東芝デバイス＆ストレージ株式会社
企業情報を見る
メーカー（機械・電気）／技術職（機械・電気）／年収1000万円以上／30代の求人・転職・中途採用情報
公開求人2388件中 1451〜1500件表示
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
企業情報を見る
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
企業情報を見る
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
企業情報を見る
工場ファシリティの工事／保守担当
転勤なし
職種/業界
設備保全 / 半導体年収
850万円～1,200万円勤務地
長野県茅野市■ご経験や適性に応じて、以下いずれかの業務を担当いただきます。 ①自社工場や福利厚生施設の空調設備の設置、内装、電気配線等の工事業務 ②自社設備の維持管理を担当 【具体的には】 ・工場設備（電気設備、 空調設備、給排水設備など）の設計、施工 ・工場のインフラ設備の管理業務全般 ・ポンプや配管、コンプレッサーなどを中心とする、工場設備の保守・メンテナンス ・新工場稼働後も、進化する工場を目指し常にインフラの最適化 ・実際の作業を通して、効率の良い作業方法のアイデアを出し、実現していくこともミッションです
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
プロセスエンジニア＜フラッシュメモリー＞
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,300万円勤務地
三重県【職務内容】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。 【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます ドライエッチング／ウェットエッチング（洗浄）／CMP（平坦化）／PE-CVD／LP-CVD／Metal／Diffusion・イオン注入／リソグラフィ 【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 【ポジションの魅力】 ■技術を極めることが出来ます：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ■視野を広げることが出来ます：半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
企業情報を見る
プロセス開発エンジニア／ユニットプロセス＜ディスクリート半導体＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
石川県能美市■ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
企業情報を見る
製品開発エンジニア＜化合物半導体＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
兵庫県揖保郡太子町■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
DFTエンジニア・マネージャー
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体年収
678万円～1,519万円勤務地
愛知県■同社にて、DFT業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のDFT仕様策定、検討 ・EDAツールを活用した製品のDFT設計 ・DFT設計タスクの自動化環境の構築 ●将来のキャリアパス ・まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
SoC開発-デジタルレイアウト設計エンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
678万円～1,352万円勤務地
愛知県■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
744万円～1,352万円勤務地
愛知県■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
テスト関連エンジニア・マネージャー
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
678万円～1,519万円勤務地
愛知県■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
企業情報を見る
製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
福岡県豊前市■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション（TCA） ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※（）内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） ・アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） ・パワーMOSFET（石川県能美市） ・小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町） ・小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
企業情報を見る
アプリケーションエンジニア＜光半導体＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
福岡県豊前市■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
企業情報を見る
組み込みソフトウェアエンジニア＜AI・画像処理プロセッサ＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都中野区自社設計AIプロセッサ／IP用のソフトウェア開発に携わっていただきます。リーダーの指示のもと、チームの一員としてプロジェクトを推進し、技術の最前線で活躍できる環境です。プロジェクトの進行状況に応じて、以下のような作業を担当していただきます。 ・デバイスドライバ・SDK開発： 最先端の技術を駆使して、高性能なデバイスドライバおよびソフトウェア開発キット（SDK）を開発します。 ・OSSフレームワーク対応モジュール開発： オープンソースソフトウェア（OSS）フレームワークに対応するためのモジュールを開発し、広範なエコシステムと連携するソリューションを提供します。 ・新規デモアプリケーション開発： C、C++、Pythonを活用して、革新的なデモアプリケーションを新規に開発し、製品の可能性を最大限に引き出します。 ・ソフトウェアポーティング作業： 自社設計IPを採用いただいたお客様のハードウェアに対するソフトウェアポーティング作業も行います。 いずれの業務を担当する場合でも、周囲のサポートを受けながら業務を遂行していただきますので、経験を活かして新たな技術にチャレンジできる環境です。
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
企業情報を見る
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
プロダクトエンジニア＜フラッシュメモリー＞
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,000万円勤務地
三重県【職務内容】 先端三次元フラッシュメモリー製品担当として、製造プロセスフローを構築・管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）、品質向上、歩留り改善を行っていただきます。 【具体的には】 ■製品の電気特性、デバイス形状の評価と製造プロセスフローの改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善や品質改善業務 ■大量生産に適したプロセスフローの構築・改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータの解析・改善活動 他 信頼性改善活動、コスト低減活動、メモリセル・トランジスタ改善管理、製品スケジュール管理 等 【魅力】 ■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
インテグレーションエンジニア＜フラッシュメモリー＞
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,300万円勤務地
三重県【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM／TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
住友大阪セメント株式会社
企業情報を見る
製品設計・解析＜静電チャック＞
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
千葉県船橋市■顧客(製造装置メーカー)との協議をもとに静電チャックの性能を向上させる設計立案をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ・シミュレーションソフトにより構造解析、熱流体解析、電磁場解析の結果を導出 └金属の中の冷媒が流れる流路を設計する際に熱流体解析が必要になります。 └金属とセラミックの熱膨張差が大きいので、接着剤が合わないと壊れてしまったり剥がれてしまいます。 それを防ぐために熱膨張を計算して変形をシュミレーションしたりする必要があり、構造解析が必要になります。 ・解析データから性能を比較分析、静電チャックの高性能化設計へ反映させる └顧客への折衝業務も発生します。 ※使用ツールは Ansysがメインとなります。 【静電チャックとは】 静電チャックとは半導体を製造する過程において、基板材料となるシリコンウェハーを大気・真空を問わず吸着、把持する機器です。 画像は以下URLをご確認ください。 https://www.soc.co.jp/service/new_material/semiconductor/semiconductor01/ 黒い円盤がセラミックで、その下にチラーが含まれています。 半導体プロセスにおけるシリコンウェハーの固定·矯正·冷却をする役割があります。 【同社静電チャックの強み】 ・他社製品に比べて摩耗に強く、頑丈であることが同社製品の強みです。 ある特性において性能がトップであり、同社製品の引き合いが増えております。 ・セラミックスを自社で内製化して開発を行っていることが他社との違いです。 同社の祖業がセメント業であり、1980年からセラミックスの開発を行ってきた経験が同社製品に最大限生かされております。
東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー
東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
企業情報を見る
論理回路設計エンジニア
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
700万円～1,000万円勤務地
東京都中野区■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
デクセリアルズ株式会社
企業情報を見る
光半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
栃木県下野市 他■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー
海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー
デクセリアルズ株式会社
企業情報を見る
デクセリアルズ株式会社
企業情報を見る
デバイス設計・評価＜フォトニクスデバイス＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
企業情報を見る
デザインエンジニア＜NANDフラッシュメモリ＞
外資系企業
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
600万円～1,500万円勤務地
神奈川県横浜市港北区■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
外資系EDAツールベンダーの日本拠点
外資系EDAツールベンダーの日本拠点
ザインエレクトロニクス株式会社
企業情報を見る
フィールドアプリケーションエンジニア＜半導体／LSI＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
東京都千代田区FAEとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製品（LSI）の技術営業 ■顧客向け技術サポート業務 ■ソリューション提案業務 ■顧客要望ヒアリング、市場調査業務 【働き方】 出張：1ヶ月間のうち、2週間ほど中国にご滞在いただくことになります 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 4Kテレビで世界シェアほぼ100%を誇る「V-by-One HS」という圧倒的な技術を武器に、顧客へ自信を持って価値を提案できる大きな魅力があります。活躍の舞台は、確立された市場に留まらず、今まさに成長している車載（自動運転）や5G、AI／IoTといった未来を創る分野の最前線へと広がっています。特にこの求人では、事業拡大が進む中国市場のエキスパートとして、将来の駐在も視野に入れた他に代えがたいキャリアを築ける点が大きな特徴です。年間休日123日や在宅勤務も可能な働きやすい環境のもと、企業の成長の中核を担うという貴重な経験を積むことができます。
DOWAホールディングス株式会社
企業情報を見る
単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計＜パワー半導体向け＞
職種/業界
生産技術 / 半導体年収
650万円～1,430万円勤務地
愛知県日進市 他■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
セイコーエプソン株式会社
企業情報を見る
生産管理・生産計画立案＜インクジェットヘッドデバイス＞
職種/業界
生産管理 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
長野県塩尻市■インクジェットヘッドにおける生産管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産計画作成、納期管理、顧客サポート、オペレーション全般）を通じて、インクジェットヘッドの量産に寄与頂く業務です。 ・インクジェットヘッド製造における生産計画立案、進捗管理業務 ・インクジェットヘッド製造会社（国内/海外）との納期調整および仕入先との発注業務 【魅力・やりがい】 同社のインクジェットプリンティング技術は、様々な種類の印刷シーンにおける主要技術として採用されています。 独創のインクジェットヘッドに携わり、自社製品のサプライチェーンを一貫して管理する経験を積むことができます。また同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤや製造現場、社内の他部門（開発・設計・技術・営業等）といった他職場との接点が多くあります。関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、インクジェットヘッドの量産に寄与いただくことを期待します。また、関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につくかつモノづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域（紙）から商業、産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。
株式会社MARUWA
企業情報を見る
製造技術・製造管理＜薄膜製品＞
職種/業界
品質管理 / 半導体年収
650万円～1,000万円勤務地
岐阜県土岐市■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜工程（スパッタ成膜および蒸着成膜）、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程改善・管理業務。 ・各工程のプロセスの見直し、改善提案、歩留まり改善 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・各工程の自動化の提案、設備の提案・設計・立ち上げ ・部下やスタッフへの指導、マネジメント業務 【担当製品】 セラミック薄膜製品 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
ITプロジェクトPMO
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
1,160万円～1,330万円勤務地
茨城県日立市 他デジタルシステム＆サービスにおけるITプロジェクトのアセスメント・支援等による健全性確保の推進をご担当いただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトの健全性確保及び維持のために、以下のような職務を遂行します。 ■プロジェクトの確実な見積・計画・実行と一貫したリスクマネジメントを推進する有効な施策の制定 ■フェーズゲートや施策の運営を通しての悪化予兆の可視化 ■見積・計画の妥当性確保および監視による悪化予兆の早期把握 ■悪化予兆の根本原因深掘りと影響の想像に基づく的確なアセスメントおよび効果的なエスカレーションによる対策誘導 【職務詳細】 職務の遂行にあたっては、所属部門担当職務の責任者として組織機能強化、人財育成、適材適所での人財配置により、継続的な組織機能の最大化を図るとともに、担当領域での活動を計画、指揮、調整することにより、組織目標の達成に責任を持って上位組織の目標達成を目指します。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 同部署で推進する、交通及び、エネルギー分野のプロジェクト全般 【ポジションの魅力】 ・豊富な経験と幅広い知識を活かしたリスク把握と想像力による対策誘導（深さ）、事業部横断視点でのリスク把握と想像力による対策誘導（広さ）、現場の理解に基づく現実的で効果的な対策誘導、といったバリューをプロジェクトへ提供することで、プロジェクトを成功に導き同部署の業績に貢献します。 ・プロジェクトを成功に導く施策の立案・運営を通じて制度設計スキルを磨き、プランナのエキスパート／プロフェッショナルを目指します。 ・プロジェクトの状態を第三者の視点で的確に評価するアセスメントスキルを磨き、アセッサのエキスパート／プロフェッショナルを目指します。
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
企業情報を見る
デザインエンジニア＜フラッシュメモリ＞
外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,400万円勤務地
神奈川県横浜市港北区■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。
東証プライム、制御機器で首位級シェアの電気機器メーカー
東証プライム、制御機器で首位級シェアの電気機器メーカー
技術戦略策定＜自立搬送ロボット、協調ロボット、産業用ロボット＞
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
900万円～1,600万円勤務地
滋賀県■同社においてロボアプリ技術部門長業務をご担当いただきます。 ・ 技術戦略の策定とアプリ開発の推進・品質向上施策の実行 ・ 日本市場向けロボット導入・システム構築案件における現場実装観点での技術判断・リスク管理 ・ 顧客現場・運用・工程条件を踏まえた導入可否、条件付き導入、対応方針の整理と意思決定 ・ ATC技術部SEとの密な連携による現場知見の集約、技術判断への反映、役割分担の明確化 ・ 営業・SE・サービス部門との連携による顧客価値向上と案件成功 ・ 属人化した判断・対応の排除と、日本市場向けアプリケーション技術判断プロセスの標準化・仕組み化 ・ 海外開発部門との英語による技術コミュニケーション（日本市場で顕在化した制約・課題のフィードバック） ・ 部門メンバのマネジメント、育成、体制強化に向けた採用支援 ■ 期待する成果 入社後、まず以下を達成していただくことを期待しています。 1）技術判断の安定化：日本の顧客現場における導入・実装判断が、個人ではなく組織として行われる状態をつくる。 2）SEとの連携強化：顧客現場に入り込むATC技術部SEとの役割分担と連携を整理し、判断と実装がスムーズにつながる体制を構築する。 3）仕組み化・再現性の向上：判断基準・レビュー観点・プロセスを整備し、案件対応の再現性と成功率を高める。 4）事業貢献：無理な案件・手戻りを減らし、案件成功率と収益性の向上に貢献する。中長期的な技術テーマを継続的に推進し、ロボット事業全体の成長を支える基盤をつくる。
生産技術（鋳造に関するプロセス設計・品質改善）
職種/業界
生産技術 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
614万円～1,092万円勤務地
三重県いなべ市入社直後は現場・製品理解からスタートし、段階的に以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 入社直後は現場・製品理解からスタートし、段階的に以下業務をご担当いただきます。 ●【現状分析】不良調査（業務比率：30%） ・鋳造現場で発生した不適合品の現物確認とデータ収集 ・試験の結果に基づき、発生メカニズム「なぜ起きたか」を論理的に特定 ●【実行・対策】品質改善業務（業務比率：40%） ・特定した原因に基づき、製造条件を最適化 ・現場の作業手順（マニュアル）への反映や、治工具の改良を製造部門と連携して実施 ●【方案設計】生産性改善業務（業務比率：30%） ・鋳造設備の能力向上や安定稼働を目的に、設備改善・更新計画の立案から導入、立上げまでを推進する。 ・ボトルネック工程の解消、生産能力向上、省人化・自動化による生産性改善を実現する。 ・設備メーカーや関係部署と連携し、設備仕様の検討、投資計画の策定、改善プロジェクトの推進を担う。 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：量産品の品質改善業務（不良調査業務など）を行いながら、取り扱う製品や製造工程などの理解を深めます。 ●入社半年以降：鋳造方案に関する業務に携わります。 ●入社数年後：鋳造エンジニアとして方案設計業務、試作、量産化業務などを担当します。また、ご本人の適性に応じて、下記業務へ異動となる可能性もございます。 ・鋳造室で操業管理（設備管理、安全衛生環境防災、コスト管理）、又は工程管理（小日程管理、生産実績管理）に関する業務を担う。 ・技術室で工程設計、スペック管理に関する業務を担う。 ・品質保証室で製品の品質保証業務を担う。 ・生産管理室で全ての製造工程の生産能力及び生産量の管理を担う。
生産技術（新設備導入企画・既存設備DX化・省エネ化・コスト管理）
職種/業界
生産技術 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
614万円～1,092万円勤務地
三重県いなべ市世界シェアを誇る航空機・半導体向け鍛造品の競争力を高めるため、生産設備の「高度化・先鋭化」を主導いただきます。 【具体的には】 ●新設備・次世代ラインの導入企画（攻めの生産技術） ・ミッション：増産投資計画に基づき、世界トップクラスの生産能力を実現する新設備を導入する。 ・具体的業務：8,000トン級プレス機や燃焼炉等の大型設備導入に向けた、仕様検討・設備選定・レイアウト設計・立ち上げPM業務。 ●既存設備の自動化・DX推進（スマート工場化） ・ミッション：労働人口減少を見据え、ロボット導入やデジタル技術（DX）による徹底した省人化を図る。 ・具体的業務：既設ラインへの産業用ロボットの実装、IoTを活用した稼働監視システムの構築、および生産プロセスの機械化・自動化の企画・実行。 ●カーボンニュートラル・省エネ化の推進（環境対応） ・ミッション：プレス機や燃焼炉のエネルギー効率を極限まで高め、低炭素な製造基盤を構築する。 ・具体的業務：燃焼炉の廃熱回収やプレス機の電力最適化など、省エネ化に向けた技術検討・設備改造の推進。 ●生産コスト・予算管理（エンジニアリング・マネジメント） ・ミッション：技術的知見を背景に、製造原価の最適化と投資対効果（ROI）の最大化を管理する。 ・具体的業務：部門全体の生産コスト予算策定、実績管理、およびコストダウン施策の立案・進捗管理。
生産技術（機械加工工程の新製品立上げ・工程設計・品質改善）
職種/業界
生産技術 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
614万円～1,092万円勤務地
三重県いなべ市入社後は新製品（防衛・半導体向け部品）の立ち上げプロセス習熟からスタートし、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●新製品の立ち上げ・工程設計（業務比率：70%） ・ミッション：防衛分野を中心とした高機能部品の製造プロセスを構築し、着実な量産化を実現する。 ・具体的業務：図面読解に基づく製造方案の検討、NC制御を用いた加工条件の設定、および品質確認フローの確立。 ●生産技術開発・品質改善（業務比率：30%） ・ミッション：半導体製造装置部品等の高精度加工において、他社を圧倒する差別化技術を開発・導入する。 ・具体的業務：摩擦攪拌接合（FSW）等の先端接合技術の活用、治具設計支援、および加工プロセスの合理化による生産性向上。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：防衛部品、半導体製造装置部品 ・プロジェクト例：成長プランに準じた大型設備投資 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：製造方案検討や治具設計支援などの技術検討を通じて、新製品立上げプロセスを理解し、主要部品の立上げを一部担えるレベルを目指します。 ●入社半年以降：防衛分野を中心とした新製品立上げの主担当として、工程設計・加工条件設定・品質確認を自立して遂行します。 ●入社数年後：機械加工エンジニアとして差別化技術の開発業務にも携わり、将来的には機械加工室の管理職候補（または管理職）として活躍いただきます。また、ご本人の適性に応じて、以下の業務を担う他部署へのキャリア展開の可能性もあります。 ・機械加工室・操業グループ：コスト、品質、設備、安全、環境、法令対応などの操業管理 ・生産管理室：生産能力・生産量の管理 ・メカニカル鍛造室：金型加工に関する生産技術業務
製造プロセス設計（工程設計・見積り・特殊工程管理）
職種/業界
生産技術 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
614万円～1,092万円勤務地
三重県いなべ市入社後は、見積り業務を通じて製品を理解し、徐々に「特殊工程管理・規格管理」という高度な品質ガバナンスをご担当いただきます。 【具体的には】 ●【案件評価】見積り業務（業務比率：25%） ・ 顧客図面と要求仕様書（スペック）を読み解き、必要な工程（鋳造・鍛造・加工・熱処理等）を想定して、材料費・加工費・試験費の見積りを作成する。 ●【プロセス構築】工程設計業務（業務比率：25%） ・顧客要求を満足しつつ、工場内で最も効率的かつ安定した具体的な製造工程（フロー）の定義、および設計変更や設備更新に伴う「工程変更管理」の主導、品質に影響が出ないか技術的な評価を実施する。 ●【品質ガバナンス】仕様・規格・特殊工程の管理（業務比率：50%） ・数百におよぶ国内外の厳格な公的規格（Nadcap、AS規格等）や顧客独自の仕様を監視し、工場の運用ルールへの反映・周知を徹底する。 ・熱処理、溶接、非破壊検査などの「特殊工程」において、設備・手順・人の資格が規格通りに維持されているかを管理・点検する。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：航空機向け製品、防衛向け製品、半導体製造装置部品 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：引き合い品の見積り業務を担当しながら、取り扱う製品や工程などの理解を深めます。 ●入社半年以降：仕様や公的規格の管理業務に携わります。 ●入社数年後：製品や現場設備に関して、より幅広い知識と経験を得るために、製造室の生産技術スタッフとして改善業務を担当して頂く可能性があります。また、特殊工程（熱処理、溶接など）に関して、より深い知識を得るために、品質保証室の特殊工程管理チームへ異動して頂く可能性があります。
EHSプロジェクトマネージャー
職種/業界
設備保全 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
1,280万円～1,740万円勤務地
東京都千代田区 他■同社の鉄道事業における最重要テーマである「安全」を直接担う責任ある役割であり、社会へ価値を提供しながら、自身の専門性を国際的に発揮できるキャリア領域となります。 【職務詳細】 • 現行のGBMS基準、OSHA規則、FTA基準、および現地手順に従い、プロジェクトに導入されたHSEマネジメントシステムの構築、文書化、実装、維持、および継続的な改善に貢献 • 必要に応じて、各部門と連携して更なる管理策を実施することにより、危険源の特定とリスク評価の継続的な発展を支援 • 社内および社外HSE監査プログラムを支援 • 目標と目標を達成できるHSEプログラムを開発 • HSEマネジメントシステムに多様なステークホルダーを関与させる • HSEマネジメントシステムにおける機能リーダーおよび最前線従業員のコミュニケーション、参加、および協議に貢献 • GBMSおよび現場HSEMS手順に従って、システムにおける事象、インシデント、事故を調査し、報告し、是正措置プロセスに機能リーダーを関与させる • プロジェクト内、地域内、および必要に応じて顧客に対して、HSEパフォーマンスを監視、報告、および伝達 • 指摘事項、不適合、是正措置／予防措置の特定に貢献 • HSEマネジメントシステム、社内ポリシー、および規制要件に準拠した定期的なプロジェクト検査を確実に実施 • 現場安全委員会への従業員および経営陣の参加を確保 • 契約に基づくHSE要件を効果的に主導・管理 • HSEオンボーディングプログラムを管理し、顧客向けトレーニングの調整を支援 • 毎週ツールボックストークを実施し、作業安全ブリーフィング／タスクプランニングプログラムを管理 • 鉄道車両および列車制御機器の納入および試運転に関するHSE活動を管理
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
構造設計＜富岳NEXT＞
職種/業界
機械設計 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
560万円～1,000万円勤務地
神奈川県川崎市中原区■同ポジションでは、スーパーコンピュータ「富岳NEXT」における構造技術開発の担当者として、製品仕様検討、レイアウト・構造設計から、評価、量産まで対応いただきます。CPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、冷却開発チーム、電源開発チーム、といった社内部門に加え国内外ベンダと連携し、以下の業務を推進していただきます。 【具体的には】 ・サーバおよびスーパーコンピュータ向け実装構造技術の仕様検討 ・CPU・実装構造・冷却設計を含めたシステム全体でのレイアウトや実装構造部品の検討 ・試作機・評価機を用いた実装構造評価、信頼性評価 ・実装構造関連ベンダやODMベンダとの技術協議 【仕事の魅力・やりがい】 ・スーパーコンピュータ「富岳」を実現した技術者集団の一員として、テクノロジーで富士通と個人のパーパスを実現することができます。 ・サーバーのレイアウト検討から社会実装までの一連の開発業務の経験を積むことができます。 ・海外ODM・EMSベンダとの協業を通して、富士通のハードウェア開発の新しい形を作り上げる経験を得ることができます。
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
高出力ファイバレーザ光源開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
650万円～1,000万円勤務地
千葉県■同社にて、下記業務を担当していただきます。 ■業務内容 ・シングルモード出力でkWを超える高出力ファイバレーザ光源の開発を行う ・課題を解決するためのプランニングから、開発の準備、実証、評価、報告を行う ・高出力ファイバレーザ光源の大きな課題は、非線形効果、熱による破損等であり、それを解決する構成を設計する ・製品として温度特性や振動衝撃などの評価を行い、課題解決を行う ・光源だけでなく、アプリケーションを理解し、アプリケーションにて求められる性能、仕様を考え、製品化を行う ・顧客をはじめ、外部情報へのアクセスを積極的に行い、情報を収集し、整理 ・開発した技術、製品を守るために、特許提案や外部公表を行う ■同ポジションで働くやりがい ・人脈、技術ともに広く経験し，その中で自分の専門性を高めることができます ・研究から製品化まで行うことができ，顧客の要求に対し自分の開発する技術を実装展開することができます ・小さなテーマでもテーマリーダとして管理・推進することができ、やりがいを感じられます
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
ファイテル製品／品質保証
職種/業界
品質管理 / 半導体年収
650万円～1,000万円勤務地
千葉県■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 メインの業務は（1）～（3）の予定、（4）～（5）の業務も発生する可能性があります。 （1）品質管理システムの維持・改善 （2）標準書管理 （3）ISO監査管理、内部監査管理、サプライヤ監査、顧客監査などの監査対応 （4）製品に対する社外クレーム処理、再発防止＆対策推進 （5）入出荷品の顧客提出データ対応、仕様確認など 【働くやりがい】 ・品質向上を進め、より良い製品への改善を関係部門と協力して達成していくことができます ・品質改善を通して、顧客満足度向上へと繋げることができます 【将来的なキャリアパス】 品質保証業務の経験を活かして、他の技術系部門（生産技術部門、製造部門、設計部門、営業技術部門など）での活躍
...
...
...
...