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■グローバル開発チームとともに、VCT技術の先行開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・油圧・構造・動力学設計等に基づくVCT開発の主導およびDFMEA・DVPR作成、各データの分析 ・グローバルチーム（製造・製品・バリデーション・品質）との密接な連携による新規VCT製品の開発 ・サプライヤーとの協業を通じた新たな製造プロセスの習得および開発 ・グローバルVCTアプリケーションチームにおける製造性・品質の改善およびサプライヤー開拓等のサポート 【VCTとは？】 エンジンのバルブタイミングを調整する技術で、必要な時に必要な分だけエネルギーを利用することで燃費を向上させる仕組みです。 この技術を二輪車や異業界製品に活用するための研究開発を行っています。
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaNーHEMT）の企画/設計/プロセス開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定 ◆プロセス開発/プロセスインテグレーション ・プロセスシミュレーション ・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し ・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体のプロセスインテグレーション開発を通じて、最先端の研究機関との連携や新規プロセス開発に携わることができます。単一工程の開発に留まらず、前工程から後工程までを俯瞰しながらデバイス性能・信頼性向上に取り組むことで、製品全体を見据えた開発スキルを身につけることができます。 ・素子開発部門だけでなく、パワーモジュール開発部署、インバータ開発部署、量産工場など幅広い関係者と密接に連携しながら開発を推進します。デバイス開発から製品適用・量産までを一気通貫で経験でき、多様な専門性を持つメンバーと協働しながら課題解決に取り組めることが大きな魅力です。 ・魅力あるパワー半導体の企画・開発を通じて、世界中の顧客へ高品質な製品を提供しています。電動車向けだけでなく産業機器分野など幅広い用途への展開を見据えながら、地球温暖化の抑制や省エネルギー社会の実現に貢献できることが大きなやりがいです。
OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力／熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ／物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス／デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス／配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化／高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 1.勤務地：四日市／名古屋 ・ワイヤーハーネスシステムの研究開発（システム開発、デジタル開発） ・モビリティ社会（車内外）のアーキテクチャの研究開発（システム開発） ・車載情報ネットワーク機器の研究開発（ソフト開発、回路設計） ・車載パワーネットワーク機器の研究開発（ソフト開発、回路設計、機構設計） ・商用車向けコネクティッドシステムの研究開発（システム、ハード、ソフト（クラウド、組込リアルタイム系、組込Linux)) 2.勤務地：四日市／塩浜 ・電動車両用の高電圧接続部品の研究開発（機構設計、材料開発、要素技術開発） ・車載電池周辺部品の研究開発（機構設計、要素技術開発） ・高圧ワイヤーハーネスと自動生産の研究・開発（機構設計、搭載設計） ・ワイヤーハーネス及び車両構成部品の材料開発（材料開発、要素技術開発） 3.勤務地：四日市／塩浜 ・ワイヤーハーネスシステムの研究開発（機構設計、要素技術開発） ・車載技術の研究開発（設備・機構設計、車両情報解析、数理分析） ・車載接続部品の研究・開発（接続基礎理論、曲げ加工要素技術開発、振動要素技術開発） ・ワイヤーハーネス及び車両構成部品の材料開発（材料開発、要素技術開発） ・電動化車両に搭載される磁気モジュール開発（磁気部品、磁性材料開発） 4.勤務地：四日市 ・車載情報ネットワーク機器の研究開発（ソフト開発、回路設計） ・車載・非車載機器に関する研究開発（要素技術開発及び設計、試作製造・評価、量産化設計） ・自動運転/コネクティッドカー時代を支えるアンテナ研究開発業務 5.勤務地：四日市 ・ワイヤーハーネス事業における事業企画 ・自動車事業のありたい姿を描き、実現に向けたアプローチを具体化する（事業企画） ・商用車向けコネクティッドシステムの製品事業企画
■同社にて、電動車に使用される「高圧ハーネス」の、次世代開発をリードしていただきます。 【具体的には】 ・研究・開発部門と連携し、顧客ニーズを先取りしたアイテムの開発、開発プロジェクトを主導し、客先提案～量産化までを行っていく。 ※個人で研究開発する業務ではありません。関連部署協業による業務です。 【入社後のキャリアイメージ】 入社後、OJTのもと同社の事業や製品に関する基礎を学んでいただきます。その後、特定の開発アイテムにおける開発設計や製品評価、客先/社内関係部署との仕様折衝等の設計に関わる業務全般をご担当いただきます。将来的には設計開発部門のリーダー／マネージャーとして新規開発プロジェクト、後輩育成、組織管理も担っていただきます。
■スマートフォン向け回路基板の量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品：スマートフォン向け回路基板（スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です） 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
■スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品：スマートフォン向け回路基板（スマートフォン向け回路基板、同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です） 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進める。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深める。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担う。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担う。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待。
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