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生産設備の設計、開発、準備、またはそれらのプロジェクト管理業務を行っていただきます。 【具体的には】 ■開発環境・使用ツール：3D-CAD （iCAD）・Office 系ソフト ■組織のミッション：量産自動化ラインの構想検討、設備設計、立上 ■ポジションの魅力：自動機開発のスキルを伸ばすことができ、プロジェクト管理業務も経験できます。また希望があれば海外出張／海外勤務も可能です。 ■業務環境：自職場のみならず、海外拠点メンバーとも協力しながら自動機開発を行っています。
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製品設計における要素技術の検討／深耕から量産製造を見据えたロバスト設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■開発環境・使用ツール：3D-CAD （iCAD）・Office 系ソフト ■組織のミッション：量産自動化ラインの構想検討、設備設計、立上 ■ポジションの魅力：要素技術開発のスキルを伸ばせ、デザイン設計から工程設計までの幅広い範囲の開発に携われます。また希望があれば海外出張／海外勤務も可能です。 ■業務環境：自職場のみならず、海外拠点メンバーとも協力しながら自動機開発を行っています。
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省人化を目的とした各種生産システム開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■開発環境・使用ツール：画像認識AI、Python／C＋＋等でのプログラミング ■組織のミッション：タクトスイッチ生産設備準備、生産設備の改善 ■ポジションの魅力：有名ゲーム機・スマホ・車関連の仕事に携わることができます。また希望があれば海外拠点での仕事も可能です。 ■職場環境：約40名の職場で設計・組立・制御・計測といった各分野の担当者が連携し生産設備の準備を行っているため、チームワークを重視したとてもアットホームな職場です。
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■同社にて、車載製品関連ソフトウェア向け規格・規定・法令対応・開発プロセスをご担当いただきます。 【具体的には】 ・自動車関連サービス向けの規格・規定・法令に対する環境整備・利害関係者との整合（顧客／社内部門／コンサル等）・契約締結 ・車載関連ソフトウェア開発向け開発プロセスの構築・運用支援 【業務の魅力】 ・昨今の車載製品開発で必要性が増しているAutomotive SPICEの実践的な知識を身につけることができます。 ・車載市場における先進技術開発ならびに関連システム開発へ携わる事ができます。 ・国内・海外の多くの車メーカーとのビジネスコミュニケーションによるキャリアアップが可能です。 【組織のミッション】 Software Engineering Process Group ※ソフトウェアの開発プロセスを企画・構築し、改善するグループ
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■デジタルの半導体設計者として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで対応。 【開発環境・使用ツール】 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。 ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故蒋解析装置等大手半導体設計企業と遜色のないレベルにある。 【ポジションの魅力】 ・仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。 ・充実したEDAツールによるフロント／バックエンドのデジタル設計が可能。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計～量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。
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■電気的接点と駆動装置を使用した継電スイッチの開発設計／エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 電気的接点と駆動装置を使用した継電スイッチの開発における機構設計、試作、評価 【開発環境使用ツールなど】 ・Solidworksなどの3D CAD ・オシロスコープや電力計などの評価機器 【ポジションの魅力】 ・同開発により社内の第一人者となることができる。 ・同開発で得られた技術を元に、車載向け製品ならびに環境貢献製品等の展開製品において開発の初期段階から関わることができ、民生～車載～産機と幅広い製品に携わることができる。 ・本製品の開発において、世界有数の複数のメーカーと関わることができる。 【組織のミッション】 電気的接点と駆動装置を使用した継電スイッチの製品開発
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同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 1.下記に示す車載エレクトロニクス製品の次世代に向けたソフトウェアの先行開発を行い、顧客への技術提案やプロモーション活動も担当頂きます。また、技術動向調査や標準規格化活動も担当いただきます。 ・ゾーンECU ・ボディドメコン、ボディECU ・セントラルゲートウェイ ・パワーディストリビューター など 車両インフラを支える電源・通信ネットワークおよびその構成に関わるエレクトロニクス機器、ボデー制御機器 2.車載アプリケーションの実行基盤となる、ソフトウェア・プラットフォームのコンセプト検討、システム設計からシステム検証。 【仕事で得られるスキル】 ・ソフトウェアの先行開発を通じて、車載システムの知識、電源制御、通信制御、ボディ系制御技術を習得いただきます。 ・ソフトウェアプラットフォームの検討、システム設計を通じて、電子部品のソフトウェア構造設計、マイコン、IC、IPD等の電子部品の知識を習得いただきます。
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■世界的な完成車メーカーを支える同社において、資材受入や仕入先調整、職場改善を担当していただきます。生産の要として、高品質・高効率なモノづくりを支えていただきます。 【具体的には】 ・資材受入業務（工務）および在庫・払い出し管理 ・仕入れ先との納期・数量等の調整業務 ・現場の職場改善推進 ・既存メンバーの体調・勤怠管理およびマネジメント 【業務の魅力】 直近工場の建て替えを実施していて、空調など職場環境が以前より快適になりました。現場との距離が近く、現場の声をダイレクトに反映した改善を推進できる環境が魅力です 【将来的なミッション】 調達業務の習得、業務の標準化、自動化・DX化の検討推進
【業務概要】 インフラ向け高速光通信を支える化合物半導体レーザのプロセス開発をお任せします。MOCVDによるエピタキシャル成長技術を中心に、3次元構造の形成技術確立や量産化に向けたプロセス最適化を主導していただきます。 【具体的な業務内容】 ・MOCVDを用いたエピ結晶成長プロセスの開発および技術確立 ・量子構造（QW）を含む複雑な積層構造の成長制御 ・選択成長・再成長プロセスを伴う立体デバイス構造の形成技術開発 ・前工程技術（薄膜成膜・エッチング等）の最適化 ・素子設計担当者とのディスカッションによる試作・特性評価・課題抽出 【技術のポイント】 ・InP/GaAsを中心とした化合物半導体プロセスを扱います。 ・結晶成長の品質がデバイス性能の根幹を握るため、プロセスエンジニアの知見が製品力に直結するやりがいがあります。 【ターゲット製品領域】 ・超高速通信用光送信デバイス ・高効率・高出力レーザ光源 ・波長制御技術を用いた通信用光源モジュール
■同社にて車載電子制御システム向けソフトウェア開発（10名規模プロジェクト）を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載電子制御ソフトウェア開発において、要求分析から設計・プログラミング・テストまで一連の工程を担当 ・顧客との仕様調整や設計レビューを行いながら、チームの開発業務をリードし、プロジェクトを推進 ＜詳細＞ ・リモートワークあり、業務内容およびプロジェクト状況に応じて、出社と在宅を組み合わせた柔軟な働き方が可 ※ 頻度は業務内容・プロジェクト状況により異なります ※ 業務上必要な場合は出社対応いただく場合があります ＜役割＞ ・PL（担当する人数5〜10名程度） ・SE 【業務の魅力】 自動車メーカー・Tier1向けに、車載ECU開発を中心とした制御ソフトウェア開発を上流工程から担当。 故障診断機能など、高度な制御開発に携われます。 【成長機会・キャリア】 要求分析からテストまで一連の工程に関わり、車載領域の開発スキルを幅広く習得できます。 PLからPMへのステップアップも可能です。 【手厚いフォロー体制】 入社後はOJTや設計レビュー、技術指導を通じて段階的にキャッチアップいただけます。 車載未経験の方でも安心して成長できる環境です。 加えて、入社3年目以降は事業部内の希望する他部門へ異動できる制度もあります。
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■低軌道から静止軌道上で運用する小型衛星をベースとして、軌道間輸送機（OTV）、深宇宙探査機、大気圏再突入システムなどの推進系設計全般に関する職務を遂行していただきます。 【具体的には】 ・先進的な宇宙推進システムに係る基盤研究および技術戦略の統括 ・宇宙機の推進機および推進系システムの設計、製造管理、各種試験による検証業務 ・推進系システムに関連するインタフェース要件の定義および他システムとのインタフェース管理 ・推進系設計チームのマネジメント（リソース管理や採用含めたチームビルディング）
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■現在進行中、および近い将来に取り組む予定の衛星開発、帰還機回収、宇宙機開発、ペイロード開発等の同社プロジェクトを牽引するプロジェクトマネージャーを採用します。 プロジェクト目標達成に責任を持ち、組織横断的にチームをリードするとともに、ドキュメント作成、社内外との調整、課題解決などを含む幅広い業務を、プレイヤーとしても担当していただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（ミッション定義、要求事項の識別、コスト概算、ステークホルダー調整など） ・チームビルディングおよびチームマネジメント ・プロジェクトの進捗管理・工程管理 ・リソース管理（予算管理、人的リソース管理） ・ステークホルダーマネジメント（進捗・状況のステークホルダーへの報告・説明、およびこのための経営層支援） ※プロジェクトの成功に必要な実務には、自ら積極的に関与いただきます
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■開発部門にあるイノベションセンターで、将来に繋がる次世代技術の研究を担当していただきます。 【具体的には】 ＜部署の役割＞ ・次世代AI技術の活用研究・実証(磁場応用技術含む) ・次世代工場に関する研究・実証(ヒューマノイド技術含む) ・次世代電池に関する研究・実証 ・エネルギーレジリエンスに関する研究・実証 ・新形態・新構造車両に関する研究・実証 ＜入社後の担当領域＞ ・磁場応用AIモデルに関する研究 ・磁場センシング技術に関する研究 ・磁場信号解析技術に関する研究 ・上記を活用した自律型移動体の研究 上記いずれかの研究担当 ■やりがい・成長できる点 ・新規研究テーマ創出から技術実証まで一貫して担当するできる達成感 ・国内外の大学、研究機関やスタートアップ等とコラボして新しいことにチャレンジ可能 ・技術リーダーシップ達成感
ご経験や希望に応じて以下の領域を担当いただきます。 【具体的には】 ■ロボティクス・ソフトウェア開発 ・ロボットアームの軌道計算・動作計画（モーションプランニング）アルゴリズムの開発・実装 ・3Dビジョンセンサーを活用した物体認識・画像処理アルゴリズムの開発 ■ソフトウェアエンジニア（フロントエンド / バックエンド） ・ユーザーがロボットを操作・管理するためのWebベースUI/UX（画面）の設計・開発 ・複数台のロボットやシステムの稼働データを統合・分析するためのバックエンドシステムの構築 ■プロジェクトマネージャー（PM） ・数億円規模の大型自動化プロジェクトの要件定義、スケジュール進行管理、リソース調整 【魅力】 ・世界トップクラスの技術力を持つ多国籍なエンジニアチームと協力し、社会課題（労働力不足など）を直接解決するダイナミズムを味わうことができます。
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■フィールドソリューションエンジニアとして、ダイヤモンド成膜装置の据付から保守、改善提案までを一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ・装置納入前の仕様書作成および装置BOMの作成 ・マニュアル、作業手順書の作成 ・装置の据え付け、立上げ、及び操作トレーニングの実施 ・装置のメンテナンス、及びプランの作成・提案 ・トラブル時の原因分析、部品交換、ログ解析等の対応 ・顧客要求に基づいた改善立案と社内へのフィードバック 【製品について】 ・基板上に高品質な人工ダイヤの膜を作る装置。 ・世界で約1000台の納入実績を誇っています。 ・研究機関における「デファクトスタンダード」としての圧倒的信頼。 ・顧客：公的研究機関や主要国立大学／半導体の量産を目指すメーカー／海外の宝飾品メーカー 【魅力】 ・試作段階に入っている次世代半導体の社会実装まで関わることができます。 ・市場の「第二拡大期」に向けた準備フェーズから携わることができます。 ・土日夜間の緊急対応は基本なく、英語力や意欲に応じた柔軟な担当割り当てが可能です。
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■同社にて産業用や業務用機器の設計開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・研究開発 ・設計開発（組込みソフトウエア開発、回路設計、アプリ開発、製品設計開発、機構設計開発、溶接加工プロセス開発） ・システムエンジニア （プログラミング、データサイエンス、ソフトウエア開発、クラウド・DX・AI） 【職場の雰囲気】 ・年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。 ・出社/リモートワークのハイブリッドワークを推進しており、出社頻度は週3回を基本ルールとしています。（職種や仕事内容、職場により異なります）
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■UFSのFW／システム評価を担当していただきます。 【具体的には】 UFSファームウェアおよびシステム評価の実務リーダーとして、検証作業に留まらず、以下のエンジニアリングおよびリード業務を担っていただきます。 ■製品仕様の共同定義と評価戦略の立案：FW開発チームとの緊密な協業を通じ、仕様検討段階から品質の作り込みを推進。評価の観点から仕様の妥当性を精査し、最適なテストシナリオを策定 ■評価プロジェクトの全体完遂に向けたマネジメント：製品リリースまでのマイルストーンに基づき、評価スケジュールの策定。リソース最適化とリスク管理。 ■高度な不具合解析と品質改善のリード：UFSデバイス実機における複雑な不具合事象に対し、ログ解析や再現実験を通じて根本原因を特定。開発へのフィードバックから修正後の改善効果確認までを一貫して主導 ■自社独自の評価インフラ開発：評価用ボードの設計、ドライバ作成、周辺機器の開発など、ハード・ソフト両面から検証環境をゼロから構築・高度化する ■AI・統計を用いた評価プロセスのDX推進：膨大なテストデータの解析にAIや統計手法を導入し、異常検知の自動化や評価効率の劇的な向上を実現する技術開発を牽引する 【使用ツール】 ■必須：Windows ■推奨：Python/Linux/C++/Perl など 【業務のやりがい】 ・海外顧客中心のため、様々な文化や開発方針を実感しながら開発を進めることができます。 ・開発段階の携帯機器・PC・自動車へ、顧客と協議しながら開発を進めたUFSが搭載される喜びを感じることができます。 ・裁量の幅が広く、ご自身のアイディアや経験を製品開発に容易に反映させることができるため、創造性を存分に発揮していただけます。 ・生成AI黎明期であり、今後のビジネスで重要なツールである生成AIの活用を立ち上げる喜びを感じることができます。
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【業務内容】 次世代半導体検査・計測装置の光学設計エンジニアとして、装置の光学設計の開発をご担当いただきます。 ■具体的には 【光学設計エンジニアとは】 半導体検査・計測装置で、半導体ウェハ上のデバイスなど観察するための光源に電子を用いた電子光学系と、それをアシストするレーザなどを光源とした光学系を開発設計します。 具体的には、アプリケーションの企画、光学計算と光学素子の選定、光学鏡筒の設計、評価、ソフト仕様、認証・認定、量産と現地の対応をします。このように、企画、設計、製品化、現地対応までの幅広い領域を、いろいろな分野のチームメンバーと協力しながら、業務にあたります。 【具体的ミッション】 特に最初はレーザなどの光学系が主となります。 （1） アプリケーションの企画では、半導体デバイスの欠陥を検出する光技術を企画します。 （2）光学計算と光学素子の選定では、アプリケーションを実現できる、光学系を設計します。 （3）光学鏡筒の設計では、光学系を実現するための光学鏡筒を設計します。 （4）評価では、設計した光学系を用いて、半導体デバイスの欠陥検出の有効性を評価します。 （5）ソフト仕様では、半導体検査・計測装置で光学系を自動で長期間できるようにソフトの仕様を検討します。 （6）認証・認定では、産業機器として量産するために、規格対応や社内認定試験を対応します。 （7） 量産と現地の対応では、量産化できる仕組みを構築し、現地での製品サポートを行います。
■将来のスマートファクトリー実現に向けた、生産設備・自動化ラインの先行開発（制御のハード及びソフト設計）を担当いただきます。 【具体的には】 ・産業ロボットを活用した汎用性の高い小型生産設備の開発 ・生産現場が求めるリーズナブルなソリューションの提供 ・社内のモノづくり指針を纏めて、考え方を全社へ発信 ・最新技術を用いて自動化難しいテーマの検証 【仕事の特徴・やりがい】 失敗を恐れず挑戦する方を支援する職場で、切磋琢磨しながら成長することのできる環境です。トップマネジメントに直接プレゼンする機会もあり、フィードバックも得られるため、より幅広い視野を獲得することができます。 【ミッション】 現在の製造現場の課題をヒアリングし、最新技術を駆使(自動化等)することで現場の課題解決を実施。また、同社におけるモノづくりを体系化し、将来のスマートファクトリー化に向けたあるべき姿を構築。 【働き方】 ・残業：月平均20h程度 ・出張：国内・海外 (多くても年2～3回。 自社国内・海外工場での打ち合わせまたは設備調整立ち上げ支援・現地検証など)
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
■前工程ファブ（Fab）におけるエンジニアとして、他のプロセス・装置エンジニアと協力し、CVD（化学気相成長）およびPVD（物理気相成長）工程におけるプロセスの立ち上げ、最適化、製品品質・信頼性の向上、歩留まり改善、コスト削減、リスク管理、ならびに製造ラインの問題解決を担います。 【具体的には】 プロセス・装置の立ち上げと最適化 ・歩留まりを最大化するための装置、プロセス、およびウエハ製造レシピの構築・調整 ・各種半導体装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上と生産コストの削滅 トラブルシューティング・原因分析 ・ウエハ製造における異常・欠陥の発生時に、故障解析、FMEA、8D、SPCなどの手法を用いた根本原因（Root Cause）の分析および改善対応 ・シフトエンジニアや他部門と連携した欠陥問題の長期的な調査・対策の推進 ・他のプロセス領域と協力したプロセスのばらつき（Variation）の把握および制御 評価・開発・品質管理 ・新製品や新部品タイプを効率的に製造するためのプロセス改善および装置変更の提案 ・新規装置・材料の評価、導入計画の策定、ベースラインクオリフィケーション（適用評価）の推進 ・製品が設計および性能仕様を満たしているかの検証評価 ・品質・コスト・リスク管理を目的とした材料サプライヤーとの連携、監理、監査
■配属先の工場におけるファシリティ担当のCSAエンジニアとして、工場内の製造プロセス、各種設備、および生産ラインの動線を深く理解した上で、安全かつ最適な建設・設備設計から各種プロジェクトの完遂までを推進していただきます。また、専門知識を活かしたトラブルシューティングや運用最適化を図り、コスト削減・業務改善を主導していただきます。関連するリスクを徹底的に低減し、災害・事故ゼロの安全で快適な職場環境づくりを実現するとともに、AI等の先端ツールを活用した最新の業務改善活動にも取り組んでいただきます。
■プロセスインテグレーション（PI）部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画（DOE）の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上：歩留改善（YE）グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携： ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告 ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決 ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有 ・IE（インダストリアル・エンジニアリング）、PEE（プロセス・装置エンジニアリング）、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理（SWR）およびデータ分析： ・目的達成に向けたSWR（特別作業依頼）の最適設計・適切な運用・完遂管理 ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上： ・インライン・プロセス制御規格（Spec Limits）の最適設定および定期見直し ・歩留まり・品質低下（Excursion）のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他：新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり
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■同社にて、高速・大容量・低遅延のデータ通信を実現する社会インフラ、世界各国で建設ラッシュが起きているAIデータセンタを構成する光ファイバケーブルの接続部を保護し通信機器等に接続するための部材「光成端箱」「光接続箱」の設計開発と量産立上げの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光成端箱、光接続箱の設計開発業務 ・設計開発に先立ち顧客ニーズを把握整理し、提案を通して設計仕様に落とし込む業務 ・自社工場および協力会社での試作、設計検証、設計最適化する業務 ・印刷、表示、梱包を含めた量産立ち上げまでの業務
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