げる仕事です。 責任は大きいですが、世の中の課題を解決できる光学技術が開発出来たときの喜びはひとしおです。 展示会前など多忙な時期もありますが、分からないことは何でも先輩・上司に聞きやすく、皆で成長していこうという雰囲気・活気のある職場です。 【入社後のキャリアパス】 まずはチームメンバーと共に信号灯光学設計に携わっていただきます。業務を通じて光学プロセスを習得、信号灯の光学技術を向上していただき、その後は、開発リーダーとして活躍していただく予定です。部門内では信号灯だけでなく照明灯の先進技術も開発していますので、希望次第でフレキシブルに部門内異動が可能です。将来的には部門を超えて活躍いただくことが期待されます。
東証プライムの電機メーカーの受配電設備等を扱う製作所
東証プライムの電機メーカーの受配電設備等を扱う製作所
新機種開発、機種改良設計＜ガス絶縁開閉装置＞
職種/業界
機械設計 / 造船・重工業年収
450万円～1,000万円勤務地
香川県■ガス絶縁開閉装置の新機種開発、機種改良設計を担当していただきます。 【具体的には】 （1）機種開発 上記市場背景を元に、新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・営業部門と連携して、開発仕様、ビジネス展望をお客様と協議し、開発を立案。 ・電気的・機械的な新規構造設計・編集設計を進め、目標コスト、性能を満たす開発構造を提案。 ・必要に応じ、伊丹地区にある研究所と連携して、新技術に対するデータ蓄積、新基準確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験遂行し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 （2）既存機種改良 一度開発が完了して量産対応している製品において、新仕様（海外規格、顧客特別仕様など）、各製造部門からの改良提案に対応するため、構造の見直し、製造工程の見直しを行って、その評価を進めます。 提案内容が反映されることで、コスト削減、作業時間削減等の効果を得ることができます。 ■業務のやりがい/魅力 ・どのような業種にも必要不可欠な【電力インフラ】を支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力
住友電気工業株式会社
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ソフトウェア研究開発＜次世代車載ECU＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品年収
450万円～1,000万円勤務地
愛知県名古屋市西区同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 1.下記に示す車載エレクトロニクス製品の次世代に向けたソフトウェアの先行開発を行い、顧客への技術提案やプロモーション活動も担当頂きます。また、技術動向調査や標準規格化活動も担当いただきます。 ・ゾーンECU ・ボディドメコン、ボディECU ・セントラルゲートウェイ ・パワーディストリビューター など 車両インフラを支える電源・通信ネットワークおよびその構成に関わるエレクトロニクス機器、ボデー制御機器 2.車載アプリケーションの実行基盤となる、ソフトウェア・プラットフォームのコンセプト検討、システム設計からシステム検証。 【仕事で得られるスキル】 ・ソフトウェアの先行開発を通じて、車載システムの知識、電源制御、通信制御、ボディ系制御技術を習得いただきます。 ・ソフトウェアプラットフォームの検討、システム設計を通じて、電子部品のソフトウェア構造設計、マイコン、IC、IPD等の電子部品の知識を習得いただきます。
三菱電機株式会社 鎌倉製作所
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アナログ・高周波回路設計・開発リード＜防衛事業領域＞
職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業年収
500万円～1,100万円勤務地
神奈川県鎌倉市■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム（レーダー、無線通信機器、観測センサ、人工衛星搭載機器等）における、アナログ回路（RF/高周波回路、電源回路、微小信号処理回路、混載基板）の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・回路アーキテクチャ検討・仕様定義：システム要件に基づくブロック図策定、送受信・電源・センサ系の最上流仕様決定 ・詳細回路設計・シミュレーション：SPICEやADS等のツールを用いた回路シミュレーション、部品選定、パターン設計（ノイズ・放熱配慮） ・実機評価・ノイズ対策（EMC/EMI）：オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ等を用いた動作検証・不具合解析・対ノイズ設計[cite: 2] ・プロジェクト推進/マネジメント：基板製造・実装ベンダーや社内製造部門との工程・仕様調整、評価計画の取りまとめ・履行管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■理論と実機の職人技を試せる環境：デジタル化が進む現代においても、高周波（ミリ波等）や高精度電源、超低ノイズ受信用フロントエンドなど、アナログ回路設計者のノウハウ（泥臭い試作・評価・ノイズ対策）が製品性能を直接左右します。 ■国内屈指の試験設備：鎌倉製作所内には電磁環境（EMC）や耐熱・耐振等の極限状態を再現できる国内トップクラスの試験・測定設備を備えており、シミュレーションだけでなく実機で徹底的に検証・追求できます。 ■キャリアの選択性：自ら手を動かして回路シミュレーションや評価・ノイズ対策を極める「エキスパートパス」と、ハードウェア全体の仕様取りまとめやチームを率いる「PM/PLパス」の双方が選択可能です。
三菱電機株式会社 鎌倉製作所
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デジタル回路設計・開発リード＜防衛事業領域＞
職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業年収
500万円～1,100万円勤務地
神奈川県鎌倉市■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム（レーダー、通信機器、画像処理装置、人工衛星搭載機器等）における、デジタル回路（FPGA/ASIC/SOCおよび周辺基板）の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・アーキテクチャ検討・要件定義：システム要件に基づく基板構成・FPGA/ASIC処理ロジックの最上流設計・仕様策定 ・RTL設計・検証：Verilog HDL / VHDLを用いた処理ロジック設計、シミュレーション（ModelSim等）、タイミング解析、実機検証 ・高速デジタル基板設計・評価：Multi-Gbpsクラスの高速シリアル伝送回路、DDRメモリインタフェース、SoC周辺回路の設計・ノイズ対策・評価 ・プロジェクト推進/マネジメント：パートナー会社（基板製造・実装ベンダー等）との工程・仕様調整、評価計画の立案および履行程管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■民生品を超える技術スペック：UltraScale+等の最先端・大規模FPGAや高性能SoCを駆使し、超高速リアルタイム信号処理や超低遅延制御など、極限の要求性能を満たす回路設計に挑戦できます。 ■国内屈指の実験・評価環境：同製作所内には極限状態（耐熱・耐振・電磁環境等）を再現できる独自の試験設備が整っており、シミュレーションから実機による高度な動作検証まで一貫して自社で手がけられます。 ■技術追求とリードキャリアの選択性：自ら手を動かしてRTL設計や実機デバッグを極める「エキスパートパス」と、回路全体の仕様取りまとめやチームリードを担う「PM/PLパス」の双方が可能です。
株式会社日立ハイテク
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光学設計＜次世代半導体検査装置＞
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置年収
556万円～878万円勤務地
茨城県ひたちなか市【業務内容】 次世代半導体検査・計測装置の光学設計エンジニアとして、装置の光学設計の開発をご担当いただきます。 ■具体的には 【光学設計エンジニアとは】 半導体検査・計測装置で、半導体ウェハ上のデバイスなど観察するための光源に電子を用いた電子光学系と、それをアシストするレーザなどを光源とした光学系を開発設計します。 具体的には、アプリケーションの企画、光学計算と光学素子の選定、光学鏡筒の設計、評価、ソフト仕様、認証・認定、量産と現地の対応をします。このように、企画、設計、製品化、現地対応までの幅広い領域を、いろいろな分野のチームメンバーと協力しながら、業務にあたります。 【具体的ミッション】 特に最初はレーザなどの光学系が主となります。 （1） アプリケーションの企画では、半導体デバイスの欠陥を検出する光技術を企画します。 （2）光学計算と光学素子の選定では、アプリケーションを実現できる、光学系を設計します。 （3）光学鏡筒の設計では、光学系を実現するための光学鏡筒を設計します。 （4）評価では、設計した光学系を用いて、半導体デバイスの欠陥検出の有効性を評価します。 （5）ソフト仕様では、半導体検査・計測装置で光学系を自動で長期間できるようにソフトの仕様を検討します。 （6）認証・認定では、産業機器として量産するために、規格対応や社内認定試験を対応します。 （7） 量産と現地の対応では、量産化できる仕組みを構築し、現地での製品サポートを行います。
東証プライム、世界首位級シェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ日系精密部品メーカー
設備制御設計
職種/業界
生産技術 / 機械部品・金型年収
600万円～850万円勤務地
東京都■将来のスマートファクトリー実現に向けた、生産設備・自動化ラインの先行開発（制御のハード及びソフト設計）を担当いただきます。 【具体的には】 ・産業ロボットを活用した汎用性の高い小型生産設備の開発 ・生産現場が求めるリーズナブルなソリューションの提供 ・社内のモノづくり指針を纏めて、考え方を全社へ発信 ・最新技術を用いて自動化難しいテーマの検証 【仕事の特徴・やりがい】 失敗を恐れず挑戦する方を支援する職場で、切磋琢磨しながら成長することのできる環境です。トップマネジメントに直接プレゼンする機会もあり、フィードバックも得られるため、より幅広い視野を獲得することができます。 【ミッション】 現在の製造現場の課題をヒアリングし、最新技術を駆使(自動化等)することで現場の課題解決を実施。また、同社におけるモノづくりを体系化し、将来のスマートファクトリー化に向けたあるべき姿を構築。 【働き方】 ・残業：月平均20h程度 ・出張：国内・海外 (多くても年2～3回。 自社国内・海外工場での打ち合わせまたは設備調整立ち上げ支援・現地検証など)
大型トラック領域で高度な輸送効率を追求する重トラック専業メーカー
大型トラック領域で高度な輸送効率を追求する重トラック専業メーカー
UFSのファームウェア評価・開発業務※業界不問※
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区■UFSのFW／システム評価を担当していただきます。 【具体的には】 UFSファームウェアおよびシステム評価の実務リーダーとして、検証作業に留まらず、以下のエンジニアリングおよびリード業務を担っていただきます。 ■製品仕様の共同定義と評価戦略の立案：FW開発チームとの緊密な協業を通じ、仕様検討段階から品質の作り込みを推進。評価の観点から仕様の妥当性を精査し、最適なテストシナリオを策定 ■評価プロジェクトの全体完遂に向けたマネジメント：製品リリースまでのマイルストーンに基づき、評価スケジュールの策定。リソース最適化とリスク管理。 ■高度な不具合解析と品質改善のリード：UFSデバイス実機における複雑な不具合事象に対し、ログ解析や再現実験を通じて根本原因を特定。開発へのフィードバックから修正後の改善効果確認までを一貫して主導 ■自社独自の評価インフラ開発：評価用ボードの設計、ドライバ作成、周辺機器の開発など、ハード・ソフト両面から検証環境をゼロから構築・高度化する ■AI・統計を用いた評価プロセスのDX推進：膨大なテストデータの解析にAIや統計手法を導入し、異常検知の自動化や評価効率の劇的な向上を実現する技術開発を牽引する 【使用ツール】 ■必須：Windows ■推奨：Python/Linux/C++/Perl など 【業務のやりがい】 ・海外顧客中心のため、様々な文化や開発方針を実感しながら開発を進めることができます。 ・開発段階の携帯機器・PC・自動車へ、顧客と協議しながら開発を進めたUFSが搭載される喜びを感じることができます。 ・裁量の幅が広く、ご自身のアイディアや経験を製品開発に容易に反映させることができるため、創造性を存分に発揮していただけます。 ・生成AI黎明期であり、今後のビジネスで重要なツールである生成AIの活用を立ち上げる喜びを感じることができます。
住友電気工業株式会社
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設計開発＜光成端箱、光接続箱＞
職種/業界
機械設計 / 自動車部品年収
450万円～1,000万円勤務地
愛知県小牧市■同社にて、高速・大容量・低遅延のデータ通信を実現する社会インフラ、世界各国で建設ラッシュが起きているAIデータセンタを構成する光ファイバケーブルの接続部を保護し通信機器等に接続するための部材「光成端箱」「光接続箱」の設計開発と量産立上げの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光成端箱、光接続箱の設計開発業務 ・設計開発に先立ち顧客ニーズを把握整理し、提案を通して設計仕様に落とし込む業務 ・自社工場および協力会社での試作、設計検証、設計最適化する業務 ・印刷、表示、梱包を含めた量産立ち上げまでの業務
トヨタ自動車株式会社
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車載ボデー機器制御システム開発の要求整備・A-Spice推進リーダー
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車（四輪・二輪）年収
500万円～1,680万円勤務地
愛知県豊田市車載ボデー制御システム開発において、Automotive SPICE準拠の要求管理プロセスの構築・運営・改善を推進していただきます。 現場の設計者やシステム担当と連携しながら、要求の見える化、データベース化、トレーサビリティ管理の仕組みを構築し、組織全体へ展開していく役割です。 【具体的には】 車載ボデー機器制御システムの要求分析・整理 上位要求からシステム要求への展開ルール整備 要求管理データベースの構築・運営 Automotive SPICE準拠プロセスの整備 要求トレーサビリティ管理の仕組み構築 プロセス運用状況の監視および改善活動 開発現場への教育・展開・定着活動 関係部署を巻き込んだプロセス改善プロジェクト推進 ■本求人の想定役割：メンバー・チームリーダー
パナソニックコネクト株式会社
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パナソニックコネクト株式会社
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日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
神奈川県光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
山梨県光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
パナソニックコネクト株式会社
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エンジニア職 ※技術/SEオープンポジション
職種/業界
研究・開発 / 電子部品年収
430万円～960万円勤務地
福岡県福岡市博多区 他■同社にて産業用や業務用機器の設計開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・研究開発 ・設計開発（組込みソフトウエア開発、回路設計、アプリ開発、製品設計開発、機構設計開発、溶接加工プロセス開発） ・システムエンジニア （プログラミング、データサイエンス、ソフトウエア開発、クラウド・DX・AI） 【職場の雰囲気】 ・年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。 ・出社/リモートワークのハイブリッドワークを推進しており、出社頻度は週3回を基本ルールとしています。（職種や仕事内容、職場により異なります）
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
ロボットソフトウェア開発※オープンポジション
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
500万円～2,000万円勤務地
東京都江東区ご経験や希望に応じて以下の領域を担当いただきます。 【具体的には】 ■ロボティクス・ソフトウェア開発 ・ロボットアームの軌道計算・動作計画（モーションプランニング）アルゴリズムの開発・実装 ・3Dビジョンセンサーを活用した物体認識・画像処理アルゴリズムの開発 ■ソフトウェアエンジニア（フロントエンド / バックエンド） ・ユーザーがロボットを操作・管理するためのWebベースUI/UX（画面）の設計・開発 ・複数台のロボットやシステムの稼働データを統合・分析するためのバックエンドシステムの構築 ■プロジェクトマネージャー（PM） ・数億円規模の大型自動化プロジェクトの要件定義、スケジュール進行管理、リソース調整 【魅力】 ・世界トップクラスの技術力を持つ多国籍なエンジニアチームと協力し、社会課題（労働力不足など）を直接解決するダイナミズムを味わうことができます。
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
回路設計エンジニア
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
神奈川県■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
半導体プロセスエンジニア
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
広島県■前工程ファブ（Fab）におけるプロセスエンジニアとして、プロセス条件の最適化、歩留まり・品質改善、コスト削減、および異常発生時の分析・改善業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・プロセス条件・技術の確立および継続的改善 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上および生産コスト削減の推進 ・プロセスマネジメント・プロジェクトの立案および見直し ・各種半導体製造装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・新規装置・新材料の評価、導入計画の策定および推進 ・製造ラインにおける異常解析（トラブルシューティング）および改善策の実施
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
製造プロセス・装置エンジニア（CVD / PVD）
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
広島県■前工程ファブ（Fab）におけるエンジニアとして、他のプロセス・装置エンジニアと協力し、CVD（化学気相成長）およびPVD（物理気相成長）工程におけるプロセスの立ち上げ、最適化、製品品質・信頼性の向上、歩留まり改善、コスト削減、リスク管理、ならびに製造ラインの問題解決を担います。 【具体的には】 プロセス・装置の立ち上げと最適化 ・歩留まりを最大化するための装置、プロセス、およびウエハ製造レシピの構築・調整 ・各種半導体装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上と生産コストの削滅 トラブルシューティング・原因分析 ・ウエハ製造における異常・欠陥の発生時に、故障解析、FMEA、8D、SPCなどの手法を用いた根本原因（Root Cause）の分析および改善対応 ・シフトエンジニアや他部門と連携した欠陥問題の長期的な調査・対策の推進 ・他のプロセス領域と協力したプロセスのばらつき（Variation）の把握および制御 評価・開発・品質管理 ・新製品や新部品タイプを効率的に製造するためのプロセス改善および装置変更の提案 ・新規装置・材料の評価、導入計画の策定、ベースラインクオリフィケーション（適用評価）の推進 ・製品が設計および性能仕様を満たしているかの検証評価 ・品質・コスト・リスク管理を目的とした材料サプライヤーとの連携、監理、監査
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
プロセスインテグレーション（PI）モジュールエンジニア（DRAM）
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
広島県■プロセスインテグレーション（PI）部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画（DOE）の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上：歩留改善（YE）グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携： ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告 ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決 ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有 ・IE（インダストリアル・エンジニアリング）、PEE（プロセス・装置エンジニアリング）、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理（SWR）およびデータ分析： ・目的達成に向けたSWR（特別作業依頼）の最適設計・適切な運用・完遂管理 ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上： ・インライン・プロセス制御規格（Spec Limits）の最適設定および定期見直し ・歩留まり・品質低下（Excursion）のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他：新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
CSA（土木・建築・構造）エンジニア
外資系企業
職種/業界
設備保全 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
広島県■配属先の工場におけるファシリティ担当のCSAエンジニアとして、工場内の製造プロセス、各種設備、および生産ラインの動線を深く理解した上で、安全かつ最適な建設・設備設計から各種プロジェクトの完遂までを推進していただきます。また、専門知識を活かしたトラブルシューティングや運用最適化を図り、コスト削減・業務改善を主導していただきます。関連するリスクを徹底的に低減し、災害・事故ゼロの安全で快適な職場環境づくりを実現するとともに、AI等の先端ツールを活用した最新の業務改善活動にも取り組んでいただきます。
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
車載画像センサのECUシステム設計、ハードウエア設計開発
職種/業界
光学設計 / 自動車部品年収
650万円～1,430万円勤務地
東京都港区■自動車の安全技術は､予防安全へ急速に動きつつあり､運転の自動化､衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、同部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。 【具体的には】 ■画像センサハードウエア設計開発 ・光学系設計、イメージセンサ制御 ・上記設計開発のプロジェクトマネジメント ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 【組織ミッションと今後の方向性】 全7つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京、神戸にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しています。
コーンズテクノロジー株式会社
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フィールドソリューションエンジニア＜ダイヤ成膜装置＞
外資系企業
職種/業界
サービスエンジニア / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
600万円～950万円勤務地
東京都江東区■フィールドソリューションエンジニアとして、ダイヤモンド成膜装置の据付から保守、改善提案までを一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ・装置納入前の仕様書作成および装置BOMの作成 ・マニュアル、作業手順書の作成 ・装置の据え付け、立上げ、及び操作トレーニングの実施 ・装置のメンテナンス、及びプランの作成・提案 ・トラブル時の原因分析、部品交換、ログ解析等の対応 ・顧客要求に基づいた改善立案と社内へのフィードバック 【製品について】 ・基板上に高品質な人工ダイヤの膜を作る装置。 ・世界で約1000台の納入実績を誇っています。 ・研究機関における「デファクトスタンダード」としての圧倒的信頼。 ・顧客：公的研究機関や主要国立大学／半導体の量産を目指すメーカー／海外の宝飾品メーカー 【魅力】 ・試作段階に入っている次世代半導体の社会実装まで関わることができます。 ・市場の「第二拡大期」に向けた準備フェーズから携わることができます。 ・土日夜間の緊急対応は基本なく、英語力や意欲に応じた柔軟な担当割り当てが可能です。
トヨタ自動車株式会社
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ボデー設計エンジニア＜制御・システム設計領域＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車（四輪・二輪）年収
500万円～1,680万円勤務地
愛知県豊田市ヤリスやプリウスなどの小・中型車からランドクルーザーやレクサスLSといった大型車・高級車などトヨタ・レクサスブランドで販売する車両のボデー設計業務です。 企画・デザインの考案を実際のモノの形にするために、実験部門や製造部門といった関係部署と協力しながら高い品質と量産を可能にするボデーの設計を担当します。 【具体的には】 下記のボデー設計業務においていずれかの専門スキルを磨きながら、設計者としての成長を目指していただきます。 ■車両骨格設計: 耐久性・安全性を備えた車体フレーム,プラットフォームの設計 ■外装設計: 美しさと機能性を兼ね備えた外装部品の設計 ■内装設計: 視覚的満足感と乗り心地に優れた内装部品・シートの設計 ■内外装機能設計: 快適性や操作性を考慮した内外装機能部品のシステム制御設計 ■熱マネジメント制御設計: 車両、ユニット及びバッテリーの熱マネージメント最適化制御設計 ■本求人の想定役割：メンバー
自動車業界に強い日系エレクトロニクスメーカー
自動車業界に強い日系エレクトロニクスメーカー
生産管理業務＜商用車向け車両制御ユニット＞
職種/業界
生産管理 / 自動車部品年収
600万円～1,000万円勤務地
神奈川県■同社にて商用車向け車両制御ユニットの生産管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 1．製品生産計画の策定（顧客に納品する自社開発品） 2．EMS（製造委託先）と連携し顧客への製品安定供給を遂行(納期遵守) 3．EMS（製造委託先）への支給部品の手配および供給 4．部品調達市況の調査及び部品調達戦略の策定／手配 5．生産終了部品への対策推進（営業／開発部門と連携し備蓄手配／代替品対応を実施） 【業務の魅力】 ・自身で経験／習得した生産管理・サプライチェーンオペレーションに関するノウハウを活かせる ・自動車メーカー関連のサプライチェーンの仕組みノウハウを習得することができる。・ファブレスの業務形態における様々な仕組みを理解し、新たなノウハウ習得も可能 ・生産終了部品に関する対策ノウハウの習得や、その改善改革が実践できる
最先端電源回路向けインダクタソリューション技術開発
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品年収
450万円～1,000万円勤務地
神奈川県横浜市緑区AIデータセンターなどで使用される最先端電源回路に対するインダクタソリューション技術や要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の電源回路に対する最適なインダクタの明確化と顧客提案 ・上記のソリューションを実現するための要素技術開発や評価検討 ・学会や論文、顧客訪問による最先端電源回路に関する技術情報収集 ・将来の電源回路仕様に基づく必要インダクタの予測と社内提案 ・技術開発成果をもとにした顧客や社内関係部門との議論、学会発表 【使用ツール】 ・回路シミュレーションソフト（SPICE, ADS, SIMPLISなど） ・電磁界シミュレーションソフト（HFSS, Maxwellなど） ・測定器（オシロスコープ, 電子負荷装置など） ・プログラミングソフト（Python, VBAなど） 【働き方】 ・数ヶ月に1回程度、顧客や社内他事業所との会議などで出張あり(連携地域：米国／欧州／中国) ・メールや会議で英語使用機会あり ・フレックス制度あり
ダイハツ工業株式会社
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生産管理
職種/業界
生産管理 / 自動車（四輪・二輪）年収
660万円～1,000万円勤務地
滋賀県蒲生郡竜王町■同工場における生産管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産計画の立案・運用 ・生産に必要な部品の発注・在庫管理 ・部品の納入計画や物流調整 ・社内関係部署および取引先との各種調整 ＜補足＞ 生産計画の立案から部品・物流管理まで幅広く担当し、社内外の関係者と連携しながら業務を進めます。営業要望台数に対し、工場で最適な、日々の生産計画を策定し、それに合わせた部品の発注や納入計画の立案・実行を行います。工場運営の司令塔として、社内外のさまざまな部署や取引先とコミュニケーションを取りながら、効率的で安定した生産活動を支える役割です ■仕事のやりがい、魅力 ・工場運営の司令塔としての役割:工場の操業を決める司令塔として、工場全体の生産活動に大きな影響を与えるやりがいのある仕事です。 ・幅広い人脈形成:社外との関わりも多く、仕入先や輸送会社など様々な分野の方と交流があります。また、設計、営業、生産調達関係等、多くの部署と連携するため、幅広い人脈を形成できます。 ・DXへの取り組み:データを扱う業務が多く、円滑に進める為、内製でのシステム開発にも取り組んでおり、DXに興味がある方は一緒にチャレンジできる環境です。会社としてもDX本部によるフォロー体制があります。 ■キャリアパス ・生産計画のプロフェッショナル:工場の生産計画を任せることで、工場運営ができる人材として成長していただけます。 ・物流のスペシャリスト:部品管理を任せることで、発注～納入までをスルーで見る事ができ、物流関係のプロフェッショナルになることができます。 ・キャリアの広がり:将来的には他工場、生産管理部、物流部など、生産調達本部内でのキャリアローテーションの可能性があります。また、海外出向の機会もあり、グローバルな経験を積むことも可能です。
KLA-Tencor株式会社
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カスタマーサポートエンジニア
外資系企業
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置年収
450万円～800万円勤務地
熊本県菊池郡菊陽町■半導体・電子部品等の高度な製造・検査装置を対象に、顧客工場における装置のトラブルシューティング、保守・修理、改造、診断業務を担当します。会社の「顔」として高いカスタマーサクセス・顧客満足度を実現するとともに、装置の運用品質を最大化し、ラインストップやダウンタイムを最小限に抑える重要な役割を担います。また、設置・立ち上げエンジニアのサポートや部品在庫管理・事務手続き業務も幅広く対応します。 【具体的には】 ・現地にて標準手順や指示に従い、複雑な装置の修理、原因究明、診断、更新を担当する ・顧客満足度に責任を持ち、稼働品質向上と停止時間の最小化に向け顧客と連携する ・問題解決に向け設置技術者を支援するほか、部品在庫管理や関連事務を担当する ・電話または現地にて、技術機器の不具合評価、分析、診断、原因究明を行う ・装置が顧客の生産性を向上させることを確認する ・顧客施設にて機器の修理および改修を行う ・機器を評価し問題の種類と程度を判定する（基板単位の標準修理から、複数原因が絡む手順のないシステム全体の修復まで自身の技術・知識に基づき対応） ・作業報告書を作成し、再発課題の資料を他部門へ提供する ・作業費・出張費・部品等に基づき見積書を作成し、管理部門の見積作成を支援する ・他の技術者への相互教育や支援を行う。設置作業やデモ機の導入・解体にて設置技術者を指導・支援する ・業務の多くを自律的に遂行し、進捗報告のため毎日管理職へ連絡する（装置停止時は1日2回以上） ・時間の半数未満を電話対応、50%以上を顧客拠点や作業現場（清浄度管理室など）で過ごす ・社内仕組みを活用し、知識の収集、再利用、共有、改善に貢献する
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
光ファイバ通信用光半導体レーザ プロセス開発エンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
神奈川県光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
光半導体プロセス開発エンジニア（エピタキシャル結晶成長）
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
神奈川県光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
光ファイバ通信用光半導体レーザ プロセス開発エンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
山梨県光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なウエハプロセス技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
光半導体プロセス開発エンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
山梨県光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。 ※試用期間中の職務内容：本採用時と同様の予定
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長炉に関する生産技術業務
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
神奈川県■主な業務 ・量産エピ製品の不良に対する原因分析・対策（データ分析、条件変更、原因の切り分け） ・エピ成長起因のチップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施（待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等） ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・新規ラインの構築・立ち上げ（現在進行中） ・新規量産設備の導入および管理（老朽装置の更新を含む） ■技術的なテーマ 現在、ウェハ大口径化を進めています。面積が大きくなることで、ウェハの中心部と周辺部で均一な特性を出すことが技術的な難所となります。単に大きな装置を用意すれば済むものではなく、条件出しや安定稼働に相当の作り込みが必要です。 ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計：開発部門が担当 ・本ポジション：既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
生産技術エンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
神奈川県プロセス開発部が開発したプロセスを製造ラインに移管するための工程設計、設備導入、条件出し、設備保全の業務を担当いただきます。 ■主な業務 ・新規ラインの構築・立ち上げ ・新規量産設備の導入および管理（老朽装置の更新を含む） ・設備の保全、メンテナンス ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・量産半導体製品の不良に対する原因分析・対策（データ分析、条件変更、原因の切り分け） ・チップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施（待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等） ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計：開発部門が担当 ・本ポジション：既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。
三菱電機エンジニアリング株式会社
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電気電子回路設計及び評価＜空調機器関連＞
職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業年収
450万円～800万円勤務地
京都府長岡京市■同社にて電子/電気機器の回路設計及び評価業務を担当いただきます。 【具体的には】 1.回路設計 ・部品選定(不明点はメーカ確認) ・設計書作成 ・レビュー開催＆内容説明（ファシリテータ） ・部品手配(買券発行) 2.図面作成 ・回路図作成 ・品目表作成 ・レビュー開催＆内容説明（ファシリテータ） 3.基板パターン依頼+確認 ・配線制約書作成＆レビュー（ファシリテータ） ・パターンチェック ・部品配置図作成 3.図面出図、登録 ・出図対応全般(図面会議、図面審査など) 4.評価 ・評価仕様書作成＆レビュー（ファシリテータ） ・治具仕様書作成＆レビュー（ファシリテータ） 5.客先打ち合わせなど ・打ち合わせ、問い合わせ対応全般 【キャリアパスの想定】 ・1年目：業務作法、ルールに慣れていただきます（※OJTが中心） ・2年目以降：設計者として上記「具体的な仕事内容」に記載の項目を対応いただきます ・習熟後：レビューアーとして内容のレビューや精査を実施いただきます 【業務の魅力】 電気・ソフトウェアいずれかの知見をお持ちであれば、実務を通して他分野の技術を習得し、「多角的な視点を持つエンジニア」へリスキリングすることも可能です。 また、三菱電機会社向け業務の多くを対応しており、空調、FAなどの分野にも携わることができます。
東京エレクトロン九州株式会社
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エレキエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
450万円～1,200万円勤務地
神奈川県横浜市西区■同社の3次元実装装置および関連モジュールの新規開発、改良・量産移行に向けた電気・システム設計全般を担当していただきます。機械、プロセス、ソフトウエアチームと密に連携し、実機性能に直結する電気設計とシステムインテグレーションを推進していただきます。 【具体的には】 ■ 超精密ステージの電気・制御設計 ・リニアモータ等のアクチュエータ駆動設計、センサーインタフェース設計、ステージ駆動用設計 ・位置／速度ループ設計、振動抑制、EMC対策 ・制御アルゴリズム実装 ◼︎ カメラ・レンズ・フィルタ等の選定・評価および光路設計、光学モジュールの仕様作成とサプライヤ折衝 ・光学モジュールとステージの整合評価（光軸、焦点、散乱光対策）、評価自動化の実装 ・光学設計ツール（Zemax等）を用いた光路評価や収差解析、レンズ選定のサポート など 【研修・出張】 ・ご経験に応じ、入社後は熊本で一定期間（目安：2週間〜半年程度）の研修を実施し、研修完了後に横浜勤務となります ・装置や評価設備は熊本拠点にあるため、業務上必要な場合は熊本への出張対応をお願いすることがあります
機械設計＜次世代特殊車両・艦艇向け電動機ユニット＞
職種/業界
機械設計 / 造船・重工業年収
830万円～990万円勤務地
茨城県土浦市防衛用途向けパワーエレクトロニクス製品の設計開発業務を担当頂きます。 電動機ユニット（モータ）、減速機、ブレーキ機構、発電機、エンジンなどの機械設計に加えて、耐振動性・耐衝撃性・耐久性を考慮した設計検討を行って頂きます。 また、サプライヤ様や関連部門と協力し、お客様からの要求仕様に対して開発スキームの作成から仕様策定・評価・改善までの開発全般を推進して頂きます。 【具体的には】 ■防衛関連製品の構想設計、詳細設計、次世代防衛製品の先行開発、新規機構・新素材の技術検討 ■3D CADを用いた機械・構造設計、軽量化、高剛性化、高信頼性設計 ■要素技術試験および性能検証 ■顧客要求仕様に基づく技術検討・仕様調整 ■製造部門、品質部門、サプライヤとの技術連携 ■開発日程、コスト、品質を考慮した設計推進 【対象製品】 特殊車両、特殊装甲車、橋梁、掃海艇などの艦艇装備、ヘリ用装置など 【働き方】 フレックス制度や在宅勤務制度を活用して柔軟な働き方が可能です。開発試験フェーズでは出社中心となりますが、状況によりリモートワークも活用できます。
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