企業情報を見る
■大手半導体・ディスプレイメーカーを始めとする、同社の半導体製造装置が導入された取引先企業の工場内にて、装置のメンテナンス、不具合対応などを担当していただきます。 【具体的には】 ・装置の日常点検、定期点検 ・部品交換及びシステム調整 ・装置のトラブル対応 ・客先：大手半導体・ディスプレイメーカー ・対応人数：1～3名 【働き方】 ■残業時間：20～30時間／月で45時間を超えることはほとんどありません。 ■転勤可能性：可能性として有り。頻度は低く、ご本人やご家族の意向を考慮。 ■出張：北上拠点への出張が発生します。 ■四日市の働き方：365日のシフト勤務（工場常駐）で、正月、GW、お盆などは交代で休みを取得いただきます。 ※装置ごとに勤務形態が異なりますので、詳細は面談内で別途お伝えさせていただきます
企業情報を見る
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
自動車の未来を支える最先端ECU（電子制御ユニット）のハードウェア設計をご担当いただきます。 CASE（Connected、Autonomous、Shared、Electrification）時代の車両に不可欠なボディドメインコントローラやボディECU、セントラルゲートウェイECUの設計・評価・量産開発を通じて、快適性・安全性・利便性・セキュリティを実現するコア技術に携われます。 【具体的には】 ・ボディドメインコントローラ/ボディECU(*1)ハードウェア設計、試作・評価、量産開発 ・セントラルゲートウェイECU(*2)のハードウェア設計、試作・評価、量産開発 ・ベンチ環境や開発試作車両を用いた設計検証・評価 ・社内ソフトウェア・システム設計部門との仕様整合 ・カーメーカーや部品メーカーとの仕様整合・技術提案 (*1)ボディドメインコントローラ/ボディECUは自動車の快適性・安全性・利便性を支える中核的な電子制御ユニットで、ドアロック、ウィンドウ、ミラー、照明、ワイパーなど、車両の多様なボディ機能を統合的に制御するECU (*2)セントラルゲートウェイECUは車内の複数のネットワークを統合し、情報通信のハブとして各ECU間通信の最適化や高度なセキュリティ機能を備えたECU
同社の製造技術第一センター（四日市工場）において、光学部品向けフィルム製品の製造技術・品質管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 第二チームにて、光学製品(機能フィルム等)の製造委託先管理、新製品立上げに伴う製造プロセス開発、新規製造技術検討、品質改善業務をご担当いただきます。 ※同社では製造技術と品質保証が部門として分かれておらず、両業務を経験することが可能です。 【入社後すぐに任せたい仕事内容】 実務担当者として、光学製品(機能フィルム等)の製造委託先管理、新製品立上げに伴う製造プロセス開発、新規製造技術検討、品質改善業務をご担当いただきます。 製造委託先での生産立ち合い、試作業務がメインとなる事から、5～10日/月程度で、国内出張いただきます。 【キャリアパス】 ・まずは、光学製品(機能フィルム等)の品質安定化、および新製品立上げに向けた上記実務からスタートいただき、1～2年後には小グループのリーダー補佐役(係長職)を担っていただきます ・同チームの1/3ほどがキャリア入社社員で構成されており、馴染みやすい雰囲気のチームです。部長、課長もキャリア入社組であり、やる気、能力が伴えばキャリア入社関係なく評価される組織です。 【キャリア入社社員への教育体制】 ・入社時には手厚い導入教育にて、会社や課としてのルールをしっかりとお伝えします。 ・業務に慣れるまでは、OJT担当者と一緒に業務遂行いただく教育体制となっております。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。（配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。） 【具体的には】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 ＜担当製品＞※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
同社のプロセス技術開発室（四日市工場）において、半導体・ディスプレイ材料の量産化に向け、プロセスエンジニアリング実務担当として以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製造処方・スケールアップ検討（ラボ～パイロット～量産） ・プロセスフロー、マテリアル・エネルギーバランスの検討 ・構成機器仕様選定、サイジング、配置計画 などの基本設計 ・試運転、性能確認 【入社後すぐにご担当いただく業務内容】 半導体・ディスプレイ材料を対象とするプロセスエンジニアリング業務をご担当いただきます。本業務では、社内の材料開発部門やエンジニアリング部門の他、装置メーカーやエンジニアリング会社といった社外とも協働しながら、迅速な量産化を可能とするプロセス技術の具現化をしていただきます。 【キャリアパス】 実務担当を経て、より規模が大きなプロセスエンジニアリング業務を統括する人財として活躍いただきます。また、ご希望と適性を踏まえながら、同社のエンジニアリング部門での活躍も視野に入れます。 【仕事の魅力】 最先端電子材料を対象とする製造プロセスについて、ラボ開発段階からプラントでの製造に至るまで幅広く携わることが出来ます。 材料開発部門が創出した最先端素材の量産を実現していく、やりがいある仕事です。 【キャリア入社社員への教育体制】 実務の中でのOJTが主体となります。対象材料や開発ステージに応じて必要とされるスキルが多岐に渡るため、チームを組んで指導と業務支援いたします。
同社製品であるワイヤハーネス（W/H）および機能部品（BOX、BSS、SRC、レーダーなど）を構成する部品（樹脂成形品、アルミ成形品、銅バスバー、端子など）の生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆前工程（上流工程） ・設計部門との製品仕様・工法検討 ・営業・生産管理との生産計画調整 ・購買部門・協力メーカーと連携した金型・設備仕様の検討 ◆生産準備工程 ・工程設計（加工工程・検査工程・治具構想など） ・金型・設備の発注および製作フォロー ・金型・設備の試運転立ち合い ・量産工程の条件設定、作業要領作成 ・製造現場への引き渡し、現場教育支援 ◆後工程（量産後） ・国内外製造拠点の現場トラブル対応 ・品質改善・工程改善の推進 ・金型更新や設備改良の企画・実行 ・APQPチームの中心メンバーとして、前工程から量産開始後まで一貫して関わることで、製品立ち上げ全体をリードしていただくポジションです。 ・受注した新製品に対し、設計・品質保証・営業・生産管理・購買部門、ならびに協力メーカー（金型メーカー・設備メーカーなど）と連携し、APQPに基づく生産準備を行います。主な業務は以下の通りです。 -APQP活動を通じて、設計・品証・製造など多部門と協働しながら、“作りやすい製品づくり” を自分主導で実現できる部署です。 -生産技術部門はAPQPチーム長として立ち上げの中心を担い、課題発見から改善提案まで自由度高く取り組めます。 -品質・生産のトラブル対応でも主体的に動けるため、自分のアイデアを形にできる「やりたいことをやれる」やりがいがあります。 -同社ならではの幅広い技術領域に携われ、生産技術の専門性と成長を同時に得られる環境です。
企業情報を見る
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
企業情報を見る
三重事業所のLightera社、導電材事業部門、AT・機能樹脂事業部門の様々な製造プロセスの開発及び自動化を主たる業務とし、実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・それぞれの工場の設備に対してのアプローチ ・光ファイバー（ガラス）、AT機能樹皮（樹脂）など様々な部品の設備の管理 【所属組織の魅力・やりがい】 三重事業所にはエネルギーインフラを除いた各セグメントの工場が存在するため、扱う素材も銅・樹脂・ガラス等多岐に渡り、使用される設備も長物系の製造装置や部品系の組立装置等様々です。そのため解決すべき課題も様々で多くの専門知識を学ぶ必要はありますが、これらの分野で事業貢献・社会貢献につながる業務に携わることが可能です。
■スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発を担当していただきます。 ※スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品です。 【入社後まずお任せしたい業務】 （1）CADソフトを使用した回路基板設計業務。 （2）顧客ならびに社内複数部署との図面や仕様調整の設計協議/仕様調整。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・設計観点から製品開発に深くかかわっていただき、顧客要望を実現していく業務。 ・将来的には若手設計者を育成/指導していくGrの中核を担っていただけることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・他社にない技術を使用した非常にユニークな回路基板となっており、その特徴を生かした世の中にない新規開発品を顧客と一緒に開発していくことができます。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産工程のプロセス改善、また生産キャパの拡大を目的とする新規装置導入 ・中でも外観検査、電気検査、特性検査といった検査工程におけるプロセス改善、新規装置導入や、それら装置から出力される数値データ、画像データの解析、AI活用による製造原価低減策の立案、実行 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まず、検査装置や自動機(部品の移載装置など)の設計、装置導入、立上げ業務に携わっていただきます。 ・新規の装置設計、装置導入業務に限定せず、既設装置の改善業務、プロセス開発業務など幅広く携わっていただきます。開発、品質保証、製造、営業といった社内関連部署と連携していただきながら、業務に取り組んでいただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3～5年後：経験・習得した技術や知識をベースにチームリーダーとして、それまでの担当業務に加えて、部下の育成含めたチーム力強化の業務割合を増やしていきます。その後は、係、課のリーダーとしてマネジメントを行って頂く立場へステップアップ頂く機会を作っていきます。
■同社にて、自動車用電線の製造技術開発・改善業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新技術・新設備の調査・導入検討 ・製造プロセスの設計・改善 ・生産設備の導入・立ち上げ・保守管理 ・生産設備のトラブルシューティングおよび改善 ・製造工程の効率化及び品質向上の推進 ・製造部門や設計部門との連携による生産技術支援 【入社後のキャリアイメージ】 電線のものづくりの理解を深めるため、現場研修やOJTを通じて実務に慣れていただきます。 その後は、担当工程のDX技術の導入を主な業務として、生産効率向上や品質改善、新規設備の導入などのものづくり改革に取り組んでいただきます。 将来的には、チームリーダーやプロジェクトマネージャーとして、部門横断的な改善活動を推進するポジションとして、他部門や海外拠点と連携し、グローバルな視野でキャリアを広げてもらいます。
同社にて、世界シェアNo.1のワイヤーハーネスにおける品質保証業務 をご担当いただきます。 【具体的には】 ①国内/海外製造部門の品質改善 ②開発段階での品質作り込み ③顧客対応業務 ④将来的な海外製造部門への駐在 【入社後のキャリアイメージ】 ■入社半年～1年：先輩社員の指導下、品質保証業務の基礎を学びながら特定顧客/車種の品質保証業務を担当 ■1年～3年目：特定顧客/海外関係会社の担当として品質保証業務を担当 ■以降：開発品の初期管理業務、海外製造拠点の品質支援業務／海外駐在員候補としての基盤作り
■新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入を担当していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解する。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。 ・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。 【担当製品】 ・半導体パッケージ基板
■スマホ向け カメラ用高精度基板の生産管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・主に、需給管理と生産計画進捗管理 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは、生産計画進捗管理業務に携わっていただきます。計画進捗管理を進めるうえで、生産工程・出荷工程のプロセス・業務設計背景を理解いただき、現業の効率化に向けた提案・実行を行っていただきます。その後、進捗管理工程範囲を拡大、最終需給管理・顧客対応まで幅広く携わっていただきます。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後イメージ：既存製品の生産進捗管理業務の経験を積み、需給管理までの担当を担っていただけることを期待しています。 ・5年後イメージ：生産管理業務全般の管理業務、顧客対応を含むマネジメント業務を担って頂けることを期待しています。
■スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品：スマートフォン向け回路基板（スマートフォン向け回路基板、同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です） 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進める。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深める。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担う。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担う。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待。
同社の主力製品である自動車の車両側とハンドルをつなぐ回転部品（SRC：ステアリングロールコネクタ）の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・CADを用いた3Dモデルや2D図面の作成業務 ・CAEでの検証解析、実験評価、資料作成業務 ・顧客、製造部門等との打合せ、折衝対応業務 ・顧客からの開発依頼を受け、標準化されたプロセスに沿って開発を行います。 ・製品構想、設計、検証、性能評価、量産対応と進めていきます。その過程で原価試算、要素技術開発、試作品作製、技術プレゼン等を行います。 ・3～6名程度のチームで協力して業務を進めていきますので、不明点があれば周りのメンバーがサポートします。 ・SRCは回転に追随できる特徴的な構造となっています。ハンドルの裏に設置されており、エアバッグやクラクションなどの電気信号を安全に伝えます。 ・製品の形を決めて求められる性能を実現するだけでなく、市場動向調査や将来に向けた研究、特許出願なども重要な役割です。 ・自動車の安全を支える重要部品の開発に携わり、社会に貢献できる仕事です。誇りとやりがいを持って働けます。 ・自分のアイデアが形になる達成感があります。多くの車に搭載されていますので、自分の開発した製品を自分で使う機会があります。 ・製品企画から量産まで幅広く業務に関わり、ものづくり全体に深く関わることができます。 ・国内外のカーメーカと協働し、最新の情報や先端技術に触れることで成長できます。 ・研修やOJTで基礎から学べる環境があり、経験と実績を積むことでリーダーや専門技術者へのキャリアアップが可能です。
■配線回路基板の生産性(コスト・歩留り)と品質改善のための製造プロセス技術の開発を担当していただきます。 【入社後の業務】 ・製品化計画のスマホ向け回路基板の立ち上げにあたり、フォトリソ工程に携わっていただき、社内の関係部署と連携しながら生産性(コスト・歩留り)と品質の視点で最適な製造条件の確立を検討頂きます。 【将来的の業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年目以降はチームリーダーとして複数の工程を理解し他部署との連携を通じ新製品立上げのためのプロセスパラメーターを原理原則に基づき打ち出すスキルと役割を担っていただけることが期待されます。 ・5年目以降はマネージャー候補として全体プロセスを理解し、後輩の指導および関係部署へ必要情報を発信し協力支援を要請できる人材に成長して欲しい。また技術的にはAI技術も取り入れコストと品質を両立する新規のプロセス技術の設計と開発ができる人材になることが期待されます。
■精密回路付き薄膜金属ベース基板のプロセス技術開発を担当していただきます。 【担当製品】 ・HDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）およびメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後：製品立上げのリーダーとして、製品設計、プロセス設計などメンバーのスキルを活かし、量産できる体制を主導していただきたいと考えています。 ・5年後：習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなどプロジェクトマネージャーとしての働きを期待しています。
同社半導体領域にてご経験やご志向をもとにご活躍いただけそうなポジションを検討し、ご提案させていただきます。 【業務例 ※一例です】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【応募後の流れ】 ・半導体領域の部門で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内
企業情報を見る
■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ■装置の稼働改善 稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築、突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント、半導体製造装置の改造や立ち上げ ■顧客折衝 顧客のリクエストのヒアリング、顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝、顧客リクエストへの対応 【働き方】 ・職務範囲：パートナー企業のエンジニアと協業しながら6～7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態：基本的に夜勤やシフト勤務無し ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合がございます。 ・研修：社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。 ・フレックスタイム制：原則9:00~17:30の就業時間内での勤務。個人の状況など家庭の環境次第では調整も可能。 ※早めに仕事が終わった場合は就業時間内でも早く帰宅するよう推進しています。 ※月間フレックスを採用しており、フレックス制度を利用しながら月の所定時間を満たしていただきます。 ・英語：マニュアルやパネルは英語ですが、チーム内に英語ができる方が最低1名は在籍しており、英語のサポートをしてくれます。
■同社の大安製造所における安全衛生管理業務を主体的に遂行していただきます。安全衛生管理に関する取り組みや教育の企画から実行までを担当し、職場の安全性向上と従業員の健康管理を支える重要なポジションです。 【具体的には】 ・製造所で発生している安全衛生に関する課題の把握および対応策の計画・展開 ・現場の安全衛生管理業務の遂行および指導 ・各部署の管理者と連携し、課題を共有・解決へ導く役割を担う ・安全衛生に関する教育・研修の企画および実施 ・安全管理の比重が高く、衛生管理と並行して業務を推進 【キャリアパス】 同社の大安製造所にて安全衛生管理業務を3～5年程度担当いただいた後、更なる経験を積むために本社や他事業所へローテーションする可能性があります。
■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
■HDD向け基板、モバイル向け高精度基板の品質保証業務を担当していただきます。 現在新規開発中の次世代半導体パッケージ基板の品質保証体制の構築。製品仕様・プロセスを理解した上で、検査項目や検査装置の選定・導入に携わり、量産化に向けた品質保証の基盤を構築していただきます。 【担当製品】 ・HDD向け基板、モバイル向け基板、半導体パッケージ向け基板等 【入社後まずお任せしたい業務】 ・フレキシブル回路基板の品質保証ロジック設計、顧客対応業務、検査・評価技術の検討等。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・将来的には、量産品の品質保証責任者として課・部のマネジメント職としての活躍が期待されます。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・ICT部門では、グローバルニッチトップの製品を保有し、世界のデータ社会を下支えしている製品を提供する責任と自信を持って業務を行っています。 ・自らが設計した品質保証体制が、新規事業の成長を支える基盤となる、希少なポジションです。顧客や社内関係者と共に、顧客が満足する品質を作り上げ、顧客との信頼構築に貢献できる、やりがりのある仕事です。
自動車部品の測定、寸法検査、治具設計等の品質保証業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自動車部品用コネクタ、ジャンクションボックス、電子部品、レーダー、エアバック用ロールコネクタの寸法測定に関連する業務 ・寸法測定図の作図、測定治具の設計業務 ・測定装置のプログラム作成、測定作業を実施業務 ・設計部門が設計した製品をどのように寸法測定すべきかをチームで協議して寸法測定図を作成します。その測定を3次元測定機にて行うためのプログラムを作成し、測定用の治具を設計します。それを開発期間中に寸法測定を実施して、計測方法の精度検証を実施します。 ・測定治具やプログラムをどのように工夫すれば測定精度や測定時間に効果があるかを考えて開発することがやりがいに繋がると思います。 ・品質保証の業務は、製品の不良品を作ってしまうことや顧客へ流出することを防止するための非常に重要な部門です。特に計測技術業務はそれらの不良品を製造、流出を防ぐために要となる職種であり会社内での位置づけも重要となっております。 ・使用するCADは、BRICS CAD、AUTO-CAD、CATIA V5などを使用します。
同社にて、車載用コネクタの射出成形の量産ラインの生産技術者として、成形工程における品質改善、生産性改善などの業務を担当いただきます。 【入社後のキャリアイメージ】 ・コネクタの製造や射出成形の基本知識が薄い場合は、津製作所の量産工場にて一定期間勤務し、量産現場の生産技術者としてキャリアを積む。 ・その後は、適性/スキルに応じて、主に2パターンあり。①本部（鈴鹿）にてグローバル生産技術統轄や射出成形の外部委託先の指導、②国内外の量産工場にて生産技術者としての勤務 ・長期的には、自身の目指したい姿を共有し、生産技術者としての技術を高めるか、管理者として組織をマネージメントしたいかを考え、5年後、10年後のキャリアを描けるようにする。
■同社にて、FPGAを用いたAI推論ロジックのRTL設計、実装、および検証を担当していただきます。 単なる回路設計にとどまらず、AIモデルのハードウェア最適化（量子化・枝刈り等）の検討から、上位システムとの高速通信インターフェースの実装まで幅広く携わります。 【具体的には】 ・CNNやTransformerなどのAIモデルをFPGA上で効率よく動かすための演算ユニットおよびメモリコントローラの設計・実装 ・PCIe、10G/25G Ethernet、DDR4/HBM2等を用いた、PC・サーバ側との高速データ転送路の構築 ・制約条件を満たすための配置配線最適化、および実機（FPGA評価ボード/自社ボード）での動作検証 ・PC側エンジニアと連携した通信プロトコルの定義、およびドライバ開発のためのレジスタマップ作成
■FPGA等のデジタル回路によるAI処理基盤に対し、PC・サーバ側からデータの入力、制御、解析結果の受信を行うための「サーバー・クライアント・アプリケーション」の設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 単なるアプリ開発に留まらず、ハードウェアのリソースを効率よく叩くためのドライバ層に近い開発から、ユーザーが直感的にAIを操作できるUI/UXまで、幅広いレイヤーに携わります。 ・FPGAと通信（PCIe, Ethernet等）し、推論データの送受信やデバイス制御を行うバックエンド機能の開発 ・外部システムから同社のAI基盤を容易に利用できるようにするためのライブラリ・インターフェース設計 ・AIの推論結果やデバイスの稼働ステータスをリアルタイムで表示するクライアントアプリ（GUI/Web）の開発 ・組み込みチームと連携し、ハード・ソフトを組み合わせた状態でのスループット計測や、ボトルネックの特定・改善
企業情報を見る
完成品を受け入れ、品質を保証する役割を担い、カメラ、ECU、ディスプレイ、メーターなどSmart Cabin関連の電子機器の品質向上やプロジェクト推進を通じ、SDV時代の競争力強化に貢献できるポジションです。 【具体的には】 ●SDVアーキテクチャに搭載されるSmart Cabin関連品質管理業務 ●各サプライヤーに対する品質管理活動の実施 ・開発プロセスやケーパビリティの評価・監査・改善 ・開発問題の見える化と分析 ・品質保証スキームの構築と運用 ●社内外のステークホルダー（取引先、開発部門、品質保証部門）との連携によるプロジェクト推進 ●品質管理活動から得られた実績データの分析・活用、ツールによる解析能力向上企画 ●OTAアップデート、サイバーセキュリティ、電子プラットフォーム、自動運転技術に関連した品質管理活動 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。 【やりがい・魅力】 ●新しいSDV時代の品質管理の在り方を構築できる ●完成品受け入れから改善提案まで幅広く担当可能 ●組織横断型のプロジェクトに参画し、社内外ステークホルダーと連携できる ●データに基づく品質改善や解析によるPDCAサイクルの実践が可能
■同社にて、下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ①自動車用ワイヤーハーネスの生産管理業務。 国内・海外工場への生産手配から、中長期計画の企画立案、新車受注～生産立上げ準備活動、受注～生産計画～カーメーカーへの納入までの生産管理及びサプライチェーン最適化の全般業務。 ②ワイヤーハーネス構成部材の仕入先に対する生産管理、及びワイヤーハーネス生産拠点（自社/関係会社）に対する供給管理業務。 ＜入社後イメージ＞ ①生産管理業務全般を経験者の指導下で遂行（OJT教育として3ヵ月間）。そのうえで、海外工場への生産計画提示、生産準備活動の車種担当・顧客納入のデリバリー、までを経験して頂く。グローバル人材となり、将来的には、生産管理責任者(幹部候補)としてワイヤーハーネス生産における司令塔として活躍して頂きます。 ②自動車用ワイヤーハーネス構成部品の生産及び供給管理の担当として一連の業務を積んでもらい、将来は生産管理全般の責任者(幹部候補)として活躍できるように育成していきます。また、部内（企画生準グループ、量産管理グループとのローテーションを必要に応じて実施していきます。 <キャリア参考例> ①②マネージメント業務 ①ワイヤーハーネス量産管理業務：3～5年 ②資材業務(構成部材の生産/供給管理)：3～5年
■技術職として、情報通信機器、精密機械、自動車、産業用機械、航空機などの生産技術（生産準備、設備設計、治具設計）、品質保証／品質管理など適性に合わせて担当していただきます。 ※メイテックグループにて採用を行っているため、グループ会社のメイテックフィルダーズ社での採用を打診される可能性があります。同社ではエンジニアのキャリアパスを一番に考えており、半年に一回拠点長との面談にて自身のキャリアしっかり見つめ、目指したい方向性を考える場が設けられております。また適宜担当営業との面談が設定され、現時点のスキルを見つめ将来的にどんな経験を積むべきかを相談できる環境があります。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 1.勤務地：四日市／名古屋 ・ワイヤーハーネスシステムの研究開発（システム開発、デジタル開発） ・モビリティ社会（車内外）のアーキテクチャの研究開発（システム開発） ・車載情報ネットワーク機器の研究開発（ソフト開発、回路設計） ・車載パワーネットワーク機器の研究開発（ソフト開発、回路設計、機構設計） ・商用車向けコネクティッドシステムの研究開発（システム、ハード、ソフト（クラウド、組込リアルタイム系、組込Linux)) 2.勤務地：四日市／塩浜 ・電動車両用の高電圧接続部品の研究開発（機構設計、材料開発、要素技術開発） ・車載電池周辺部品の研究開発（機構設計、要素技術開発） ・高圧ワイヤーハーネスと自動生産の研究・開発（機構設計、搭載設計） ・ワイヤーハーネス及び車両構成部品の材料開発（材料開発、要素技術開発） 3.勤務地：四日市／塩浜 ・ワイヤーハーネスシステムの研究開発（機構設計、要素技術開発） ・車載技術の研究開発（設備・機構設計、車両情報解析、数理分析） ・車載接続部品の研究・開発（接続基礎理論、曲げ加工要素技術開発、振動要素技術開発） ・ワイヤーハーネス及び車両構成部品の材料開発（材料開発、要素技術開発） ・電動化車両に搭載される磁気モジュール開発（磁気部品、磁性材料開発） 4.勤務地：四日市 ・車載情報ネットワーク機器の研究開発（ソフト開発、回路設計） ・車載・非車載機器に関する研究開発（要素技術開発及び設計、試作製造・評価、量産化設計） ・自動運転/コネクティッドカー時代を支えるアンテナ研究開発業務 5.勤務地：四日市 ・ワイヤーハーネス事業における事業企画 ・自動車事業のありたい姿を描き、実現に向けたアプローチを具体化する（事業企画） ・商用車向けコネクティッドシステムの製品事業企画
主力製品の自動車用ワイヤーハーネスは開発、製造、販売をグルーバルに展開し、特に販売地域としての日本、北米、生産地域としてのアセアンとの間で多くのサプライチェーンを構築してきました。これからも新製品開発や新たな生産体制構築、DXを駆使した業務変革、サプライチェーン全体のレベルアップを目指しています。 【具体的には】 ■日本、北米で開発、販売される製品の生産準備。 ■主にアセアンで生産する製品のサプライチェーン管理。 これらの業務の過程で必要な新規企画、コスト改善、サプライチェーン調整、物流改革、収益性改善等、多岐に渡る課題解決にチャレンジしています。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ①ワイヤーハーネスを生産する設備を構想段階から開発部門と協業しながら量産工程仕様にカスタマイズする技術提案、及び実用化後の各種改善を行う業務（生産技術） ・ワイヤーハーネス製造の工程設計及び工法開発 ②ワイヤーハーネスを生産している加工工程設備の品質・能率・出来高向上に向け、改善を推進する業務。また、その設備の維持・管理に向け、社内標準化に繋げていく業務。 【入社後のキャリアイメージ】 入社後はOJTのもと同社に関する基礎を学んでいただきます。その後、生産技術者として最新工法の検討から実際に導入する国内外の工場へのサポートを担当いただきます。
自動車用電子ユニット＊の機能実現に必要不可欠となるプリント基板の設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ※電子ユニットの一例 ・最先端電子制御ユニット（ECU） ・電源分配ユニット(JB) ・電源制御ユニッ（バックアップ電源） ・その他 【入社後のキャリアイメージ】 入社後は同社事業内容や所管製品に関する基礎を学んでいただきます。その後、先輩社員のサポートを受けながら、経験値に応じた特定アイテムのプリント基板設計を自己完結型で推進いただきます。（業務遂行に必要な教育プランや設計ルールを整備）将来はリーダーとして、後輩育成や組織管理に挑戦いただきます。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・HEV,BEV向け高圧コネクタ製造設備及び金型開発と国内外製造拠点に対する設備・金型導入と改善活動 ・安全・品質を考慮した効率化や省人化を目的とした設備・金型の開発 ・グローバルなフィールドで自由な発想のもと企画～構造設計、導入までの一貫した生産技術業務 【入社後のキャリアイメージ】 国内外製造拠点で稼働している設備・金型改善等の実績を積んだ上で最適ラインの構築ができます。 将来は新規ラインの立ち上げリーダーとしてチームを率いて成果を挙げていただくと共に海外駐在ができる人材に成長して頂きます。
...
...
