■同社にて、回路設計職を担当いただきます。 ・ヘルスケア機器、バッテリー用マネジメントシステムの回路システム設計、基板アートワーク設計、協力会社との折衝 ・各種電気電子設計・解析・評価・問題解決／新規事業創出の為の製品提案、試作、商品開発／エッジAI搭載IoT機器開発／自社開発センサーデバイスの改善、活用 【具体的には】 ・アナログ、デジタル、アクチュアータ回路に掛かる電気電子回路設計、これらを含むシステム設計 ・製品の及び電気回路、基板の故障解析、問題解決 ・各種測定機材を用いた実機評価 ・上記職務に掛かる外注管理（仕様、コスト、納期、品質）
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三重事業所のLightera社、導電材事業部門、AT・機能樹脂事業部門の様々な製造プロセスの開発及び自動化を主たる業務とし、実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・それぞれの工場の設備に対してのアプローチ ・光ファイバー（ガラス）、AT機能樹皮（樹脂）など様々な部品の設備の管理 【所属組織の魅力・やりがい】 三重事業所にはエネルギーインフラを除いた各セグメントの工場が存在するため、扱う素材も銅・樹脂・ガラス等多岐に渡り、使用される設備も長物系の製造装置や部品系の組立装置等様々です。そのため解決すべき課題も様々で多くの専門知識を学ぶ必要はありますが、これらの分野で事業貢献・社会貢献につながる業務に携わることが可能です。
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■電機・自動車Tier1に対するフィールドアプリケーションエンジニア（半導体）として、以下の業務をご担当いただきます。 【対象業界・客先・扱う商材・望めるキャリア、成長】 愛知県における自動車Tier1メーカーへの半導体商品提案・技術サポートを行っていただきます。 扱う商材は、パワーIC (モータドライバIC、DCDCコンバータIC、LEDドライバIC など)、磁気センサ (ホールICなど) ＜特定顧客に対する商品提案活動＞ メーカーと連携し、顧客ニーズ発掘・提案・売り込みを行って頂きます。 ＜技術サポート＞ 採用獲得に向けた各種技術QA対応、採用獲得後の顧客への技術サポートを行って頂きます。 ＜取扱製品＞ 自動車向けモータドライバIC、DCDCコンバータIC、ホールIC、TRMセンサIC、インダクティブセンサICなど 特に今後拡大が見込まれる電気自動車向け商材を中心に携わっていただきます。 ＜在籍＞ ・萩原エレクトロニク株式会社 ※萩原電気ホールディングス㈱より在籍出向
■半導体用コネクタ技術部にて、新規コネクタの設計をご担当いただきます。 【主な業務内容】 ・半導体製造治具（テストソケット）の機構設計 ・CAD・CAEを活用した構造設計および性能改善 ・不具合品の解析、原因究明、対策立案・実施 ・業界動向や顧客ニーズの情報収集 ・新規製品・新技術の企画開発 【当社の魅力】 東証プライム上場、車載・半導体・医療など4つの事業を展開する抜群の安定基盤のもとで活躍できます。 中でも半導体事業部は、売上高が前期比＋25.6％と著しく成長中。生成AIやデータセンター向けを中心に、半導体検査市場の需要は急速に拡大しています。 プローブカード市場は特定の専門メーカーによる「超ニッチな寡占市場」であり、当社の製品はほぼすべての半導体装置メーカーから非常に強い引き合いを得ています。 【技術力】 創業期からの強みである車載アンテナ開発で培った「高周波技術」が当社の原点です。近年、AIの進化に伴い高周波技術の重要性が高まる中、当社はこの技術を即座に応用し、 半導体検査の必須製品（プローブカード）においてトップシェアを確立しました。 特に、世界最小クラスとなる「100μmピッチ」の半導体検査用プローブを開発できるのは当社だけです。さらに製造装置自体も自社で独自開発しているため、他社に模倣されない圧倒的な参入障壁と超微細加工技術を守り続けています。 【働き易さ】 会社の雰囲気に慣れていただくため、しばらくは出社中心となりますが、3カ月後からは出社と在宅を組み合わせて働くことが出来ます。 目安としては週に2、3日在宅ワークが可能です。 残業時間は繁忙期で30時間ほどです。
■ソフトウェア開発技術者として他専門技術者（デバイス開発担当や回路設計担当者）と協業し、「ニオイセンサ」を中心としたMEMSデバイス開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ■ご経験を考慮し、下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ・組み込みシステム開発：C ・アプリ開発：C++ ・スマートフォン用アプリ開発：Java、Swift ＜ポジションの魅力＞ 言われたことを淡々とこなし、一部だけに携わるのではなく、“ゼロから生み出し、完成まで見届けられる”。 同社一貫体制を敷いているところが魅力の一つです。
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■自動車電装部品（コネクタ）用組立設備の設計提案・改善を行う仕事です。設備のパフォーマンス向上をミッションとし、常に改善のマインドセットを持ちながら業務の遂行をしていきます。 1. 組立既存工程・技術改善に責任を持つ 2. 新製品/ローカリゼーションプロジェクトの試行、DOE、WI、フローチャート、FMEAなどを担当します。 3. 組立生産のトラブル対応を担当 4. 部門横断的なチームや海外拠点と連携して組立技術を共有する 5. 部門横断チームと海外成形現場と連携して組立プロジェクトに対応 【具体的には】 ・ マシンのダウンタイムの削減 ・ サイクルタイムの短縮、効率の向上。 ・ OEE % の削減、機械稼働率および TEEP の改善 ・ COPQ/スクラップ削減に関する品質改善、顧客からの苦情の根本原因と対策… ・ 変換生産性の向上 ・ 能力の拡大、ローカリゼーションおよび維持 / インソーシングプロジェクトの実施。 【事業部について】 軽量化と耐久性が同時に求められる厳格な品質基準が特徴の自動車産業に、高信頼性を持つ製品をタイムリーに供給しています。自動車の安全性、信頼性に求められる技術と製品をいち早く提案するとともに、環境に配慮した人と地球に優しいモノづくりも実現させています。一人のために、そして世界中のすべての人たちのために、進化を続ける自動車の安全、快適、エコロジーをサポートしています。
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Plant HR Solution Partnerは、主に掛川工場において①HR Operationの役割と②HR Business Partnerの役割を担うハイブリッドなポジションです。 以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ①下記のようなHRタスクのExpertとして、タスクのオーナーシップを持っていただきます。 -人材育成：グローバルの教育プログラムの国内展開や、日本独自のプログラム立案や運営 -労務管理：人事ステムの管理、データ分析、グローバル展開されるプロジェクトへの参画や日本への導入等 -人事規程：規程の管理、更新、届出業務 -入退社プロセス：オンボーディング、オフボーディング -プロジェクト業務：システム統合、ペーパーレス、プロセス簡素化 -ER: 社内労組対応 -Global Mobility（全社のGlobal Mobilityに関する業務） ②社内のBusiness Unit (BU) へのHR Business Partnering -タレントパイプラインの作成とTop performerの育成とリテンション -工場要員計画、採用戦略の立案、実行 -新卒採用戦略の立案・実行 - BUでの組織人材開発へのサポートとプログラムの実施 - Succession Planningの実施 - Inclusion & Diversityプログラムの企画と実施
同社の主力製品である水中音響機器のデジタル回路設計を担当いただきます。入社直後は、既存製品後継機における設計・試作業務と、新製品開発における評価・設計業務を並行して担当いただきます。将来的にシステム全体を俯瞰する機種リーダーを担っていただくポジションです。 【具体的には】 【製品】水中音響機器（プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで）。 【体制】2～4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム（15名程度）と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。（新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発） 【キャリアパス】 入社後は、先輩社員と共に新製品の評価・検証や既存製品後継機の設計・試作を通じて、製品構成や開発プロセスを理解いただきます。2～4年目はデジタル系開発の主担当として、CPUボード開発やNMEA2000対応、システム評価などを推進。将来的には送受信装置ユニットや機種全体をリードし、顧客要求を踏まえたシステム設計・課題解決を担っていただきます。 【魅力】 ■入社当初から機種企画会議・要求分析検討会議へ参加し、上流工程にも携われる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス
■データセンター、AIサーバーの電源供給ネットワーク（PDN）に関する電子部品を活用した新たな電子部品ソリューションの設計、仕様検討、社内外パートナーとのプロセス構築を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【魅力】 ・少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 ・海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 ・社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。
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■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SAPを使用し、注文ポリシーに従って注文をシステムに入力・処理する ・日常的に顧客の注文に取り組み、顧客の要求日と同社の確認日に間に合うように納期厳守を確実にするため、計画部門や物流部門と連携してフォローアップを行う ・マネジメントが年次で設定した請求目標を達成し、STS（出荷）およびSTR（売上）の指標を満たすため、顧客の受注残を毎週レビューする ・海外工場や社内機能と連携し、注文処理、注文確認、配送実績、売掛金（AR）回収の納期を改善する ・日常的に顧客の新規注文を確認し、未解決の問題を解決して顧客に注文確認を提供する ・苦情、クレーム、返品、交換の処理に対応する ・会社の文書保存ポリシーに従って適切な文書を維持する ・Service cloudプラットフォームを通じた社外顧客とのメールコミュニケーション ・顧客訪問に参加し、営業担当と協力して顧客とのビジネス関係を確立・維持し、問題を効果的に解決する ・営業イベントをサポートするためのその他の突発的な（ad-hoc）活動 ・マネジメントから要求された場合のその他の突発的な報告
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■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計（仕様設計、アーキテクチャ設計） ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます（設計協力会社の取りまとめ）。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One（R） HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 ＜入社後のキャリアプラン＞ ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
■第一線の担当者として、決算業務あるいは管理会計業務のいずれかの担当からスタートいただきます。 【具体的には】 ■決算業務(個別決算／連結決算) ・財務諸表の作成 ・決算書の作成と準備 ・決算の相談役 ・公認会計士や社外監査委員に決算書を提出 ・開示書類の作成 ■管理会計、FP&A業務 ・同社グループ全体の予算策定 ・各ビジネスユニットや子会社の予算策定支援 ・目標達成に向けた取り組みについての経営幹部との議論 ・内部報告を踏まえた外部報告(決算報告やInvestor Day)ストーリーの検討 ・同社グループのグローバルな財務トランスフォーメーションプロジェクト参画（管理会計制度の見直しや新連結管理システムの更新) 【配属組織名】 財務統括本部 経理部 もしくは 財務戦略部を想定 【部門の役割とミッション】 財務統括本部は、CFOの下で中期経営計画・予算・決算の取りまとめや作成など、日立グループ全体の経理財務を統括する部署です。 単に数字の取りまとめや分析を行う受け身の姿勢ではなく、グループ各社や各ビジネスユニットと積極的に関わり、それぞれの経営戦略やグループ全体の変革に貢献していく「攻めの財務戦略」を進めています。 国内外のグループ会社と共に実績の分析や将来に向けた改善策の議論を行い、必要に応じて社長やCFOへの報告や提言なども行います。
■同社の主力製品である水中音響機器のアナログ回路設計を主業務とし、開発の上流から実運用フィードバックまで一気通貫で担当いただきます。 【具体的には】 【製品】水中音響機器（プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで）。 【体制】2～4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム（15名程度）と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。（新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発） 【キャリアパス】 入社後は送受信回路設計の主担当として新製品開発・維持設計に参画し、製品構成等の理解を深めながら、海上実験や客先でのフィールド評価を通じて品質向上に貢献いただきます。3～5年後はユニットリーダーとして送受信回路ユニット全体の開発、次世代機種の要素研究や性能改善施策を主導いただく想定です。将来的には新製品開発PJリーダー、技術スペシャリスト、マネジメント候補としての活躍を期待しています。 【魅力】 ■仕様検討から量産化まで一気通貫の開発プロセスを経験できる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス
■同社にて、下記業務を担当していただきます。（配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。） 【具体的には】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 ＜担当製品＞※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
■防衛関連電子機器(航空機/艦船搭載機器)に関する下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・上記電子機器の組み込み系ソフトウェア設計業務 仕様検討、基本/詳細設計、実装、評価 ・顧客との技術やプロジェクト進捗調整業務 ・顧客への新規提案活動の支援 ・維持設計業務 ・不具合調査・対応/改善 ・担当機種例：航空機/艦船搭載用電子機器→水中音響ソナー、GNSS受信機、統合ブリッジシステム、他 ＜具体的な業務の進め方・イメージ＞ ※下記は一例です。ご経験に合わせて段階的に業務をお任せしていきたいと考えています。 数名規模のプロジェクトチームを編成し、リーダーとしてメンバーの役割分担やスケジュール管理を行いながら、要求分析・仕様検討から始まり、開発、設計、検証（デバッグ・評価試験）に至る一連の開発設計プロセスを一貫してリードしていただきます。 単なる開発担当にとどまらず、顧客要求を的確に捉えたうえで技術的な方針を定め、チーム全体を製品化の実現へと導いていく役割を担っていただきます。 プロジェクトの進め方や技術的なアプローチについては現場の裁量が比較的大きく、ご自身のアイデアや工夫を活かしながら主体的に業務を推進いただける環境です。一方で、開発方針や仕様の大幅な変更、コスト・納期に関わる事項など重要な意思決定については、上長や関係部署と密に連携・相談したうえで方向性を固めて進めていくため、一人で抱え込むことなく、周囲のサポートを受けながら着実にプロジェクトを前進させることができます。
同社のコネクタシリーズにおいて、製品シリーズのマネージメントをご担当頂きます。 自社製品の特長を理解し、メインマーケットである、コンシューマー・車載領域に対し市場動向やアプリケーションに合わせたマーケティング活動、新製品のマネージメント等を行って頂きます。 【具体的には】 ・製品担当（技術部門）や営業担当と連携し新製品開発の提案を行う ・他部門と連携したプロモーション活動 ・担当製品の売上・利益の最大化に向けた計画立案 ・既存保有製品の製品マネジメント（ロードマップ作成等）など 【リモート】 有（海外との時差対応や家庭事情によりリモート勤務も相談可）
■同社にて下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・商品に組み込む画像処理ソフトの設計・実装・評価 ・様々なユーザー環境、デバイスの特性、CPU性能を踏まえたアルゴリズム開発など画像処理ソフトウェアの設計・実装 ・市場調査から抽出した要求に対し、最新技術やトレンドを把握しながら解決策を提案し、商品に適用する 【ミッション】 FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きているかを正しく把握し、先を見通すことで、顧客もまだ気づいていない課題を解決する新しい価値を持った商品を生み出すことを使命としています。 【やりがい】 ・最新の技術トレンドを把握しながら技術的知見を活かした解決策を創出し、「世界初」「業界初」となるような商品を開発できます。 ・商品リリース後、毎月、売上や販売台数を知ることができるので、商品の役立ち度をリアルタイムに把握することが出来ます。さらに商品が工場のラインに組み込まれ、顧客の喜びを直接聞くことができます。 ・世界46ヵ国に展開するグローバル企業でありながら、直販営業部隊とともに、国内、海外含めた顧客と直接対話して課題を抽出し、課題解決のための商品開発を行っていきます。 ・商品の着想・企画段階で付加価値を創出するフェーズから、販売・サポートを考慮した機能提案など、あらゆる場面で関与できます。企画、仕様・ハード・構造開発担当との距離が近く、課題に対して一枚岩となり取り組むことができます。 ・普段の報連相だけでなく3ヵ月に1度責任者と自己目標やキャリアプランについて話し合う機会があります。目標達成度合いを共有し、よい点改善点の認識を合わせた上で、次の3ヵ月に向けた目標を自ら設定します。これを繰り返すことで成長することができます。
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■Japan／ASEANリージョンにおける自動車業界向け電子部品製造、主にコネクターの端子に対するMold技術に関連する金型、成型設備とその周辺機器の開発業務全般を担当いただきます。関連部門と連携しながら最適な製造工程を提案し、生産開始までの生産工程開発業務全般を担っていただきます。 【具体的には】 ・ 新製品開発案件で、新規射出成型用金型、成型機及び周辺機器の提案、見積り ・ 射出成型用金型、周辺機器の新規立ち上げ及び工場への設置 ・ 顧客開発イベント用のサンプル作成及び品質確認 ・ 既存製品に対するコスト低減活動 ・ 将来に対する成型及び金型技術の立案、先行開発 ・ 海外拠点との技術交流
■同社にて下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・PCアプリケーションの仕様検討・設計・実装・評価 ・使い勝手の良いGUIの開発、大規模・大人数実装を考慮したフレームワーク設計、品質の担保など様々な側面から設計・実装する ・顧客の使い方を良く理解し、商品企画や販売担当と議論し、回路、構造担当と協調して最適な機能を提案、実現する 【ミッション】 FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きているかを正しく把握し、先を見通すことで、顧客もまだ気づいていない課題を解決する新しい価値を持った商品を生み出すことを使命としています。 【やりがい】 ・最新の技術トレンドを把握しながら技術的知見を活かした解決策を創出し、「世界初」「業界初」となるような商品を開発できます。 ・商品リリース後、毎月、売上や販売台数を知ることができるので、商品の役立ち度をリアルタイムに把握することが出来ます。さらに商品が工場のラインに組み込まれ、顧客の喜びを直接聞くことができます。 ・世界46ヵ国に展開するグローバル企業でありながら、直販営業部隊とともに、国内、海外含めた顧客と直接対話して課題を抽出し、課題解決のための商品開発を行っていきます。 ・商品の着想・企画段階で付加価値を創出するフェーズから、販売・サポートを考慮した機能提案など、あらゆる場面で関与できます。 ・企画、仕様・ハード・構造開発担当との距離が近く、課題に対して一枚岩となり取り組むことができます。 ・普段の報連相だけでなく3ヵ月に1度責任者と自己目標やキャリアプランについて話し合う機会があります。目標達成度合いを共有し、よい点改善点の認識を合わせた上で、次の3ヵ月に向けた目標を自ら設定します。これを繰り返すことで成長することができます。
■同社にて下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・AI技術を利用した画像処理ソフトウェアおよびアルゴリズムの開発 ・機械学習モデルの開発、ユーザー環境を踏まえた学習データの準備、アルゴリズムのチューニングなどAI技術を利用した画像処理ソフトウェアの設計・実装 ・市場調査から抽出した要求に対し、最新技術やトレンドを把握しながら解決策を提案し、商品に適用する 【ミッション】 FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きているかを正しく把握し、先を見通すことで、顧客もまだ気づいていない課題を解決する新しい価値を持った商品を生み出すことを使命としています。 【やりがい】 ・最新の技術トレンドを把握しながら技術的知見を活かした解決策を創出し、「世界初」「業界初」となるような商品を開発できます。 ・商品リリース後、毎月、売上や販売台数を知ることができるので、商品の役立ち度をリアルタイムに把握することが出来ます。さらに商品が工場のラインに組み込まれ、顧客の喜びを直接聞くことができます。 ・世界46ヵ国に展開するグローバル企業でありながら、直販営業部隊とともに、国内、海外含めた顧客と直接対話して課題を抽出し、課題解決のための商品開発を行っていきます。 ・商品の着想・企画段階で付加価値を創出するフェーズから、販売・サポートを考慮した機能提案など、あらゆる場面で関与できます。企画、仕様・ハード・構造開発担当との距離が近く、課題に対して一枚岩となり取り組むことができます。 ・普段の報連相だけでなく3ヵ月に1度責任者と自己目標やキャリアプランについて話し合う機会があります。目標達成度合いを共有し、よい点改善点の認識を合わせた上で、次の3ヵ月に向けた目標を自ら設定します。これを繰り返すことで成長することができます。
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■同社にてセラミック電子部品の国内外顧客への営業をご担当いただきます。 【具体的には】 同社のセラミック電子部品（セラミック多層基板、コンデンサ、アンテナ、高周波部品など）の知識を習得していただき、マーケティング業務、深耕営業活動、新規拡販活動を行っていただきます。国内外問わず、グローバルに営業活動に携わっていただけます。 【仕事のやりがい・魅力】 同社の電子部品は、長年培ってきたセラミック技術を活用し、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など、信頼性が求められる様々なエレクトロニクス分野で使用されています。同社の強みである材料を活用した製品のニーズを把握し、技術部門と連携しながら製品を提案・拡販することが可能です。また、若手でも国内外を問わず、幅広い分野に挑戦できる環境が整っています。 【担っていただく役割】 顧客のニーズを的確に把握し、それに応じた最適な提案を行うこと。また、顧客と信頼関係を築くために、誠実な対応や迅速なフォローアップを行うこと。
■同社の電子部品の研究開発部門において、EMC評価分析業務を担当いただきます。自社ビル内に、CISPR規格に準拠した3m法電波暗室が設置されていて、業務を通じて高度な技術力を磨くことができます。また、設計者も同じ拠点にいるため、設計と近い立場で仕事を進めることができる環境です。EMC評価未経験でも、ゆくゆくはEMC評価業務に携わっていきたい方も応募いただけます。 【具体的な仕事内容】 ・EMC対応製品の規格試験・評価分析・レポート作成 ・EMCに関する技術教育 など 【役職採用の可能性】スキル・経験に応じて役職採用（主任・係長）の可能性もあります。 【入社後の研修】 開発業務に必要な3D CAD（Solidworks）や製品に関する専門教育、各種測定・分析・解析に必要な機器類の使用方法など、異業種からの転職者でも安心してスタート頂ける環境が用意されています。また、必要に応じて外部研修や大学との連携等、社外との交流・情報収集も積極的に行われています。
■防衛関連電子機器(主に航空機/艦船搭載機器)に関する下記業務の担当していただきます。 【具体的には】 ・上記電子機器の信号処理部における電子回路設計業務 ・プロジェクトリーダーとしてのプロジェクト管理業務 ・顧客との技術やプロジェクト進捗調整業務 ・顧客への新規提案活動の支援 ・不具合調査・対応／改善 機種例：航空機/艦船搭載用電子機器 →水中音響ソナー、GNSS受信機、統合ブリッジシステム、他 ＜具体的な業務の進め方・イメージ＞ ※下記は一例です。ご経験に合わせて段階的に業務をお任せしていきたいと考えています。 数名規模のプロジェクトチームを編成し、リーダーとしてメンバーの役割分担やスケジュール管理を行いながら、要求分析・仕様検討から始まり、開発、設計、検証（デバッグ・評価試験）に至る一連の開発設計プロセスを一貫してリードしていただきます。 単なる開発担当にとどまらず、顧客要求を的確に捉えたうえで技術的な方針を定め、チーム全体を製品化の実現へと導いていく役割を担っていただきます。 プロジェクトの進め方や技術的なアプローチについては現場の裁量が比較的大きく、ご自身のアイデアや工夫を活かしながら主体的に業務を推進いただける環境です。 一方で、開発方針や仕様の大幅な変更、コスト・納期に関わる事項など重要な意思決定については、上長や関係部署と密に連携・相談したうえで方向性を固めて進めていくため、 一人で抱え込むことなく、周囲のサポートを受けながら着実にプロジェクトを前進させることができます。
■FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・商品に組み込むソフトウェアの仕様検討・設計・実装・評価 ・デバイスやCPUの特性を把握してそのポテンシャルを引き出す、拡張性・保守性を考慮した設計、品質の担保など様々な側面から設計・実装 ・顧客の使い方を良く理解し、商品企画や販売担当と議論し、回路、構造担当と協調して最適な機能を提案、実現 【やりがい】 最新の技術トレンドを把握しながら技術的知見を活かした解決策を創出し、「世界初」「業界初」となるような商品を開発できます。 商品リリース後、毎月、売上や販売台数を知ることができるので、商品の役立ち度をリアルタイムに把握することが出来ます。さらに商品が工場のラインに組み込まれ、顧客の喜びを直接聞くことができます。 世界46ヵ国に展開するグローバル企業でありながら、直販営業部隊とともに、国内、海外含めた顧客と直接対話して課題を抽出し、課題解決のための商品開発を行っていきます。商品の着想・企画段階で付加価値を創出するフェーズから、販売・サポートを考慮した機能提案など、あらゆる場面で関与できます。企画、仕様・ハード・構造開発担当との距離が近く、課題に対して一枚岩となり取り組むことができます。 普段の報連相だけでなく3ヵ月に1度責任者と自己目標やキャリアプランについて話し合う機会があります。目標達成度合いを共有し、よい点改善点の認識を合わせた上で、次の3ヵ月に向けた目標を自ら設定します。これを繰り返すことで成長することができます。
■FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を担当していただきます。 全社・事業部の商品ソフトウェア開発の生産性を向上させる全社横断業務です。 ・ソフトウェア開発における本質的な課題の明確化と対応策の提案 ・実プロジェクトへの支援を通じた対応策の実現のためのアドバイスと実施支援 ・個別プロジェクトの課題解決に加え、共通課題の抽出と全社標準化・ベストプラクティスの展開 これらを事業部エンジニアとの密なコミュニケーションをベースに推進します。 【やりがい】 当社はFA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。ソフトウェアが競争力の中核を担う時代に、AIによって開発手法そのものが大きく変わろうとしています。このポジションでは、その変化に積極的に関わりながら、複数の事業部を横断してソフトウェア開発の進め方を改善し、品質と生産性を高める役割を担っていただきます。事業部エンジニアと連携しながら組織の変化を推進し、当社のソフトウェア開発力を強化していくことがミッションです。 【ミッション】 現場のエンジニアとの密なやり取りから変化をダイレクトに感じ取ることができ、あなたが提案した改善施策が様々な場面でよりよい開発に繋がる手ごたえを得られるポジションです。社内には特徴の異なる９の事業部があり、一つの施策を複数事業部に波及させ、多くのソフトウェア開発エンジニアの働き方を変えるスケールの大きさも魅力です。センサ・測定器・画像処理など多様な製品ドメインの開発を横断的に見ることで、特定領域に閉じない幅広い開発の進め方の知見を培うことができます。
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同社の主力製品である水中音響機器のアナログ回路設計を主業務とし、開発の上流から実運用フィードバックまで一気通貫で担当いただきます。 【具体的には】 【製品】水中音響機器（プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで）。 【体制】2～4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム（15名程度）と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。（新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発） 【キャリアパス】 入社後はモーター制回路設計の主担当として新製品開発・維持設計に参画し、製品構成等の理解を深めながら、海上実験や客先でのフィールド評価を通じて品質向上に貢献いただきます。3～5年後はユニットリーダーとして上下装置ユニット全体の開発、次世代機種の要素研究や性能改善施策を主導いただく想定です。将来的には新製品開発PJリーダー、技術スペシャリスト、マネジメント候補としての活躍を期待しています。 【魅力】 ■仕様検討から量産化まで一気通貫の開発プロセスを経験できる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品を量産するための工程設計、作業設計、設備設計、部品の量産立上 ・製造委託先での基板実装、組立、調整、検査、梱包までの一連の生産工程の立上 ※同社はファブレスですが、重要な量産技術は社内に保持しており、生産設備は自社で開発しています。 【やりがい】 ・新商品の設計段階から、製造委託先での量産化、商品出荷までの幅広い業務に携わることが出来ます。 ・開発部門や販売部門、生産部門、購買部門、製造委託先、部品メーカ各社と連携しながら仕事を進めていくことができます。 ・同社の特徴である、ファブレス製造、当日出荷に直接携わることができます。 ・会社成長に伴う生産規模の拡大に応えるため、作業の自動化をはじめとする生産方法の変化が急ピッチに進む中で業務に携わることができます。
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主に同社で製品化しているルーター機器のソフトウェアやルーター機器を管理するクラウドアプリの開発を担当していただきます。開発にあたって、市場動向や顧客が求めている機能の調査、仕様策定といった業務も行っていただきます。また、開発を行う上で必要な開発環境の構築や、開発したソフトウェアの動作確認も実施する必要がございます。 【具体的には】 ・機能調査、新技術調査、他社装置調査 ・機能仕様、実装仕様の策定 ・実装（開発）、動作確認、不具合調査／対応 ・ソフトウェアのリリース作業 ・uboot／Linux開発環境構築 【このポジションの魅力】 同社グループ会社は、長きにわたってネットワーク機器を開発・製品化し、国産ルーターメーカーのパイオニアとして活動しています。近年、インターネットは社会の重要なインフラとなっています。そこでのIP通信にさまざまな形（キャリアVPN、企業VPN、クラウド接続サービス、インターネット接続サービス等）で同社のネットワーク機器をご利用いただいています。最新のネットワーク・IP技術に触れることができ、それらを用いて市場や顧客が求める機能や製品を開発し、インターネットの一端を担うといった事業を行っています。エンジニアが直接顧客や同業者、コミュニティと議論を行い、迅速な製品化への提案を行うことができます。
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■光ファイバケーブルに関連する生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■量産製造品の安定製造および品質改善 ■新規設備の立ち上げおよび導入対応 ■新製品の開発および量産技術化対応 ■設計妥当性、量産製造妥当性の検証および審査対応 ■新製品開発業務を通じた知的財産活動、関連会社を含めた技術供与対応 ※ライテラジャパンへの在籍出向となります。 【このポジションのやりがい】 世界的に基幹インフラであり続ける光通信技術におけるファイバ・ケーブル物品の最先端技術、新製品開発、量産製造技術などに従事できること。製品開発から量産化までの幅広い業務に携わることができ、光通信技術の進化とともに、製造プロセスの最適化や新技術の導入を通じて、より高品質な製品を提供するために日々挑戦している部門です。 【ライテラジャパンとは】 古河電工の光ファイバ・ケーブル事業の運営体制を刷新し2025年4月に新たに立ち上げた新会社です。勤務地は古河電工三重事業所がそのままライテラジャパンとなっています。 https://www.furukawa.co.jp/release/2025/comm_20250306.html
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・国内および海外現地法人向け基幹システム、営業支援システムの開発・運用・保守 ・直販営業を支え、即納体制を維持するため、要件定義からテストまで全工程を担当 ・メンバーを技術的にも、マネジメント的にもリーディング 【やりがい】 ・自らも「現場」を理解して基幹システム構築等の企画・提案をすることができ、達成感を得ることができます。 ・最新のICT技術を用いてフレームワークの構築、業務改善をすることができ、自らのスキルを向上させることができます。
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同社にて、セラミック基板製造における設備のうち、スリッター・金型の製造技術、保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・スリッターや金型などの製造設備を定期的に保守・点検する業務 ・新規スリッター、金型治工具類の図面作成業務 ・新規、修繕スリッター、金型、治工具の発注、検収業務 【詳細】 ・予防保全や予知保全を取り入れた設備の維持管理計画 ・2DCAD図面（AUTO CAD）推奨）の操作 【仕事やりがい・魅力】 世界トップクラスのシェアを誇るセラミック基板に携わることができます。同社製品は電気自動車などに用いられるパワー半導体に、放熱絶縁部材として使用されています。新規工場・設備導入に伴い、ご経験を活かしながら幅広くセラミック製造装置の設備技術のご経験を積むことができます。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社Webサイト（国内・海外サイト等）の開発・推進 ・Webマーケティング、フロントエンドエンジニアと協働し、技術・デザインの観点を織り込み、技術面からWebサービス全体の魅力を高めていく 【やりがい】 全世界に向け提供するWebサービスを軸に、フロント領域の上流から下流まで経験を積むことができ、エンジニアとして成長を実感することができます。 また、将来的にはバックエンド領域にも入り込んでいただく事でITスペシャリストとして成長を実感することができます。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・規格/規制動向の情報収集・把握 ・対応方針の立案・実現 ・認証機関や当局、サプライヤとの折衝 など 【やりがい】 環境規制は日々変化しています。その中で、同社の商品が常に先進的な環境性能を持つことに貢献します。その経験を通じて、規制知識だけでなく、社内外との交渉力や問題解決力も身につけることができます。世界的な環境問題に貢献することもできます。 少数精鋭のチームの中で、自分から主体的に取り組むことで、組織に新たな価値を創造することができます。
■同社全体のITインフラにおけるセキュリティ運用、設計、構築をリードし、グローバル規模でのIT基盤の安定稼働とセキュリティレベルの向上をミッションとしていただきます。 【具体的には】 （1）セキュリティ監視・分析業務 ・セキュリティイベントの監視・分析・トリアージ ・セキュリティアラートの優先順位付けと対応 ・インシデント発生時の初動対応と調査 ・定期的なセキュリティレポートの作成と報告 ・セキュリティ監視ツール(SIEM等)の運用・チューニング （2）高度脅威対策業務 ・プロアクティブな脅威の検出と追跡 ・高度な脅威アクターの行動パターン分析 ・ ネットワーク/エンドポイントデータの詳細分析 ・新たな攻撃手法の調査研究 ・脅威インテリジェンスの収集・分析・活用 （3）セキュリティ基盤構築・運用業務 ・セキュリティツール(EDR、SIEM、IDS/IPS、WAF、SASE等)の導入・構築・運用 ・クラウド環境(AWS、Azure、GCP)のセキュリティ設計・実装 ・ネットワークセキュリティの強化対策 ・脆弱性管理とパッチ適用の推進 ＜扱う領域＞ ・グローバルネットワーク（WAN、LAN、ファイアウォール、無線、Wi-Fi）のセキュリティ ・IaaS（AWS、Azure、GCPなどのクラウド基盤）のセキュリティ ・セキュリティツール（脆弱性スキャン、脅威検出、ログ管理、SIEM、IDS/IPS、WAF、EDR） ・エンドポイントセキュリティ ・インシデントレスポンス ・アタックサーフェス管理 ・ActiveDirectory、Microsoft365セキュリティ
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■同社にて社内の情報システム担当として、システム導入・運用管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・基幹業務システムの導入や運用管理（ERP、MES、IoT） ・情報系システムの導入や運用管理（メール、グループウェア） ・拠点インフラやIT機器の運用管理（社内LAN、WAN、サーバ、PC） ・その他、各種社内IT関連業務（アプリケーション開発、システム間のインターフェイス構築、業務プロセス改善等） 【この仕事の面白さ・魅力】 同社全体のシステム化推進のため、様々な部門と接点を持ちながら業務を行っていただくことができます。スキルや経験に応じて、最適なシステム導入・運用管理業務をご担当いただきます。
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■同社にて新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・PVD、CVD、ALDなどの装置による酸化物、窒化物、炭化物の成膜、結晶成長及び評価 ・フォトリソ、エッチング、熱処理などの要素プロセス開発 【仕事のやりがい・魅力】 自由度の高い業務環境、充実した設備・評価装置 顧客の最新のニーズに接しながら、自分のアイディアを形にしていくことができます。 【期待する役割】 開発チームの一員として、これまでの知識や経験を活かし、開発目標の早期実現に貢献すること。
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■光電／変位／画像センサ、LED照明電源の製品開発におけるソフトウェア設計を担当いただきます。 新製品の企画⽴案、構想、要件定義、システム設計、FPGAの論理回路設計、各種製品のソフトウェア設計〜⽴ち上げまでをお任せします。 【具体的には】 ・製品の組込みソフトウェア設計（50%） ・ネットワークプロトコル実装設計（10%） ・PCアプリのソフトウェア設計（10%） ・評価⽤ソフトウェア作製（10%） ・プロジェクトの指揮（開発プロジェクトの取りまとめ、企画⽴案、進捗管理、営業との交渉・仕様調整など）（10%） ・OJT対応、技術指導、育成など（10%）
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