仕事内容

■新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入を担当していただきます。【入社後まずお任せしたい業務】・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解する。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。【担当製品】・半導体パッケージ基板

必要な経験・資格

必須要件

・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識、もしくは経験

歓迎要件

・半導体パッケージ、半導体パッケージ基板の業務経験・日常会話レベルの英語力

求める人物像

・チャレンジを楽しめる方・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方・チームワークを重視して仕事に取り組める方

給与

年収600万円～1,200万円

経験、現在の処遇等から総合的に検討します。

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:00〜16:45

平均残業時間

月25時間

勤務地

三重県

備考

・国内、海外　目安1回/月 ※国内外の顧客、社内他拠点、社外連携会社などを想定しています。

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年）、時間単位年休有

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金寮・社宅（独身寮~35歳/一部会社負担有り既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）、退職金（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会 ※寮、社宅制度もあり、入社時の転居費や現地での住居、単身赴任等の補助に関しては詳細は応募以降、面談時に説明します。

教育・研修

管理職研修、専門研修、海外研修など多数

退職金制度

会社概要

会社名

グローバルに展開する総合材料メーカー

平均年齢

40歳

事業内容・沿革

■光学フィルム、工業用テープ、自動車用部材、医療関連製品などの製造・販売

企業の特徴

【概要・特徴】世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。粘着剤や光学フィルムの製造技術などを活用し、1万種以上の製品を開発しています。世界20カ国以上におよそ100社のグループ会社を擁し、グローバルに事業を展開しています。【技術力】粘着剤・光学フィルムなどの製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。【研究開発】日本以外に米州・南アジアにも開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。