メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収300万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報
品質管理
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・検査/試験スケジュールの管理(外観/リーク/電気試験) ・品質管理担当としての顧客対応 ・不適合/クレームへの対応 ・品質文書の管理/保存 ・ISO9001に基づく品質管理システムの運用/文書管理 ・ISO9001認定外部監査の窓口業務 ・社員教育計画の管理 ・改善活動/品質管理活動 <入社後の流れ> 同社取り扱い製品の知識を身に付けていただくため製造業務を担当いただきます。製造の全体像が見えた後は検査・試験業務に従事いただき、ゆくゆくは同社の品質管理の責任者となっていただくことを期待しています。製造作業はもちろん、初めての業務はすべて先輩社員から丁寧な指導があります。また、同社は社員の学びに非常に力を入れていて、様々な社内外の研修体制も整っています。
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生産技術<製造装置>
生産技術職として、トナー製造・充填装置の立ち上げおよび工程改善業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■新規導入される高速粉体充填装置の据付から、稼働に向けた設備立ち上げ、および初期安定化までのプロセス管理。 ■治具設計から設備仕様の変更提案まで、現場の課題に応じたハード・ソフト両面からの設備性能向上に向けた改良。 ■安全設計やFMEA手法を用いた、生産ライン全体の最適化および生産効率を最大化させるための継続的な工程改善。 ■親会社と連携した大型設備の導入プロジェクトへの参画、および新規チーム内での技術仕様検討や現場への落とし込み。 【製品の魅力について】 ■世界的なシェアを誇るコニカミノルタ製複合機の中核となる、最先端の化学技術を駆使した高付加価値トナーに携わります。 ■自社開発のプラントエンジニアリング技術を保有しており、世界トップクラスの微粒子製造技術を間近で体感できます。
生産・組み立て<基板分割機/FA装置>
■組立部門にて、プリント基板分割機や研究開発業界向け設備の組立を担当して頂きます。 【具体的には】 各工程で完成した製品を組図を見ながら組み立てていただきます。 トラブル時には、顧客のもとへ行き、対応していただくこともあります。 入社後は基礎的な基板分割機用の治工具や簡単な組立業務から覚えてもらいます。 ※出張頻度は国内全国で1~2か月に1度1~4日程度の期間で発生可能性がございます。海外出張は1年に1度あるか程度で稀で、発生の際は1週間程度になります。 【基板分割機とは】 主にプリント基板(PCB)を分割するための装置です。 プリント基板は、電子機器の中で信号を伝達するための重要な部品で、デジタル機器や車載部品、医療機器など多様な製品に必ず入っています。 スマートフォンや自動車がスムーズに機能するのに同社の製品の存在があります。 あらゆる分野で広がる電子化・情報化を生産現場で支えているのが、同社の基板分割機で、今後もなくなることのない安定した事業です。
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生産管理
同社では現在、生産管理部門の変革を進めており、「月度生産計画」「受注に基づく発注・社内加工手配」「進捗管理」などを中心とした業務から、次の成長戦略を担う役割へと進化しようとしています。その実現に向け、将来のマネジメント候補となる新メンバーを募集します。 【具体的には】 ■ 生産方式、計画プロセス、システムや原価の見える化など、生産性や品質の向上、コスト削減に関わる改革業務 ■ 現場と密に連携しながら、より高い競争力を持つ生産体制の構築をご担当いただきます 【取り扱い製品・事業領域】 ■ 同社は、様々な業界用の小型・高耐食・省電力なバルブを製造しています。(少量多品種生産です) ■ 売上の約4割は海外。特に医療・環境分野向けの製品でグローバルに展開をしております。 【入社後の流れ】 入社後10日間の座学研修の後、部署内で初期研修を1週間行います。一通り、製品や生産管理工程を理解した上で、上記具体的な業務の中からできる範囲から(ご経験に応じて)業務を開始していただきます。経験豊富な先輩がOJTにて1on1でサポートしますので、ご安心ください。
サービスエンジニア
■同社にて、産業用ロボット製品のサービスエンジニア業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・受注案件の現地作業:装置搬入、据付、組立、試運転、調整、点検、メンテナンス、改造点検、改造(※これらの工事作業は協力会社と協力して行うため建物に関わる工事作業はありません) ・営業サポート:営業、原価積算担当からの依頼に基づき、現場作業の下見、工数積算 ・部品倉庫業務:部品の入出庫作業、出荷作業 ・トラブル対応:他メンバーと協力し、ユーザートラブル解消など ※出張:全国各地へ通常2-3日(最長1週間程度)、4回程度/月 の出張があります。
プロセス技術<半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務(設計環境、ウエハープロセス、品質について外部委託先と協議・調整など) ・開発設計部門への技術支援(外部委託先とのインターフェース) ・量産における歩留改善と技術支援(異常品の対応、歩留改善協議) ・委託先ウエハープロセスの品質管理・技術マネジメント(ウエハプロセス変更連絡に対する品質的・技術的可否判断とその管理など)
アナログデバイス・プロセス開発エンジニア
■ミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発&量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス&製造プロセスを開発する。 ・デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計~開発を推進する。 ・顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。 ・顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。
SiGe・Siphoデバイス開発エンジニア
■RFデバイス(主にSiGe BiCMOS)並びにSi Photonicsのデバイス開発、もしくは、それら開発ウエーハの作製を取り仕切るインテグレーションを行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス(FET、各種能動/受動素子)を開発する。 ・プロセス開発とデバイス開発を盛り込んだSiウエーハ作製フローを構築し、開発ウエーハ作製を具体化する。 ・顧客やベンダーなどと技術のやり取りを通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。 ・国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。 ・英語による国外関係者との技術調整。
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電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>
同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務遂行 →強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 ■企画からエンドユーザーとの会話まで「幅広く携われる」 ・最上流からの参画:日常的に回路設計者が製品の企画フェーズから参画するため、一部分だけでなく幅広い業務に携わる手応えがあります。 ・顧客との直接対話:チップからパッケージ、テストまでトータルでサポートしているため、エンドユーザー(顧客)と直接会話しながら開発を進められます。 ■IDM(垂直統合型)ならではの技術的優位性 ・小回りの利く開発:開発・設計から製造・品質保証まで自社で行うIDMだからこそ、柔軟で小回りの利く開発が可能です。 ・多角的なアプローチ:特にセンサ開発においては、パッケージ側とも協調。センサ技術・回路設計・パッケージの3つの視点から、多角的に価値を発揮できる面白さがあります。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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グローバル品質保証<化合物半導体製品>
化合物半導体製品(光デバイス/電子デバイス)の品質保証エンジニアとして、技術開発段階から製品設計審査、量産移行、顧客クレーム対応まで一貫して関わっていただくポジションです。社長直轄の独立組織として、事業部・サプライヤー・顧客から独立した技術的見解を持ち、当社製品の品質を「会社の代表」として保証する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・技術開発段階での要素技術評価、評価技術開発 ・10〜15年の長期信頼性を保証するための使用範囲基準策定 ・製品設計審査での最終承認権限の行使 ・故障解析技術・信頼性試験技術の開発と実施 ・量産移行後の設計変更・工程変更時の品質評価 ・顧客クレーム対応、故障メカニズム調査、改善提案 ・サプライヤーの品質管理 ■業務の特徴 ・技術開発の最上流から関与:要素技術段階から品質視点で関わり、10〜15年使用される製品の信頼性基盤を設計いただきます。 ・世界トップクラスの顧客との技術議論:当社の顧客は有力企業であり、高度な評価解析環境を持っています。こうした顧客と互角に技術議論を交わし、当社の品質方針を伝える役割を担っていただきます。
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PDK環境開発
■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境(レイアウト、シミュレーション、PDKなど)の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
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ロジック設計エンジニア
■新製品開発を担当し、ロジック仕様の設計と最適化、ロジック回路設計と検証、P&R設計のサポート、製品の評価を行います。高い技術力と専門性を駆使し、革新的な製品を創出するやりがいのあるポジションです。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の部分的開発リーダーの遂行 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証、P&R設計、製品評価 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
電気・電子回路開発<リチウム電池保護IC>
■同社にて、リチウム保護ICの開発業務(主にプロジェクトリーダー業務)を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務の遂行 →リチウム電池保護IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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電気・電子回路開発<車載向け電源IC>
■同社にて、車載向け電源ICの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 →車載向け電源IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においては、車載向け電源のため製品開発サイクルが他製品と比較して長い(3~5年程度)のため、業務が逼迫することが少なく、組織的にも残業が発生しにくい(10時間を超えることが少ない)特徴がございます。
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LSIソリューション開発エンジニア
■同社が医療業界向けに展開するワイヤレス超⾳波ソリューション向けのLSI開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・新製品LSI・ソフト・ソリューションの開発 ・新製品開発の企画提案、実行 ・新製品開発のCベースでのアルゴリズム設計、RTL論理設計、FPGAでの論理設計、設計評価 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【担当製品・技術の魅力】 新製品開発チームの一員として、アルゴリズム設計や論理設計などに携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 自らエンドユーザー(医療従事者)に対して技術提案を行ったり、やデモ機ベースで完成品の成果を自ら体験、確認いただけます。 LSI開発のみならず、実際に最終製品に搭載したうえでソリューション提案ができる開発体制であることが大きな魅力です。 【同社の魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが同社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
フィールドサービスエンジニア<知能ロボットシステム>
年間点検の計画立案や工数見積もり、顧客とのスケジュール調整から、現地での保守・点検作業まで、一連のアフターサービスを担っていただきます。 さらに単なる保守にとどまらず、現場での改善提案やサービスメニューの企画、運用改善にも積極的に関わり、顧客の業務効率化とシステム稼働率の最大化に直結する役割を果たします。 【具体的には】 ・ロボットシステムの定期点検・メンテナンスに伴う工数見積もりおよび顧客とのスケジュール調整 ・現地での点検・メンテナンス業務(ハードウェア・ソフトウェア両面の確認) ・システム不具合のトラブルシューティング(原因調査、復旧対応、改善提案) ・顧客からの技術問い合わせ対応(リモートサポートおよびオンサイト対応) ・必要に応じたハードウェア・ソフトウェアのアップデートや修正作業 ・保守・点検データの分析を通じた改善提案(予防保全プログラムの企画・強化) ・サービス品質・効率向上のためのマニュアル・ガイドライン作成 ・営業・開発チームとの情報共有および改善フィードバック ・上記に付随する業務全般
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第2種電気主任技術者
■同社の管理する半導体工場における自家用電気工作物(特別高圧含む)の保全、管理、設備投資に対する業務、その他設備維持に関する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体工場での施設管理業務を行なっていただきます。 ・設備の安定稼働・経費削減への貢献をミッションとし、生産設備を有する工場において、ユーティリティの適切な運転・維持管理を通じて、安定稼働・コスト削減・省エネルギーを支援していただきます。 ・参考URL:https://www.ssnf.jp/saiyo/ ※プロジェクトの進捗具合により止む無く休日出勤をした場合には、代休を取得できます。腰を据えて働ける環境が整っています。
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レイアウト設計<半導体集積回路>
同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例:EDAツール(IC Compiler)など ■タイミング設計業務 例:EDAツール(Design Compiler、PrimeTime) ■マスク検証業務 例:EDAツール(Calibre) ■技術開発 例:高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
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DFT回路設計<半導体集積回路>
■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL(Verilog-HDL)を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
レイアウト設計<半導体集積回路>
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 <詳細> ・EDAツール(IC Compilerなど)を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール(Design Compiler、PrimeTimeなど)を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール(Calibre)を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発
デジタル/アナログ回路設計<高速インターフェースIC>
■高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発(デジタル回路設計/アナログ回路設計) ・デジタル回路設計、要素技術開発(各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など) ・アナログ回路設計、要素技術開発(高速インターフェースPHY、Mixed Signal、PLL など) ・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動(高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定)
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