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■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援（仕様確認、試運転、性能評価など） ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
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下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
■マネージャーの指導の元、製造現場における生産活動の管理・監督業務を担当していただきます。現場作業者・オペレーターとの連携を図りながら、品質・納期・安全の確保を推進していただきます。 【具体的には】 ・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配 ・生産活動の運営（チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配（量産用、試作用）） ・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理 ・製造現場の作業者・オペレーターの管理・指導 ・生産計画の立案・進捗管理 ・品質管理活動（QCサークルの推進、工程改善など） ・作業標準書・規程書の整備・運用 ・安全衛生管理の実施 ・他部門（営業・技術・品質保証など）との連携・調整 ・現場課題の抽出と改善活動の推進
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
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■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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車載SoC向け顧客に対して 「FuSa（Functional Safety）」をコンサルティング （世界中の顧客が対象）していただきます。 【具体的には】 ・顧客の車載SoC（ASIC）仕様をベースにFuSa対象（ISO26262準拠）となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となるASILグレードの判断・判定 ・FMEDA （Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis）をベースとした解析 ・AEC-Q100必要性の判断：AECグレードレベルの判断・判定 ・AEC-Q104必要性の判断：MCM （Multi-Chip-Module） StressテストとDFT手法の立案 ・定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 （LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等） ・社内、物理実装設計メンバー （RTL／論理合成／DFT／P&R／PV） との協調対応（定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案） ・定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート（コンサルティング）
■半導体製造の工場にて施設設備の管理および用力工事を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体工場の施設設備（空調、電気、ガス、排気、排水等）の管理・工事等 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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同社は先端半導体のメーカーとして先端微細半導体のLSI設計の開発も進めています。同社は領域問わず開発を進めており、今回は自動車領域向けの開発に詳しい経験者をターゲットに自動車領域向け、顧客向けの技術コンサルを募集しています。 【ポジション詳細】 国内海外の自動車領域の顧客向けに「どのようにデバイスが必要か」を規格含めて検討していく中で、技術的な観点で支援を進めます。本ポジションには、ASICの設計エンジニア、プロマネチーム等が連携して関わります。 【同社について】 TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで就業可能です。 【魅力】 ■先端技術に関する習得が可能。まだない領域のチップを推進することから、働きがいとしても抜群です。 ■働きやすい環境・みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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同ポジションでは主に、人工衛星に搭載する「測位（位置を測る）のための機器システム（アンテナ、受信機、信号処理ユニットなど）」の全体構成を把握し、 上流の要件定義から外注先との調整までを統括していただきます。 【具体的な仕事内容】 ・衛星測位ペイロードのシステム全体のアーキテクチャ設計および仕様策定 ・各コンポーネント（アンテナ、受信機、信号処理ユニットなど）の仕様作成と整合性の確認 ・プロジェクト進捗管理およびタスク調整、外部との技術折衝 ・システム全体のリスク分析および品質管理 使用言語：C, C++, Python, MATLAB, Simulink等 【自動車領域における技術的親和性】 自動運転やV2X領域でのGNSS関連の技術的知見及び、各種センサと位置情報を組み合わせた状態推定アルゴリズムの知見などは、 人工衛星という「宇宙を飛ぶ自律システム」の構成要素（アンテナ、受信機、信号処理部）を統合する業務（システム要件定義・仕様策定）と構造的に共通しています。 また、車載製品特有の振動・衝撃、熱変化、電波ノイズ（EMC）に対する厳しい環境耐性設計・評価の経験は、宇宙の過酷な環境に耐え得る製品開発において、 即戦力として活かしていただけます。
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同ポジションでは主に、衛星測位に関わるペイロードシステム全体の構成を把握し、仕様策定・ドキュメント作成・進捗管理・外注先との調整を担っていただきます。 システムズエンジニアリングの経験と衛星測位の知識を活かし、地球周回軌道から月に渡って新しい測位サービスを提供するための開発をリードしていただきます。 【具体的な仕事内容】 ・衛星測位ペイロードのシステム全体のアーキテクチャ設計および仕様策定 ・システム要件の定義および文書化 ・各コンポーネント（アンテナ、受信機、信号処理ユニットなど）の仕様作成と整合性の確認 ・ドキュメント作成（システム設計書、インターフェース仕様書、試験計画書など） ・プロジェクト進捗管理およびタスク調整 ・外注先やパートナー企業との技術折衝、仕様調整、レビュー ・システム全体のリスク分析および品質管理 【ポジションの魅力】 ・最先端の衛星測位技術に携わり、システム全体をリードし、新しい測位サービスを形作る経験が得られること ・システムズエンジニアリングと測位技術の両面で専門性を高められること ・JAXA、NASA、ESAも含む国際的なステークホルダーやパートナーと共に先端的な技術開発が可能こと ・グローバルな業務に携われること（アジア・アフリカなどでの事業展開や、NASAなど各国宇宙機関との連携など）
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■主に超小型人工衛星の開発・製造業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星における電装システム全体の統合設計および配電／レイアウト検討／設計 ・電装配線（ハーネス）、コネクタ、端子、安全器の仕様決定および選定・調達 ・電装インターフェースの論理・物理設計の最適化 ・各種評価及び、部品ベンダーとの仕様調整 【超小型人工衛星の開発における電装設計について】 同社が手掛ける超小型人工衛星は手のひら〜机の引き出しサイズであり、極めて限られた筐体内に、 電源・通信・制御系統の膨大な配線をミリ単位で破綻なく引き回す（ルーティング）技術が求められます。 異業界で培った過酷な環境下での高密度な配線設計や 、標準化の知見は宇宙へ転用可能であり、将来的な量産化・低コスト化を見据え、 「電装設計の標準化・規格化」へのニーズが非常に高まっています。 【同ポジションの魅力】 ■世界的な宇宙プロジェクトに参画： JAXAやESAとの共同開発などにおいて、ミッション定義から衛星開発、運用まで一気通貫で関わる最上流のモノづくりを経験できます。 ■「日本の起業家ランキング2026」第1位の代表を筆頭に、経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できる環境です。
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海外営業活動における技術支援およびチーム運営業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■海外プロジェクトにおける提案書作成や技術的検討への参画、顧客への専門知識提供、自社衛星の撮像オペレーション支援。 ■現地技術営業メンバーの業務配分やワークロードの最適化、およびプロジェクト推進における組織マネジメント業務。 ■海外案件の進行管理、ならびに社内外のステークホルダーとの円滑な合意形成に向けた高度なプロジェクトマネジメント。 ■部門横断プロジェクトにおける社内技術部門や開発チームとの技術連携、および成果物作成に向けたディレクション業務。 【業務の魅力】 ■自社衛星データを活用した最先端の技術支援に携わることで、グローバル規模での社会課題解決に直結する貢献が可能です。 ■リーダー候補として、多国籍なメンバーを率いながら海外市場を開拓する、ダイナミックな組織運営の経験を積める環境です。 【自社製品・サービス】 ・GRUS衛星：独自に開発・製造・運用している小型地球観測衛星／観測頻度・データ取得／複数機を軌道上に展開し、地球全体の高頻度観測を実現 ・ AxelGlobe：地球観測データを活用した地表画像提供サービス／サブスクリプション形式で、ユーザーがWeb上から画像を検索・取得可能 ・AxelLiner：顧客向けに衛星を短納期・低コストで提供可能にするサービス
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開発における AI ソリューションエンジニアとして、生成AIや各種業務ツールの設計・開発・運用を通じた社内外のDX推進業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■社内業務プロセスの詳細な分析と課題特定、および業務効率化を実現するための自動化ツールの提案から実装までの工程全般 ■生成AI戦略の策定とアプリケーション開発、導入支援に加え、最新技術の調査結果に基づく社内への啓蒙活動や運用の管理 ■GitHubをはじめとする開発関連サービスの設定や運用保守、開発環境を最適化するためのインフラ改善およびドキュメント整備 【製品と組織の魅力】 ■ツールの導入に留まらず、AI技術を駆使して全社的なビジネスプロセスそのものを変革するダイナミズムを実感できます。 ■最新の生成AI技術を実業務に即地させるため、技術検証からサービス運用まで一貫して携われる裁量の大きい環境です。 ■開発インフラの最適化を通じて、エンジニア組織全体の生産性を底上げする DevOps の観点からも組織貢献が可能です。
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航空機（eVTOL）の構造系開発における、初期設計から詳細設計、強度解析、製造、検証に⾄る⼀連の開発プロセスをリードしていただきます。 【具体的には】 ・航空機の⼀次構造・⼆次構造（降着装置や動翼機構も含む）の設計および強度解析（⼿計算およびFEAを使⽤） ・構造様式や荷重パスの検討、各種⾦具・ファスナー等のサイジング、詳細設計等 ・ 航空機の全体システムへの理解を踏まえ、各チーム（空⼒、⾶⾏制御、パワートレイン、アビオニクスなど）と連携しながら、構造要件を効果的にまとめる ・ 荷重条件の算出 ・ 設計開発に関連するドキュメント（設計書、試験計画、解析報告書など）の作成とレビュー ・ 設計検証⽅法の提案と実施 ・ 製造プロセスの統括⼜は連携 ※飛行テストの際には、福島県への出張が発生するケースがございます。 【本ポジションの魅力】 GoFly賞を唯一受賞した日本発eVTOLスタートアップにて設計・強度解析から製造・飛行試験まで一貫して携われ、最先端の“空飛ぶクルマ”開発をリードできるポジションです。 累計約6.7億円の資金調達実績を持ちロボットテストフィールドを拠点に量産・社会実装へ加速しています。裁量の大きい少数精鋭の開発環境で、未来の空のインフラづくりに挑戦できます。 【製品特徴】 「移動」をより便利で快適にするための、eVTOLを開発しています。 同社の機体は、飛行距離が100キロメートル前後と競合と比べて長い飛行を想定し、小型航空機のような、ヘリコプターのプロペラと飛行機の翼が一体となった機体の開発が軸となっています。GoFly参戦を通じて獲得した技術や飛行許可取得に関するノウハウは、同社だけの文化です。日米の規制当局や産業界と緊密に連携を取りながら、eVTOLに関する法整備にもリーディングカンパニーとして積極的に関わっています。
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■主に超小型人工衛星に搭載基板の組み込みソフトウェアの設計・開発・テスト・保守など上流から一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星に搭載される組み込みソフトウェアの要件定義、設計開発、実装 ・アプリケーション、デバイスドライバ、OSレイヤなどのプログラミング ・各種検証試験の立案・実施、およびその省力化・自動化 ・ハードウェアエンジニアと連携した各種課題解決の推進 ＜宇宙産業の将来性＞ 宇宙ビジネスは政府主導から民間主導へ移行し、2040年には世界で140兆円規模へ拡大する成長産業です。 日本でも「宇宙戦略基金」など政府の強力な支援があり、異業種からの参入も相次ぐなど、技術者の市場価値が飛躍的に高まる絶好のフェーズにあります。 ＜製品について＞ 主力は「ペットボトルサイズ」の超小型衛星です。大型衛星に比べコスト100分の1、開発期間も1〜3年と圧倒的に短く、多数の衛星を連携させる「コンステレーション」構築を目指しています。JAXAやESAとの月面・深宇宙探査、アフリカやアジア諸国での海洋監視・IoT通信網構築など、社会課題解決に向けた協働PJに携わることができます。
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地球軌道上を動作し大型構造体を組み上げ、溶接する宇宙ロボット、溶接機の制御システムの開発をご担当頂きます。 【担当する案件について】 ■JAXAとの共同研究プロジェクトにおける、数年スパンの技術検証計画の立案および軌道上での実証実験に向けた実装作業 ■ゼネコンや通信事業者等の顧客に対し、宇宙ホテルや大型衛星を宇宙空間で構築するための技術コンサルティングおよび助言 【ソリューション】 宇宙空間での建築に最も適した技法として、電子ビーム溶接に着目し、その技術開発と検証を行っています。 従来のボルト締めなどでは不可能な、高強度かつ気密性の高い構造体の構築を可能にします。 また、溶接、組み立て、検査までを自律的・遠隔的に行う建築ロボットや、宇宙空間での拡張を前提とした大型構造体用モジュール、大型通信アンテナの開発を進めています。 現在は地上での開発が主ですが、2～3年以内には実際の軌道上での実験成功を目指しています。 製品イメージ：https://space-quarters.com/SOLUTION/jp ■パートナー先 スカパーJSAT社： 静止軌道上サービスを担う超大型宇宙構造体「Yamato」の技術検討および企画設計。 JAXA： 月面基地建設に向けた、現地資材の調達・接合技術に関する研究開発。 民間企業： 宇宙ビジネス参入を目指す企業との共同研究、プロジェクト推進。
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■超小型衛星システムを利用した通信事業における、通信インフラ構築の開発全般業務を中心に担当していただきます。 超小型衛星と地上網を融合させ、世界中をカバーするネットワークの実現を目指し、衛星独自の技術課題に挑み、設計をリードしていただきます。 【具体的な仕事内容】 ■ ネットワーク・アーキテクチャ設計 衛星通信サービスのユースケース分析およびサービス要件の策定 E2E設計／衛星・HAPS（成層圏プラットフォーム）・地上をつなぐネットワーク全体の設計 ■アルゴリズム開発：衛星間光通信における動的ルーティングアルゴリズムの設計／検証 ■ハードウェア仕様策定・評価 光通信端末（LCT）の仕様策定（ビーム捕捉追尾、変調方式など）／評価 大容量RF通信機およびRFサブシステムの仕様策定・設計・開発 ■運用・インフラ構築 地上設備：光地上局のネットワーク設計 運用設計： 通信インフラの保守要件策定 【ポジションの魅力】 ・最先端技術への挑戦：NTNや衛星光通信の最前線で、ゼロからE2Eアーキテクチャを設計できる稀有な環境です。 ・大規模プロジェクト：大規模衛星コンステレーションでのネットワーク運用・開発経験が得られます。 ・グローバルな協業：日本を代表する通信キャリアやグローバルパートナーとの協業を通じ、社会的インパクトの大きい事業に参画できます。
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同社では、製造業顧客向けに自社製AI画像検査システムとAI外観検査専用カメラを核としたAI外観検査ラインのインテグレーションを行っています。 機械設計エンジニアとして、同社の製造業向け外観検査システムを導入する顧客工場の生産ラインにおける、搬送装置設計、開発、現場立ち上げ業務をご担当いただきます。 【具体的には】※社内の営業担当、電気エンジニアと協働して検討いただきます。 ・仕様検討／構想設計／機械設計／図面作成 ・外注業務／部品購入 ※案件の難易度により外注範囲は異なります。 ・工程管理／組立、納品立上げ対応等 【プロジェクト事例】 ・大手自動車メーカー向け外観検査システム ・大手食品企業向け異物混入検査システム 【求人の魅力】 ・仕様検討や構想設計から、自社工場での組立・顧客工場での立ち上げまで、機械設計エンジニアとして製品が実際に動く全工程に主導的に携わることができます。 ・東京、大阪の組立工場稼働に伴い、従来外注していた検査装置の内製化体制を本格強化するフェーズにあり、仕組みづくりから関わる大きな裁量権があります。 ・売上高CAGRプラス50%目標を掲げて拡大を続けており、2026年には「JPXスタートアップ急成長100指数」の構成銘柄にも選定された成長企業です。 ・自社開発の高度なAIプロダクトと、カメラ選定や搬送装置などのハードウェアをワンストップで統合し、製造現場の自動化、無人化を直接実現するやりがいがあります。 ・国内での地方営業所の新設を加速させているほか、タイやベトナムなどの海外展開も始動しており、事業や組織がダイナミックに成長するおもしろさがあります。
■半導体製品（デジタル／アナログ）の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト／評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC／通信用RF-IC／車載用LSI／産業機器制御用LSI／イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
■半導体製品（デジタル／アナログ）の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト／評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC／通信用RF-IC／車載用LSI／産業機器制御用LSI／イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
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■自社製品の小型産業機器、健康医療機器の生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産ラインの工程設計／工程改善 ・治工器具・設備等の選定 ・製造ライン構築 など 【製品について】 ■トレッドミル 主な導入先は、大学の研究機関やプロスポーツ施設など、専門的な性能を要求する顧客が中心です。リハビリ学会への出展実績もあり、医療やスポーツ科学の最前線で活用される製品の開発に携わります。国内の専門家と深く関わる仕事です。 ■自動ネジ供給機 豊富な製品バリエーションと、顧客の仕様に合わせたカスタマイズ対応が強みです。この強みを活かし、ニッチな市場ながらグローバルでトップシェアを獲得しています。現在も国内外に販売網を拡大していて、グローバルなビジネスに携われる環境です。
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■同社のセンサーを用いた機器製品の最終製品、応用製品の開発、設計、評価、量産化対応をご担当いただきます。 ■設計に関してアナログ回路設計、デジタル回路設計、レイアウト回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ■同社センサーを使用したポータブル検知器の回路設計、同社内設備用回路設計 ■新規案件の期間対応 ※回路設計について 回路図作成、組み込みマイコンソフト設計、部品選定、試作製作、外注先への落とし込み・協議対応、パターン確認（検収）、回路検証、実際の特性確認・性能調査等
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■主に医療機器および産業機器の設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・医療機器・産業機器の機械設計（部品構造・詳細設計） ・CAD／2D図面、3Dモデリングを使った設計（AutoCAD等） ・ カスタマイズ設計：顧客の仕様をヒアリングして設計反映、営業同行や直接依頼を受ける場合あり ・試作・評価・設計修正（図面チェック・強度・機能検証など） ・ 製造部門との設計変更対応・加工性・コストを意識した設計改善 ※将来的に設計企画（構想設計）や製品開発の上流工程も担っていただく可能性があります。 ■ポジションの魅力 コンポーネント設計から入って、将来的には企画設計・構想設計も担当できるキャリアパスを描くことができ、設計者として成長を実感できる環境が整っています。 医療機器・産業機器の設計案件が多数あり、品質・精度が要求される環境下において、技術力を磨き、顧客からの仕様を反映して設計する機会が多く、 「ものづくり」の上流から下流まで関わることで、自分の設計成果が形となるやりがいや手触り感が得られます。
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■機械設計の中でもロボットの中核であるハンドおよびロボットシステムの設計・開発を担当していただきます。 特に、知能ロボットと連携するハンド 部分の汎用化や高機能化に取り組み、次世代ロボットの進化を支える重要な役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・知能ロボットの能力を最大限発揮するためのコンセプト設計 ・ロボットハンドを含む機構のプロトタイプ開発設計・評価 ・ロボット周辺設備の設計 ・図面作成・Document管理 【ポジションの魅力】 ・既存の型やベースに縛られることなく、大型案件や新規開発において、課題解決のための最適な形をゼロから自分の手で考えて具現化していく実感を味わえます。 ・プロジェクトごとに機械・電気の担当がそれぞれ1名ずつアサインされるため、自分の判断や設計がダイレクトに反映される責任とやりがいがあります。 ・1人で複数の案件を並行して担当する機会もあり、多種多様な経験をハイスピードで積むことができるため、エンジニアとしての成長速度が非常に速いです。
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■同社の管理する半導体工場における自家用電気工作物（特別高圧含む）の保全、管理、設備投資に対する業務、その他設備維持に関する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体工場での施設管理業務を行なっていただきます。 ・設備の安定稼働・経費削減への貢献をミッションとし、生産設備を有する工場において、ユーティリティの適切な運転・維持管理を通じて、安定稼働・コスト削減・省エネルギーを支援していただきます。 ・参考URL：https://www.ssnf.jp/saiyo/ ※プロジェクトの進捗具合により止む無く休日出勤をした場合には、代休を取得できます。腰を据えて働ける環境が整っています。
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同社では、製造業顧客向けに自社製AI画像検査システムとAI外観検査専用カメラを核としたAI外観検査ラインのインテグレーションを行っています。 本ポジションでは、社内に前例の少ない新領域のアカウントを担当する技術営業として、顧客課題解決に向けた、具体的な技術提案、受注、納品対応までをハンズオンで対応いただきます。 【具体的な業務内容】 ・クライアントの製造課題に対する要件ヒアリング、仕様検討 ・機械設計、電気制御、ソフトウェア開発等と連携したAIを活用した技術提案の実行 ・受注後の導入に向けた技術業務(装置選定、プログラミング等)及びベンダー選定～ディレクション業務 ・現場搬入、据え付け及び導入後の検証、メンテナンス 【想定される業界例】 ・自動車部品製造（厳密な品質基準・ライン速度への対応） ・半導体製造（高精度かつ高速な検査要求） ・電子デバイス製造（小型・多品種対応が必要な工程） 【プロジェクト事例】 大手自動車メーカー向け外観検査システム / 大手食品企業向け異物混入検査システム 【参考情報】 https://vrain.co.jp/visual-inspection/ 【将来性】 ■将来性：2023年〜2025年にかけては、前年比＋50%以上のペースで売上・利益ともに成長中です。 自己資本比率75%以上という高収益かつ堅固な経営基盤を築いており、ベンチャーでありながら「事業としての信頼性・持続性」も非常に高いのが特徴です。 今後は全国各地に拠点展開を進めるとともに、内製化・高粗利体制の強化、海外展開（北米・アジア）も視野に入れた中長期戦略を推進中です。
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
半導体関連(デジタル・アナログ)業務をご担当いただきます。※プレイヤー兼マネジメント候補 【職務内容】 ■プレイヤー業務 ・デジタル設計例：RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ・アナログ設計例：各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクトマネジメント業務 ・メンバー育成（モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます）
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
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■建設機械の整備メンテナンス業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・建設機械の修理や点検 ・住友建機製の建機を中心に他メーカー製の整備 ・同社保有のICT建機のレンタル営業・貸出対応 ・工事現場に即した最適な機械選定の提案 ・工事現場への納品管理 ・工事現場での設置及び設定業務 ※工場での業務と顧客の現場での業務が半々程度です。いずれの場合でも拠点から近隣のエリアになるので残業が増えたりすることはほとんどありません。 ※入社後は先輩と2人1組となり直接指導してもらいながら作業工程などを学んでいただきます。その後はフォークリフトや小型クレーン、溶接等の資格を取得し、最終的には建設機械整備技能士の資格を取得していただきます。 ※千葉のトレーニングセンターでの教育カリキュラムもあるのでご安心を！未経験からでも整備士のプロを目指して、手に職をつけていきましょう！
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■同社にて、産業車両、建設車両の修理・メンテナンスを担当していただきます。 【具体的には】 ・産業車両、建設車両の修理 ・訪問しての産業車両、建設車両の修理／点検対応 ・訪問の場合、サービスカー（社用車）を使用し顧客訪問をしていただきます。 1件の修理に対し、基本は1～2名で対応していただきます。大型車両・特殊車両の場合は、5名程度で行う場合もあります。 ・修理、点検等に係る書類作成、日報作成等の簡易な事務作業もあります。 ※顧客の緊急事態発生時などは、現場に駆けつけ応急処置を行うなど、迅速な対応が求められます。 ※入社後は、会社に慣れていただくために、先輩が丁寧に指導していますので、すぐに仕事を覚えられます。 ※残業は月20時間程度です。
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■同社にて、産業車両、建設車両の修理・メンテナンスを担当していただきます。 【具体的には】 ・産業車両、建設車両の修理 ・訪問しての産業車両、建設車両の修理／点検対応 ・訪問の場合、サービスカー（社用車）を使用し顧客訪問をしていただきます。 1件の修理に対し、基本は1～2名で対応していただきます。大型車両・特殊車両の場合は、5名程度で行う場合もあります。 ・修理、点検等に係る書類作成、日報作成等の簡易な事務作業もあります。 ※顧客の緊急事態発生時などは、現場に駆けつけ応急処置を行うなど、迅速な対応が求められます。 ※入社後は、会社に慣れていただくために、先輩が丁寧に指導していますので、すぐに仕事を覚えられます。 ※残業は月20時間程度です。
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■主に超小型人工衛星の開発に伴う衛星筐体、衛星搭載機器等の構造設計、解析、試験等を含めた業務を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 ・超小型人工衛星の構造システム設計・開発 ・構造設計を中心とした、衛星システム統合設計・開発 ・構造インターフェース調整 ・CADモデル（3D／2D）生成 ・耐振動性・衝撃性解析 ・組み上げ作業 【ポジションの魅力】 ・超小型人工衛星全体の構造設計を設計から完成まで一貫して担うことができるため、1からものづくりを行っているやりがいを実感できること ・人工衛星開発の中でも超小型衛星であるが故のスピード感をもった業務ができること ・経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できること ・グローバルな業務に携われること（欧米・アジア・アフリカ・南米など様々な国との連携・協業や、ESAなど各国宇宙機関との共同研究開発プロジェクトなど）
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