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三重県/メーカー(機械・電気)/年収800万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報
データサイエンティスト<プロセスエンジニア>
■半導体製造工程から得られるビッグデータを解析することで、製品不良/異常装置の早期検知、或いは原因の特定を行っていただきます。解析には機械学習を活用し、検知力の高感度化、効率化を図っていただきます。更に業務の自動化を促進するためのシステム構築と運用管理を行っていただきます。 【具体的には】 ・要素プロセス装置のパラメータと測定値との相関解析を行いモデルを構築、測定値を疑似的に予測、プロセスエンジニアと議論し精度改善と効果確認 ・種々の画像データを機械学習し、不良原因の特定、異常を早期検知 ・マニュアル作業を低減するための自動化システムを構築、それを安定的に稼働 【同社で半導体エンジニアとして働く魅力】 ・世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
半導体工場レイアウト設計<半導体工場向けFAシステム>
半導体製造工場内クリーン搬送システムのレイアウト設計業務を中心に、システムエンジニア(以下SEと略)の支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工場向け搬送システムの機器配置レイアウト設計業務(2DはAutoCAD、3DはRevitを使用) ・レイアウト設計業務に関連した資料作成等の業務 半導体は我々の生活の中で必要不可欠なものとなっており、顧客の半導体工場も生産し続ける必要があります。工場の生産力を落とさないためにも、自動搬送による生産力向上もまた必要不可欠となっています。顧客のニーズに合わせた搬送システムを設計、提案していく必要があります。 業界が拡大していく中で同社事業も拡大しており、様々なニーズに対応すべく人材を募集します。 《入社後のキャリアパス》 はじめは業務に必要なスキルや知識を教育とOJTで学んでいただきながら、搬送レイアウト設計のエキスパートを目指して取り組んでいただきます。将来的には、チームのけん引役として、レイアウト設計指導、人材育成なども含め、活躍していただきます。 《やりがい・魅力》 半導体製造の工場全体の搬送システム設計をしていただくので、レイアウト設計やSEとの業務を通じて、半導体製造に関するの様々なことを知ることができます。自分が携わった顧客に納入した設備が稼働しているのを実際に見ると、達成感や感動があります。また、各種メディアで自分が担当した顧客の話題が出て、業績好調な話が聞けると、顧客への貢献を感じられ、やりがいが得られます。
設備保全(保守、保全)
下記の知識、技能を用いて修理、整備、改善を行っていただきます。 【具体的には】 ・電気配線、電気回路(シーケンス回路) ・空油圧回路 ・ロボット操作、プログラム修正 ・NC工作機械のプログラム修正 ・設備の分解、組立 ・機械加工、機械要素 【やりがい/身につくスキル】 ・故障の原因を探り当てたり、より良い設備に改善したりすることで得れる達成感がある ・多種多様な設備を扱う為、知識、技能を習得でき、知見が深まる 勤務形態:昼夜(夜勤あり)①8:30~17:10、②20:30~5:10 土日出勤:多くて月2回程度 出張:県内が多く、基本1日(設備メーカーへ)
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検査・計測エンジニア<メモリ半導体>
半導体製造工程の各プロセス(エッチング/CMP/成膜など)後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当いただきます。 ■具体的には ・検査、計測装置の評価、選定、投資提案 ・検査、計測装置レシピの最適化 ・検査、計測手法の提案(プロセス、品質、歩留管理) ・検査、計測データの検証(解析装置による評価) ・検査、計測データのモニター、解析による要因調査 (歩留まり影響予測) ■扱う検査・計測装置: ・検査装置(光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査) ・計測装置(膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り) ■検査・計測の重要性・魅力 半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。
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経理・管理会計<Finance Analyst>
半導体工場の原価計算の分析を担い、パートナー企業からの経理情報を元に、米国経理本社及び経営関係部門へ分析報告を行う職務です。工場経理のキーになる固定資産や棚卸資産のデータを分析する重要なポジションです。まずは経理データを正確に地道に収集・分析することを基本に、米国経理や関連部門との緊密なコミュニケーションが出来る能力が必要です。中長期的には職務の習熟等を評価して上位職に昇進できる可能性があります。 【具体的には】少人数チームで下記業務を対応しています。既存メンバーと分担して担当いただきます。(全てではありません。) ■月次原価分析レポート(月末工場仕掛品集計、及び分析、R&D コスト及びトレンド分析) ■月次勘定分析(仕掛品残高の投入倉入等分析、固定資産の分析、R&Dコストの明細分析、リース資産AP/AR分析、直接材料単価トレンドの分析) ■エンジニア人件費の請求書の作成(人員数の出入等の確認、請求レートの確認・分析、請求額のオラクル入力、残高照合) ■社内外の監査対応(監査要求資料の提出準備、監査人へジョブフロー及び資料内容の説明、四半期ごとの単位コストの報告説明) ■月次買掛金支払準備(請求書と財務諸表の確認、支払額の分析) ■原価計算のトレンド作成 ■原価計算の分析(補助元帳から原価計算の詳細分析作成、間接材料費の分析) ■固定資産計上確認書の照合(確認書関連書類の収集、証拠書類の確認、固定資産台帳、購買データとの照合) ■コスト管理とシステムへの入力(人員計画作成とシステムへの入力、サポート部門の経費管理と入力、人員の予実差額管理と分析) ■出張旅費と雑消耗品の請求書作成 ■請求書等のサンプル監査 ■建物償却費の分析 ■カウンターパートとの会議調整(会議の設定および進行役、議題の確認) ■その他(BOD 提案の履歴管理、出荷データの収集、会議室予約・会議設定)
研究開発<次世代3Dメモリ>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
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半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア
メモリ製品の後工程(ICパッケージング)における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出:製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入:新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様(プロセス条件)の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上:製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策(プロセス条件変更、治具改良など)を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価(テスト)に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel:集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint:資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール:装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
前工程立ち上げの最適化<フラッシュメモリの試作>
前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 (1) プロセス条件・工程の最適化:製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 (2) インライン検査・測定工程の監視:製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 (3) ユーザー認定サンプルの出荷管理:計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 (4) 試作ロットの進捗管理と流品制御:試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献:新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長:社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1~5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
開発DXエンジニア<半導体>
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語:AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成
開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)<次世代フラッシュメモリ>
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python:データ解析や自動化スクリプトの作成に活用(任意)
インテグレーション技術開発<新規3Dメモリ>
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
開発業務<新規メモリ向けCMOSデバイス>
新規メモリ周辺CMOS技術開発(デバイス、プロセスインテグレーション)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験など)および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門(設計、製造、品質管理)との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python(必須ではない) 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)<メモリパッケージ>
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発:各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発:材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発:装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
次世代3Dメモリの研究開発
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
プロセス開発エンジニア(前工程/新規ユニット技術)<次世代3D NANDメモリ>
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
データ分析・不良モデル解明・AI異常検知エンジニア
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 大規模データ解析による不良分析・予兆 ・製造工程で得られた検査データを分析し、問題の特定を実施。分析結果から得られた知見をフィードバックすることで不良を予兆し、電気特性を待たずに工程内でプロセスを最適化することで不良を改善する 物理化学解析による不良モデル解明(探求) ・透過型電子顕微鏡(TEM)、熱脱離質量分析(TDS)など、世界最先端の解析技術を駆使し、製品の不良が発生するメカニズムを物理的・化学的に究明 ・単なる不良対策に留まらず、不良発生モデルを理論に落とし込み、次世代製品への対策技術として昇華させる 大規模データ解析と異常検知(実装) ・製造工程で得られる膨大な処理履歴データ、検査・計測データ、電気特性データを統合的に活用 ・Python/SQL、Linux、AWSなどの環境を用い、不良要因の特定と対策を高速で行うAI/機械学習アルゴリズムを開発 ・大規模データ解析のための環境構築(データパイプライン設計など)にも積極的に取り組みます 【キャリアパスイメージ】 入社後は、プロジェクト担当者としてOJTを通じ、実務を習得していただきます。 技術者として、専門性を極めるスペシャリストの道、組織を率いるマネジメントの道など、多様なキャリアパスを柔軟に選択・実現できる環境があります。
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カスタマエンジニア
ファウンドリビジネスにおける顧客窓口業務とプロジェクト管理、及び配下のカスタマエンジニアのマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客窓口担当 ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援,ならびに開発/推進 ・プロジェクトの成功に向けたマネジメント ・継続的な取引関係を持つ顧客管理 ・顧客要求(CSR、Engineeringの問い合わせ、苦情/問題、Siリターン)の処理と管理 ・顧客重要問題の社内関係部署への展開と解決策および提案の社内調整 ・顧客要求の合意形成に向けた交渉 ・新規顧客への技術プラットフォームのプロモート ・顧客関連の市場情報の収集 ・顧客ミーティングでのロジスティクス・サービス(Agenda・移動・宿泊手配等)の提供 ・顧客のPOと配送/出荷管理 など
次世代メモリの研究開発<酸化物半導体>
■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築(物理の解明):酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化:TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造/プロセスの最適化 ・デザインルールの策定(設計ルール定義):将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立:ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー/関係者:先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】 ・電気特性測定:DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析:発光解析装置 ・データ解析・可視化:統計的解析ツール(Spotfire) ・自動化・高度解析:Python
設備の管理・技術検討、コスト管理、省エネ推進、施設DXの推進
同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理,CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備(動力設備)のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 (給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります) 【職場環境】 ・平均残業時間:35時間程度/月 ・在宅勤務:週1~2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
人事総務
■同社にて人事総務担当として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各事業本部/事業所における人事諸制度の運用 ・人事異動・配置、人事評価取り纏め、人員計画策定、人件費予決算管理、表彰取り纏め 【労務管理】 ・労働組合窓口、提案企画、労使協議会の運営、議事録作成 ・労働環境整備等の労務管理(労働時間、勤怠)、労務コンプライアンス、社員相談対応 【採用教育】 ・新卒/中途採用業務(人財獲得戦略の企画・提案、求人職場・事業本部人事と連携した施策実行) ・全社階層別教育・事業所教育の企画・実行、昇格試験運営 【福利厚生・総務】 ・寮・社宅制度の運営・入退去管理 ・各種制度の運営(財形、持株、積立年金、社内融資等)、福利厚生施設(食堂等)の管理 ・社内イベントの企画・実行、入社者、転入者の受入
前工程製造プロセスの統括担当<フラッシュメモリ>
フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView:工場全体のLot(製品)の流れを監視・制御 Klarity:ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール:膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか? 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
サービスエンジニア<半導体工場向けFAシステム>
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 顧客工場内にて、お納めした半導体自動搬送装置の保守・メンテナンス業務をご担当いただきます。 定期点検やトラブル対応、オンコール対応といった作業は基本的に協力会社に委託しています。 顧客へのメンテナンス提案、作業計画作成と進捗管理、社内各部署と打ち合わせといった提案・調整業務が中心です。一部、協力会社で対応しきれない現場の対応をおこなうこともあります。 最先端技術である半導体業界に携わることができ、作業員の取りまとめや顧客対応の経験を積むことができます。 顧客工場内に同社事務所があり、チームで仕事をしますので、一人で対応いただくことはありません。 【オンコール対応について】 定時外の突発トラブル対応のためオンコール当番がありますが、一次対応は協力会社に委託していますので、コール件数は月2件ほどと少ないです。 また、当番にあたる頻度も多くはありません。当番時の手当、対応する場合の手当とそれぞれ制度が定められていますのでご安心ください。 【入社直後について】 入社1ヶ月まで:各事業所や製品据付現場で業務をし、製品・製品据付業務の基礎を理解いただきます。 入社3ヶ月まで:まずは先輩社員から指導を受けながら、必要な技能を習得いただきます。 その後:幅広く同社内の案件を経験いただき、将来的にはマネージャーまたはスペシャリストを目指していただきます。
プロダクトエンジニア<フラッシュメモリー>
【職務内容】 先端三次元フラッシュメモリー製品担当として、製造プロセスフローを構築・管理し、製品の立ち上げ業務(プロセスフロー構築、スケジュール管理)、品質向上、歩留り改善を行っていただきます。 【具体的には】 ■製品の電気特性、デバイス形状の評価と製造プロセスフローの改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善や品質改善業務 ■大量生産に適したプロセスフローの構築・改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータの解析・改善活動 他 信頼性改善活動、コスト低減活動、メモリセル・トランジスタ改善管理、製品スケジュール管理 等 【魅力】 ■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■9割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
インテグレーションエンジニア<フラッシュメモリー>
【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM/TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■9割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
施工管理<半導体搬送装置>
■同社にて下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 国内外の大手半導体メーカー様の現地工場にて、半導体工場向け搬送装置の搬入から据付・各種工事・引き渡しまでの全体工程の施工管理を担っていただきます。 実際の作業は現地協力会社へ委託しますので、現場の安全・品質・工程の管理と指導が中心です。 ■働き方: 顧客工場としては日本・アメリカ・シンガポール・台湾・中国・ヨーロッパ各国が中心です。 メーカー発注側として最上流での施工管理業務のため、比較的業務コントロールがしやすい環境です。 ■入社後のキャリア 入社してすぐに独りきりで案件を担当するということはありません。 試運転や調整といった詰めの作業に関わりながら、3年間程度は経験が十分に身につくまでは先輩社員について業務スキルを磨いていただきます。
施工管理<物流搬送装置>
■同社にて下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 国内外の顧客の現地工場にて、自動搬送装置の搬入から据付・各種工事・引き渡しまでの全体工程の施工管理を担っていただきます。 実際の作業は現地協力会社へ委託しますので、現場の安全・品質・工程の管理と指導が中心です。 製造業・流通業・サービス業など、「物を運ぶ」が存在するあらゆる業界が顧客です。 ■働き方 国内の顧客工場での業務が大半ですが、案件によっては海外出張の場合があります。 メーカー発注側として最上流での施工管理業務のため、比較的業務コントロールはしやすい環境です。 ■入社後のキャリア 入社してすぐに独りきりで案件を担当するということはありません。 試運転や調整といった詰めの作業に関わりながら、経験が十分に身につくまでは先輩社員についてOJTを通して業務スキルを磨いていただきます。
自動搬送倉庫のレイアウト設計<半導体製造工場>
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工場内で使用される自動搬送倉庫/自動搬送機器を設置する際のレイアウト設計 【仕事の面白み】 同社は、設計のサイクルが短く、常に世界最先端のメカニックな開発に携われる環境です。「設計者」としての楽しさを感じていただけます。また、組立工場も隣にあることから、自分が設計した製品や進行状況などをすぐ見に行けることも、やりがいや自身のスキルアップにつながっています。 【入社後の教育体制】 実業務については、入社者のご経験をみてのOJT教育を考えています。その他、導入・受入教育、情報セキュリティ教育、安全教育、ISO/OHSAS教育、英語教育(外部機関を利用)などがあります。伊勢事業所は、6割~7割が中途入社なので安心して働ける環境が整っています。
システムエンジニア<半導体工場向け自動搬送システム>
■同社にて、半導体工場向け自動搬送システムのシステムエンジニアとして、引き合い、受注から検収までのSE業務を担当して頂きます。 【具体的には】 技術営業はプロジェクトリーダーの位置付けとして、顧客/社内間のインターフェースの役割を担っています。引き合いでは、顧客との仕様打ち合わせを行いながら顧客のニーズを掴み最適なシステム提案を行います。具体的な業務はレイアウト設計、機器選定、能力検証、見積仕様書の作成や見積情報の作成、工程の大まかなスケジューリングを行います。受注後は詳細仕様を決め、設計部門、製造、工事部門に仕様を伝達し、詳細スケジューリング、詳細設計や製造、出荷に進めます。据付工事が始まると、工事部門のサポートを行います。業界のトップサプライヤーとして、世界のトップ企業である顧客と最高のシステムを作り上げる非常にやりがいのある仕事です。
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カスタマーサポートエンジニア
■カスタマーサポートエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の施設において、高度に複雑な資本設備のアップデート、トラブルシューティング、診断、修理に関連するカスタマーサービス活動を担当 ・同社の顔として顧客対応を行い、サービスに対する顧客満足度を確保するとともに、システム機器の運用品質を維持 ・ダウンタイムを最小限に抑えるため、顧客との行動を調整 ・顧客サポート活動に関するフィールドサービスレポートを作成し、繰り返し発生する問題については他の支援部門に文書を提供 ・システムを活用し、知識の収集、再利用、共有、改善に貢献 ・問題解決のために、他のフィールドサービスエンジニアやインストールエンジニアを支援 ・エスカレーションされた技術的課題について、プロダクトサポート部門と連携し、コミュニケーションを図りながら対応 ※アメリカ・カリフォルニア、シンガポール、または台湾にある同社のトレーニングセンターで研修を受けていただきます。
制御ソフト設計<自動搬送倉庫/自動搬送機器>
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製造工場内に設置する自動搬送倉庫/自動搬送機器を設計する業務になります。 顧客の要求に合った最適高効率な自動搬送システムを構築し、顧客に提案していく中、そのキーハードとなる自動搬送倉庫/自動搬送機器の制御ソフト開発設計を行います。特に、IoTを活用した次世代製品の開発・設計をメインに携わっていただきます。 設計対象となる機器は、工場中を張り巡らした大規模な天井搬送システム、製品を超省スペースで保管、管理する自動搬送倉庫をはじめ、その周辺機器を含めると多岐にわたります。
プロセスエンジニア<フラッシュメモリー>
【職務内容】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。 【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます ドライエッチング/ウェットエッチング(洗浄)/CMP(平坦化)/PE-CVD/LP-CVD/Metal/Diffusion・イオン注入/リソグラフィ 【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立:量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化:量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化:マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 【ポジションの魅力】 ■技術を極めることが出来ます:プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ■視野を広げることが出来ます:半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
機械設計<天井搬送システム>
半導体工場内で使用される、自動倉庫搬送設備における機械設計をご担当いただきます。客先での打ち合わせ段階から、仕様決定~設計業務まで幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 <対象の製品> ◆天井を走り回り搬送を行うOHTのレールやビークル ◆一時保管するためのストッカー ◆床上を走り回り搬送を行うAGV その他付帯設備など、安全に効率よく搬送するためのシステム全般を手がけます。 【仕事の面白み】 同社は、設計のサイクルが短く、常に世界最先端のメカニックな開発に携われる環境です。「設計者」としての楽しさを感じていただけるのではないでしょうか。また、組立工場も隣にあることから、自分が設計した製品や進行状況などをすぐ見に行けることも、やりがいや自身のスキルアップにつながっています
電気設計<自動搬送倉庫/自動搬送機器>
半導体工場内で使用される、OHT(天井軌道自動搬送台車)・AGV(無軌道自動搬送台車)・ストッカ(自動搬送倉庫、ウェハ汚染防止の窒素パージ制御も含む)における電気設計をご担当いただきます。構想設計から仕様決定~開発・設計業務まで幅広く担当します。 【具体的には】 ●製品:OHT、AGV、ストッカ、搬送システム全体 ●開発期間:半年~1年程度 ●メンバー数:電気3~5名 程度 ※搬送装置の動きを司る電気設計 自動搬送システムを安全でスピーディーに動かすためには電気設計が重要となります。近年の製品は、速く大量に搬送物を搬送するだけでなく、センサやAI技術などを取り入れて、周りの動きを把握しながら、より効率的に搬送するような開発を進めています。
品質保証<自動車用電線>
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ①動車用ワイヤーハーネス部品(電線)に関する品質保証業務 ・品質方針の策定と全社展開 ・品質改善活動の推進 ・海外製造拠点との品質情報共有と支援 ・外部パートナーの品質管理と監査 ・DXを活用した検査技術の開発と、グローバル展開 ・顧客との品質契約管理と折衝 ・人材育成と教育システムの企画・運営 ②自動車用ワイヤーハーネス部品(電線)に関する品質保証業務 ・初期管理の監視と量産移行可否判断 ・国内/海外の自社工場に対する品質監査・指導 ・国内/海外の仕入先に対する品質監査・指導 ・品質マネジメントシステム(ISO9001)の維持、改善 ・検査DX化の推進 【入社後のキャリアイメージ】 <入社1年目> ・国内(鈴鹿)でワイヤーハーネス部品、特に自動車用電線の基礎知識や品質保証業務を習得 <入社2年目~> ・DXを活用した検査技術の開発 ・海外製造拠点への支援、指導 ・外部パートナーの監査、指導 将来的にはリーダー/マネージャーとして後輩育成や組織管理も担っていただきます。
CAE解析<コネクタ>
自動車に搭載されているワイヤーハーネスやユニット部品をつなぐ製品(低圧/高圧コネクタ)のCAE解析業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・CAE解析の専任部隊で、コネクタ性能(強度、挿入保持、止水性など)の様々なCAE解析を担い、関係部署と連携しながら、結果分析や開発検討を行い、受注獲得を目指す。 ・CAE解析結果と実測結果の比較分析による精度向上やCAE解析の自動/最適化などの解析技術向上を推進し、開発力強化を行う。 <入社後のキャリアイメージ> 【1年目】 技術的に低難度の案件を通じ、解析の基礎スキルとコネクタに必要な基本性能、設計開発業務のプロセスを習得いただく。 【2年目以降】 担当案件を持ち、CAE解析スキルやコネクタ知識の深化を図りながら、CAEのスペシャリストとして高難度解析や高品質な開発検討に携わっていただく。
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フィールドサービスエンジニア
■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ■装置の稼働改善 稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築、突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント、半導体製造装置の改造や立ち上げ ■顧客折衝 顧客のリクエストのヒアリング、顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝、顧客リクエストへの対応 【働き方】 ・職務範囲:パートナー企業のエンジニアと協業しながら6~7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態:基本的に夜勤やシフト勤務無し ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合がございます。 ・研修:社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。 ・フレックスタイム制:原則9:00~17:30の就業時間内での勤務。個人の状況など家庭の環境次第では調整も可能。 ※早めに仕事が終わった場合は就業時間内でも早く帰宅するよう推進しています。 ※月間フレックスを採用しており、フレックス制度を利用しながら月の所定時間を満たしていただきます。 ・英語:マニュアルやパネルは英語ですが、チーム内に英語ができる方が最低1名は在籍しており、英語のサポートをしてくれます。
生産技術<車載コネクタ用射出成形部品>
同社にて、車載用コネクタの射出成形の量産ラインの生産技術者として、成形工程における品質改善、生産性改善などの業務を担当いただきます。 【入社後のキャリアイメージ】 ・コネクタの製造や射出成形の基本知識が薄い場合は、津製作所の量産工場にて一定期間勤務し、量産現場の生産技術者としてキャリアを積む。 ・その後は、適性/スキルに応じて、主に2パターンあり。①本部(鈴鹿)にてグローバル生産技術統轄や射出成形の外部委託先の指導、②国内外の量産工場にて生産技術者としての勤務 ・長期的には、自身の目指したい姿を共有し、生産技術者としての技術を高めるか、管理者として組織をマネージメントしたいかを考え、5年後、10年後のキャリアを描けるようにする。
安全衛生担当<安全衛生管理に関する業務>
■同社の大安製造所における安全衛生管理業務を主体的に遂行していただきます。安全衛生管理に関する取り組みや教育の企画から実行までを担当し、職場の安全性向上と従業員の健康管理を支える重要なポジションです。 【具体的には】 ・製造所で発生している安全衛生に関する課題の把握および対応策の計画・展開 ・現場の安全衛生管理業務の遂行および指導 ・各部署の管理者と連携し、課題を共有・解決へ導く役割を担う ・安全衛生に関する教育・研修の企画および実施 ・安全管理の比重が高く、衛生管理と並行して業務を推進 【キャリアパス】 同社の大安製造所にて安全衛生管理業務を3~5年程度担当いただいた後、更なる経験を積むために本社や他事業所へローテーションする可能性があります。
単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計<パワー半導体向け>
■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます