■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて設計開発） ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、同社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（PowerPoint）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備／装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備／装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場（広島県呉市）への出張可能性あり（最大半年程度の長期出張の場合あり）
■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張／出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア／欧米／欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung／SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 ・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 ■納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 ■開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案／提供していきます。 常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。 【募集部署で働く社員インタビュー】 ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21128.html ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21596.html
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ～ご案内～ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja
精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計～配線～現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。 ・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。 【想定残業時間】45h/月(全社平均)
企業情報を見る
■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
企業情報を見る
同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模～中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可（出社：週3～）
企業情報を見る
■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
企業情報を見る
自社設計AIプロセッサ／IP用のソフトウェア開発に携わっていただきます。リーダーの指示のもと、チームの一員としてプロジェクトを推進し、技術の最前線で活躍できる環境です。プロジェクトの進行状況に応じて、以下のような作業を担当していただきます。 ・デバイスドライバ・SDK開発： 最先端の技術を駆使して、高性能なデバイスドライバおよびソフトウェア開発キット（SDK）を開発します。 ・OSSフレームワーク対応モジュール開発： オープンソースソフトウェア（OSS）フレームワークに対応するためのモジュールを開発し、広範なエコシステムと連携するソリューションを提供します。 ・新規デモアプリケーション開発： C、C++、Pythonを活用して、革新的なデモアプリケーションを新規に開発し、製品の可能性を最大限に引き出します。 ・ソフトウェアポーティング作業： 自社設計IPを採用いただいたお客様のハードウェアに対するソフトウェアポーティング作業も行います。 いずれの業務を担当する場合でも、周囲のサポートを受けながら業務を遂行していただきますので、経験を活かして新たな技術にチャレンジできる環境です。
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
企業情報を見る
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
企業情報を見る
■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。
企業情報を見る
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
企業情報を見る
FAEとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製品（LSI）の技術営業 ■顧客向け技術サポート業務 ■ソリューション提案業務 ■顧客要望ヒアリング、市場調査業務 【働き方】 出張：1ヶ月間のうち、2週間ほど中国にご滞在いただくことになります 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 4Kテレビで世界シェアほぼ100%を誇る「V-by-One HS」という圧倒的な技術を武器に、顧客へ自信を持って価値を提案できる大きな魅力があります。活躍の舞台は、確立された市場に留まらず、今まさに成長している車載（自動運転）や5G、AI／IoTといった未来を創る分野の最前線へと広がっています。特にこの求人では、事業拡大が進む中国市場のエキスパートとして、将来の駐在も視野に入れた他に代えがたいキャリアを築ける点が大きな特徴です。年間休日123日や在宅勤務も可能な働きやすい環境のもと、企業の成長の中核を担うという貴重な経験を積むことができます。
企業情報を見る
■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
企業情報を見る
■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
企業情報を見る
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
企業情報を見る
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
■自動車の安全技術は､予防安全へ急速に動きつつあり､運転の自動化､衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、同部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。 【具体的には】 ■画像センサハードウエア設計開発 ・画像センサ、ドメインコントローラのECUシステム設計、カメラシステム設計 ・画像処理SoCを搭載する回路設計・筐体設計 ・上記設計開発のプロジェクトマネジメント ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 【組織ミッションと今後の方向性】 全7つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京、神戸にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しています。
■自動運転、先進運転支援システムのアプリケーション仕様検討からソフト実装や実車評価に至るまでの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・HWリソーセス管理、アプリ要件管理、スケジューリング設計／検証 ・SoC内コア機能配置検討、SWC間接続IF管理 ・ECU実機や実車の計測ログの解析、不具合解析 【業務の魅力】 ・全世界の車両に広く採用されている為、自身の開発した製品が交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感が持てます。 ・最前線での競争に参画することで、業界最新の技術を身に着けることができます。 ・センシング部署と一体となって開発するため、アプリケーションの知識に加えて、認識技術に関する知識も身につきます。 ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 【組織のミッション】 同社は自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先進安全技術2部では、先進安全システムにおける予防安全アプリケーションの設計開発を行っています。量産向けのアプリケーション開発や、AIによるクルマの知能化により予防安全技術を強化する取組みも行っています。
自動車の安全技術は､予防安全へ急速に動きつつあり､運転の自動化､衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。 この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。 【画像センサ信号処理・認識アルゴリズムの設計開発】 ・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン/SoC等への組込み実装 ・PCやGPUを用いたAI等の機械学習基盤の開発・性能評価基盤の開発 ・製品向け画像認識アルゴリズムのソフト実装、テスト設計、品質プロセス運用 ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 ・画像センサ信号処理・認識アルゴリズムのプロジェクトマネジメント 【画像センサ向け組込みソフトの設計開発】 ・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン/SoC等への組込み実装 ・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装 ・画像センサ組込みソフト・基本ソフト開発のプロジェクトマネジメント ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発
■自動車の安全技術は、予防安全へ急速に動きつつあり、運転の自動化、衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、同部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。 【具体的には】 ●画像センサ信号処理・認識アルゴリズムの設計開発 ・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン／SoC等への組込み実装 ・PCやGPUを用いたAI等の機械学習基盤の開発・性能評価基盤の開発 ・製品向け画像認識アルゴリズムのソフト実装、テスト設計、品質プロセス運用 ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 ・画像センサ信号処理・認識アルゴリズムのプロジェクトマネジメント ●画像センサ向け組込みソフトの設計開発 ・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン／SoC等への組込み実装 ・組込み用基本ソフト（OS・RTOS等）や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装 ・画像センサ組込みソフト・基本ソフト開発のプロジェクトマネジメント ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 ※東京・神戸初期配属の場合、入社直後は本社（愛知県刈谷市）への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。（人脈形成や仕事の進め方共有の観点から） 具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。（数週間～数カ月程度（最長でも6カ月以内）
自動車の先進運転支援システム（ADAS）は､急速に進化していて、同部では自動車の安心・安全・快適・利便へ貢献すべく、最新の高度運転支援システムの開発に取り組んでいます。レーダ－・カメラなどのセンサ認識とACC／AEB／レーンキープアシストといった制御アプリケーションを組み合わせたADAS統合システムのシステム設計、機能安全（ISO26262）／SOTIF（ISO21448）設計、プラットフォーム開発業務のいずれかに携わっていただきます。 【具体的には】 （1）システム設計 ECUシステムの設計において、顧客・自社のハードウェア/ソフトウェア開発部署等・協力会社など、複数関係者を交えた要件定義・仕様調整をリードいただきます。具体的には以下のような業務をお任せいたします。 ・ADAS機能（ACC、AEB等）を統合したシステム要件定義・仕様設計 ・センサー／ECU間のインタフェース設計 ・機能分割・ECU機能配置検討（機能配置設計） ・要求仕様からシステムアーキテクチャへの落とし込み ・ADASを横断する機能の要件定義・仕様設計 （2）機能安全設計 機能安全(ISO26262)やSOTIF(ISO21448)に準拠した分析・安全要求の定義・安全機構の設計をお任せいたします。具体的には以下のような業務をお任せいたします。 ・ISO26262に基づくHARA、ASIL割当 ・セーフティコンセプトおよび安全要求の定義 ・フェイルセーフ/冗長化/監視機構の設計 ・FMEA/FTA等の分析および安全性評価 ・安全要求のトレーサビリティ管理および検証計画策定
ADASアプリケーションの仕様検討からソフト実装や実車評価に至るまでの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・制御ソフトウェア開発（要件定義・設計・実装・テスト）およびそのマネージメント ・ECU実機や実車を使った評価 ※業務詳細 機能要件定義、顧客との折衝：車両メーカと協議し、開発内容を明確にします。 基本設計、詳細設計、実装：開発内容をソフトウェアとして設計、実装します。 単体検証、結合検証： シミュレーションや実車両を活用し、実装したソフトを検証します。 【対象アプリケーション】 ・BSM (Blind Spot Monitor) └後方レーダーセンサーを使用し、運転者に車線変更の判断を支援します ・DOW (Door Open Warning) └後方レーダーセンサーを使用し、乗員のドア誤開閉時の利用を支援します ・RCTA (Rear Cross Traffic Alert) └駐車車両で後退する際に後側方の車両を後側方ミリ波センサーで検知し、ドライバーに警告します ・RCTB (Rear Cross Traffic Brake) └RCTAと同様に駐車車両で後退する際に後側方の車両を後側方ミリ波センサーで検知し、衝突の危険性がある場合にブレーキを制御します
次世代AD&ADAS製品向け製品のソフトウェアプラットフォーム開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ハードを制御するソフト（ドライバ）開発・評価 ・製品横断の標準ソフトウェア開発 ・高速化に対応する技術構築 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・車載ECUシステムの中心（ハードを制御し、アプリへ必要機能を提供する）部分のソフト開発技術が習得できます。 ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 【組織ミッションと今後の方向性】 次世代の先進安全・自動運転機能を実現させるための要となるソフトウェアプラットフォーム開発に取り組んでいる部署です。室としては総勢30名が所属しています。 刈谷本社または東京での勤務を予定しています。
AUTOSAR Classic Platformの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AUTOSAR／Jasparの要求分析から実装、仕様の提案と調整 ・顧客（自動車メーカー）の要求分析から実装、仕様の提案と調整 ・Function Clusterの設計／実装（適性や要望により担当機能を選択） ・SoC／マイコンのハードウェア依存があるRTOS／Hypervisor／MCAL／BSPの設計／実装 ・基盤ソフトウェアのセキュリティ・ソフトウェアの設計・実装 ・上記の領域におけるソフトウェア開発チームの技術リーダー 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・国内外の標準化団体・車両メーカーへ仕様の提案ができます ・仕様とソフトウェアをつくる多くの機会があります ・車載コンピューターのハードウェア・チップなどを直接動かすソフトウェアをつくる機会があります ・業務内容に示した領域の専門家との連携を通じて、ご自身の専門性を向上させることができます ・海外拠点との連携を通じて、ご自身のグローバルな開発体制を率いる能力を向上させることが出来ます 【組織ミッションと今後の方向性】 電子PFソフトウェア技術部は、総勢200名強の規模で、社内の車載コンピューター内のプラットフォーム・ソフトウェアを開発／供給を一手に担う部署です。本募集はClassic Platform Softwareの開発をミッションに取り組んでいる設計室となり、開発は刈谷本社と東京をセンターとして、中国やドイツなどの海外拠点と連携しています。複数のキャリア採用（中途入社）の方が在籍しており、開発の中心となり活躍しています。
新しいユーザー体験（UX）を生み出すアプリを実現するためのシステム設計およびSWアーキテクチャの設計及び実装をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆UXを生み出すアプリのシステム開発と顧客提案 ・UXを生み出すアプリのシステム開発における中心的な役割を担います。 ・UXに必要なシステムへの要求を設計し、実現が可能な論理アーキ、物理アーキの開発を行います。 ・開発設計をしたシステム要求・アーキを他部署メンバー、または顧客と協力し各制御・機能仕様の作成の貢献します。 ・開発したアプリ・システム要求・アーキ・制御仕様を顧客に持ち込み採用に向けた活動を行います。（必要に応じて、デモ、PoCを開発） ◆UXを生み出すアプリを製品実現するためのソフトウェアアーキテクチャの設計 ・開発・顧客提案したUXアプリを製品として実現するためのソフトウェアアーキテクチャ設計における中心的な役割を担います。 ・UXを生み出すアプリの実現および継続的な進化を支えるソフトウェアプラットフォームの要件を定義し、最新の技術や手法を取り入れたアーキテクチャを設計。顧客へ提案し、製品採用に向けた活動を行います。 【組織ミッションと今後の方向性】 電子システム技術部は、ユーザー価値を向上するモビリティシステムを企画し、モビリティの継続的な進化を推進しています。その中でUXシステムアーキ設計室は、クルマの幅広いユーザーを対象に新しい体験価値を企画し、顧客へ提案・一緒に創り上げることで、社会に提供することをミッションに取り組んでいる部署です。 同室としては38名が所属しています。年齢や役割に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある職場です。
ハイブリッド車や電気自動車に必要なエンジンやモータは、それぞれ、エンジンコントローラ、モータコントローラが制御します。同部署では、エンジン、モータを含めた多くの製品と関連し、統合制御する「パワートレインの頭脳を担うコントローラ」を担当しています。製品特性上、安全設計・ロバスト設計が重要となりますが、それを支えるコア技術であるBSW・機能安全・製品セキュリティ・OTAリプログラム・通信などの開発設計や評価に関する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下いずれかの業務に携わっていただきます。 ・上位要件/BSW/マイコン機能を考慮し、複数プロジェクトで適用できるソフトアーキテクチャ設計、コンポーネント設計、評価 等 ・顧客/社内スキーム調整/合意 ・プロジェクト間の開発日程、リソース調整/管理 ・顧客との仕様調整 ・各種課題解決、体制構築 等 ・スケジュール/タスク進捗管理 ・技術的な顧客折衝、レビュー 等 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・組み込みソフトウェアのアーキテクチャ設計、コード実装、検査技術のスキルアップ ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます ・様々な車両メーカ様との業務を通じ、BEV/HEVの基盤を作っているというやりがいが感じられます。 【組織ミッションと今後の方向性】 車両用コントローラのダイアグ、セキュリティ、通信などの基盤ソフトを開発している部署です。リモート・アナログのコミュニケーションを織り交ぜ、議論・相談しながらチームで仕事をする風土のある組織です。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■オフラインシミュレーション ・シミュレーション実行基盤のソフト設計、CI環境構築（オンプレ、クラウド） ・解析結果の可視化ツールの設計(Webアプリ) ・より先進的な評価基盤の企画立案、設計 ■実車評価環境 ・既販車両や試作車両と、開発品センサ・ECU、ラピッドプロトタイピング用ECU／PC等を組み合わせて、実車評価をラピッドプロトタイピングする環境の構築（組み込み／汎用系ソフト開発） 【組織のミッションと方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先進安全技術1部の同室は、先進運転支援システムの開発を支える開発環境の構築に取り組んでいます。
■車載エレクトロニクス製品に搭載するBSW開発をご担当いただきます。 自動運転、電動化といった車社会を取り巻く環境変化に対し、これらの実現に中心的な役割を果たすソフトウェア開発の重要性が急激に高まっています。同部署は、車載エレクトロニクス製品のソフトウェア開発を下支えするBSW（BasicSoftWare）を開発/供給し、クルマの高機能化に貢献する役割を担っています。 【具体的には】以下業務のいずれかに携わっていただきます ・AUTOSARをベースとしたBSW開発 ・車載エレクトロニクス製品へのBSW導入／適合開発 ・車載エレクトロニクス製品のソフトウェアアーキテクチャ企画/提案 ・開発設計業務のマネジメント全般 ※東京初期配属の場合、入社直後は本社（愛知県刈谷市）への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。（人脈形成や仕事の進め方共有の観点から） 具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。（数週間～数カ月程度（最長でも6カ月以内）） 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・組込ソフトウェア開発、AUTOSARベースのBSWを用いた製品ソフト設計のスキルアップ ・自分の作ったものが多くのECUに搭載され、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・ソフト開発だけにとどまらず、企画やアフターサービスなど一気通貫で多岐な業務を経験できます ・ドイツ、アメリカ、中国をはじめ国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます ・高い志をもった仲間がたくさんいるので、人間的にも成長することができます。
■同社にて、統合ECU（自動運転、前方ADAS、周辺監視／自動駐車に用いられる）におけるシステム、プラットフォーム開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 センサ認識・アプリケーションからの要求、顧客と調整した外部IFなどをインプットに、 アプリケーションプラットフォームの開発を、要求仕様の策定から設計・実装・評価まで一連のソフトウェア開発に従事していただきます。 ・顧客やアプリケーション、センサ認識との仕様調整・要件策定 ・ソフトウェアコンポーネントにおける要件定義、実装、評価 ・モデルベース開発 ・実機での動作検証 ＜開発ツール・言語例＞ MATLAB/Simulink、C言語、Vscode、CANoe、Git 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・自らの設計した最新のADAS製品をエンドユーザに提供し、道路交通社会の課題解決に貢献しているというやりがいが感じることができます。 ・アプリケーションプラットフォーム開発は、ADAS機能だけでなく、車両システム全体を把握した上で設計する必要があるため、ブレーキ・エンジン・メータ・マルチメディアなど車両全体の電子フラットフォームを理解することができ、最先端分野の開発を通してキャリアを積むことができます。 ・要求仕様の策定から設計・実装・評価まで一連のソフトウェア開発に従事することができ、ADAS開発の中で、ソフトウェア開発の上流工程から下流工程まで一連の開発を経験しスキルを身に着けることができます。
...
...
...
...
