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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW（Multi-Project Wafer）、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト（特に回路を転写するための「マスク」代）がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客（設計データ）を乗せて目的地（物理的なチップ化）へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。
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■オートモーティブ系を中心とした顧客のビジネス目標達成に貢献するコンサルタントとして、車載系ソフトウェア、車載ECUなどの領域において、要件定義フェーズから参画いただきます。 顧客との強固な信頼関係を構築しながら、顧客のニーズを深く理解し、最適なITソリューションの提案、設計、開発、そして業務変革の実現までを支援していただきます。 プロジェクトの規模やフェーズに応じて、要件定義から開発、運用まで幅広く担当し、プロジェクト推進の中核を担っていただきます。 顧客のビジネス課題を解決に導き、長期的なパートナーとして信頼される存在を目指していただきます。 ※顧客常駐がメインになることを想定されています。 【具体的には】 ・顧客のビジネス課題をヒアリングし、要件定義を実施 ・車載系ソフトウェア／ECUソリューションの設計・開発 ・開発プロジェクトの進捗管理、課題解決 ・顧客との定例会議、報告、提案活動 ・技術的なコンサルティング、業務変革支援
■オートモーティブ系を中心とした顧客のビジネス目標達成に貢献するコンサルタントとして、車載系ソフトウェア、車載ECUなどの領域において、要件定義フェーズから参画いただきます。 顧客との強固な信頼関係を構築しながら、顧客のニーズを深く理解し、最適なITソリューションの提案、設計、開発、そして業務変革の実現までを支援していただきます。 プロジェクトの規模やフェーズに応じて、要件定義から開発、運用まで幅広く担当し、プロジェクト推進の中核を担っていただきます。 顧客のビジネス課題を解決に導き、長期的なパートナーとして信頼される存在を目指していただきます。 ※顧客常駐がメインになることが想定されています。 【具体的には】 ・ 顧客のビジネス課題をヒアリングし、要件定義を実施 ・車載系ソフトウェア／ECUソリューションの設計・開発 ・開発プロジェクトの進捗管理、課題解決 ・顧客との定例会議、報告、提案活動 ・技術的なコンサルティング、業務変革支援
■自動車業界を中心とした顧客のビジネス目標達成に貢献するコンサルタント（プロジェクトマネージャー）として、車載系ソフトウェア・車載ECUなどの領域において、要件定義フェーズから参画いただきます。 ※実装面はベトナムのオフショア開発拠点にて実行します。顧客の要望を反映する窓口として、プロジェクトのリードを行っていただきます。 【具体的には】 ・ 顧客のビジネス課題をヒアリングし、要件定義を実施 ・ 車載系ソフトウェア／ECUソリューションの設計・開発 ・ 開発プロジェクトの進捗管理、課題解決 ・ 顧客との定例会議、報告、提案活動 ・ 技術的なコンサルティング、業務変革支援 ※顧客との強固な信頼関係を構築しながら、顧客のニーズを深く理解し、最適なITソリューションの提案、設計、開発、そして業務変革の実現までを支援していただきます。 ※プロジェクトの規模やフェーズに応じて、要件定義から開発、運用まで幅広く担当し、プロジェクト推進の中核を担っていただきます。 ※顧客のビジネス課題を解決に導き、長期的なパートナーとして信頼される存在を目指していただきます。 ※顧客常駐がメインになることが想定されています。
同社のACE（Automotive Consulting Engineering) 部門のコンサルタントとして、自動車関連ビジネスのリード・拡大を実施いただきます。 【具体的には】 ■顧客対応：新規顧客と既存顧客のビジネス拡大をサポート／自身のネットワークを活用して新規顧客を開拓／プリセールス活動 ■人員採用・教育活動：コンサルティング、PM、顧客折衝（主に OEM、Tier1）の対応可能な人物の採用／社内向けのメンバートレーニング活動 ■その他：新設部門につき立上げとともに安定化／オートモティブコンサルティング関連サービスのマーケティング 【ACE部門のビジョン】 ・同社の方向性を「低コストのソフトウェアサービス提供者」から「包括的・全方位的なコンサルティング企業」に変革することを目指しています。 ・ソフトウェア開発から戦略的コンサルティングに至るまで、包括的なソリューションを提供することで自動車業界をリードし、より大きな価値提供・技術提供を目指しています。 【ACE部門のミッション】 ・同社の専門知識を「従来の自動車分野」を超えて、「クラウドコンピューティング・人工知能・サイバーセキュリティ・コックピットドメインコントローラー」などの最先端技術を統合することで、より広範なビジネス分野の拡大を目指しています。 ・対応領域の拡大により、自動車業界関連の多様化するニーズに対応する、包括的なソリューションを提供を目指しています。
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テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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■大手完成車メーカーの次世代メーター、HUD、IVI、CDC等の車載情報機器ソフトの仕様策定、作成、コーディングを担うメンバーのマネジメントや、各プロジェクト管理を担当いただきます。 【具体的には】 ◆大手自動車メーカーの上流〜下流工程に一貫して参画 ■＜プロジェクト概要＞ ・フロントエンド、バックエンド開発 ・車載ソフトの仕様調整、仕様書・ドキュメント作成 ・仕様策定の進捗・スケジュール管理 ・テスト項目作成、コーディング ※ピープルマネジメントやプレイングマネージャー等、幅広いキャリアパスがあります。面接時にご希望やスキルを確認し決定します。 【担当製品】次世代メーター／HUD／IVI／CDCなど ＜同社の特徴・魅力＞ ■携帯電話開発で培った通信技術を核に、次世代モビリティ分野へ事業を拡大。リアルタイム情報提供や遠隔操作、画面表示技術を応用し、特にコネクテッドカーやMaaS開発で強みを発揮しています。 ■本ポジションでは、メーターやIVI等の開発において同社の強みを活かした開発に携われます。またAndroidやLinuxの知見を活かし、インフォテインメントや自動運転システムも手掛けています。 ■担当製品はユーザー体験の創造や自動車の進化に大きく貢献できる点が魅力です。音楽やナビ等、多様な機能を通して車内空間を快適にするアイデアを形にできます。これらは次世代自動車に不可欠な要素であり、自身の開発が未来を創るという大きな達成感を得られます。
■大手完成車メーカーと次世代のメーター、HUD、IVI、CDCといった車載情報機器のソフトウェアの仕様策定、仕様書作成、コーディング等の上流／下流工程業務を行っていただきます。※ご経験／適性／ご希望をもとに役割を決定させていただきます。 【具体的には】 ◆大手自動車メーカーの上流／下流工程に参画 ・フロントエンド、バックエンド開発 ・車載ソフトウェアの仕様調整、仕様書作成 ・仕様調整用のドキュメント作成 ・仕様策定スケジュール管理、進捗管理 ・テスト項目作成 ・コーディング ＜同社の特徴・魅力＞ ■同社は、携帯電話のソフトウェア開発で培った通信技術を核に、次世代モビリティ分野へと事業を拡大しています。携帯電話のソフトウェア開発に不可欠なリアルタイムの情報提供や遠隔操作、画面表示技術などを自動車分野に応用することで、特にコネクテッドカーやMaaSの開発において強みを発揮しています。 ■今回の担当ポジションでは、メーター、HUD、IVIなどの製品開発において、同社ならではの強みを活かした開発に携わることができます。また、AndroidやLinuxに関する深い知識と経験を活かし、車載インフォテインメントシステムや自動運転システムの開発も手掛けています。 ■ご担当いただく製品は、ユーザー体験の創造や自動車の進化に大きく貢献できる点が魅力です。音楽、ナビゲーション、エンターテイメントなど、多様な機能を通して、ユーザーに新しい体験を提供し、車内空間を快適で楽しい場所にするためのアイデアを形にできます。また、これらの製品は自動運転やコネクテッドカーなど、次世代自動車の進化に欠かせない要素であり、ご自身の開発が自動車の未来を創る一翼を担うという大きな達成感を得られます。
■大手完成車メーカーと次世代のメーター、HUD、IVI、CDCといった車載情報機器のソフトウェアの仕様策定、仕様書作成、コーディング等のプライム案件の上流／下流工程業務を行っていただきます。※携わる案件によってご担当いただく範囲や製品が異なります。ご経験／適性／ご希望をもとに、参画ポジションをご提案させていただきますのでご安心ください。 【具体的には】 ◆大手自動車メーカーの上流／下流工程に参画（確約します） ・フロントエンド、バックエンド開発 ・車載ソフトウェアの仕様調整、仕様書作成 ・仕様調整用のドキュメント作成 ・仕様策定スケジュール管理、進捗管理 ・テスト項目作成 ・コーディング ＜同社の特徴・魅力＞ ■同社は、携帯電話のソフトウェア開発で培った通信技術を核に、次世代モビリティ分野へと事業を拡大しています。携帯電話のソフトウェア開発に不可欠なリアルタイムの情報提供や遠隔操作、画面表示技術などを自動車分野に応用することで、特にコネクテッドカーやMaaSの開発において強みを発揮しています。 ■今回の担当ポジションでは、メーター、HUD、IVIなどの製品開発において、同社ならではの強みを活かした開発に携わることができます。また、AndroidやLinuxに関する深い知識と経験を活かし、車載インフォテインメントシステムや自動運転システムの開発も手掛けています。 ■ご担当いただく製品は、ユーザー体験の創造や自動車の進化に大きく貢献できる点が魅力です。音楽、ナビゲーション、エンターテイメントなど、多様な機能を通して、ユーザーに新しい体験を提供し、車内空間を快適で楽しい場所にするためのアイデアを形にできます。また、これらの製品は自動運転やコネクテッドカーなど、次世代自動車の進化に欠かせない要素であり、ご自身の開発が自動車の未来を創る一翼を担うという大きな達成感を得られます。
＜株式会社システナ主催のエンジニア向けカジュアル面談会とは＞ ◆選考への応募意思不問◆ 採用担当が求職者様向けに会社説明を実施するカジュアル面談会です。 ◆参加メリット◆ ・社員から同社の魅力や業務内容を直接聞くことができ、ネット情報に左右されずにご自身で受験の判断ができる ・SIerという業界理解につながる ・懸念点や不安な点をその場で払拭することができる ・ご自身のどのような経験がどう活かせるのか理解を深める事ができる ＜実施日・実施方法について＞ ・時間:1開催につき、30～40分程度 ・方法:WEB開催（Google Meet） ＜カジュアル面談会の内容＞ ・企業説明 ・求人票についての説明 ※「車載開発」の求人票のみの説明となります。 ・質疑応答
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デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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【業務内容】 デジタル技術を活用し顧客(同社内各部署を含む)の要望を満たすDX提案、ツールの選定、検証、導入のエンジニアリングを行う仕事です。顧客とコミュニケーションを取り業務を遂行する業務となります。 【具体的には】 ◆画像処理、センシング、データ解析、AIなどにおけるツール・機器選定・検証評価、システム設計、プログラミング、現地導入を実施します。また、メーカー業務の実行管理と評価についても対応します。 ◆デジタルデータの解析、状態可視化を行い、製造運転・品質の改善、安定化の提言を実行します。 ＜キャリアパス＞ ご経験に応じて、管理職社員としてご活躍いただく場合もあります。また、入社時に管理職ポジションでなくとも、将来的にスキル・適性に応じて昇格もございます。 ＜働き方＞ 業務状況等に応じて、フレックスタイム制度の利用、テレワーク勤務も可能です(要事前申請)。配属予定部署の平均残業時間は、月10～20時間程度です。
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【業務内容】 製造業の現場課題に対して、画像処理やAI技術を活用したソリューションの企画・開発・導入を一貫してご担当いただきます。顧客のニーズを技術に落とし込み、実際の現場で価値を発揮するシステムを構築していただきます。 即戦力として、これまでのご経験を活かしながら、プロジェクト推進・技術開発の中核メンバーとしての活躍を期待しています。 【具体的には】 ◆顧客製造ラインへの画像処理／AI適用に向けた技術コンサルティング ◆画像認識・異常検知アルゴリズムの設計・実装（Python／OpenCV／TensorFlow 等への理解） ◆顧客要件に基づくPoC設計、AIモデルの学習・精度検証、実装～導入 ◆現場導入後の運用支援やモデルの継続的なチューニング ◆カメラ、照明、ロボット、PLCなどの周辺機器との連携設計 ◆プロジェクト進行管理、社内外のステークホルダーとの技術折衝 顧客やパートナー企業とコミュニケーションを図り、テクニカルマネジメントにて課題解決に取組みます。 ＜キャリアパス＞ 入社直後から、技術メンバーもしくはリーダーポジションでプロジェクトに参画。 ご希望と実績に応じて、以下のようなキャリアパスを描けます。 【技術スペシャリスト】…AI/画像処理技術に特化した高度専門職 【プロジェクトリーダー】…チームマネジメント・顧客折衝を担う中核人材 ご経験に応じて、管理職社員としてご活躍いただく場合もあります。 また、入社時に管理職ポジションでなくとも、将来的にスキル・適性に応じて昇格もございます。 ＜働き方＞ 業務状況等に応じて、フレックスタイム制度の利用、テレワーク勤務も可能です(要事前申請)。 配属予定部署の平均残業時間は、月10～20時間程度です。
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【業務内容】 製造業の自動化・省人化ニーズに対応し、産業用ロボットを活用した生産ラインの企画、構想設計から現場導入までを一貫して担当していただきます。FA（Factory Automation）技術と現場知識を活かして、顧客の課題を技術で解決します。構想段階からプロジェクトに関わり、機械設計・制御設計・搬送設備・ロボット制御など、幅広い技術領域を扱います。 【具体的には】 ◆顧客要件に基づく生産ラインや装置の自動化構想設計 ◆自社もしくはパートナー企業との連携による製造ラインや装置の立ち上げ、現地導入支援 ◆顧客との技術折衝、コスト試算、納期調整 ◆提案書や見積資料作成時の技術的支援・技術資料の作成 ＜キャリアパス＞ 入社直後から、得意分野に応じたプロジェクトに参画し、ロボット制御や設備構想などの業務に携わっていただきます。 ご経験や志向により以下のようなキャリアを想定しています。 【技術スペシャリスト】：ロボット制御など、特定技術分野におけるエキスパート 【プロジェクトリーダー】：複数装置の統合を含むライン設計を担い、納期・品質・コストの全体管理 ご経験に応じて、管理職社員としてご活躍いただく場合もあります。 また、入社時に管理職ポジションでなくとも、将来的にスキル・適性に応じて昇格もございます。 ＜働き方＞ 業務状況等に応じて、フレックスタイム制度の利用、テレワーク勤務も可能です(要事前申請)。配属予定部署の平均残業時間は、月10～20時間程度です。 出張に関して、月数回程度、1泊程度でございます。また、現場の立ち上げの際には1週間～1ヶ月程度現場に行っていただく場合もございます。
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■免制震デバイス製品の工務業務を担当いただきます。 （具体的には） ・客先（ゼネコン）との調整業務（詳細寸法・仕様、検査、納期） ・加工委託工場の管理（品質、コスト、納期） ・業務のデジタル化推進 ＜ポジションの特徴＞ ・鉄という素材を熟知する同社だからこそ実現できた、免震・制振装置の技術がございます。 ・具体的には、以下のメリットを持つ製品の製造管理に関わることができます。 建物の重量に関わらず、安定した免震効果を発揮 総建設コストの削減に貢献 性能のばらつきが非常に少ない高品質な製品 免震層の空間を有効活用できる設計 設計のしやすさを追求
■冷却ファン開発エキスパートとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の開発主導：軸流ファン（プロペラファン）および遠心ファン（シロッコファン等）の新製品開発業務を主導し、構造や製品性能における顧客要求を満たす設計を行っていただきます。 ・設計改善およびシミュレーション（CFD）による最適化：既存の軸流／遠心ファン製品の設計改善を担当いただきます。空气動力学（流体力学）の理論に基づき、Fluent 等のCFD（数値流体力学）ソフトウェアを用いて、風量・風圧・騒音等のパラメータ分析を行い、ファン構造の最適化設計を行っていただきます。 ・モーターの理論設計および設計改善：モーターの理論設計および関連する設計改善（特に電磁気回路の最適化や評価など）を行っていただきます。 ・生産プロセスの構築および原材料の検収標準策定：ファンの製造・生産に関する各種プロセス（加工・組立等）を熟知し、生産プロセス（製造工程）の策定や、新規原材料・部品の検収・試験基準の策定を行っていただきます。 ・実験評価とシミュレーションの整合・製品最適化：風洞実験装置や無響室・騒音測定設備などの実験設備のアプリケーション・運用に精通し、実験データとシミュレーション（CAE）結果を比較・検証することで、製品のさらなる最適化を図っていただきます。
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■ドローン搭載カメラ、およびジンバルカメラ等のカメラ製品及び関連要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】下記業務のいずれかをご担当いただきます。 ■3A（AE／AF／AWB）アルゴリズム開発、AFシステム開発 ※AE（Auto Exposure）、AF（Auto Focus）、AWB（Auto White Balance） ■OIS／BIS制御開発 ■レンズ制御ソフト開発 【社風】 グローバル規模でみると大手企業に見えますが、日本支社はまだ規模もそこまで大きくなく、ベンチャーらしい自由な雰囲気で伸び伸びと仕事が出来ます。そのため、意欲・実力に応じて裁量・権限が与えられ、入社後は積極的に自らの業務範囲を広げて仕事のやりがいや成長実感を得られる環境がございます。 【働く環境】 勤務地は【東京品川本社※転勤なし】となります。服装は自由でワークライフバランスも整っている職場です。 【職場雰囲気】 職場の雰囲気も若いメンバーが多いこともあり、活気があり生き生きとしています。また、失敗を恐れずやる気のあるチャレンジ精神を持った人がリーダーシップを取れる会社です。すでに様々な日本メーカーからレベルの高いエンジニアが集まっており、多様な考えや経験に基づく活発な議論が交わされています。
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■フィールドサービスエンジニアとして、顧客現場におけるシステム・設備の導入・保守を担うだけでなく、現場で得た知見をもとに顧客課題を解決し、価値創出につなげる役割を担当いただきます。 【具体的には】 ・各地区の顧客に対し同社システム導入（機器設置・試験調整）及び運用保守（障害対応・定期点検・予兆提案保守）による顧客対応が最もベースとなる大切な業務となります。 ・同社の中でも最も最前線で顧客対応を行っていることもあり、顧客課題抽出、ニーズヒアリング等より営業・SE部門へと展開・協力し、顧客課題解決に最適なご提案活動を行っています。 ※スペシャリストとしての価値発揮を期待しています。 ※ なお、ご経験や志向に応じて、将来的には組織マネジメントに関わる役割を担っていただく可能性もあります。 ・顧客向けシステム／設備の導入、立ち上げ、試験調整 ・運用保守、障害対応、品質・安定稼働の確保 ・現場におけるトラブルシューティングおよび原因分析 ・電気・ネットワーク・ITを跨ぐ複合的なシステム対応 ・顧客や関係部門との技術的な調整・折衝 ・現場課題の把握と、運用改善・最適化提案 ・システム全体の観点での再発防止や効率化の設計 ・将来的には、サービス提供モデル（BPO等）の設計・高度化への関与 ※単一機器の保守ではなく、「システム全体を見渡す視点」での対応が求められます。 ＜キャリアパス＞ 23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。パナソニックグループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させています。
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
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コーポレート情報システム部門、各生産拠点、ベンダーと連携しカンパニーのOTセキュリティ施策全般をリードし、チーム員や関係者と議論を重ねながら以下いずれかの業務をご担当いただきます。 ①モノづくりデータ活用推進 ベンダー，関係会社と連携し，製造系データ基盤の展開とデータ活用推進，モノづくり系DX推進をご担当いただきます。 チームメンバや現場担当と議論を重ねながら以下の取組をご担当いただきます． ・AVEVA PI Systemの国内・海外（欧州/北米/APACなど）拠点への展開 ・現場でのデータ活用施策の企画・実行，製造データ活用文化醸成（教育等含む） ・AI/シミュレーションなどの技術を活用したデジタルツイン構築，高度解析，意思決定支援 ②OTセキュリティ推進 コーポレート情報システム部門，各生産拠点，ベンダーと連携しカンパニーのOTセキュリティ施策全般を推進いただきます。 チーム員や関係者と議論を重ねながら以下の取り組みをご担当いただきます。 ・OTセキュリティの仕組みブラッシュアップ（ガイドライン補強/策定～定着），標準化 ・経営層との折衝・橋渡し役，従業員のセキュリティリテラシー向上教育，文化の醸成，啓蒙 【部署特徴】 ・2021年度にカンパニーIT関係組織を統合し設立，当グループはモノづくり領域のDX推進を担当。 現在は①モノづくりデータ活用、②OTセキュリティの取組みに注力。 ・社外からの情報を積極的に収集し，将来を見据えた施策を企画・推進。 ・約半数のメンバーが工場に駐在，工場・現場に密着した取組みを展開。 ・週2日程度の在宅勤務も可能。
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同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模～中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可（出社：週3～）
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例：設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC（三菱・KEYENCE・OMRON）による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル（三菱・KEYENCE・OMRON）ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します（2ヶ月に1回／1週間程度）
